英特尔半导体(大连)有限公司介绍(精)
英特尔大连Fab68工厂建设取得重大进展
英特尔大连Fab68工厂建设取得重大进展 1月16日,英特尔公司在香格里拉饭店召开迎新春答谢会,柯比杰弗逊总经理代表英特尔公司,向大连市==及各有关部门对英特尔大连Fab68工厂顺利建设给予的大力支持表示衷心地感谢。
市长夏德仁代表市委、市==,向英特尔大连Fab68工厂建设取得的重要进展表示祝贺,向辛勤工作在大连的英特尔员工、向关心和支持Fab68晶圆项目建设的各相关部门及社会各界表示衷心地感谢。
夏德仁说,随着英特尔大连Fab68项目建设的不断深入,大连的半导体产业开始步入发展的快车道,英特尔大连公司首家配套企业-摩西湖(大连)化学工业有限公司在开发区正式开工建设;法国液化空气集团、英国氧气公司(BOC)、美国空气制品与化学品公司、美国美泰普(MULTIPLEX)公司等一批世界知名企业先后来连考察、洽谈合作事宜;大连半导体研发中心SEMI大厦落成揭牌。
从而为大连建设世界级集成电路产业基地奠定了良好的基础。
夏德仁表示,大连市==将继续为英特尔在大连的发展提供强有力的支持,不断拓展双方在信息化建设、嵌入式软件以及人才培养等领域的合作。
柯比总经理说,2008年,英特尔大连Fab68项目取得了重要进展:累计已完成建设施工任务1000多万人工时,主体厂房土建工程已全部完成,正在进行设备安装;厂区已实现了永久供电;主要的辅助设备顺利运抵并安装完毕;工厂的数据中心已正式交付英特尔,目前正在进行IT设备的安装;原材料库房已经投入使用;动力辅助大楼本月底即可投入使用;综合办公大楼(MSB)三月底可交付使用。
用于建设的当地物料采购已超过10亿人民币。
一年来,共计接待国家、省、市参观团1000多人次。
此外,我们还成功开展了一系列社会公益活动,获得了2008年度履行社会责任最佳外企的荣誉。
柯比总经理表示,2009年是挑战与机遇并存的一年。
我们将通过包括美国与中国在内的各国==间的合作,来战胜这场全球性的金融危机。
同样,通过辽宁省、大连市==与英特尔之间的紧密合作,让我们共同抵御这股经济寒流,并使我们的项目成果超越我们原有的期望。
英特尔半导体(大连)有限公司介绍(精)
英特尔半导体(大连)有限公司介绍2007 年 3 月 26 日,英特尔宣布投资 25 亿美元在大连市建设 300 毫米(12 英寸)芯片制造工厂。
该工厂是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂进一步体现了英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心,同时也是公司在中国长期投资的延续。
秉承与中国共成长的战略,该项目将带动辽宁乃至整个老东北工业基地的经济发展,有助于本土信息技术产业形成集群效应,使产业链延伸至更广阔的市场区域。
F68 Process EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsIn this position, you will be reporting to Process Engineering Manager and working closely with process engineering, yield/integration and manufacturing teams to start up and ramp the 1st Intel 300 mm Fab in Asia and will be located in Dalian. Applying to this posting will allow you to be considered for all process engineer positions available at this time. Your responsibilities will include but not be limited to: ♦Leading and owning process and equipment qualification, tool preventative maintenance, management of troubleshooting activities, regular monitoring of tool/process performance, defect analysis/reduction and cost reduction to achieve both operation and equipment excellence under LEAN principle.♦Working with existing Intel 300mm Fabs around the world to improve tool and process performance, reduce cost, and increase flexibility in process transfer.♦Working and leading manufacturing equipment teams to develop inventive solutions to improve execution and efficiency in a high-volume manufacturing environmentSpecific function areas/toolsets♦Litho scanner, track, process integration and litho metrology.♦Diffusion, implant, RTA, CVD, PVD, Cu plating, CMP, Thin Film Metrology, defect metrology equipment, and wafer handling equipment.♦Wet clean/etch and plasma etch/ash.QualificationsCandidate must be on track to obtain a BS/MS/Ph.D degree, by 2010, in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Chemical Engineering, Materials Science, Physics, and Chemistry or in the related fields, with good skills in MS office and related software applications.Candidates should have good communication skills in Chinese and have passed CET6 test. Candidates should be able to provide some problem solving cases by applying logical thinking and problem solving techniques. Candidate must be able to consistently perform on a 12-hour shift schedule - Compressed Work Week (CWW) schedule.Sort Test EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsThis position is Fab68 Sort Test Engineer for a 300 mm HVM Fab in Dalian, China. Successful candidate will be responsible for♦Working on specific Sort module equipment and process, like CMT tester, TEL Prober and Agilent Tester etc., being module owner on both equipment and process, to ensure they are in good status for Sort High Volume Manufacturing.♦Supporting factory start-up during processing tools qualification and building validation♦Transferring, validating, and supporting Sort modules and E-test test programs for production and qualification♦Supporting product engineering with respect to testing methods, procedures, device specification and yield problems, minor redesign of devices and masks, analysis of customer returns, and optimizing device production relative to cost constraints♦Interfacing with yield analysis, integration, product engineering, quality and reliability network, test content owners to support product launch and overall outgoing quality.♦Working with equipment suppliers to develop and deliver required hardware and software solutions, validating test platforms and driving equipment availability♦Evaluating the electrical and physical characteristics of integrated circuits to determine the root cause of failure, recommending corrective action to prevent reoccurrence of problems, and disposition impact material correctly.♦Mentoring/Training Sort Manufacturing Technician on process/equipment knowledge gap closure, Owning module equipment Preventive Maintenance schedule and checklist♦Owning module equipment to meet standard capacity POR and module availability goals, Owning module Continuous Improvement to keep process optimization and equipment performance enhanced♦Reporting to Sort Engineering Group Leader and Module team leaderQualificationsYou should possess a minimum of B.S. degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Automation or Material Engineering. A strong candidate will be self-motivated with good written and verbal communication skills, be proficient in written and spoken English language and have the ability to work hard in a dynamic environment. The candidate should be eager to take challenges and compete tasks under pressure. Additional qualifications would be an added advantage including:♦Knowledge of electrical device analysis and tools♦Knowledge of logic circuit design and/or programming skills♦Knowledge of test program development process and tools♦Knowledge of Computer programming languages and scripting skills♦Basic knowledge of statistics and data analytical applications.♦Basic knowledge of tester programming, product architecture and design, and associated troubleshooting skills♦Basic Knowledge of Sort test, test process development, and tester hardware♦Basic Knowledge of chipsets device operation and electrical test♦Basic Knowledge or experience of failure analysis and low yield analysisYield EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsFab68 Yield Department is looking for highly motivated individuals with strong technical background and capabilities to join a 300mm factory in Dalian, China. These are the local RCG Yield Engineer positions and will include:- Integration Engineer- Device Engineer- Defect Reduction Engineer- Yield Analysis Engineer- Statistician- Micro-contamination Engineer- Quality & Reliability EngineerApplying to this posting will allow you to be considered for all yield engineering positions available at this time. You will be calling out their position preference in application, but will be considered for all as appropriate.Your responsibilities will include but not be limited to:♦Driving and prioritizing integrated experiments to troubleshoot and optimize process flows;♦Participating in technology start-up, transfer, and ramp activities to meet yield, reliability, cost, and device performance goals;♦Owning particular sections of process flow, and responsible for its optimization, cost reduction, and performance improvement goals;♦Maintaining and driving process qualification matrix and deliverables;♦Characterizing device structures to validate layout design rules and circuit performance goals♦Rapid response to process excursions and drive to quick integrated solutions;♦Working with Process Engineering to improve process stability and capability as well as reduce defects;♦Exercising good judgment, sometimes with insufficient data, to determine appropriate action and mitigate integrated risks;♦Sustaining and improving integrated process flow to meet cost and performance goals.QualificationsMust possess a MS or Ph.D. in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, Chemistry or Chemical Engineering.Additional qualifications include:♦Excellent Technical problem solving skills and the ability to think outside the box and develop creative solutions.♦Well versed in the principles of design of experiments.♦Strong understanding of device physics, semiconductor theory, Materials physics and semiconductor processing.♦Ability to multi-task, handle conflicting priorities and be effective in providing timely solutions.♦Strong organizational and communication skills to manage tasks across Process Engineering areas to effectively execute and commit to deliverables.♦Fluency in Mandarin and good command of English.。
大连英特尔首批生产设备进厂
大连英特尔首批生产设备进厂
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2009(18)4
【摘要】在世界经济形势不佳,芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下,英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵,3月23日进入新厂区。
首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备,由5台气垫车装载运进厂区。
此外,大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用,综合办公大楼也将启用。
【总页数】1页(P2-2)
【关键词】生产设备;英特尔;大连;经济形势;传输设备;数据中心;办公大楼;工厂【正文语种】中文
【中图分类】TN914.332;TP332
【相关文献】
1.促进技术创新增强竞争能力创造民族品牌为演艺设备的生产大国转变为生产强国共同奋斗——在"首批演艺设备行业优质产品评定颁证大会"上的讲话 [J], 张永嘉
2.采用全新45纳米晶体管生产出首批处理器原型英特尔晶体管技术取得重大突破将加速多核计算时代的进程 [J],
3.卡斯达将进军中国太阳能市场芯源12英寸晶圆封装设备被长电科技选用台积电松江厂产能将快速扩充华润集团3.8亿美元收购海力士无锡200mm生产线英特尔大连晶圆厂奠基SanDisk上海封测厂投入使用 [J],
4.英特尔投资智能设备创新基金完成2800万美元首批投资 [J],
5.英特尔发布晶体管技术重大突破新闻——采用全新45纳米晶体管生产出首批处理器原型 [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
从英特尔大连建厂所想到的
2007-03-26 16:49:10
希望东北能建设更多的晶片厂.
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 16:57:03
听上去很美,其实没多少油水,象征意义更大一点!
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 16:59:25
是Intel的独资吗?
如果是的话,实在对本地没多大好处,除了提高政府部门的业绩,对老百姓没什么好处可言,
应该更平民化些,对老百姓到底有什么帮助,短期估计没什么,但长远来讲应该有好处没有坏处!
[匿名] supercourter
2007-03-26 17:26:40
象征
[匿名] 00兰色天使00
2007-03-26 17:28:19
俺是葫芦岛的,支持大连,我喜欢这个城市!!
[匿名] 诸葛最亮
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 11:27:35
大连那里得罪你,抗,山炮?
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 12:12:52
<大连,兔子不拉屎的地方,没有文化,只有东北黑社会,典型的农村,Intel建厂就代表大连有层次了吗?先把环境搞好再说吧,不要再炒作了。 >
说这话的,你去过大连么?你对大连的it和环境了解多少?
能给我们增加多少工作岗位 和 就业机会 ?
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 17:59:00
什么时间开始招工啊 ?????
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 18:13:43
大连有基础,但还需加快软件上的发展,人的思想水平要跟上
[匿名] 新浪网友
2007-03-26 19:02:45
英特尔公司简介英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造(精)
英特尔公司简介英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968 年,具有 30 多年产品创新和市场领导的历史。
公司的第一个产品是半导体存储器。
1971 年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
这一举措不仅改变了公司的未来,而且对整个工业产生了深远的影响。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了这个世界。
1999 的总营业额:294 亿美元1999 年净利润:73 亿美元英特尔为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。
这些产品为标准计算机架构的组成部分。
业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。
今天,互联网的日益发展不仅正在改变商业运作的模式,而且也改变着人们的工作、生活、娱乐方式,成为全球经济发展的重要推动力。
作为全球信息产业的领导公司之一,英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。
英特尔在中国英特尔公司在中国的业务重点与其全球业务重点相一致,即成为全球互联网经济的构造模块的杰出供应商。
在中国,英特尔公司始终把协助推动中国计算机工业和互联网经济的发展作为公司在中国的首要策略。
公司一贯认为,若想实现英特尔公司在中国的发展,就必须首先帮助国内计算机工业和互联网经济的发展,成为中国最好的技术伙伴。
英特尔的战略是积极推动并支持国内电脑制造商、跨国公司和小型电脑组装厂商和软件开发商的发展。
这一战略可从英特尔在中国的一系列活动中得到反映:∙应用研究∙支持中国软件产业∙生产活动∙市场活动和促进需求∙OEM 平台方案支持∙采购∙大学和学术研究项目国内的互联网用户已经超过了 400 万,而且增长迅速。
英特尔一直致力于通过和国内的OEM 厂商、互联网服务商、软件开发商的广泛合作,以推动国内互联网应用的发展。
英特尔在中国的机构代表处:英特尔公司目前在中国内地设有 12 个代表处:北京、成都、重庆、福州、广州、哈尔滨,济南、南京、上海、沈阳、武汉和西安,并把亚太区总部设在香港特别行政区。
英特尔公司介绍
目前,我国正处在社会转型的中期阶段,在这一时期社会具有以下特点:
(1)市场经济体制基本确立,正处于市场规范和调整阶段;(2)城市步入快速发展时期,城市化水平显著提高,城市发展战略急需调整充实;(3)我国正在从农村社会向工业社会转变,产业结构正处于调整与升级阶段;(4)人民生活水平有了大幅度提高,正在向全面小康社会迈进。由此可以看出,磨合与调整是社会转型中期的关键词。
编辑本段社会声誉
2002年2月,英特尔被美国《财富》周刊评选为全球十大“最受推崇的公司”之一,名列第九。2002年接近尾声,美国《财富》杂志根据各公司在2002年度业务的表现、员工水平、管理质量、公司投资价值等六大准则排出了“2002年度最佳公司”。在这一排行榜上,英特尔公司荣登全球榜首。同时,在“2002全球最佳雇主”排行榜上,英特尔公司名列第28位。
从我国经济社会发展的具体实践来看,社会转型则主要指改革开放以来,我国社会政治、经济发展等各个层面发生的急剧变化。在短短二十多年间,就单从经济体制的变革而言,我国分别经历了以家庭联产承包责任制、国有企业改革以及建立现代企业制度、最终确立社会主义市场经济体制为代表的三个阶段。与此同时,政治体制改革也逐步展开,整个中国社会不论是乡村还是城市,都经历了全面而深刻的变革。对于城市地域而言,这种变革集中表现为社会体制转轨、政治体制改革、社会阶层分化重构、社会发展阶段转变以及城乡文化变迁五个方面。
编辑本段理论贡献
摩尔定律
摩尔定律
1975年;摩尔在国际电信联盟IEEE的学术年会上提交了一篇论文,根据当时的实际情况,对"密度每年回一番"的增长率进行了重新审定和修正。按照摩尔本人1997年9月接受(科学的美国人)一名编辑采访时的说法,他当年是把"每年翻一番"改为"每两年翻一番",并声明他从来没有说过"每18个月翻一番"。“摩尔定律源自1965年我为《电子学》撰写的文章。我预见到,我们将制造出更复杂的电路从而降低电器的成本——根据我的推算,10年之后,一块集成电路板里包含的电子元件会从当时的60个增加到6万多个。那是个胆大的推断。1975年,我又对它做了修正,把每一年翻一番的目标改为每两年翻一番。”
大连英特尔建厂
/focus/Intel_Dalian07/英特尔斥25亿美元在大连建亚洲首个芯片生产厂 2007年03月26日 11:01 新浪科技新浪科技讯 3月26日11:00,英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。
这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁出席了当天新闻发布会,表示“中国是英特尔全球增长最快的主要市场,我们相信在这一市场加大投入将使我们能够更好地服务客户,实现和中国共同成长的愿望。
”据欧德宁介绍,大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。
在植根中国的22年里,英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过13亿美元。
此次新投资将使英特尔在中国的投资总额近40亿美元,从而使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。
新浪科技了解到,大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab 10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂,计划今年年底动工,并将于2010年上半年投产。
工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。
到2010年落成之时,大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员,其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。
国家发改委副主任张晓强表示,该项目是近几年来中美两国间在集成电路制造领域的大型合作项目之一,对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展有积极意义。
大连市市长夏德仁表示,大连作为中国沿海开放城市,拥有许多对外资有利的地理、基础设施和服务的优势。
相信英特尔选择大连兴建晶圆生产基地,将对大连的社会经济发展乃至整个东北地区的经济和产业结构产生重大、深远影响。
有多位业内分析师在接受新浪连线时对此表示看好,认为英特尔大连建立300毫米晶圆工厂是大势所趋。
大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链,确立中国PC工业在亚太地区的核心地位,更有助于中国PC工业形成产业集群效应。
大连获Intel巨额投资共5页文档
大连获Intel巨额投资3月26日,英特尔宣布将在中国大连市建立一个生产300毫米晶圆的工厂,投资额达25亿美元。
英特尔首席执行官欧德宁接受本报专访时称:大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂,之前,英特尔于1992年在爱尔兰兴建了Fab 10号生产线。
英特尔过去在中国已经投资了13亿美元,大连工厂建成后,英特尔在中国的投资总额将达到40亿美元。
而令夏德仁倍感艰辛的:一是英特尔在中国投资建厂面临美国技术出口限制,二是来自其他国家和地区的竞争。
迂回美国技术出口限制据欧德宁介绍,一年半以前,英特尔就确定在中国兴建此晶圆厂,而拖延至今主要是因为美国对中国的技术出口限制。
根据美国对中国的技术出口限制有关规定,出口中国的芯片生产工艺必须晚美国两代。
而据了解,大连晶圆生产线计划采用90纳米技术生产工艺,目前主流的CPU生产工艺是60纳米工艺与45纳米工艺,而英特尔下一代芯片生产工艺是32纳米。
欧德宁告诉记者,大连晶圆生产线已经获得了美国政府的批准,包括美国商务部、国防部。
他表示:在大连生产的晶圆将用于芯片组,不用于电脑CPU,芯片组对芯片工艺的要求比电脑CPU低1至2代。
英特尔大连晶圆厂将于今年下半年动工,2010年之前建成投产,年产能达5.2万片。
欧德宁表示:这并不表示大连生产线永远不考虑电脑CPU芯片的生产,随着“条件”的变化,英特尔可能改进大连生产线,生产更高工艺要求的晶圆,比如使用60纳米、45纳米、32纳米的生产工艺,甚至考虑电脑CPU芯片的生产。
他说,到2010年,芯片工艺已经进步,主流的芯片生产工艺将不是45纳米,而是32纳米,那么英特尔大连生产线就可以采用60纳米的晶圆生产工艺;此外,一旦美国政府对中国技术出口管制放松,英特尔大连晶圆生产线将采用美国政府许可的最先进的工艺。
击败四国除了政策限制,在争夺英特尔此条晶圆生产线时,中国还面临来自爱尔兰、印度、美国本土、以色列的竞争。
在2004年的首轮竞争中,爱尔兰以1.7亿欧元(约2.25亿美元)补助款及其他优惠条件,击败了美国本土和以色列的提案,获得了芯片厂的设立权,当时甚至确立了具体建厂地址。
英特尔大连55 亿美元非易失性存储项目提前投产
英特尔大连55 亿美元非易失性存储项目提前投产
作者:暂无
来源:《新材料产业》 2016年第8期
经过8个多月的努力,英特尔大连非易失性存储制造新项目7月初实现提前投产。
7月25日,记者在英特尔半导体(大连)有限公司厂区内看到,1 000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工,正井然有序地忙碌着,他们的共同目标只有一个:全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。
2015年10月,英特尔公司宣布投资55亿美元将大连工厂建设为世界上最先进的非易失性存储器制造工厂。
该项目是迄今为止英特尔在中国的最大一笔投资,也是大连市乃至辽宁省改革开放以来最大的外资项目。
此前的2010年,作为英特尔在亚洲的唯一晶圆制造工厂,英特尔大连工厂在大连金州新区(现已撤并入大连金普新区)投产运营。
英特尔副总裁、英特尔大连公司总经理郝弘毅,形象地把此次大连工厂的升级工程比喻为“开颅”和“换心”同时进行的一台手术,工程的挑战性和复杂性前所未有,创造了英特尔工厂建设的新历史。
(辽宁日报)。
英特尔:大连晶圆厂的升级悬念
英特尔:大连晶圆厂的升级悬念3月26日,全球芯片龙头企业英特尔在京宣布,将在大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。
这是英特尔继在上海、成都设立半导体封装测试工厂之后,在中国的最新投资设厂动作,也将是中国首座生产英特尔芯片组的工厂。
至此,英特尔在中国的战略布局得到了完善。
据了解,截至目前英特尔在中国内地已经累计投资50多家公司,总金额超过13亿美元。
新项目将使英特尔在中国的投资总额接近40亿美元,并成为在中国投资额最大的跨国企业之一。
而就在签约之前的一周左右,著名市场分析机构Gartner依然认为,英特尔的此次投资困难重重,中国方面希望引进300毫米晶圆生产线,不过是一相情愿。
事实上,根据事先的各方面情况综合,Garter的预测并不偏颇。
英特尔与大连政府官员展开投资磋商始于2004年3月。
开始的谈判意向主要是在该市建立一个芯片封装测试厂,但后被放弃。
2006年1月英特尔提出建立芯片加工厂的想法,并于当年夏天获得大连市批准,随后获得中国国务院批准。
大连市市长夏德仁曾发出感慨:谈判过程相当艰苦。
不过真正阻碍英特尔投资大连的是美国政府方面。
英特尔一直与美国商务部领导下的一个机构组织进行协商,该组织的宗旨是对军民两用技术的输出加以限制。
为了满足美国商务部的要求,英特尔的大连工厂的技术与其现有主流技术的差距必须在两代以上。
即使是在正式签约的2周前,英特尔发言人查克·穆内依然说:“我们以前已经多次强调过,我们只是对这里(指大连)很感兴趣,但是我们还没有正式宣布投资建厂计划。
我们在许多地方都有投资计划,我们还在对比考虑选择最终的投资地点。
”3月12日,国家发改委网站公布的消息称,经国务院同意,国家发改委近日已经核准英特尔半导体(大连)有限公司集成电路芯片生产线建设项目,该项目拟建设形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片5.2万片的生产能力,主要产品为CPU芯片组。
项目总投资25亿美元。
英特尔大连FAB生产厂房项目消防水系统水压试验方案
英特尔大连FAB生产厂房项目消防水系统水压试验方案一、项目概述英特尔大连FAB生产厂房项目是英特尔公司在大连投资兴建的一座物流和生产基地。
该项目占地面积约90万平方米,建筑面积约30万平方米,总投资额约15亿美元。
建筑高度约60米,设计使用年限为50年。
为确保该项目消防安全,需要建设一套完善的消防水系统,保障消防应急情况下的有效灭火。
二、试验目的本方案旨在对该项目消防水系统水压试验进行规范化,检验消防水系统的性能指标是否符合设计要求,排除潜在隐患,确保该项目消防水系统的可靠性和安全性。
三、试验负责部门该项目消防水系统水压试验的负责部门为大连市消防局所属的大连消防水利工程公司。
四、试验方案1.试验时间试验时间一般选择在施工后的专业人员验收合格并开展试验之前,预计试验时间为7天。
2.试验范围试验范围包括消防水系统水泵、水箱、管道、水源及喷洒器具等设备的试验。
3.试验条件试验应在无风、无雨、温度适宜的条件下进行,需提前24小时向大连市气象局申请气象数据,以确保试验天气符合试验要求。
4.试验内容(1)耐压试验将消防水系统水泵设定在额定压力上进行耐压试验。
实测结果应不小于消防水系统水泵额定压力,持续时间应不少于2小时。
(2)流量测试将消防水系统水泵设定在额定流量下进行流量测试。
实测结果应不小于消防水系统水泵额定流量,持续时间应不少于1小时。
(3)负载试验将消防水系统水泵设定在额定压力及流量下进行负载试验。
实测结果应不小于消防水系统水泵额定负载,持续时间应不少于1小时。
(4)水箱试验进水测试:在水箱注满水后,给水泵加电,使消防水系统将水箱中的水排出,并记录排水的时间和流量。
反水测试:在水箱底部设置一定高度的水位管,从上面注入水,使水箱中的水上涨至管口,并记录涨水的时间和流量。
(5)管道压试验对各个管道进行压力测试,应符合设计要求。
(6)喷洒器具试验对喷洒器具进行灭火效果测试,实测结果应符合设计和规定标准要求。
2008招聘信息
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英特尔半导体(大连)有限公司2008
校园招聘信息
发布时间:2007-10-10 22:46:00
信息来源:大连理工大学就业网
英特尔半导体(大连)有限公司需求信息
所在地区辽宁省大连市单位地址辽宁省大连市经济技术开发区隶属部门大连市
联系部门人力资源部单位电话联系人
单位性质三资企业单位传真
单位网址电子邮件staffingdalian@ 单位邮编116601
备注
落实毕业生方式个人自荐
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英特尔大连芯片厂正式投产
宜 3 %至 8 %。 3 3
“ 总体 拥 有 成 本 始 终 是 采 购 的一 个
o oe 开 箱 即用 的 用 户 分 配 连 接 N vi l
研究人员收集 了定 量和定性 数据 ,
推动力。企业 不会基于初始的服务和操 器使 系统集 成商 的部署 时 间比竞争 产
5 对用户分 配和 We 问管理 产品 的总 作成本做出采购决定 ; b访 他们需要清楚在 品的节省高达 7 %。
体拥有成本进行评估 , 并对所有鳃决方 2年 、 、 3年 5年的时 间里解决方 案的 成
案在许可 、 配置和操作成本方 面的差 异 本表现。” 进行分析。 多用户的企业在 T O方 面的差异 , C 该项 的推动力 。 oe 在这方 面表现出众 , N vl l 而 3 %到 8 %。这 可带 来一系列 的好处 , 3 3 除 了论 证从有 2 0 50用户 到 40 0 理和操作平 台总经理 J bey 。该 00 i E zr 说 “ m 项研究 的结论 证实 了 多 年 来 我 们 已 决方 案 相 比竞 争 产 品 具 有 更 好 的 价
英特尔在华总投 资额 达到 4 7亿美 大连将起到重要 的作用 。 元。之外 , 特尔还在成都建有大 型芯片 英
已有 2 4家供应 商为了更 封装测试 工 厂 , 在北 京 、 并 上海 和 中国其 很聪显。 目前 ,
他城 市 设 有 研 发 中心 和 研 究 实 验 室 。大 连 好地与英特尔开 展业 务 , 都落户大连 。还
该项研究的其它发现包括 : ・ 系统集成商通 常对 N vH身份和 oe
公司于近 t宣 布 , 3 一项 全面的最新研究 证明, 在一个 5年期检验 中, oe 身份 N vl l
英特尔大连芯片厂十月投产采用65纳米工艺
( x e lav l ,U 微影 设 备 , 全 球 六 个 E tmeUt — ie E V) r r ot 是
取得 这项 设 备 的客户 伙伴 之一 。这 项设 备将 安装 于
T MC的超 大 晶 圆厂 ( i F b) 台积 十 二 厂 , 以 S Gg a 一 a 用
发展 新世 代 的 工 艺技 术 。T MC也将 成 为 全球 第 一 S
准 备工 作有 条 不紊 , 生产 设备 已陆续安 装 调试 到位 , 而 2 0多人 的外 籍专 家 团 队和在 美 国培训 的中 国员 0 1 也 已经 回归 大连 , 保 十月 份T 厂投 产 。 二 确
T 艺 的产 品 , 其 一 代 产 品功 耗 更 低 、 积更 小 。 较 体 凭 借该 款产 品 ,泰景 信息 科技 将继 续把 创新 和领 先
时 尚 的手机设 计 。
富士 通 微 电子
UB3OST S . - A A桥 接 芯 片 获得 认证 T M 取得 A M SC S L超 紫 外 光微 影 设 备
以研 发 新 世 代 工 艺
T MC 与 A ML公 司 共 同 宣 布 , S S S T MC将 取 得
A ML 公 司 T N C N N :10 一 超 紫 外 光 S WI S A XE3 0 富 士通 微 电子 ( 海 ) 限公 司 近 日宣 布 富 士 上 有 通 微 电 子 的 U B 3 一 A A桥 接 芯 片 已通 过 美 国 S . S T 0
生 产 3 0毫 米芯 片组 。据 悉 ,英 特尔 大连 芯 片厂 的 0
泰 景 推 出 第三 代 模 拟 移 动 电视 接 收 芯 片
日前 ,移动 电视 接收 芯片 提供 商泰 景信 息科 技 宣 布 ,该 公 司研 发 出 的第 二 代 模 拟 移 动 电视 接 收 C S 芯 片 T G1 2 是 泰 景第 一 款 基 于 6 MO 单 L 1 1 5纳 米
英特尔半导体存储技术(大连)有限公司上海分公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告英特尔半导体存储技术(大连)有限公司上海分公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成,并不完全代表我方对该企业的意见,如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生,仅供参考,在任何情况下,使用本报告所引起的一切后果,我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途,如需引用或合作,请与我方联系:英特尔半导体存储技术(大连)有限公司上海分公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分英特尔半导体存储技术(大连)有限公司上海分公司综合得分说明:企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后,我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务物进出口;技术进出口;进出口代理;海关监1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼(当事人)5.2法律诉讼(相关人)5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
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英特尔半导体(大连)有限公司介绍2007 年 3 月 26 日,英特尔宣布投资 25 亿美元在大连市建设 300 毫米(12 英寸)芯片制造工厂。
该工厂是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂进一步体现了英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心,同时也是公司在中国长期投资的延续。
秉承与中国共成长的战略,该项目将带动辽宁乃至整个老东北工业基地的经济发展,有助于本土信息技术产业形成集群效应,使产业链延伸至更广阔的市场区域。
F68 Process EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsIn this position, you will be reporting to Process Engineering Manager and working closely with process engineering, yield/integration and manufacturing teams to start up and ramp the 1st Intel 300 mm Fab in Asia and will be located in Dalian. Applying to this posting will allow you to be considered for all process engineer positions available at this time. Your responsibilities will include but not be limited to: ♦Leading and owning process and equipment qualification, tool preventative maintenance, management of troubleshooting activities, regular monitoring of tool/process performance, defect analysis/reduction and cost reduction to achieve both operation and equipment excellence under LEAN principle.♦Working with existing Intel 300mm Fabs around the world to improve tool and process performance, reduce cost, and increase flexibility in process transfer.♦Working and leading manufacturing equipment teams to develop inventive solutions to improve execution and efficiency in a high-volume manufacturing environmentSpecific function areas/toolsets♦Litho scanner, track, process integration and litho metrology.♦Diffusion, implant, RTA, CVD, PVD, Cu plating, CMP, Thin Film Metrology, defect metrology equipment, and wafer handling equipment.♦Wet clean/etch and plasma etch/ash.QualificationsCandidate must be on track to obtain a BS/MS/Ph.D degree, by 2010, in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Chemical Engineering, Materials Science, Physics, and Chemistry or in the related fields, with good skills in MS office and related software applications.Candidates should have good communication skills in Chinese and have passed CET6 test. Candidates should be able to provide some problem solving cases by applying logical thinking and problem solving techniques. Candidate must be able to consistently perform on a 12-hour shift schedule - Compressed Work Week (CWW) schedule.Sort Test EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsThis position is Fab68 Sort Test Engineer for a 300 mm HVM Fab in Dalian, China. Successful candidate will be responsible for♦Working on specific Sort module equipment and process, like CMT tester, TEL Prober and Agilent Tester etc., being module owner on both equipment and process, to ensure they are in good status for Sort High Volume Manufacturing.♦Supporting factory start-up during processing tools qualification and building validation♦Transferring, validating, and supporting Sort modules and E-test test programs for production and qualification♦Supporting product engineering with respect to testing methods, procedures, device specification and yield problems, minor redesign of devices and masks, analysis of customer returns, and optimizing device production relative to cost constraints♦Interfacing with yield analysis, integration, product engineering, quality and reliability network, test content owners to support product launch and overall outgoing quality.♦Working with equipment suppliers to develop and deliver required hardware and software solutions, validating test platforms and driving equipment availability♦Evaluating the electrical and physical characteristics of integrated circuits to determine the root cause of failure, recommending corrective action to prevent reoccurrence of problems, and disposition impact material correctly.♦Mentoring/Training Sort Manufacturing Technician on process/equipment knowledge gap closure, Owning module equipment Preventive Maintenance schedule and checklist♦Owning module equipment to meet standard capacity POR and module availability goals, Owning module Continuous Improvement to keep process optimization and equipment performance enhanced♦Reporting to Sort Engineering Group Leader and Module team leaderQualificationsYou should possess a minimum of B.S. degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Automation or Material Engineering. A strong candidate will be self-motivated with good written and verbal communication skills, be proficient in written and spoken English language and have the ability to work hard in a dynamic environment. The candidate should be eager to take challenges and compete tasks under pressure. Additional qualifications would be an added advantage including:♦Knowledge of electrical device analysis and tools♦Knowledge of logic circuit design and/or programming skills♦Knowledge of test program development process and tools♦Knowledge of Computer programming languages and scripting skills♦Basic knowledge of statistics and data analytical applications.♦Basic knowledge of tester programming, product architecture and design, and associated troubleshooting skills♦Basic Knowledge of Sort test, test process development, and tester hardware♦Basic Knowledge of chipsets device operation and electrical test♦Basic Knowledge or experience of failure analysis and low yield analysisYield EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsFab68 Yield Department is looking for highly motivated individuals with strong technical background and capabilities to join a 300mm factory in Dalian, China. These are the local RCG Yield Engineer positions and will include:- Integration Engineer- Device Engineer- Defect Reduction Engineer- Yield Analysis Engineer- Statistician- Micro-contamination Engineer- Quality & Reliability EngineerApplying to this posting will allow you to be considered for all yield engineering positions available at this time. You will be calling out their position preference in application, but will be considered for all as appropriate.Your responsibilities will include but not be limited to:♦Driving and prioritizing integrated experiments to troubleshoot and optimize process flows;♦Participating in technology start-up, transfer, and ramp activities to meet yield, reliability, cost, and device performance goals;♦Owning particular sections of process flow, and responsible for its optimization, cost reduction, and performance improvement goals;♦Maintaining and driving process qualification matrix and deliverables;♦Characterizing device structures to validate layout design rules and circuit performance goals♦Rapid response to process excursions and drive to quick integrated solutions;♦Working with Process Engineering to improve process stability and capability as well as reduce defects;♦Exercising good judgment, sometimes with insufficient data, to determine appropriate action and mitigate integrated risks;♦Sustaining and improving integrated process flow to meet cost and performance goals.QualificationsMust possess a MS or Ph.D. in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, Chemistry or Chemical Engineering.Additional qualifications include:♦Excellent Technical problem solving skills and the ability to think outside the box and develop creative solutions.♦Well versed in the principles of design of experiments.♦Strong understanding of device physics, semiconductor theory, Materials physics and semiconductor processing.♦Ability to multi-task, handle conflicting priorities and be effective in providing timely solutions.♦Strong organizational and communication skills to manage tasks across Process Engineering areas to effectively execute and commit to deliverables.♦Fluency in Mandarin and good command of English.。