东京精密圆度仪

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日精仪器科技（上海）有限公司介绍企业发展分析报告

Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告日精仪器科技（上海）有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:日精仪器科技（上海）有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分日精仪器科技（上海）有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业专业技术服务业-工业与专业设计及其他专业技术服务资质增值税一般纳税人产品服务计，提供相关技术服务；车用仪表及其零配件1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

圆度仪使用手册

RA-114D 圆度仪P3-1 第三章设定RA-114D设备此章讲述测量前RA-114D的设定操作步骤。

接通电源，启动系统。

注意：●接通电源后，系统执行初始化和通电检查工作，约需15秒钟，在此时间内屏幕无显示。

●辅助数字尺，电源的通断与系统相互独立，注意在测量前后检查辅助数字尺电源是否接通。

3．1校准探头RA-114D采用杠杆式探头探测探头行程，如果探头长度不同，尽管其位移量相同，但探头探测的位移不同，每次更换探头和探测器后，必须进行校准（灵敏度调整）。

RA-114D具有两种校准方法：静态校准和动态校准。

注：如在优先设置/自动执行下设置（1:startup calibrationlo）（启动校准），接通电源后将自动显示校准屏幕。

3．1．1静态校准]采用校准片（标准附件）进行静态校准。

（1）按[CAL]键调出校准屏幕。

P3-2（2）最近进行的校准条件将在屏幕上显示，确认以下三项设置条件：仪表灵敏度：±50μm校准方法：静态校准测量定位：上平面（）如校准条件不对，按[CHANGE]（修改）键，对设定条件进行修改，见5.3。

（3）使探头与平台（参考平面）上表面接触，然后降低探测器至液晶屏显示的X值接近零，转动微调盘进行微调。

（4）按[ENT]键，将位置值（X值）输入参考平面。

（5）在探头与参考平面间插入校准片，按[ENT]键。

P3-3（6）检查屏幕的校准片厚度值（C值），如显示值与校准片口的值不同，则应调节微调盘以更改显示数据。

（7）按[ENT]键输入校准片厚度值。

（8）屏幕将出现校准率、确认屏，确认点击[ENT]键，取消点击[CANCEL]键。

（9）就此完成校准步骤，并返回第一步的显示屏。

P3-43.1.2动态校准通过测量动态校准样板(可选附件),进行校准。

高放大率的测量尤为重要。

P3-6图。

●对中“对中”是将所测工作外表中心与平台旋转轴靠近的过程，从而使探头的跳动不超过探测器的探测范围。

GJVC 品质管控体系发表资料(中文)

人事総務部門
通関部門
営業部門
財務部門
購買部門
製造課
品保部門
受入保証部門
計画部門
技術部門
生技部門
◆ 品质保证部组织图
品质保证部
部長西村人員：計33名
受入保证课
課長丁锐主任盧万武
品质保证课
課長西村(兼)
受入検査（10名）
◆ 环境物质保证体制
技术购买受入保证
确认环境负荷物质含有物报告书（ＩＣＰ数据及不使用证明书）、材料证明书,、ＵＬ证明书等相关环境资料⇒互换式样书
・通过ＧＰ－ＷＥＢ来对厂商进行管理・签合约前实施环境检查
・新部品检查⇒确认环境负荷物质含有物的报告书,材料证明、ＵＬ証明证明书・量产品检查⇒ＸＲＦ检查、确认厂商提出的ＩＣＰ数据（每批）・监查厂商环境管理体系
解析対策回答
藤枝工厂
营业：铃木ＱＡ：岸田技术：桥本
设计品质信息共有化
广州JVC
营业：平本ＱＡ：西村技术：小林
生产品质信息共有化
量产品的品质保证是由广州JVC进行对应。
设计方面的回答是由JVC藤枝和广州ＪＶＣ技术部门进行对应。
◆ 关于品质保证设备
目标
为了提升解决问题的能力,追加试验机,测定机,快速进行对现场做对策（品质对策・ VE等的改善活动）
破坏性构造检查
(n=3/Lot)
外观检查
(n=315/Lot)
◆ 各部门品质体制
受入检查仓库制造
・根据AQL基准来抽检・环境物质检查（ＸＲＦ）・供应商监查（ＳＱＥ）・新部品检讨・不良解析（機械系）

东京精密圆度仪测针安全操作及保养规程

东京精密圆度仪测针安全操作及保养规程1. 说明东京精密圆度仪测针是一种用于测量工件的圆度，平面度和同轴度的设备。

由于测针操作不当或长时间使用而产生的磨损，会影响测量精度，并且可能导致测针断裂。

为了确保测量的准确性，必须按照以下规程进行操作和保养。

2. 操作规程2.1 准备工作在使用圆度仪之前，应首先检查圆度仪和测针是否清洁，无任何污垢或残留物。

特别是测针的接口要保持干净，确保和圆度仪轴承的接触面平坦，无跳跃、晃动或游动的情况。

如果接口不平坦，操作时会产生误差，影响测量结果的准确性。

2.2 测量操作在测量之前，必须确保圆度仪和工件均稳定。

在测量过程中要注意以下事项：1.测量过程中，测针的接触力不能过大或过小。

接触力过大会导致测量误差增大，接触力过小则会影响测量结果的准确性。

2.测量时，必须保证测针垂直于工件表面，并轻轻移动测针确保其与工件表面的接触光滑。

3.测量时，必须保持测量环境清洁，防止外界因素影响测量精度。

2.3 操作结束测量结束后，应将测针缓慢移动到远离工件表面的位置，避免在操作过程中摇摆或引起跳动。

然后关闭电源并清理圆度仪和测针。

测针需要小心地取下，避免碰撞或拉动，储存时需要放置在干燥，不易碰撞的地方。

3. 保养规程3.1 日常护理圆度仪应随时保持干净、整洁和干燥。

应定期清洁测针和圆度仪，用质地柔软，无皮毛的棉布擦拭小零件或表面。

不得用含有氯化物、石油类物质和有机溶剂的清洁剂。

清洁之后，应及时擦干。

3.2 更换测针当测针使用寿命结束或出现损坏时，必须及时更换。

更换测针时，应注意以下事项：1.更换前应先确定型号和规格是否正确。

2.更换时要将原有测针彻底卸下，在安装新测针时，要注意正确安装位置和方向。

3.更换后，应重新校验测量精度，并注意测量操作时的测量环境和接触力。

4. 注意事项1.保持设备干燥，避免室温过高或潮湿。

2.不允许猛拉测针，以免损坏测针接头或轴承。

3.避免在圆度仪操作时受到振动或碰撞，以免影响测量结果准确性。

Mitutoyo Corporation 20-1, Sakado 1 三次元测量仪使用说明书

⑤ 连接区域⑥ 显示装置(LCD)⑦ 输出连接器⑫ 调节螺钉⑬ 电池盖■ 显示装置(LCD)⑭ [HOLD]键⑮ [ZERO/ABS]键⑯ [PRESET]键⑰ [in/mm]键（仅限in/mm产品）⑱ 符号显示⑲ 功能锁定显示⑳ 保持显示㉑低电压显示㉒ INC显示㉓预设显示㉔单位显示按键操作图标目录1. 部件名称 (1)2. 安装电池 ..............................................................第1页3. 使用注意事项 ..........................................................第2页4. 基准点设置 ............................................................第2页5. 测量方法 ..............................................................第2页6. 按键功能 ..............................................................第2页7. 功能锁定功能（防止意外操作） ............................................第2页8. 错误和故障排除 ........................................................第3页9. 测量头和接长杆的安装/拆卸方法 ........................................第3页10. 规格 ..................................................................第3页11. 输出功能 ..............................................................第3页12. 选件 ..................................................................第3页13. 非现场维修（收费） (3)■ 测力• 使用棘轮锁定装置确保测力一致。

日本东京精密

东京精密株式会社公司简介东京精密株式会社是日本著名半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.We develop our businesses in two key areas: semiconductor manufacturing equipment and precision measuring systems. Our philosophy is to generate long-term growth through the creation of "WIN-WIN," or mutually beneficial, relationships, with all our stakeholders - customers, business partners, shareholders and employees.（公司网站原文）东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.过去，东京精密简称“TSK”，在国内半导体行业享有盛誉。

现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH”，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司”以WIN-WIN精神工作，创世界一流产品“经营理念的新标志。

参展产品：硅片材料的内圆切片机、硅片倒角机，光刻机，CMP，硅片表面检查系统，探针台背面减薄抛光机，划片机。

网址：http://www.accretech.jp/Semiconductor Manufacturing Equipment:Product listWafer Manufacturing SystemVariety of products line for wafer manufacturers including Wafer Slicing Machine and Wafer Edge Grinding Machine.Sliced Wafer Carbon Demounting and Cleaning Machine : C-RW-200/300Feature 1Automatic demounting of wafers from the slicing base, cleaning and storing into the cassette.Wafer Edge Grinding: W-GM-5200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.Feature 2Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.Wafer Edge Grinding: W-GM-4200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 75 - 150 mm wafer or for 150 - 200 mm wafer. Feature 2Capable of various material processes, such as chemical compound semiconductor.Wafer Slicing Machine: S-LM-116GPrecise slicing machine for fragile materials such as glass, ceramics, ferrite. Feature 116"-size blade for easy handling, lifting and adjustment.Feature 2Open-structure loading unit for easy mounting of the workpiece.Feature 3Easy setting of slicing speed and wafer thickness with digital switch.Feature 4Strong frame, highly rigid table provides long-term stability in performance. Feature 5Easy coolant adjustment and dressing operation.Wafer Slicing Machine: A-WS-100SScribes wafer substrate with high precisionFeature 1Easy alignmentWith fine adjustment in horizontal and rotative directionsFeature 2Easy scribe settingWith the touch panel to set the index amount, number of times of scribing, etc. CMPCMPs remove unevenness on wafer surfaces that occur during the production process. Applications are growing due to the increase of layers in semiconductor devices and the growing variety of wiring materials. ChaMP: For 300mm WafersCombining the technological expertise built up by Accretech in precision measuring equipment and semiconductor manufacturing equipment, we now offer "the ChaMP Series", the CMP systems compatible with 300 mm wafers, with process performance required by design rules for 90 nm and 32 nm devices, and able to keep up with the most advanced volume-production fabs.Feature 1Air-float Head "Sylphide"•Reference polishing is made possible via an air cushion that provides uniform pressure distribution.•Wafer pressure is applied by an airbag independent of ring pressure, providing excellent low-pressure controllability and stability.•Zone control is available.Feature 2Edge Exclusion of 1 mm!Feature 3Wafer Pressure Controllability & RepeatabilityFeature 4Simple Maintenance for Polishing Heads - Ring Change Demounting (approximately 5 seconds)Slide the snap ring cover up with both handsSpread the snap ring with your thumb (the retaining ring drops off)Completely remove the retaining ringMounting (approximately 10 seconds)1. Grip the snap ring with both hands and push the retainer into thecarrier. Rotate it slightly to align the faces where the positioningframe slips into place.2. Attach the snap ring round the whole circumference and slide thecover down.ChaMP: For 150 or 200mm WafersFor 150 or 200mm WafersChaMP: Compact CMP SystemSmall footprintWafer Probing MachinesWafer probing machines perform electrical tests of each chip on a wafer, ensuring the quality of semiconductor devices.Wafer Probing Machines: UF3000EXNext-generation high-spec probing machine the world No.1 supplier presents Phenomenal levels of throughput have been made possible with the synergistic effects of high-speed wafer handling enabled by a new algorithm, and the high-speed and low-noise XY Stage enabled by a newly developed purpose-built drive unit for probes. The Z axis ensures world-class load capacity and high precision, and offers excellent contact via an optimal structural design that employs topology which reliably eliminates changes in flatness due to positioning.With advanced OTS latest positioning system technology and by colorizing wafer alignment imaging and equipping a light super magnification function, the UF3000EX has improved dramatically in terms of precision and operability. Wafer Probing Machines: UF3000EX-eAssimilating the up-to-date technologies such as originative OTS, QPU and TTG, this super high-spec system provides the testing system which meets your needs for the miniaturization of the next-generation devices and various testing environment.Feature 1OTS - the newest positioning technology (Optical Target Scope)OTS enables to measure the relative position of the cameras with absolute accuracy, which improved dramatically.Based on the ACCRETECH metrology technology, OTS enables theself-correlation of the alignment optical system.Feature 2QPU - super high-rigid chucking (Quad-Pod Unit)To effectively attain the accuracy in positioning, the high rigidity of every part is greatly important.The UF3000 uses the new technology of 4 axes driving mechanism (QPU) for Z-axis, enabling the high-rigid, stable probe contact.Feature 3Load-portTesting environment satisfying the users' needs is available by the common platform of 8-inch and 12-inch cassettes and the front allocation of the inspection tray. The machine is also ready for AMHS (Automated Material Handling System).Feature 4TTG (Touch To Go)Pursuing the easy operation, the UF3000 adopts the function to move to the position you touch on the map or image shown on the touch panel. Setting up is easy, and screen configuration is possible by the user definition.Wafer Probing Machine: UF2000Tokyo Seimitsu, now known as Accretech, has continued to lead the semiconductor industry as the world's number one manufacturer of wafer probing machines. The newly developed UF2000 high-precision 200mm wafer prober is designed for devices with decreasing pad pitches typified by LCD drivers and other such devices, and features enhanced functionality in all areas, while offering the same functions and operating ease as the previous model.Feature 1Achieves overall precision of ±1.5µm.Feature 2Adopts new processor, newly designed loader and image processing system with enhanced performance, dramatically boosting throughput.Wafer Probing Machine: UF200REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 18-inch multipurpose machine.Wafer Probing Machine: UF190REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 1High-performance, high-throughput, and excellent cost performance machine.Feature 2The UF190A features the same high-performance and excellent operability as the UF200 earned a reputation including the automatic needle alignment function and the color LCD touch panel.Wafer Probing Machine: FP200AEvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF Series Based on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system. Feature 1Frame transfer ready for the thinner wafer.Wafer Probing Machines Network: VEGANETThe operation status of the wafer probing machines can be centralizedly monitored to further improve the operation rateSystem monitorOperation rate controlProber status monitorData analysisWafer Probing Machines Network: LIGHTVEGAThe resource control will be centralized on the user hostWafer Probing Machines Network: GEM Network SystemWafer Probing Machines Network: VEGA PLANETDedicated terminals contributing to the efficiency enhancement of test areas Feature 1Device data compile terminalFeature 2Remote operation terminalFeature 3Logging data analysis terminalFeature 4Map viewerPolish GrindersPolish grinders simultaneously thin wafers while performing damage removal caused by the grinding process, and offer various applications for peripheral processes in the one system.Polish Grinder: PG3000/PG200PG3000PG200The product of a unique ACCRETECH innovation, this Polish Grinder combines the wafer thinness required for IC cards and three-dimensional mounting technology with damage removal functions in a single device.Feature 1Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 2All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 3The smallest footprint in the worldFeature 4Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 5System configurationPolish Grinder: PG3000RM/PG200RMPG3000 RM : For 300mm WafersPG200 RM : For 200mm WafersACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200.Feature 1Optional RM moduleThe RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner wafers and apply wafers to dicing frames.Feature 2Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 3All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 4The smallest footprint in the world.Feature 5Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 6System configurationWafer Dicing MachinesWafer dicing machine cut wafers into individual semiconductor chips with blades. ACCRETECH Laser dicing machines use lasers instead of blades to dicewafers at high speed in a completely dry process.Wafer Dicing Machines：AD3000T/STokyo Seimitsu Wafer Dicing Machine realizes the remarkable “CoO (Cost of Owne rship)” by the world smallest footprint, high throughput, and high processing quality reinforced by the collaboration of theup-to-date technology.Wafer Dicing Machines:A-WD-200THigh throughput achieved by a new conceptThe A-WD-200T uses an opposing, twin spindle arrangement. Thisunique concept minimizes motion and delivers a massive boost inthroughput.Wafer Dicing Machines:A-WD-250SFully automated dicing machine for 8 inch wafer and large-sizedsubstratesWafer Dicing Machines: AD20TRevolutionary axis design orientation creates the smallest twin spindleDicing SawWafer Dicing Machines:A-WD-10BThis multipurpose dicing machine realizes ease of use with theadaptation of the much sought-after space saving factor, slide coversystem and functionmanagement system.Wafer Dicing Machines:PS280Now, with two independent stages, cutting and positioning canproceed in parallel. The result - a maximum dicing speed up to twicethat previously possible!New connected handlers, shorten coordination time - bringingincreased operation efficiency and substantial savings in processingtime.Automatic Cleaning System:A-CS-100AStand-alone wafer cleaning unit, A-CS-100A will provide best solution for cleaning and drying the wafer such as sawn with semi-automaticdicing saws.High-pressure water spray up to 10 MPa driven by horizontal swinging arm will achieve excellent cleaning quality.Wafer Dicing Machines:ML300High performance laser dicing machine for 300 mm wafers with SDE.Wafer Dicing Machines:ML200We have developed a dicing machine equipped with stealth dicingtechnology (developed by Hamamatsu Photonics) as a stealth dicingengine, exhibiting excellent performance.Precision ACCRETECH BladeWith the diamond, the world-hardest substance, super-abrasive grit,we offer the cutting blade and solution that are high quality and costcutting.•Precision ACCRETECH BladeProduct listMeasuring Systems:Product list"No measurement,no manufacturing" - ACCRETECH supplys the best from Multi-perpose measuring to In-line measuring.Automatic Measuring SystemsMachine control gauges control processing machines based on data taken before, during and after operation. This indispensable system is used to prevent defects and boost accuracy in manufacture, thereby raising productivity. We also produce air micrometers, electric micrometers and high-precision sensors.•Machine Control Gauges•Various Sensors and Electric / Air Micrometers•High Precisions Digital Measurement Instrument•Laser Interferometer / Built-in Measuring Instruments•Automatic Measuring SystemsIndustrial Measuring SystemsWe manufacture a variety of high-precision industrial measuring systems, including: 3D Coordinate Measuring Machines, Surface Texture and Contour Measuring Instruments and Cylindrical Form Measuring Instruments.•3D Coordinate Measuring Machines•Surface Texture and Contour Measuring Instruments•Roundness and Cylindrical Profile Measuring Instruments。

东京精密

泰亚赛福、东京精密、卡尔۰ 蔡司强强联合，带您走进高端的测量世界！

设备采购指南·系列

目录
Contents
01
表面粗糙度测量仪
HANDYSURF E-35B, E-40A, E-45A便携式表面粗糙度测量机 SURFCOM 480A/130A 表面粗糙度测量机 SURFCOM 1400D 表面粗糙度测量机 SURFCOM 1400-3DF 精密表面粗糙度测量机 SURFCOM 1400D-LCD 玻璃波纹度测量机 SURFCOM 1400-PDP 形状测量机
上海热线：021-54248686
表面粗糙度测量仪
表面粗糙度测量机 SURFCOM 480A/130A
可操作性强：
·TFT大屏幕液晶触摸屏，简单实用 ·AI功能，操作简单，减少操作失误 ·世界各国通用 ·满足各种需求的分析功能 ·自动停止功能(针对SURFCOM 480A) ·测量向导功能 ·个性化图标设计，方便操作 ·再计算功能降低了测针磨损，
传真:021-64418200
传真:00852-81673379
地址:上海市徐汇区宛平南路521号地址:香港上环文咸东街65-67号
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喜利商业大厦15楼
上海热线：021-54248686
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TAYA S A F
高斯、2RC λс:0.08、0.25、0.8、2.5mm、λs:2.5、8μm
评价固定模式长度任意模式
截止波长值×5
0.4～12.5mm(0.1mm单位)
0.4～4.0mm (0.1mm单位)
测量速度
0.6mm/s(返回1mm/s)
0.3mm/s (返回0.5mm/s)

东京精密三次元使用技术手册

¾系统的组成一、各部件的名称：三次元坐标测量机二、XYZ2000操作软件介绍*快捷方式**进入联机**选择GEM *测量数据的表示方法：1，直角坐标的表示方法。

测定点用X、Y、Z、坐标表示。

2，圆柱坐标的表示方法。

测定点用AXY（角度）、Z表示，根据平面不同而变化。

三、一般的测量顺序1）系统的启动（P1）。

•自动校正手顺¾补助处理→自动校正（元 FAMILY TREE导轨面导轨面、开机手顺：4.1 打开UPS（图1）的电源开关，然后打开冷却空气机（图2）。

P 图6U图10、关机手顺：5.1先退出操作画面（图图15PC主机开关控制开关拧到OFF三个月Y轴内的气动轴的走行面（光尺的上面和侧面）的污物。

目视1）取下Y轴的外壳用有机溶剂（无水酒精等）擦拭干净。

2）少量的灰尘用柔软的抹布擦拭。

3）光尺上的脏物要小心除去。

六个各轴（X、Y、Z、）光尺上的脏污。

目视1）各轴光尺侧的外壳取下（方法见附页）。

2）用脱脂棉沾少量的丙酮或酒精，轻轻的擦拭。

在擦拭的过程必须小心慎重，防止擦伤。

三次元日常保养要领7、一般测量手顺4）校正测头测头NO：在校正球上测量5点以上后按终止键（第一坐标系设定完毕）5）基准面设定A面上测量3点以上后按终止6）原点设定B孔中测量3点以上后按终止7）基准轴设定C孔中测量3点以上后按终止﹏以上5）7）步骤操作完后第二坐标系设定完毕8）测量D孔测量3点以上后按终止「X=50 Y=30」9）系统的终止（P4参照）ENTE功能菜单机能处理7—2 电子显微镜和ITV照相机系统的测量使用方法1）系统的启动（P1参照）2）把校正球和测量物固定在平台上。

3）选择测量再开始。

（A49）4）几何形状自动判别（AI机能）OFF5）测量平面的固定ENTE6）测头直径的变更测头直径：07）原点设定“十”线在A孔的四周测量3点以上后按终止8）基准轴设定“十”线在B孔的四周测量3点以上后按终止以上7﹏）8）步骤操作完后第二坐标系设定完毕9）测量“十”线在C孔的四周测量3点以上后按终止“十”线在D边上测量1点后按终止10）系统的终止（P4参照）8·机能处理机能处理测量功能处理是在测量处理执行过程中和自动测量处理执行过程中插入执行处理处理和内容如下处理代码F0手动方式测量的场合。

OSG(上海)精密工具有限公司招聘信息

招聘信息
一、公司简介；
OSG株式会社成立于1938年。

作为日本的上市公司，公司股票在东京、名古屋证交所上市交易，并于欧、美、亚洲等地成立了四十多个分支机构，目前已成为行业内领先的跨国性集团公司。

公司产品主要为螺纹加工工具、孔加工工具和铣削工具，除此之外还包括各种滚轧工具及可转位式刀具。

作为该集团投资在中国的全资子公司，OSG（上海）精密工具有限公司成立于2001年7月，主要负责OSG集团产品在整个中国市场推广销售及技术支持工作。

迄今，公司已在广州、大连、重庆、天津、青岛、北京、深圳、无锡、武汉、芜湖、杭州、哈尔滨等地设立了多家分公司和技术服务点，建立了完善的营销体系和迅捷的技术支持梯队，坚持不懈地努力提供最优质的产品和最专业的服务。

公司名称：欧士机（上海）精密工具有限公司。

册地址：上海市外高桥保税区希雅路69号15号厂房5层B部。

销总部：上海市浦东南路360号新上海国际大厦17楼C-F座。

立时间：2001年7月
二、招聘要求：
1、性别不限，机械类专业毕业
2、能够接受为期一年的车间基层岗位培训，能够倒三班和加班
3、培养方向：技术、应用、项目、销售。

4、工作地点：上海浦东陆家嘴。

磨工技师论文

②新型在线圆度测量用主动量仪
将日本东京精密生产的PULCOM
V10系列控制仪与双点式测量装置配套使用，可以在测量工件直径的同时，利用与圆度仪的半径法相同的测量原理，用装置的下触头直接测量工件的圆度。该量仪的信号反映速度为1ms，工件转速在17～999rpm范围内。旋转一周，可以测量到60～3600个数据，通过屏幕可直观地显示工件的圆度值及波峰数。这种控制仪还能选定在工件即将加工到尺寸之前或到尺寸之后测量圆度值。它与传统的圆度仪测量相比有以下优点：在加工现场就能反映出工件的圆度值，减轻了计量室检测的劳动负荷；对于一些影响到工件质量的突发情况能及时起到监控作用，如工件顶尖孔质量不良、毛坯件质量不好、加工到尺寸时仍有残余的硬皮、砂轮进给系统出现故障导致工件变形量大等；能直观地反映出机床运行的状况，从而缩短设备调整时间，提高工作效率。
（1）加工前测量
内径测量装置4通过驱动油缸8进入测量工位，对工件2进行内径测量。在砂轮进行磨削前，量仪已对毛坯件的内径尺寸进行了测量，如果毛坯件的尺寸过大或过小，控制仪将向机床发出信号，停止砂轮进给，以免事故的发生。
（2）加工中测量
这是常见的磨
加工主动测量控制过程。这个过程主要是对工件尺寸进行控制。砂轮磨削工件时，随着工件尺寸的增大，控制仪根据预先设定的信号点给机床发出粗磨、精磨、光磨、到尺寸等信号，砂轮退出，完成对工件的磨削加工过程。在本例中，一天之内大多数的工件尺寸分散度为3～5μm。
（3）油压驱动装置
测量装置的进退由油压驱动装置来带动，工件安装好后，砂轮快速前进，同时驱动油缸也带动主动测量装置进入测量工位。磨削到尺寸后砂轮快速退回，驱动油缸带动主动测量装置退出测量工位，以便于操作者装卸工件。
油压驱动装置是主动测量装置与机床的连接部件，负责将装置进入或退出测量工位，通过对前后微调机构的调整，可以使装置的触头对准工件中心。目前的油缸有立式和卧式（根据机床的中心高来确定）。由以上三个部分组成的主动测量控制系统与机床控制系统组合就形成了磨加工过程中的主动测量。以用3个信号控制的磨削过程为例，从砂轮快速进给进入粗磨阶段，P1点是从粗磨进给向精磨进给切换的信号点，P2点是从精磨进给向无火花磨削进给切换的信号点，P3点为到尺寸退刀信号点。机床控制系统从控制仪先后接收到这三个信号分别执行不同的动作，完成一个磨削循环。对于高精度磨削加工，一般可以将加工零件的尺寸分散度控制在2～3μｍ。近年来，工艺要求尺寸精度提高的同时，还要提高形状精度，为此机床要求的控制信号点从3个增加到4个，甚至增加到5～6个点。

国内外圆度

国内外圆度/圆柱度仪对比介绍国内外的圆度/圆柱度仪生产厂家包括英国泰勒霍布森，德国马尔、日本三丰、德国霍梅尔、中国广州威尔信精密技术有限公司、中国中原量仪厂、中国上海研润光机科技有限公司以及洛阳轴研科技股份有限公司等。

上述厂家均有自己的圆度/圆柱度仪系列产品，一些厂家的型号比较丰富，有针对小型精密工件的小型仪器，针对大型工件的重载仪器。

圆度/圆柱度仪的关键技术包括：主轴、立柱、横臂、采样系统、工作台、测头、测杆和评定软件。

下面对不同厂家仪器的上述参数进行列表对比。

主轴精度：主轴回转精度是圆度/圆柱度仪最重要的一项技术指标，各个生产厂家均采用了高精密气浮静压轴承结构。

主轴精度包括两项技术指标，径向跳动和轴向窜动。

径向跳动是测量回转体零件圆周方向误差，如圆度、圆柱度、径向跳动等的重要保证，轴向窜动是测量面上误差，如平面度，的重要保证指标。

在查阅的资料中，仪器厂家均给出了主轴的径向误差，多数厂家没有给出轴向窜动的误差值。

立柱（Z轴）：立柱（Z轴）技术指标是包括可测高度、立柱直线度、与主轴的平行度。

多数厂家在其产品说明书中仅给出立柱的可测高度及其直线度，并没有给出立柱与主轴的平行度值。

只有英国泰勒和日本三丰的技术规格表给出了平行度值。

立柱的直线度直接影响到对圆柱度、直线度的测量，是圆柱度仪中的重要技术指标。

国内外厂家在制造立柱时所选用的材料有陶瓷、大理石、花岗岩和挤制铝材。

横臂（X轴）：横臂的技术指标包括臂长（行程）、直线度以及与主轴回转轴线的垂直度。

横臂的材料性能必须要满足其高刚性、低膨胀和收缩率的要求，常用的材料有陶瓷、花岗岩和不胀钢。

工作台：根据工作台的自动化程度，可将工作台分为普通工作台、手动调心调平工作台、数显半自动工作台、全自动工作台。

各个厂家在初始阶段均采用手动调心调平或普通工作台，随着技术的成熟和改进，多数厂家的仪器均配置了全自动工作台。

全自动工作调整步骤通常是先测量工件的上下两个截面，计算出调节参数，根据参数利用电气控制进行调节。

ET产品介绍

ET产品介绍公司介绍株式会社小坂研究所（KOSAKA）是於1950年創立的公司，也是日本第一家發表光學幹槓桿表面粗糙度計，是一家具有悠久歷史與技術背景的專業廠商,主要有測定/自動/流體三大部門。

其中測定部門為最具代表性單位且在日本精密測定業佔有一席無法被取代的地位。

KOSAKA測定部主要的業界歷史事績摘要1．1950年於日本首度发表光学杠杆表面粗糙度计SD-1。

2．1960年首先发表电子式表面粗糙度计SE-1（专利）。

3．1966年首度发表真圆度计EC-1并同时明石纪念会得最高科学工程精度奖。

4．1968年发表汎用型表面粗糙度计SE-3并带动IC电子产业发展。

5．1969年开发成功回转式真圆度计EC-3。

6．1975年开发成功ET薄膜测定机。

7．1977年发表世界第一台具有数位分析微处理器的表面粗糙度计SE-3FTP。

8．1979年开发成功三次元表面粗糙度计SE-3FK及全自动真圆度计EC-4S。

9．1982年针对三次元表面粗糙度计开发成功资料分析软件SPA。

10．1984年开发成功高精度光触针表面测定机HIPOSS-ET10。

11．1994年开发成功触控面板表面测度机SE-1700。

12．1995年开发成功镭射干涉数位形状测定机DSF-1000。

13．1997年开发成功高精度真圆/圆筒测定机EC-3400同年取得ISO9001认证。

14．1998年开发成功数位式行轮廓测定机EF-3000。

15．2000年开发成功全自动微细形状测定机ET4000。

16．2003年开发成功推出粗糙度轮廓测量仪DSF500，圆度和圆柱度测量仪EC1550以及专用於测量轮廓的REF100，开发研制的空间坐标多关节测量仪填补了精密量测领域的空白。

17．2004年开发成功超强精密全自动圆度仪EC2500以及专门应用大型物件的EC4100和EC5100，Microfigure大型国际先进水平的全自动测量仪器的生产工艺ET5000/ET6000。

机械图纸常用符号

直线度（－）——是限制实际直线对理想直线直与不直的一项指标。

平面度——符号为一平行四边形，是限制实际平面对理想平面变动量的一项指标。

它是针对平面发生不平而提出的要求。

圆度（○）——是限制实际圆对理想圆变动量的一项指标。

它是对具有圆柱面（包括圆锥面、球面）的零件，在一正截面（与轴线垂直的面）内的圆形轮廓要求。

圆柱度（/○/）——是限制实际圆柱面对理想圆柱面变动量的一项指标。

它控制了圆柱体横截面和轴截面内的各项形状误差，如圆度、素线直线度、轴线直线度等。

圆柱度是圆柱体各项形状误差的综合指标。

线轮廓度（⌒）——是限制实际曲线对理想曲线变动量的一项指标。

它是对非圆曲线的形状精度要求。

面轮廓度——符号是用一短线将线轮廓度的符号下面封闭，是限制实际曲面对理想曲面变动量的一项指标。

它是对曲面的形状精度要求。

定向公差——关联实际要素对基准在方向上允许的变动全量。

定向公差包括平行度、垂直度、倾斜度。

平行度（‖）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离0°的要求，即要求被测要素对基准等距。

垂直度（⊥）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离90°的要求，即要求被测要素对基准成90°。

倾斜度（∠）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离某一给定角度（0°～90°）的程度，即要求被测要素对基准成一定角度（除90°外）。

定位公差——关联实际要素对基准在位置上允许的变动全量。

定位公差包括同轴度、对称度和位置度。

同轴度（◎）——用来控制理论上应该同轴的被测轴线与基准轴线的不同轴程度。

对称度——符号是中间一横长的三条横线，一般用来控制理论上要求共面的被测要素（中心平面、中心线或轴线）与基准要素（中心平面、中心线或轴线）的不重合程度。

位置度——符号是带互相垂直的两直线的圆，用来控制被测实际要素相对于其理想位置的变动量，其理想位置由基准和理论正确尺寸确定。

盘点日本最著名十大传感器企业

盘点⽇本最著名⼗⼤传感器企业⼀、丰⽥电装DENSO株式会社电装是世界屈指可数的汽车零部件⽣产⼚家之⼀，在⽇本排名第⼀。

1949年12⽉，作为丰⽥汽车⼯业株式会社的零部件⼯⼚之⼀的电装，从丰⽥集团独⽴分离出来，以1500万⽇元的资本⾦和1445名员⼯的规模，在⽇本爱知县刈⾕市成⽴了“⽇本株式会社电装”，并开始了运营。

如今，电装已发展到⽇本排名第⼀、世界顶级的汽车零部件供应商集团公司，在全球30多个国家和地区设有184家关联公司，集团员⼯数达120812名（2010年3⽉31⽇截⽌）。

主要⽣产汽车的空调系统、点⽕系统（如铱合⾦⽕花塞）、燃油喷射系统、发动机点⽕控制系统等。

世界500强中排名223。

⼆、欧姆龙公司欧姆龙（Omron）是⽇本的⼀家⾃动化控制及电⼦设备制造商，总部位于京都。

欧姆龙掌握世界领先的传感与控制技术，产品涉及⼯业⾃动化控制、电⼦元器件、汽车电⼦、社会系统、健康医疗设备等领域。

较为⼤众熟知的产品包括电⼦⾎压计、计步器、秤、电动⽛刷等健康产品。

欧姆龙的前⾝是1930年⽴⽯⼀真在京都创⽴的“彩光社”。

欧姆龙公司是于1933年（昭和8年）5⽉10⽇正式创业，时称“⽴⽯电机制作所”；1948年（昭和23年）5⽉19⽇法⼈化，成⽴“⽴⽯电机股份有限公司”；1990年为使公司名称与其知名商标名称⼀致，更名为“欧姆龙股份有限公司”。

欧姆龙的全球⽹络遍及⽇本、⼤中华区、亚太地区、美洲及欧洲。

台湾欧姆龙股份有限公司则成⽴于1987年，主要是以⼯业⾃动化商品为主，其在台关系企业有：台湾欧姆龙健康事业股份有限公司、⾹港商欧姆龙电⼦部品有限公司台湾分公司，员⼯数各为100多⼈上下。

三、Matsushita公司Matsushita即松下，松下电器于1918年由松下幸之助在⼤阪创⽴，创业时做的是电灯灯座。

1927年制作⾃⾏车⽤的车灯。

1951年松下幸之助到美国，打开了松下电器在美国的市场，最初的产品是电视机，他与飞利浦签定了技术合作合约，将西⽅的技术带到⽇本。

日语常用单词表

φ1テコ式ダイアルゲージ先端対物レンズ顕微鏡用5×対物レンズ DDモータ測定用補助治具商标Ｖブロック（大） Vブロック（小）工程异常报告书方位角 AA胶真空吸管气动冲压机外延插件面框选择纸箱曲线图毛刺批峰塑料袋调速马达套环轴环曲线图问号铁心核心绝缘片涂装着色编码命令橡胶挡板解说注释顾问集装箱货柜控制器管理人员圆规传送带断电器电磁开关定径针主轴锭子螺纹轴丝杆轴状态不锈钢秒表压力闪光仪扳手快速的迅速的主轴马达规格吸水管滑块曲别针选择玻璃纸软件塞规测微计千分尺手配インストールボタン凹版
フューズトランジスタトランジスタトランジスタトランジスタトランジスタトランジスタトランジスタトランジスタポリスチレンキャパシタポリスチレンキャパシタポリスチレンキャパシタポリスチレンキャパシタＭＰキャパシタＭＰキャパシタＭＬキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタポリエステルキャパシタポリエステルキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタセラミックキャパシタインジケータプレートカートンカートンカートンキットパッキングポリエチレンパックシリカゲルラストプルーフベーバー使用説明書ワランティカードインストレーションガイドラベルセットプレートネームプレートアンテナテンプレートアンテナテンプレートテンプレートステッカステッカプレートカタログパンフレットパンフレットパンフレットインスベクションカードアッパーカバーローワーカバーサイドカバーサイドカバーリアカバーフロントカバーフロントプレート

圆度仪及圆柱度仪的概况1

圆度/圆柱度仪国内外产品概况英国泰勒圆度/圆柱度仪：Talyrond 131 and 130测量优点：计量装置的优劣体现为它的分辨率范围。

Talyrond圆度仪和圆柱度仪所采用的测头既有较宽的测量范围，其分辨率也是可以调节选用的，可以极大的提高用户的零件制造精度。

特点包括以下几项：1 大量程-2mm,可以简化工件的初始安装，不必再使用特殊的夹具；2 额定分辨率达到30nm，完全可以满足测量的需要；3 当部件安装的偏差值小于0.40mm时，可以选择6nm的分辨率。

测量系统中的优异性能包括：金刚石转子气浮主轴；类型多样的测头；高密度锌合金基座；集成振动隔离系统；工件调心和调平。

配套软件UltraUltra的各项功能均遵守最严格的计量标准，它的主要功能为：1 对系统的完整控制机械功能-可以控制所有轴的位置和运动；管理功能-友好的用户界面，数据储存和检索；分析功能-滤波器和滤波参数选择，计算误差值；显示功能-屏幕显示所测工件的原始轮廓，用户化的模板和打印功能；2 兼容性Ultra完全兼容旧时的Talyrond Hobson数据文件格式，因此可以对旧时的数据进行重新分析并进行对比；还具有简单的编程功能，允许用户将数据输入到外部的软件中，如SPC和Excel。

3 与国际标准一致校准程序符合ISO9001的相关规定；用于校准的标准件有相关的证明数据；与校准相关的标准件，操作者及其数据均有纪录；不同的测杆在校准后的保持和重新安装都非常地容易。

4 软件界面非常友好；5 是一款非常全面的软件，可以适用与Talyrond的其他产品中，如Talysurf系列测量仪器和圆度测量系统；6 全面的分析功能：不平度的剔除，同轴度，圆柱度，谐波分析，孔和边剔除，倾斜度；7 计算机辅助调心和调平：8 程序化的测量步骤，可以对连续的工件表面进行测量，也可以对有缺口的表面进行测量。

测量仪附件包括：大型计算机桌子、储存柜、小型计算机桌子、调心附件、六爪工件卡盘、测杆、关于圆度测量的介绍资料、标准玻璃半球（圆度值小于0.05µm）、校准设置、精密校准圆柱体（圆度值<0.25µm，素线直线度<0.5µm）、峰值标准、测头工具箱等。

东京精密圆度仪

东京精密圆度仪RONDCOM 45A/40C/30C特点= 采用高精度、高耐久性陶制立柱（仅适用于45A）采用直线度为0.15µm/100mm(0.3µm/350mm)的高精度·高耐久性陶制立柱、可以进行直线度、圆柱度、直角度的测量。

= 确保了平行度精度（仅适用于45A）确保了转轴心和立柱的平行度2µm/350mm。

实现了圆柱度、直角度、斜度的高精度测量。

采用高精度静压空气轴承回转机构部分采用静压空气轴承，具有该等级最大的耐负荷性，可确保长期的高转动精度。

具有支持调中心·调垂直功能，便于操作可使相对于回转轴心的测量物轴心×以及Y轴方向的偏心量、倾斜量在液晶面板上以条形曲线显示出来，操作简便。

具有自动测量功能各轴具有电动自动停止功能，可自动进行移动·测量·退避等动作。

是生产现场进行批量生产重复测量工作时非常有效的功能。

具有自动倍率校对功能根据测量物的形状更换测针，倍率校的操作简便。

可以登记4种传感器灵敏度。

具有自动偏心修正·倾斜修正功能对进入测量范围内测量物的偏心量、倾斜量进行解析、自动修正、可大幅度减少繁琐的调整操作。

可以进行中心定义法的组合对于同心度·直角度等测量项目，可以自由选择组合4种中心定义法进行数据解析。

标准配备有高速图表打印机通过使用记录纸宽度为104mm的高速图表打印机，可以随时得到高分辨率的记录。

而且由于同时记录了各种测量条件以参数结果，可直接作为数据表使用。

标准配备有IC卡单元配备有IC卡单元，可以进行测量条件的整体设定以及测量数据的保存。

还可以应客户的要求编制特殊程序。

型号RONDCOM 45A RONDCOM 40C RONDCOM 30C测量范围最大测量直径Ø260mmØ 250mm 左右进给范围（R轴）130mm125mm 上下进给范围（Z轴）350mm300mm200mm 最大半截直径Ø400mm最大装载直径测量外径时550mm520mm420mm测量内径时350mm300mm200mm回转精度ISO 4291/JIS B7451(0.05+6H/1000) mm H:从工作台上面到测量点的高（mm）最小平方圆的最大偏差(0.025+3H/1000) mm直线度精度0.15mm/1000.3mm/350mm 0.5mm/1000.3mm/300mm — 平行度精度2mm/350mm 3mm/300mm回转速度（q轴）6/min径方向速度（Z轴）0.6、1.5、3、 6mm/s快进：约15mm/s5mm/s径方向速度（R轴）5mm/s自动停止功能工作台外径±1mm工作台装载条件工作台外径Ø148mm 中心调整范围2mm倾斜调整范围±10装载质量25kg传感器直线性范围±800mm ±400mm 测量力70mN测针形状Ø1.6mm超硬球形状误差的圆度评价方法MZC（最小领域中心法）、LSC（最小平方中心法）、MIC（最大内接圆中心法）、MCC（最小外接圆中心法）、N.C（无修正）测量项目圆周方向（q轴）圆度、平面度、平行度、同心度、同轴度、圆柱度、径偏差、直角度、厚度偏差度、振动圆度/平面度/平行度/同心度/同轴度/直角度/厚度偏差度/振动轴方向（Z轴）直线度、圆柱度、直角度—功能支持调中心、调垂直功能、AI功能、刻痕迹记录功能（水平/角度）、自动偏心修正·倾斜修正功能、圆度评价方法的组合、合格与否判断功能、自动测量滤波种类2RC/相位补偿滤波值15、50、150、500峰/回转显示装置液晶屏显示项目测量条件、测量参数、形状图形、打印机输出条件、注释、错误信息等记录方式热点排列（记录幅度：104mm）测量倍率50、100、200、500、1K、2K、10K、20K、50K。

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