意法半导体公司产品导购手册
意法半导体stm32手册
意法半导体stm32手册意法半导体(STM32)是一款广泛应用于嵌入式系统开发的微控制器。
它具有高性能、低功耗、丰富的外设和强大的开发工具链等优点，适合用于各种应用领域，如工业控制、物联网、智能家居、汽车电子等。
本手册将介绍STM32微控制器系列的主要特性、功能模块和应用示例等内容。
一、STM32微控制器系列特性1.高性能：STM32微控制器采用ARM Cortex-M系列内核，具有高性能的运算能力和快速的响应速度，能够满足各种复杂计算和实时任务的需求。
2.低功耗：STM32微控制器采用低功耗设计，能够在满足性能要求的同时最大程度地降低能耗，延长系统的使用时间。
3.丰富的外设：STM32微控制器具有丰富的外设，包括通用IO口、定时器、串口、SPI、I2C、ADC、DAC等，能够满足各种应用的需要。
4.强大的扩展性：STM32微控制器支持多种外部总线接口，如USB、Ethernet、CAN等，可轻松实现与外部设备的通信，并支持灵活的扩展。
5.开发工具链：STM32微控制器采用意法半导体提供的开发工具链，包括开发板、调试工具和软件开发环境等，方便开发者进行嵌入式系统开发。
二、STM32微控制器功能模块1.内核模块：STM32微控制器采用ARM Cortex-M系列内核，支持多种内核版本，如Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4等，具有不同的性能和功能特点。
2.外设模块：STM32微控制器的外设模块包括通用IO口、定时器、串口、SPI、I2C、ADC、DAC等，这些外设可以通过寄存器编程或者使用开发工具链提供的API函数进行配置和控制。
3.存储器模块：STM32微控制器拥有多种存储器模块，包括闪存、SRAM、EEPROM等，可以满足不同应用对存储容量和读写速度的需求。
4.时钟模块：STM32微控制器具有丰富的时钟模块，包括主PLL时钟、系统时钟、外设时钟等，可以实现灵活的时钟配置和控制。
意法半导体
意法半导体意法半导体是指法国的意法公司（STMicroelectronics）生产的半导体产品。
在全球半导体市场中，意法半导体是世界第三大半导体制造商，当今全球最大的可控硅半导体制造商之一。
其产品覆盖了微处理器，模拟IC，分立元件，高速门电路，数模转换器，锂电池充电，测量，自动控制，模块，软件，以及其他应用等。
意法半导体公司从1970年开始，就一直专注于半导体技术的发展和应用，其半导体产品从典型的8位微处理器扩展到32位微处理器，以及包括复杂嵌入式控制、数字技术和传感技术在内的多种技术。
其团队遍及世界各地，有在世界级客户的中心位置服务，也有在连接用户的心脏的关键位置服务。
其良好的全球性布局，使其可以随时响应市场需求，减少客户对新产品或系统的落后时期。
意法半导体也生产极端低功耗的半导体产品，其应用场景广泛，有穿戴式设备，物联网，工业控制系统，以及智能手机等。
由于意法半导体基于其极低功耗技术，可以节省电池能源，运行更长的时间。
另外，意法半导体拥有卓越的匹配性，可以为客户提供有效的电路设计，以应对不断变化的客户需求。
意法半导体还提供优质的客户服务，可以为客户提供工程技术支持，以及培训，解答问题，解决项目技术难题等。
除此之外，意法半导体还拥有一支设计革新和质量保证团队，可以为客户提供最佳的产品和服务，以满足客户的定制需求。
从上述内容可以看出，意法半导体为全球客户提供了众多优质的产品和服务，它在全球半导体市场中占据了重要的地位，也为全球客户提供了全面的解决方案，让客户可以更好地满足工业控制，穿戴式设备，物联网，智能手机等应用领域的需求。
随着全球半导体市场的发展，意法半导体公司会继续专注于制造极端低功耗的半导体产品，提供坚实可靠的产品，并不断优化客户满意度。
st意法半导体芯片
st意法半导体芯片1 意法半导体简介意法半导体是一家全球领先的半导体制造公司，总部位于欧洲法国。
公司成立于1987年，专注于设计、研发和生产各种应用广泛的半导体芯片。
意法半导体的产品涵盖了智能手机、汽车电子、工业自动化、安防监控、航空航天等领域，是一家真正的全球化企业。
2 意法半导体的产品意法半导体的产品包括模拟集成电路、数字集成电路、微控制器、RFID、传感器等。
其中，微控制器是公司的主要产品之一，旗下包括STM32系列、STM8系列、STM32MP1系列等，广泛应用于工业、汽车电子、家居控制、嵌入式系统等领域。
RFID和传感器也是意法半导体的重要产品，常见于物流管理、安防监控等场景。
3 意法半导体的创新和技术在半导体技术方面，意法半导体不断推出新产品，提高产品质量和性能，并已成为全球领先的半导体制造商之一。
此外，该公司注重与合作伙伴共同合作，研发最新的芯片技术，以满足客户需求，并提供最优秀的解决方案。
4 意法半导体的可持续发展计划除了重视产品质量和技术创新之外，意法半导体还积极致力于可持续发展。
2019年，公司公布了《可持续发展计划2025》，针对环境、社会和治理三个方面做出了一系列承诺和计划。
其中，在环境方面，意法半导体致力于减少电子废料、提高能源效率和保护生态环境等方面做出贡献。
5 意法半导体的未来作为一家半导体行业的领军者，意法半导体凭借其全球化的优势和创新的技术，正在不断拓展业务范围，不断发展新的业务领域，为客户提供更好的服务和解决方案。
未来，我们有理由相信，意法半导体一定会不断向前，成为全球半导体制造商中的佼佼者。
st意法半导体外箱标签解读
st意法半导体外箱标签解读摘要：1.意法半导体简介2.ST 意法半导体的外箱标签含义3.外箱标签中的重要信息解读4.总结正文：【意法半导体简介】意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球领先的半导体公司，成立于1987 年，总部位于瑞士日内瓦。
公司专注于为客户提供创新的半导体解决方案，产品广泛应用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑、汽车、工业控制等领域。
意法半导体是全球最大的半导体制造商之一，其产品涵盖了微处理器、传感器、电源管理、模拟器件等多个领域。
【ST 意法半导体的外箱标签含义】在购买ST 意法半导体的产品时，我们常常会看到产品包装上有各种标签，这些标签包含了许多重要信息。
一般来说，这些标签包括产品型号、产地、生产日期、封装类型等。
然而，对于一些特定的产品，如ST 意法半导体的外箱标签，它还有一些特殊的含义。
【外箱标签中的重要信息解读】在ST 意法半导体的外箱标签中，有几个重要的信息需要我们关注。
首先是产品型号。
产品型号通常代表了这个产品的性能、功能和技术参数。
比如，STM32F103 系列，这个型号代表了这款产品的处理器是基于ARM Cortex-M3 内核的，具有32 位运算处理能力，最高可达72MHz 的主频。
其次是产地。
产地代表了这个产品是在哪个国家或地区生产的。
对于一些对产品产地有特定要求的客户，这个信息尤为重要。
ST 意法半导体的产品产地通常会标明是新加坡、马来西亚、法国等国家。
再次是生产日期。
生产日期代表了这个产品的生产时间，可以帮助客户判断产品的新鲜程度。
一般来说，生产日期越近，产品的质量越有保障。
最后是封装类型。
封装类型代表了这个产品的包装形式。
常见的封装类型有管装、散装、卷装等。
不同的封装类型，对应的价格和运输方式也有所不同。
【总结】通过对ST 意法半导体外箱标签的解读，我们可以获取到许多重要的信息，如产品型号、产地、生产日期和封装类型等。
这些信息对于我们选择和购买合适的产品具有很大的帮助。
意法半导体stm32手册
意法半导体stm32手册意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列是一种广泛应用于嵌入式系统开发的32位微控制器。
该系列微控制器具有高性能、低功耗和丰富的外设功能，适用于各种应用领域，如工业自动化、消费电子、汽车电子等。
关于STM32微控制器的手册，意法半导体提供了详尽的技术文档和参考手册，以帮助开发人员了解和使用STM32系列微控制器。
以下是一些常见的手册和文档，供你参考：1. 参考手册（Reference Manual），这些手册提供了关于STM32微控制器系列的详细技术规格和功能描述。
它们通常按照微控制器系列和型号进行分类，涵盖了微控制器的体系结构、外设功能、引脚定义、寄存器配置等内容。
参考手册是开发人员进行硬件设计和软件开发的重要参考资料。
2. 用户手册（User Manual），这些手册提供了关于STM32微控制器的使用指南和应用示例。
它们通常按照应用领域或功能模块进行分类，包括了硬件连接、时钟配置、外设驱动、中断处理、电源管理等方面的内容。
用户手册是开发人员在使用STM32微控制器时的实用指南。
3. 数据手册（Datasheet），这些手册提供了关于具体型号STM32微控制器的详细规格和电特性。
它们包括了微控制器的引脚定义、电气参数、时钟频率、外设功能等详细信息。
数据手册是开发人员在选择和评估STM32微控制器时的重要参考资料。
此外，意法半导体还提供了一系列应用笔记（Application Notes）、固件库（Firmware Libraries）、代码示例和开发工具，以帮助开发人员更好地理解和应用STM32微控制器。
总之，意法半导体的STM32手册提供了全面的技术文档和参考资料，涵盖了硬件和软件开发的各个方面。
开发人员可以根据自己的需求和具体的STM32微控制器型号，选择相应的手册来获取所需的信息。
ST意法半导体产品和技术指南
ＳＴ 的半导体解决方案的应用遍及我们的日常生活。
家庭应用：电视、机顶盒、家庭网关、医疗中心、平板电脑、游戏控制器、个人电脑、电话、安全应用、家电……汽车应用：动力总成系统、安全气囊、收音机、防抱死制动系统、车门控制、车窗升降器、导航、信息娱乐……工作或学习应用：打印机、扫描仪、个人电脑、温度控制、机器人、楼宇自动化、监控……移动应用：平板电脑、智能手机、移动电话、个人掌上助理、ＭＰ３播放器、数码相机、银行卡环境保护：节能解决方案、智能电网、可再生能源、混合电动车……卫生和健康：家用诊疗设备、便捷式医疗器械、医学影像、远程医疗、保健器材、ＤＮＡ分析……意法半导体的广泛产品与技术旨在支持其企业愿景，该愿景基于两大支柱： 成为电源应用和多媒体融合领域无可争辩的全球领导者。
电源应用是指管理工业自动化系统、汽车、照明设备或各类家用电器的电力使用，而多媒体融合则是控制音频、视频和电信数据在互联网时代的传播方式——如今的消费者希望生活在一个完全互联的无线世界，能够通过任何设备随时随地获得信息和进行娱乐。
在此愿景下，意法半导体还非常重视如今的三个关键挑战：节能、可负担和便利的医疗保健以及安全和数据保护。
在这些领域，意法半导体向其客户提供五类产品，包括：功率器件微机电系统和先进模拟集成电路 微控制器专用集成电路／专用标准产品（通过意法半导体－爱立信公司提供）用于数字消费级应用和无线应用的平台。
功率器件意法半导体提供各种分立和智能功率产品，并在该领域稳居世界领先地位。
意法半导体是世界领先分立功率器件供应商之一，提供包括功率晶体管、电磁干扰滤波和信号调节、二极管、保护器件、晶闸管和交流开关等各类产品。
意法半导体提供两个智能功率技术家族：ＶＩＰｏｗｅｒ是一个意法半导体专有技术家族，其中分立功率结构与模拟和数据控制及诊断电路相集成，从而产生一种把分立技术的健壮性与集成的控制和诊断电路相结合的器件。
第二个技术家族是意法半导体的ＢＣＤ（双极－ＣＭＯＳ－ＤＭＯＳ）技术，它结合了双极、ＣＭＯＳ和ＤＭＯＳ工艺，允许将附加的系统功能（如稳压器、通信接口及多负载驱动器）与逻辑电路集成进单个器件。
意法半导体电机控制参考指南说明书
电机控制3 意法半导体电机控制生态系统4 PMSM & BLDC电机8 3相感应电机（ACIM）12 步进电机14 直流有刷电机16 通用电机18 开关磁阻电机19 微控制器25 STM32电机控制生态系统29 电机驱动器IC39 电源模块44 功率MOSFET46 IGBT47 600-650 V IGBT系列48 1200 V IGBT系列49 二极管 & 整流器50 晶闸管、双向可控硅和交流开关 52 MOSFET和IGBT栅极驱动器56 碳化硅和氮化镓栅极驱动器58 信号调理ST对电机控制的承诺推进了环保革命。
在环保革命理念的指引下，电机控制正向着更高效电机和驱动器的方向快速发展。
此外，为了支持新技术的市场占有率，需要以最低成本提高集成度，同时提升安全性和可靠性。
ST致力于电机控制方面的研究已有20余年，是最早意识到这些趋势的公司。
意法半导体正通过一系列的创新突飞猛进，诸如集成式智能功率模块和系统级封装、单片式电机驱动器、快速高效的功率开关、具有电压暂态保护功能的可控硅、以及功能强大且安全的微控制器等。
无论您使用哪种电机技术（从传统的和坚固的，到最现代的和最高效的），ST都能够提供合适的电子器件和完整的生态系统（包括一系列评估板、参考设计、固件和开发工具），以简化和加速设计流程。
保持最新资讯更多信息和最新材料，请访问ST网站的控制应用页面http:///motorcontrol3意法半导体电机控制PMSM &永磁同步电机和直流无刷电机因其更高效、运行更安静、更可靠等优点，正在越来越多的应用中替代直流有刷电机。
尽管结构不同，但所有三相永磁电机（BLDC、PMSM或PMAC）都是由脉冲宽度调制（PWM）的三相桥（三个半桥）驱动，以便采用频率幅度可变的电压和电流为电机供电。
为了提供最高水平设计灵活性，ST的产品组合包括面向高压和低压应用的特定产品，如单片驱动IC、功率MOSFET、IGBT、栅极驱动器、功率模块和专用微控制器，用于满足广泛的应用需求。
Semiconductor Components Industries, LLC 产品数据手册说明书
NL17SZ126Non-Inverting 3-State BufferThe NL17SZ126 is a single non −inverting buffer in tiny footprint packages.Features•Designed for 1.65 V to 5.5 V V CC Operation •2.7 ns t PD at V CC = 5 V (typ)•Inputs/Outputs Overvoltage Tolerant up to 5.5 V •I OFF Supports Partial Power Down Protection •Source/Sink 24 mA at 3.0 V•Available in SC −88A, SC −74A, SOT −553, SOT −953 and UDFN6Packages•Chip Complexity < 100 FETs•NLV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC −Q100Qualified and PPAP Capable•These Devices are Pb −Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS CompliantOUT YFigure 1. Logic SymbolSee detailed ordering, marking and shipping information in the package dimensions section on page 7 of this data sheet.ORDERING INFORMATIONMARKING DIAGRAMSXX = Specific Device Code M = Date Code*G= Pb −Free Package(Note: Microdot may be in either location)*Date Code orientation and/or position may vary depending upon manufacturing location.SC −88A DF SUFFIX CASE 419ASOT −553XV5 SUFFIXCASE 463BXX M GGXX M GGUDFN61.0 x 1.0CASE 517BXX M 1SOT −953P5 SUFFIXCASE 527AE X M1SC −74A DBV SUFFIXCASE 318BQUDFN61.45 x 1.0CASE 517AQFigure 2. Pinout (Top View)(SC −88A/SOT −553/SC −74A)SOT −953V CCOEAYGNDNCUDFN6PIN ASSIGNMENT(SC −88A/SOT −553/SC −74A)Pin 12345Function OE A GND Y V CCInput FUNCTION TABLEA L H XOutput Y L H ZOE H H L PIN ASSIGNMENT (SOT −953)Pin 12345FunctionA GND OE Y V CCX = Don’t CarePIN ASSIGNMENT (UDFN)Pin 12345Function OE A GND Y NC 6V CCMAXIMUM RATINGSSymbol Characteristics Value UnitV CC DC Supply Voltage UDFN6, SOT−553, SC−88A (NLV)SC−74A, SC−88A, SOT−953−0.5 to +7.0−0.5 to +6.5VV IN DC Input Voltage UDFN6, SOT−553, SC−88A (NLV)SC−74A, SC−88A, SOT−953−0.5 to +7.0−0.5 to +6.5VV OUT DC Output Voltage Active−Mode (High or Low State) SC−88A (NLV), Tri−State Mode (Note 1)UDFN6, SOT−553Power−Down Mode (V CC = 0 V)−0.5 to V CC + 0.5−0.5 to +7.0−0.5 to +7.0VDC Output Voltage Active−Mode (High or Low State) SC−74A, SC−88A, SOT−953Tri−State Mode (Note 1)Power−Down Mode (V CC = 0 V)−0.5 to V CC + 0.5−0.5 to +6.5−0.5 to +6.5VI IK DC Input Diode Current V IN < GND−50mAI OK DC Output Diode Current V OUT < GND±50mAI OUT DC Output Source/Sink Current±50mA I CC or I GND DC Supply Current per Supply Pin or Ground Pin±100mAT STG Storage Temperature Range−65 to +150°C T L Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 secs260°C T J Junction Temperature Under Bias+150°Cq JA Thermal Resistance (Note 2)SC−88ASC−74ASOT−553SOT−953UDFN6659555562560382°C/WP D Power Dissipation in Still Air SC−88ASC−74ASOT−553SOT−953UDFN6190225222223327mWMSL Moisture Sensitivity Level 1−F R Flammability Rating Oxygen Index: 28 to 34UL 94 V−*********−V ESD ESD Withstand Voltage (Note 3)Human Body ModelCharged Device Model 20001000VI Latchup Latchup Performance (Note 4)$100mA Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the device. If any of these limits are exceeded, device functionalityshould not be assumed, damage may occur and reliability may be affected.1.Applicable to devices with outputs that may be tri−stated.2.Measured with minimum pad spacing on an FR4 board, using 10mm−by−1inch, 2 ounce copper trace no air flow.3.HBM tested to ANSI/ESDA/JEDEC JS−001−2017. CDM tested to EIA/JESD22−C101−F. JEDEC recommends that ESD qualification toEIA/JESD22−A115−A (Machine Model) be discontinued per JEDEC/JEP172A.4.Tested to EIA/JESD78 Class II.RECOMMENDED OPERATING CONDITIONSSymbol Characteristics Min Max Unit V CC Positive DC Supply Voltage 1.65 5.5V V IN DC Input Voltage0 5.5VV OUT DC Output Voltage Active−Mode (High or Low State)Tri−State Mode (Note 1)Power−Down Mode (V CC = 0 V)0V CC5.55.5T A Operating Temperature Range−55+125°Ct r, t f Input Rise and Fall Time V CC = 3.0 V to 3.6 V (SC−88A (NLV), UDFN6, SOT−553)V CC = 4.5 V to 5.5 V 010020ns/VInput Rise and Fall Time V CC = 1.65 V to 1.95 V (SC−74A, SC−88A, SOT−953)V CC = 2.3 V to 2.7 VV CC = 3.0 V to 3.6 VV CC = 4.5 V to 5.5 V 02020105Functional operation above the stresses listed in the Recommended Operating Ranges is not implied. Extended exposure to stresses beyond the Recommended Operating Ranges limits may affect device reliability.DC ELECTRICAL CHARACTERISTICSSymbol Parameter Condition V CC(V)T A = 255C−555C 3 T A3 1255CUnits Min Typ Max Min MaxV IH High−Level InputVoltage 1.65 to 1.950.65 V CC−−0.65 V CC−V2.3 to 5.50.70 V CC−−0.70 V CC−V IL Low−Level InputVoltage 1.65 to 1.95−−0.35 V CC−0.35 V CC V2.3 to 5.5−−0.30 V CC−0.30 V CCV OH High−Level OutputVoltage V IN = V IH or V ILI OH = −100 m AI OH = −4 mAI OH = −8 mAI OH = −12 mAI OH = −16 mAI OH = −24 mAI OH = −32 mA1.65 to 5.51.652.32.73.03.04.5V CC− 0.11.291.92.22.42.33.8V CC1.42.12.42.72.54.0−−−−−−−V CC− 0.11.291.92.22.42.33.8−−−−−−−VV OL Low−Level OutputVoltage V IN = V IH or V ILI OL = 100 m AI OL = 4 mAI OL = 8 mAI OL = 12 mAI OL = 16 mAI OL = 24 mAI OL = 32 mA1.65 to 5.51.652.32.73.03.04.5−−−−−−−0.080.20.220.280.380.420.10.240.30.40.40.550.55−−−−−−−0.10.240.30.40.40.550.55VI IN Input Leakage Current V IN = 5.5 V or GND 1.65 to 5.5−−±0.1*−±1.0m A I OZ3−State OutputLeakage CurrentV OUT = 0 V to 5.5 V 1.65 to 5.5−−±0.5−±5.0m AI OFF Power Off LeakageCurrent V IN = 5.5 V orV OUT = 5.5 V0−− 1.0−10m AI CC Quiescent SupplyCurrentV IN = V CC or GND 5.5−− 1.0−10m AProduct parametric performance is indicated in the Electrical Characteristics for the listed test conditions, unless otherwise noted. Product performance may not be indicated by the Electrical Characteristics if operated under different conditions.*Guaranteed by design.AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS(t R = t F = 3.0 ns)Symbol Parameter Condition V CC(V)T A = 255C−555C 3 T A3 1255CUnits Min Typ Max Min Maxt PLH t PHL Propagation Delay, A to Y(Figures 3 and 4)R L = 1 M W, C L= 15 pF 1.65 to 1.95− 6.010−10.5nsR L = 1 M W, C L= 15 pF 2.3 to 2.7− 3.47.5−8.0R L = 1 M W, C L= 15 pF 3.0 to 3.6− 2.5 5.2− 5.5R L = 500 W, C L= 50 pF− 2.9 5.7− 6.0R L = 1 M W, C L= 15 pF 4.5to 5.5− 2.0 4.5− 4.8R L = 500 W, C L= 50 pF− 2.3 5.0− 5.3t PZH t PZL Output Enable Time,OE to Y(Figures 3 and 4)1.65 to 1.95− 6.59.5−10ns2.3 to 2.7−3.68.5−9.03.0 to 3.6− 2.8 6.2− 6.54.5to5.5− 2.0 5.5− 5.8t PHZ t PLZ Output Disable Time,OE to Y(Figures 3 and 4)1.65 to 1.95− 5.010−10.5ns2.3 to 2.7−3.38.0−8.53.0 to 3.6− 2.7 5.7− 6.04.5to5.5− 2.6 4.7− 5.0CAPACITIVE CHARACTERISTICS(t R = t F = 3.0 ns)Symbol Parameter Condition Typical UnitsC IN Input Capacitance V CC = 5.5 V, V IN = 0 V or V CC 2.5pF C OUT Output Capacitance V CC = 5.5 V, V IN = 0 V or V CC 2.5pFC PD Power Dissipation Capacitance(Note 5)10 MHz, V CC = 3.3 V, V IN = 0 V or V CC10 MHz, V CC = 5.5 V, V IN = 0 V or V CC911pF5.C PD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load.Average operating current can be obtained by the equation: I CC(OPR) = C PD V CC f in + I CC. C PD is used to determine the no−load dynamic power consumption; P D = C PD V CC2 f in + I CC V CC.Figure 3. Test CircuitC L includes probe and jig capacitanceR T is Z OUT of pulse generator (typically 50 W )f = 1 MHzOUTPUTOPENTestSwitch Position C L , pFR L , WR 1, Wt PLH / t PHL Open See AC Characteristics Tablet PLZ / t PZL 2 x V CC 50500500t PHZ / t PZH GND50500500X = Don’t Caret rFigure 4. Switching WaveformsV CCGNDV OHV OLV OHV OL V CC , V V mi , V V mo , VV Y , V t PLH , t PHL t PZL , t PLZ , t PZH , t PHZ1.65 to 1.95V CC /2(V OH − V OL )/2V CC /20.152.3 to 2.7V CC /2(V OH − V OL )/2V CC /20.153.0 to 3.6V CC /2(V OH − V OL )/2V CC /20.34.5 to5.5V CC /2(V OH − V OL )/2V CC /20.3DEVICE ORDERING INFORMATIONDevice Packages Specific Device Code Pin 1 Orientation(See below)Shipping†NL17SZ126DFT2G SC−88A M2Q43000 / T ape & Reel NLV17SZ126DFT2G*SC−88A M2Q43000 / T ape & ReelNL17SZ126DBVT1G(In Development)SC−74A TBD Q43000 / Tape & ReelNL17SZ126XV5T2G SOT−553M2Q43000 / T ape & ReelNL17SZ126P5T5G SOT−953R(Rotated 180° CW)Q24000 / Tape & ReelNL17SZ126MU1TCG(In Development)UDFN6, 1.45 x 1.0 x 0.35P TBD Q43000 / Tape & ReelNL17SZ126MU3TCG(In Development)UDFN6, 1.0 x 1.0 x 0.35P TBD Q43000 / Tape & Reel†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.*NLV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q100 Qualified and PPAP Capable.Pin 1 Orientation in Tape and ReelNOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.2.CONTROLLING DIMENSION: INCH.3.419A −01 OBSOLETE. NEW STANDARD 419A −02.4.DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS.DIM A MIN MAX MIN MAX MILLIMETERS1.802.200.0710.087INCHES B 1.15 1.350.0450.053C 0.80 1.100.0310.043D 0.100.300.0040.012G 0.65 BSC 0.026 BSC H ---0.10---0.004J 0.100.250.0040.010K 0.100.300.0040.012N 0.20 REF 0.008 REF S2.00 2.200.0790.087B0.2 (0.008)MMD 5 PL SC −88A (SC−70−5/SOT −353)CASE 419A −02ISSUE L*For additional information on our Pb −Free strategy and solderingdetails, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.SC −74A CASE 318BQISSUE B*For additional information on our Pb −Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.SOLDERING FOOTPRINT*NOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.3.MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.4.DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS. MOLDFLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 PER SIDE.DIM MIN MAX MILLIMETERSD E1A 0.90 1.10b 0.250.50e 0.95 BSC A10.010.10c 0.100.26L 0.200.60M0 10 E 2.50 3.00__1.35 1.652.853.150.70RECOMMENDED5XSOT −553, 5 LEADCASE 463B ISSUE Cǒmm inchesǓSCALE 20:1*For additional information on our Pb −Free strategy and solderingdetails, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.SOLDERING FOOTPRINT*NOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS3.MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISHTHICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.DIM A MIN NOM MAX MIN MILLIMETERS0.500.550.600.020INCHES b 0.170.220.270.007c D 1.55 1.60 1.650.061E 1.151.20 1.250.045e 0.50 BSCL 0.100.200.300.0040.0220.0240.0090.0110.0630.0650.0470.0490.0080.012NOM MAX 1.55 1.60 1.650.0610.0630.065H E0.080.130.180.0030.0050.0070.020 BSCSOT −953CASE 527AE ISSUE E*For additional information on our Pb −Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.SOLDERING FOOTPRINT*NOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS3.MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THEMINIMUM THICKNESS OF THE BASE MATERIAL.4.DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS.DIM MIN NOM MAX MILLIMETERS A 0.340.370.40b 0.100.150.20C 0.070.120.17D 0.95 1.00 1.05E 0.750.800.85e 0.35 BSC L 0.95 1.00 1.05H E 5X5XL20.050.100.15L3−−−−−−0.150.175 REF TOP VIEWSIDE VIEWDIMENSIONS: MILLIMETERSOUTLINE5XUDFN6, 1.45x1.0, 0.5PCASE 517AQ ISSUE ONOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.3.DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND 0.30 mm FROM THE TERMINAL TIP .DIM MIN MAX MILLIMETERS A 0.450.55A10.000.05b 0.200.30D 1.45 BSC E 1.00 BSC e 0.50 BSC L 0.300.40L1−−−0.15DIMENSIONS: MILLIMETERS*For additional information on our Pb −Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.MOUNTING FOOTPRINTL1DETAIL AL OPTIONAL CONSTRUCTIONSDETAIL BOPTIONALCONSTRUCTIONSA20.07 REF 6XUDFN6, 1x1, 0.35P CASE 517BX ISSUE ONOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.3.DIMENSION b APPLIES TO PLATEDTERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND 0.20 MM FROM TERMINAL TIP .4.PACKAGE DIMENSIONS EXCLUSIVE OF BURRS AND MOLD FLASH.6X*For additional information on our Pb −Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.SOLDERING FOOTPRINT*DIMENSION: MILLIMETERSRECOMMENDEDL1DETAIL ALALTERNATE TERMINALCONSTRUCTIONDETAIL BALTERNATE CONSTRUCTIONDIM MIN MAX MILLIMETERS A 0.500.65A10.000.05A30.13 REF b 0.170.23D 1.00 BSC E 1.00 BSC e 0.35L 0.200.40L1−−−0.15L3L30.260.33SEATING PLANE2XON Semiconductor and are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC dba ON Semiconductor or its subsidiaries in the United States and/or other countries.ON Semiconductor owns the rights to a number of patents, trademarks, copyrights, trade secrets, and other intellectual property. A listing of ON Semiconductor’s product/patent coverage may be accessed at ON Semiconductor makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does ON Semiconductor assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.PUBLICATION ORDERING INFORMATION。
st意法半导体外箱标签解读
st意法半导体外箱标签解读
ST意法半导体的外箱标签通常包含以下信息：
1. 产品型号：外箱标签上会标明该半导体产品的型号，以便用户准确识别。
2. 批次信息：标签上可能会包含产品的批次信息，用于追溯产品的生产过程和质量控制。
3. 序列号：每个产品都有独一无二的序列号，用于唯一标识该产品。
4. 生产日期：标签上会显示产品的生产日期，以便用户了解产品的制造时间。
5. 规格参数：外箱标签上可能会列出产品的主要规格参数，如工作电压、频率范围、功耗等。
6. 安全警示：标签上可能会包含有关产品使用和安全方面的警示信息，以提醒用户正确操作和避免潜在风险。
7. 公司信息：标签上通常会印有ST意法半导体的公司标识和联系方式，以方便用户与公司进行沟通和反馈。
需要注意的是，具体的外箱标签内容可能会因产品类型、地区和生产批次而有所不同。
建议用户根据实际情况仔细阅读标签上的信息，以确保正确使用和了解产品的相关信息。
知从木牛 SAFETYLIBRARY 意法半导体 SPC58NN 产品手册说明书
知从木牛SAFETYLIBRARY 意法半导体SPC58NN产品手册知从®木牛基础软件平台功能安全库1功能概述ST SPC58NN Safety Library用于帮助客户实现基于SPC58NN平台的功能安全要求。
Safety Library具有高扩展性，可以根据不同的客户项目要求进行配置和再开发，最终满足客户的功能安全需求。
SPC58NN Safety Library用于实现SPC58NN的软件安全机制，包括MCU内部模块的测试和硬件安全机制的驱动。
2应用领域SPC58NN Safety Library可应用于有功能安全等级需求的控制器。
例如：电机控制器电池管理系统(BMS)底盘系统应用电气稳定控制(ESC)电动助力转向(EPS)安全气囊和传感器集成应用雷达的应用通过将Safety Library集成到基于SPC58NN的控制器中，可达到ISO26262 ASIL-D的等级要求。
3配置环境4开发背景目前，汽车上的电子电气架构越来越复杂，对汽车电子的安全性要求也越来越高，为了满足汽车的安全性需求，汽车功能安全越来越受到重视。
提到功能安全，大家首先想到的是功能安全的标准ISO26262。
其中，ISO 26262-5(2011) Clause 8中介绍了2个度量：Single-point fault metric(单点故障度量)和Latent-fault metric(潜伏故障度量)。
根据不同的ASIL等级要求，单点故障度量和潜伏故障度量需要达到相应的等级。
对于微控制器(MCU，以下简称MCU)，在电子电气系统中，作为SEooC(safety element outof context)进行设计开发。
MCU为了满足以上提到的2个度量要求，需要实现相应的安全机制。
而安全机制可以分配到硬件和软件模块中。
MCU的Safety Library安全库就是实现分配到软件上的安全机制。
5功能描述5.1产品特点可作为复杂驱动集成到AUTOSAR中满足控制器ASIL-D需求可集成到非AUTOSAR软件架构中高扩展性：每个模块实现可配置性，满足不同的客户需求 Safety Library内部程序流监控软件架构5.1配置工具为了满足客户的不同项目需求，提高Safety Library的扩展性，SPC58NN Safety Library 实现了各个模块可配置性，并且实现了Safety Library的配置工具。
意法半导体背调
意法半导体背调摘要：1.意法半导体公司简介2.意法半导体的背景调查3.意法半导体在我国的发展正文：【1.意法半导体公司简介】意法半导体（STMicroelectronics）是一家总部位于瑞士日内瓦的半导体制造商。
该公司成立于1987 年，是由意大利的SGS-Thomson Microelectronics 和法国的Thomson-CSF Microelectronique 合并而成的。
如今，意法半导体是全球领先的半导体制造商之一，其产品涵盖了各种电子设备和应用领域，包括智能手机、平板电脑、汽车、工业控制等。
【2.意法半导体的背景调查】意法半导体在我国的发展始于上世纪90 年代，当时我国正处在电子产业迅速发展的阶段。
意法半导体看中了我国市场的巨大潜力，开始在我国设立办事处，并投资建设了生产线。
在我国，意法半导体主要生产用于通信、计算机、消费电子等领域的半导体产品。
为了在我国市场取得更好的发展，意法半导体积极进行背景调查，了解我国的政策法规、市场环境、竞争对手等信息。
通过这些背景调查，意法半导体制定了适合我国市场的发展策略，不断优化产品结构和生产布局，提升市场竞争力。
【3.意法半导体在我国的发展】意法半导体在我国市场的发展取得了显著成果。
在过去的几十年里，意法半导体在我国的销售额持续增长，市场份额不断扩大。
目前，我国已成为意法半导体全球最大的市场之一。
为了进一步拓展我国市场，意法半导体不断加大在我国的投资力度。
近年来，意法半导体在我国建立了多个研发中心和生产基地，为我国市场提供了大量就业机会，也推动了我国半导体产业的发展。
此外，意法半导体还积极参与我国的科技创新活动，与我国的高校和科研机构展开合作，共同研发新型半导体技术。
stmicroelectronics 意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics）是一家国际知名的半导体制造商，总部位于瑞士日内瓦。
作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体在模拟、数字和混合信号集成电路领域拥有丰富的经验和技术。
本文将从如下几个方面介绍意法半导体的发展历程、主要产品和技术创新。
一、发展历程意法半导体成立于1987年，是由意大利的SGS微电子公司和法国的汤姆森（Thomson）电子公司合并而成。
公司的发展历程可以追溯到上个世纪60年代，当时SGS微电子公司开始在意大利成立，汤姆森电子公司也在法国进行半导体制造。
两家公司的合并，使得意法半导体在半导体行业中迅速崛起，并在全球范围内建立了领先地位。
二、主要产品意法半导体的主要产品包括模拟集成电路（Analog ICs）、数字集成电路（Digital ICs）和混合信号集成电路（Mixed-Signal ICs）。
其中模拟集成电路主要应用于各种传感器和电源管理系统中，数字集成电路用于微控制器和数字信号处理器等产品中，混合信号集成电路则结合了模拟和数字功能，应用于通信、汽车电子和工业控制等领域。
三、技术创新意法半导体一直致力于技术创新和研发投入，在芯片制造工艺、材料科学和器件设计方面取得了许多重要的突破。
公司拥有世界一流的研发团队和先进的实验室设施，不断推出高性能、低功耗的新产品，满足客户不断增长的市场需求。
在芯片制造工艺方面，意法半导体采用先进的CMOS工艺和封装技术，生产出性能稳定、功耗低的集成电路产品。
在材料科学方面，公司与全球合作伙伴共同研发了各种先进的半导体材料，如碳化硅、氮化镓等，在器件设计方面，意法半导体不断改进电路结构和布局，提高集成电路的可靠性和性能。
四、未来展望随着物联网、人工智能和5G技术的迅猛发展，意法半导体将继续在模拟、数字和混合信号集成电路领域发挥领先优势，不断推出符合市场需求的新产品。
公司还将加大在新能源汽车、智能家居、工业自动化和医疗健康等领域的投入，加强与客户和合作伙伴的合作，共同开拓更广阔的市场空间。
半导体品牌产品介绍(精)
德州仪器/ 德州仪器，欧洲老牌半导体厂商。
公司经营主要有 74系列、CD40系列、TL 系列等。
TI作为一家跨国的半导体公司, 是最早进行开发和销售射频识别产品的公司。
为RFID产品的业界领导供应厂商。
NXP/ NXP 是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史。
NXP 提供半导体、系统解决方案和软件、为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。
意法半导体 意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一。
ST长期以来一直是中国半导体市场的领导者，公司经营有全系列三端器件，其三端品件有很大市场占有率。
ON 全球高性能电源解决方案的首要供应商，产品有模拟电源转换器件到整流器、二极管、 MOSFET 。
仙童/全球主要的高性能半导体产品的供应商，销售市场包括电源、接口元件、模似、混合讯号、逻辑元件、光电组件、以及可设定产品等。
东芝 东芝半导体，先进的加工技术，高精度的产品开发能力以及对全球客户在宽带设备销售方面的经验，将东芝定位于全球半导体市场的持续领导地位。
产品齐全,公司经营主要有TLP光藕系列。
美国国家半导体 专注基于模拟技术的半导体产品，包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频、放大器和数据转换等领域的独立元件和子系统。
ATME/ATMEL是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者。
其产品涵盖了先进的逻辑器件、非易失性存储器、混合信号器件以及RF集成电路。
新日本无线http://www.njr.co.jp/english/index.html JRC公司成立于1915年，是全球著名的射频和无线电技术先驱，也是全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。
公司总部设在日本东京，有员工约3800人。
生产的产品包括单片IC、微波IC、混合IC、高密度表面贴装器件、SAW滤波器等 RF集成电路。
瑞萨/ (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。
意法半导体arm微控制器
意法半导体ARM微控制器意法半导体（STMicroelectronics）是一家总部位于瑞士的半导体制造公司，拥有超过46,00 0名员工，是全球最大的半导体供应商之一。
该公司提供各种解决方案，包括微控制器、模拟器件、功率转换器、传感器和MEMS等。
其中，意法半导体的ARM微控制器备受市场青睐。
ARM架构是一种精简指令集（RISC）的计算机处理器架构，被广泛应用于嵌入式系统和移动设备中。
意法半导体的ARM微控制器具有以下优点：1. 高性能：意法半导体的ARM微控制器采用了最新的处理器架构，具有高性能和低功耗的特点。
例如，STM32F7系列的微控制器采用了Cortex-M7内核，运行速度达到了216MHz，具有非常高的计算能力。
2. 丰富的外设：意法半导体的ARM微控制器具有丰富的外设，包括模拟转换器、数字转换器、通信接口、定时器、PWM输出和多达144个GPIO等。
这些外设可以满足各种应用场景的需求。
3. 安全性：意法半导体的ARM微控制器具有多种安全功能，包括硬件加密引擎、安全存储器、安全启动和代码保护等。
这些功能可以保护设备免受黑客攻击和恶意软件的侵害。
4. 易用性：意法半导体的ARM微控制器具有易用性，支持多种开发工具和软件库，包括K eil、IAR、STMCubeMX和FreeRTOS等。
这些工具可以帮助开发人员快速开发应用程序，并提高开发效率。
意法半导体的ARM微控制器已经被广泛应用于各种应用场景中。
以下是几个实际案例：1. 电动汽车控制系统：电动汽车控制系统需要高性能的微控制器来控制电机和电池，以及与车辆通信。
意法半导体的ARM微控制器可以满足这些需求，并且具有高度安全性和可靠性。
2. 工业自动化：工业自动化需要高性能的微控制器来控制机器人、传感器和执行器等设备。
意法半导体的ARM微控制器可以满足这些需求，并且具有丰富的外设和易用性。
3. 智能家居：智能家居需要微控制器来控制各种设备，例如照明、加热和空调等。
意法半导体 sta
意法半导体 sta
意法半导体（STMicroelectronics）是一家半导体公司，推出了多款STA系列产品，以下是其中两款产品的介绍：
- STA540：一款4 x 13W双/四声道音频功率放大器，专为高品质音频输出而设计，具有单端输出集成短路保护、热保护和诊断功能。
采用15引脚ECOPACK封装工艺。
- STA339BW：一款2.1声道高效数字音频系统芯片，其工作电压范围5V-26V，极限工作电压为30V。
主要应用场合为小尺寸低价扬声器的家电设备，比如平板电视等。
采用PowerSSO-36引脚封装工艺。
如果你对意法半导体STA系列的其他产品感兴趣，可以继续向我提问。
意法半导体 vcp-概述说明以及解释
意法半导体vcp-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述意法半导体（STMicroelectronics）是全球领先的半导体解决方案供应商之一。
公司总部位于瑞士日内瓦，并在全球范围内设有多个研发中心、设计中心和生产基地。
意法半导体的产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子、通信设备等领域，为各行业提供了丰富的解决方案。
作为一家多样化的半导体公司，意法半导体的产品线涵盖了微控制器、模拟产品、射频产品、传感器和功率管理等多个领域。
这些产品在各个行业中发挥着重要作用，推动着技术的创新和发展。
在微控制器方面，意法半导体以其灵活性和高性能而闻名。
其微控制器产品系列广泛应用于各种应用场景，如智能家居、智能交通、工业控制等。
同时，意法半导体也在模拟产品领域取得了显著成就。
其模拟产品涵盖了模拟电路、功率放大器、驱动器等多个方面，满足了各行业对高性能和高可靠性的需求。
在射频产品和传感器领域，意法半导体也发挥着重要作用。
其射频产品广泛应用于通信设备、卫星导航、无线通信等领域，为用户提供了高性能和高可靠性的解决方案。
同时，意法半导体的传感器产品也广泛应用于汽车电子、医疗设备、安防系统等领域，为用户提供了高精度和可靠的测量和监测能力。
在功率管理领域，意法半导体的产品得到了广泛认可。
其功率管理产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、能源管理等领域，为用户提供了高效、节能的解决方案。
这些产品不仅能够提供稳定可靠的电源管理，还能够提供高效的功率转换和节能功能。
总之，意法半导体作为一家全球领先的半导体解决方案供应商，凭借其广泛的产品线和丰富的行业经验，为各行各业提供了创新的解决方案。
其产品在汽车电子、工业自动化、消费电子、通信设备等领域中发挥着重要作用，推动了技术的发展和进步。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下方面：在本节中，我们将对本文的结构进行详细介绍。
本文共分为三个主要部分：引言、正文和结论。
首先，引言部分将为读者提供对意法半导体（VCP）主题的概述。
意法半导体智能电网产品系列说明书
电力线通信产品系列概述意法半导体引领智能电网领域2超过1.5亿部智能电表采用意法半导体的解决方案在电力线通信领域处于领先地位高精度计量解决方案实现全球部署，满足最严格的当地和国际标准在关键公用事业、制造商、工业联盟和标准化机构的智能电网领域具有20多年的经验经过很多现场验证、集成式、灵活的执行方式且不会过时防篡改环境传感器能量变换计量IC 微控制器PLC,WAN / NAN, RF 继电器驱动器电机驱动器运算放大器驱动标准高精度计量IC•2通道、3通道、4通道24位ΣΔ智能电网产品路线图3计量连接•BPSK 收发器•Meters and More 协议ST75MM 智能电表SoC•3通道24位ΣΔ + DSP •PRIME/G3协议•M4应用内核+ Flash•N-PSK 收发器•自定义协议ST7580STCOMET10高精度计量IC •2通道、3通道、4通道24位ΣΔ ADC •DSP 能量计算器STPM32, 33, 34•2x 二阶24位SD•6kV 电流隔离式数字I/F （STISO621）+ 分流电阻•STM32交钥匙固件处理STPMS2 + STISO621•多标准PLC •PRIME/G3ST8500•线路驱动器•FCC 频段STLD1G3-CEN B智能太阳能混合PLC-RFST8500可编程、超低功耗、紧凑型PLC 解决方案电力线通信解决方案ST8500 / STLD15模拟前端OFDM DSP 引擎PHY 处理器32位Cortex M4协议控制器IO+ 外设仅RAM仅RAMST8500STLD1电力线驱动器完全可编程，高性能•400 MHz DSP 和200 MHz ARM® 32位Cortex®-M4F 核心，360kB RAM 超低功耗•接收模式下< 100 mW 嵌入式AES 加密引擎•最长256位密钥和多种安全模式多标准，全500 kHz 带宽•支持任意频段：CENELEC 和FCC •支持多协议：G3, PRIME, …•支持多种调制：OFDM 、PSK 、SFSK…宽温度范围•-40°C 至105°C 小尺寸封装•QFN56 7mm x 7 mmST8500多标准PLC 调制解调器片上系统6主要应用用于远程管理的电力线通信•智能计量/电网•智慧家居&城市、智慧街道照明•智能工业•智能铁路•IoT经认证的交钥匙多标准PLC 协议•G3-PLC Cen A 、Cen B 、以及FCC •6LoWPAN 适配层用于传输IPv6数据包•实践证明可靠、稳定、安全的通信可扩展的完整平台•ST8500，可通过AFE 编程的调制解调器•STLD1，配套高功率线驱动芯片•EVALKIST8500-1，评估套件低功耗、紧凑型解决方案•RX 模式下< 100 mW •QFN 7x7，很小的PCB 面积•更宽的温度范围：-40°C 至105°C•双向PLC 组网，基于成熟可靠的动态协议•交钥匙计量装置，用于灯泡的V 、I 、以及能量参数测量和监测智能照明应用7远程监测、控制和预测性维护PLC+计量以无线方式连接到中央网关PLC+计量市场第一G3-CEN B逆变器TX/RXPV-阵列TX/RXTX/RXTX/RXTX/RX远程监控和快速关断（符合美国NEC 2017标准）智能太阳能应用8通过交流线实现电力线通信通过直流线实现电力线通信PLC 提供最佳双向通信，适合智能太阳能应用：-系统成本最低：无需专用总线，无需电池/天线-可靠性高：不受其他无线电干扰，不受光伏板屏蔽影响PV 模块级别的PLC 提供增值特性：•远程监控光伏板的运行和质量，包括监控当地相关参数（V 、I 、T...）•远程快速关断，确保安全（在火灾情况下）或便于维护•PV 盗窃事件检测… 等等DC =AC ~DCUTX/RX云意法半导体的PLC-RF 混合组网整体解决方案9混合组网L2PLC L1上层协议层应用意法半导体混合组网协议固件RF L1S2-LP RF 收发器STLD1PLC 线路驱动器ST8500混合组网协议处理器STM32MCUPLC 链路Sub-GHz RF 链路根据哪个链路提供更好的覆盖来选择和切换通道支持高效的混合网状网络通过结合电力线与无线优势来实现最佳性能适用于ST8500 SoC 平台的新型混合连接解决方案无缝集成到多个应用中10完全基于开放标准的协议栈关键特性和优势•G3-PLC 混合配置文件•G3-PLC & IEEE 802.15.4•6LowPAN 和IPv6•与任何基于G3-PLC 标准的网络完全向后兼容且可用互操作•全面覆盖和高弹性•面向“最后1%的连接”的解决方案可满足超过99%的连接要求•支持低密度PLC 部署•适用于集成纯RF 传感器节点•意法半导体经过现场验证的技术主要应用•智能基础设施•智能工业•智能计量•智能电网•智慧城市•智能照明灵活的智能系统智能照明系统用例11PLC/RF网关云远程控制中心RFRFRFRF远程RF 传感器PLC/RF 智慧街道照明可扩展的传感器生态系统适用于城市、建筑物、公用事业、工业和商业领域的IPv6 PLC 与RF 连接环境与CO2传感器运动传感器麦克风阵列CO2新型PLC-RF 混合组网解决方案智能抄表用例12数据集中器智能仪表混合网络RF PLC•PLC 或RF 链路自动选择•网状网络，确保最佳覆盖•模块化解决方案：STM32+ST8500/STLD1+S2LP交钥匙可扩展开发生态系统包13ST8500模块X-NUCLEO-S2868A2或X-NUCLEO-S2915A1NUCLEO-G070RBEVLKST8500GH868/915EVLKST8500GH868/915模块化套件•全功能ST8500/STLD1 PLC 模块•X-NUCLEO-S2868A2/S2915A1，用于868或915 MHz 下的RF 评估连接•带有STM32G070RB MCU 的NUCLEO-G070RB ，作为可编程应用控制器和PC 接口•模块互连板，带RS485和CAN 收发器，用于开发智能连接应用程序•通过STM32 Nucleo 开放式开发环境实现的应用功能扩展适用于EVLKST85000GH 的STSW-ST85000GH 软件框架和文档ST8500生态系统14评估板评估套件•ST8500 + STLD1评估模块•优化的STM32控制板•基于VIPER26H 的PSUG3-PLC 协议固件包•G3-PLC 单二进制CEN A/B/FCC + Device/Coordinator•支持RF 扩展的混合G3-PLC•G3-PLC 应用笔记•图形用户界面（GUI ）•STM32驱动程序•LINUX 驱动程序G3-PLC 包（非计量应用）•面向公开市场的服务包，可满足非计量应用需求• 提供下载：•STSW-SGKITGUI ：PC 的GUI•STSW-ST8500G3：G3-PLC 程序镜像文件和STM32 FW软件支持•OTP 包•程序镜像文件生成器工具•基于STM32的ST8500启动驱动程序•基于FreeRTOS STM32示例应用PRIME PLC 协议固件包•PRIME 1.3.6和1.4（Service 和Node 节点）•PRIME 应用笔记•图形用户界面（GUI ）设计资源可用文档：•数据手册•示意图•BOM•PCB 板电路设计•设计指南全新/powerline可扩展的完整平台：更多信息及完整的设计支持，请访问：订购代码说明封装ST8500可编程调制解调器+ AFE VFQFPN 56 7x7x1STLD1线路驱动器QFN-24LEVALKITST8500-1评估套件EVLKST8500GH868/915PLC&RF 混合组网评估套件订购代码ST8500/STLD1平台15ST7580ST7580电力线调制解调器17模拟前端电力线驱动器DSP 引擎PHY 处理器8位MCU协议控制器IO + 外设存储器存储器ST7580窄带电力线通信平台兼容多个CENELEC 频段可编程频率从9 kHz 到250 kHzFSK 、BPSK 、QPSK 、8PSK 调制集成了AFE & 电力线驱动ST7580扩展板X-NUCLEO-PLM01A118软件基于X-CUBE-PLM1板STEVAL-XPLM01CPLX-NUCLEO-PLM01A1•STM32 Nucleo 的扩展板基于ST7580•使用STEVAL-XPLM01CPL 可工作于直流或交流电（耦合+ 隔离）•示例固件可用于点对点通信，兼容STM32Cube 固件（NUCLEO-F401RE 和NUCLEO-L053R8）应用应用示例驱动程序硬件抽象层API 板级支持包硬件元件STM32ST7580开发板STM32 Nucleo 开发板X-NUCLEO-PLM01A1扩展板实用程序CMSISST7580评估套件EVALKITST7580-119•ST7580图新用户界面（GUI ）通过PC 并借助USB 连接ST7580评估套件•ST7580 GUI 提供了ST7580上可用的所有服务和功能，可以从主机PC完全控制设备电源板通信板评估套件订购代码：EVALKITST7580-1线路耦合部分ST7580 部分STM3260 m m88 mm交钥匙STarGRID ST7580 PLC评估节点带电源板和嵌入式STM32 MCU用于应用原型制作订购代码调制方式最大比特率（kbit/s ）嵌入式协议栈ST7580FSK 、BPSK 、QPSK 、8PSK28.8ST DLL ，自定义栈ST7580平台20订购代码/powerline更多信息及完整的设计支持，请访问：ST75MM•稳健性、性能和灵活性•与ST7580相同的硬件和物理层•性价比高•与ST7580相同的集成度，相同的低BOM 应用•Meters and More 通信协议•将Meters and More 协议栈集成到网络层•要在主机MCU 中实现的应用层：•Meters and More 应用层（CLC 50568-8）•DLMS/COSEM 用于AMR 获远程抄表通信或者室内电表监控器通信（CEI TS 13-82、13-83、13-84）•安全性•集成式AES-128加密引擎用于安全通信ST75MM 主要特性ST75MM 评估套件评估套件内容：•硬件集成和电路板设计指南•基于Python 的评估框架，带有主/从通信示例代码•面向使用“Chain 2”远程抄表协议的PLC-C 通信测试的示例包（CEI TS 13-82、13-83、13-84）电源板通信板交钥匙ST75MM PLC 评估节点带电源板和嵌入式STM32MCU随时可用于快速原型制作Meters and More标准的应用。
意法半导体授权书
授权编号：_______授权日期：_______授权方（以下简称“授权方”）与被授权方（以下简称“被授权方”）本着平等互利的原则，就意法半导体（以下简称“产品”）的授权事宜，经友好协商，达成如下协议：一、授权内容1. 授权方同意授权被授权方在授权范围内，对产品进行以下活动：（1）在授权区域内销售、推广、使用和展示产品；（2）根据市场需求，对产品进行适当的技术改进和升级；（3）在授权区域内提供产品相关的技术支持和服务。
2. 被授权方在授权期间，有权使用授权方的商标、专利、专有技术等知识产权，但不得侵犯第三方的合法权益。
二、授权期限1. 本授权协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。
2. 在授权期满前，如双方同意，可续签本协议。
三、授权费用及支付方式1. 被授权方应按照本协议约定，向授权方支付授权费用。
2. 授权费用支付方式如下：（1）授权方在本协议签订后____个工作日内，向被授权方提供授权费用支付凭证；（2）被授权方应在收到授权费用支付凭证后____个工作日内，向授权方支付授权费用。
四、保密条款1. 双方对本协议的内容和授权方的知识产权负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
2. 本保密义务在本协议终止后仍然有效。
五、知识产权1. 本协议中涉及的授权方的知识产权，包括但不限于商标、专利、专有技术等，均为授权方所有。
2. 被授权方在授权期间，对授权方的知识产权负有保护义务，不得侵犯。
六、违约责任1. 如一方违反本协议的约定，另一方有权要求其承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。
2. 如一方违约行为给对方造成严重损失的，对方有权解除本协议，并要求违约方承担相应的法律责任。
七、争议解决1. 双方因履行本协议所发生的争议，应首先通过友好协商解决。
2. 如协商无果，任何一方均可向授权方所在地的人民法院提起诉讼。
八、其他1. 本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。
2. 本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。
意法半导体之家电控制系统—小家电方案
意法半导体之家电控制系统—小家电方案
场需要能够满足更严格的安全和效率法规要求、更小、更轻、功能更强大、更智能的市电和电池供电小家电。
意法半导体的数字控制器和各种电源开关元件让我们能够推出符合这些应用要求的完整解决方案。
这些应用内的主要致能产品包括：-
8 和32 位微控制器
AC 开关
IGBT
功率MOSFET
超高速和肖特基整流器
保护器件
MEMS 运动和压力传感器
面向电源和电池充电的高压转换器
智能电源开关
电机控制IC
咖啡机
高级咖啡机拥有咖啡浓度和杯口尺寸调整、水温控制等功能，以实现最佳的口感和芳香。
通过框图，您可以在推荐的多种产品中自由选择，这些产品搭载有经济型8 位微控制器。
微波炉
微波炉拥有湿度传感、自动烹饪时间调整以及烤箱等多种功能。
通过框图，您可以在推荐的多种产品中自由选择，这些产品搭载有经济型8 位微控制器。
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意法半导体意法半导体 （ ST ）公司成立于 1987 年，是意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司总部设在瑞士日内瓦。
公司创立目标是在亚微米时代挤身于世界一流的半导体公司之列。
新公司采纳并实施一个锐意进取的公司发展战略，将大量的资金投入到产品技术的研发活动中，与业绩优异的客户和享誉全球的学术机构建立战略联盟，在主要的经济地区建立集研发、制造和销售于一体的业务网络，力争成为世界上生产效率最高的制造公司之一。
ST 是世界上最大的半导体公司之一， 2006 年净营业收入 98.5 亿美元。
ST 还是多个领域的市场领导者，例如：据初步的工业数据显示， ST 是世界第五大半导体公司，模拟产品、模拟专用集成电路（ AASIC ）和模拟专用标准产品（ ASSP ）的销售额居市场领先水平。
ST 是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大 NOR 闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，市场排名居第三。
ST 同时是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片制造商。
在中国市场上， ST 是 2005 年第三大半导体供应商。
相关产品•S T7单片机•S TM8单片机•S TM32单片机•I GBT•功率放大器•L DOST7单片机ST7系列单片机的内核是一个8位CPU，CPU中具有6个内部寄存器。
ST7系列单片机内部集成低电压检测器（LVD）、看门狗、高抗干扰的电磁兼容电路。
通过编程可实现读/写保护、多种低功耗模式等，片上外设包括10位多通道A/D转换器、SCI、SPI、I2C、USB和CAN接口，还有各种8位和16位带PWM功能的定时器。
它的复位和时钟电路可以不用任何外部组件，内部的低电压检测器和一个完整的1% RC振荡器就能确保充分安全地启动单片机工作，从而是其应用成本降至最低。
ST7系列单片机都建立在一个满足通用工业标准的8位CPU之上，具有增强的指令集。
ST7系列的闪存具有可逐字节在线编程和在应用中编程的功能。
ST7系列单片机有等待、慢速、暂停、掉电等多种低功耗工作模式。
ST7单片机最新报价产品型号产品描述价格($)ST72F60K1U1TR MCU 8BIT LS USB 4KB FLASH 40-QFN 0.776ST72F60K1U1TR MCU 8BIT LS USB 4KB FLASH 40-QFN 1.903ST7FLITES5Y0M6 MCU 8BIT 1K FLASH 16SOIC 1.452ST72F60E1M1 MCU 8BIT LS USB 4KB FLASH 24SOIC 1.848ST72F63BD6U1TR MCU 8BIT LS USB 32KB FLSH 40-QFN 2.213ST72F63BD6U1TR MCU 8BIT LS USB 32KB FLSH 40-QFN 3.967ST7FLIT19BY1B6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 16DIP 2.555ST7FLIT19BF1M6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 20SOIC 2.705ST7FLIT19BF1B6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 20DIP 2.553ST7FLITE15F1M6 MCU 8BIT 4K FLASH 20SOIC 2.477ST7FLITE20F2B6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 20DIP 3.103ST7FLITE19F1M6 IC MCU 8BIT 4K 20-SOIC 3.19ST72F324LJ2T5 IC MCU 8BIT 8K FLASH 44-LQFP 2.652ST7FLITE25F2B6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 20DIP 2.867ST72F324BJ2T6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 44-LQFP 2.918ST72F262G1M6 MCU 8BIT 4KB FLASH 28-SOIC 3.229 ST72F324BK2T3 IC MCU 8BIT 8K FLASH 32-LQFP 3.384 ST7FLITE29F2M6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 20SOIC 3.133 ST72F324J2T6 MCU 8BIT 8K FLASH 5V 44TQFP 3.056 ST72F260G1M6 MCU 8BIT 4K FLASH ICP 28SOIC 3.282 ST72F324BK4T3 IC MCU 8BIT 16K FLASH 32-TQFP 3.209 ST72F262G2M6 MCU 8BIT 8K FLASH ICP 28SOIC 3.015 ST72F321BK6T6 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32-LQFP 3.032 ST7FLITE29F2B6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 20DIP 3.186 ST7FDALIF2M6 IC MCU 8BIT 8K 20-SOIC 3.877 ST72F325K6T6 MCU 8BIT 32KB FLASH/ROM 32-LQFP 3.119 ST72F324BJ6T6 IC MCU 8BIT 32K FLASH 44-LQFP 3.899 ST72F622L2M1 IC MCU 8BIT LS 8K 34-SOIC 4.039 ST72F324BJ6B6 MCU 8BIT 32KB FLASH/ROM 42-SDIP 3.559 ST72F264G2M6 IC MCU 8BIT 8K 28 SOIC 4.303 ST72F324K6T6 IC MCU 8BIT 32K 32-LQFP 3.693 ST72F325J9T6 MCU 8BIT 60KB FLASH/ROM 44-TQFP 3.683 ST72F264G1M6 IC MCU 8BIT 4K 28 SOIC 3.928 ST72F324K4T6 MCU 8BIT 16K FLASH 5V 32LQFP 3.864 ST72F324J6B6 IC MCU 8BIT 32K 42-SDIP 3.828 ST72F324J4T6 MCU 8BIT 16K FLASH 5V 44TQFP 4.032 ST72C104G1M6 IC MCU 8BIT 4K FLASH SO-28 4.627 ST72F321BJ9T6 MCU 8BIT 60KB FLASH/ROM 44-LQFP 3.988 ST7FMC2S4T6 MCU 8BIT 16K FLASH 44-LQFP 4.235 ST72F325J7T6 IC MCU 8BIT 48K FLASH 44-LQFP 4.939 ST72F321BAR9T6 MCU 8BIT 60KB FLASH/ROM 64-LQFP 4.422 ST72F325AR9T6 MCU 8BIT 60KB FLASH/ROM 64-TQFP 4.563 ST72F321AR7T6 IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64-TQFP 5.236 ST72F621L4M1 IC MCU 8BIT LS 16K 34-SOIC 5.271 ST7FSCR1R4T1 MCU 8BIT USB 16KB FLASH 64-TQFP 4.994 ST72F321R6T6 MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP 6.391 ST72F321J9T6 MCU 8BIT 60KB FLASH 44TQFP 5.698 ST72F621J4T1 IC MCU 8BIT LS 16K 44-TQFP 5.55 ST72F621J4B1 IC MCU 8BIT LS 16K 42-PDIP 5.55 ST72C254G2M3 IC MCU 8BIT 8K FLASH SO-28 6.886 ST72F521M9T6 IC MCU 8BIT 60K FLASH 80-TQFP 7.742 ST7FLITEUS5U6/TR MCU 8BIT 1KB FLASH 128KB 8-DFN 0.461 ST7FLITEUS5U6/TR MCU 8BIT 1KB FLASH 128KB 8-DFN 0.989 ST7FLITEUS5U6/TR MCU 8BIT 1KB FLASH 128KB 8-DFNST7FLITES2Y0B6 MCU 8BIT 1K FLASH 16DIP 1.678 ST7FLITES5Y0B6 MCU 8BIT 1K FLASH 16DIP 1.621 ST7FLITE02Y0B6 MCU 8BIT 1.5K FLASH 16DIP 1.439 ST7FLIT19BY1M6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 16SOIC 1.83ST72F60E2M1 MCU 8BIT LS USB 8KB FLASH 24SOIC 1.733 ST7FLITE09Y0B6 MCU 8BIT 1.5KB FLASH 128KB 16DIP 1.788 ST72F63BE2M1 MCU 8BIT LS USB 8KB FLASH 24SOIC 2.671 ST72F32AK2T6 MCU 8BIT 8KB FLASH/ROM 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