电子装配实习报告 数字电子钟

电子装配实习报告

数

字

电

子

钟

姓名：

班级：

学号：

成绩：

一、实习实习地点：电子装配实训室（二）

二、时间：2－5周

三、指导教师：

四、实习总结（1500字左右）

电子元器件的基本知识

晶振

它的作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。由于制造工艺不断提高，现在晶振的频率偏差、温度稳定性、老化率、密封性等重要技术指标都很好，已不容易出现故障，但在选用时仍可留意一下晶振的质量。

二极管

大部分二极管所具备的电流方向性，通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。然而实际上二极管并不会表现出如此完美的开与关的方向性，而是较为复杂的非线性电子特征——这是由特定类型的二极管技术决定的。二极管使用上除了用做开关的方式之外还有很多其他的功能

三极管

半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射机E和集电极C，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。

三极管简易判断方法：

（1将万用表打到蜂鸣档，红笔固定一个极用黑笔试其他两个极分别有几百几的读数时说明该红笔的是基极。反复试即可。

（2）待基极测试出来后，用红笔接基极（B）万用表有读数则该三极管为 NPN （3）待基极测试出来后，用黑笔接基极（B）万用表有读数则该三极管为 PNP 一般一块主板的数量只有几个。

电阻

（1）四色环电阻

黑，棕，红，橙，黄，绿，蓝，紫，灰，白，金，银

0， 1， 2， 3， 4， 5， 6， 7， 8， 9， 5%，10%

倒数第二环，表示零的个数。

最后一位，表示误差。

这个规律有一个巧记的口诀：棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差

例如，红，黄，棕，金 表示240欧。

色环电阻分四环和五环，通常用四环。

倒数第二环，可以是金色（代表×0.1）和银色的（代表×0.01），最后一环误差可以是无色（20%）的。

五环电阻为精密电阻，前三环为数值，最后一环还是误差色环，通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色的误差为0.5%。精密电阻通常用于军事，航天等方面。

色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。现在应用还是很广泛的，如家用、电子仪表、电子设备中常常可以见到。

但由于色环电阻比较大，不适合现代高度集成的性能要求。

色环电阻的对照关系

颜色 数值 倍乘数 误差（%） 温度关系/（×10 /℃）

棕■ 1 10 ±1 100

红■ 2 100 ±2 50

橙■ 3 1k — 15

黄■ 4 10k — 25

绿■ 5 100k ±0.5

蓝■ 6 1M ±0.25 10

紫■ 7 10M ±0.1 5

灰■ 8 ±0.05

白■ 9 — 1

黑■ 0 1 — —

金■ — 0.1 ±5 —

银■ — 0.01 ±10 —

无色■ ±20

焊接的技能

一插件元件焊接过程：

1）插入

将焊接元件插入电路板标示位置过孔中，如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘

高温易使焊盘损伤或脱落。物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。

2）预热

烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，此过程需一秒时间。

3）加焊锡

焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡熔化的温度，焊锡将自动熔化。不能将焊锡直接加在烙铁头上使其熔化，这样会造成冷焊。

4）加适量的焊锡，然后再拿开焊锡丝。

5）焊后加热

拿开焊锡丝之后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。

6）冷却

在冷却过程中不要移动插件元件。

二．贴片元件焊接主要步骤：

1）在焊接元件的一引脚端点上焊锡。

2）用手将贴片元件水平放置在电路板上的标示位置，一定要保证各个引脚都对准电路板上的引脚位置。先焊接好已点锡端点上的那个引脚，然后再焊与这个引脚同一端的另外一个引脚。由于我们所焊的贴片的引脚过多，所以采用的是“滑焊”，即焊锡丝随着电烙铁的移动而移动，在这过程中焊锡要消耗的比较多，这样才能起到固定引脚的作用。“滑焊”的过程中，由于焊锡在电烙铁上积累过多，导致焊锡在引脚上的分布不均匀，所以我们需要时不时地抖动电烙铁，这样会使焊接效果会更好

焊接的注意事项：

1）放电容的时候要看清楚正负引脚，千万不能装反，一般我们以电容的长脚为正，短脚为负，一般不以电容上的正负标号来判断，因为电容上的正负标号有时候会是错误的。

2）焊芯片的底座的时候要严格按照PCB板上缺口所指的方向使芯片底座的缺口和PCB板上的缺口相对应

3）焊接时利用烙铁头对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45度脚，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡。焊接时所冒出的烟其实是助焊剂，所以我们不能错过助焊剂出现的时间，要及时把元件焊接完毕。如果被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，这样会使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。

4）焊接晶振的时候，我们先在焊盘上滴上焊锡，把晶振的引脚弯曲直到表面几乎能接触到焊锡位置，最后利用已滴上的焊锡把晶振固定好。

5）在焊电源插座的时候一定要注意不要焊太久，否则会把电源插座给烫坏。6）在芯片插座上插上芯片的时候要注意先把芯片的一边的引脚插在一边的插座上，待插完这边引脚后再插另外的引脚，可以利用另外一块板把另外一边的引脚“敲”进去。

7）在焊电阻的时候一定要看清电阻的阻值，焊完一个引脚的时候要检查你所焊的引脚是否已贴近电路板，否则你焊第二个引脚的时候就会把电阻焊歪的。

心得：

在电装实习当中我收获颇大，第一节课刚开始焊接的时候，我有点力不从心，一