SMT工艺流程及控制要点

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。

SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。

元件应进行分类、清洁和盘装。

PCB板应进行清洁和定位。

2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。

3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。

4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。

5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。

6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。

7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。

8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。

工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。

•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。

•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。

•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。

•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。

2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。

•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。

•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。

3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。

•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。

•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。

全面SMT管控要点

全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。

表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。

以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。

工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。

2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。

制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。

3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。

设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。

4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。

对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。

5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。

定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。

6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。

针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。

7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。

通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。

8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。

确保员工的安全和良好的工作环境。

全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。

SMT生产流程、注意事项及质量控制点

SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。

一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化,提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。

3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。

在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。

以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。

操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。

2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。

操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。

3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。

操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。

4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。

操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。

5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。

操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。

以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。

同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。

SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。

它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。

SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。

以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。

6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。

smt的工艺流程及要点

smt的工艺流程及要点
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子设备的制造和组装。

以下是SMT工艺流程及要点的概述：
1. 材料准备：准备好SMT组装所需的各类材料，包括基板、元器件、焊膏等。

2. 印刷焊膏：将焊膏印刷在基板上，用于焊接元器件。

3. 元器件贴装：采用自动贴装机将元器件按照指定的位置
贴装到焊膏上。

要点：
- 选择适合的自动贴装机和贴装头。

- 确保元器件的正确取放，避免误贴或漏贴。

- 控制贴装速度和压力，确保贴装过程的质量。

4. 回流焊接：将基板送入回流焊炉中，通过热风或红外线
加热，使焊膏熔化并与元器件和基板连接。

要点：
- 控制回流焊炉的温度和速度，确保焊接的质量和一致性。

- 确保焊膏的良好润湿性，避免焊接不良的发生。

5. 检查和修复：对焊接完成的基板进行外观检查和功能测试，确认质量合格。

要点：
- 通过可视检查、X射线检查、AOI（自动光学检查）等
方式检查焊接质量。

- 如发现焊接不良，及时进行修复或更换。

6. 清洁：清洁基板和元器件，去除焊膏残留物。

要点：
- 选择合适的清洁剂和清洗方法，避免损坏基板和元器件。

- 清洗后要进行干燥，确保所有部分彻底干燥。

7. 包装和出货：对焊接完成的产品进行包装和标记，准备
出货给客户。

要点：
- 安全包装，防止产品在运输中受损。

- 标记清晰，确保产品信息准确传达给客户。

SMT生产流程、注意事项及质量控制点

SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。

一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化,提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。

3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。

本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。

二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。

下面将详细介绍各个流程的操作规范。

1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。

正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。

•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。

•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。

2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。

•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。

•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。

3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。

•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。

三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。

•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。

•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。

2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。

•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。

•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。

四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。

制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。

SMT整个工艺流程详细讲解

SMT整个工艺流程详细讲解
SMT是表面贴装技术的缩写，是一种电子元件制造的方法，以表面贴
装方式将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上。

整个SMT工艺流程包括PCB制备、贴装、回流焊接、清洗和测试等多个步骤。

首先，PCB制备是整个SMT工艺流程的第一步。

制备PCB包括选择合
适的基材以及进行PCB设计、制版、化学镀铜、钻孔和外层工艺等步骤。

接下来是贴装步骤。

首先，将PCB固定在贴装机上。

然后，通过自动
进料机将电子元件从元器件库存中取出，并根据预先设定的位置和方向，
将元件逐一精确地放置在PCB上。

此外，还可以使用贴标机对元件进行标记。

完成贴装后，进入回流焊接步骤。

在回流焊接过程中，使用热风或红
外加热来加热整个PCB，使焊锡熔化，并将电子元件与PCB焊接在一起。

焊接温度和时间需要根据元件和PCB的特性来进行调整和控制。

焊接完成后，下一步是清洗。

清洗过程可以去除焊接过程中残留的焊
剂和杂质，保证焊接质量。

清洗时可以使用溶剂、超声波或水等不同的清
洗方法，具体方法取决于PCB和元件的要求。

最后一步是测试。

测试是确认焊接和装配质量的关键步骤。

测试方法
包括AOI（自动光学检验）、ICT（无针床检验）、功能测试等。

通过测
试可以发现和修复焊接和贴装过程中出现的问题，并提高电子产品的质量。

整个SMT工艺流程的细节和步骤根据不同的工厂和产品可能会有所不同，但这是一个基本的SMT工艺流程。

通过这个流程可以高效地完成电子
元件的贴装和焊接，提高产品的质量和生产效率。

smt印刷工艺流程

smt印刷工艺流程SMT印刷工艺流程，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件贴装技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。

本文将介绍SMT印刷工艺流程的基本步骤和关键技术。

SMT印刷工艺流程主要分为以下几个步骤：钢网制作，印刷，贴装和焊接。

首先是钢网制作。

钢网是用于印刷的重要工具，它的作用是通过网孔控制焊膏的厚度和形状，从而保证元器件正确衔接到电路板上。

钢网制作的过程包括制作图纸、制作镀锡网和修整网孔，最终形成钢网。

其次是印刷。

印刷是将焊膏印刷在电路板上的过程。

通过专用的印刷机和钢网，将焊膏均匀地印刷在电路板上，形成与元器件脚位相对应的焊膏点。

然后是贴装。

贴装是将元器件贴附在电路板上的过程。

贴装机通过吸嘴将元器件从料盘中取出，并精确地放置在电路板上的焊膏点上。

在贴装过程中，要注意对元器件的定位和取放的准确性，以确保元器件的正确贴附。

最后是焊接。

焊接是将元器件与电路板焊接在一起的过程。

这里主要是通过回流焊接技术进行焊接。

电路板被放入回流焊炉中，通过加热将焊膏熔化，使焊膏流动并与元器件和电路板形成可靠的焊接连接。

焊接结束后，电路板需要冷却一段时间，以确保焊点质量。

SMT印刷工艺流程中有一些关键技术需要注意。

首先是焊膏的选择和控制。

焊膏质量的好坏直接影响到焊接质量的稳定性和可靠性。

在选择焊膏时，要考虑到焊接的要求和工艺特点，并进行严格的控制和检测。

其次是元器件的识别和校准。

在贴装过程中，需要对元器件进行自动识别和校准，确保元器件的正确贴附。

对于不同类型和大小的元器件，要有相应的识别和校准程序。

此外，还需要注意贴附过程中的温度和湿度控制。

温度和湿度的变化会影响焊膏的性能和元器件的可靠贴附。

要通过恰当的控制和调节，确保贴附过程的稳定性和一致性。

综上所述，SMT印刷工艺流程是一种重要的电子元器件贴装技术。

通过钢网制作、印刷、贴装和焊接等步骤，可以实现电子元器件的高效贴附和可靠连接，提高电路板的生产效率和质量。

smt各流程工艺要求和品质注意事项

smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。

锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。

锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。

印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。

压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。

在这个流程里，品质注意事项也很多呢。

要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。

哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。

贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。

元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。

操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。

对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。

这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。

再然后就是回流焊接啦。

这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。

回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。

温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。

在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。

虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。

还有检测环节呀。

这就像是给已经组装好的电路板做个体检。

检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。

检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。

对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。

SMT生产工艺流程及要求

标第一章 SMT规程第页，共页题一．SMT生产工艺流程：标第一章 SMT规程第页，共页题一．SMT生产工艺要求：1.领料要求：1>作业依据：生产计划通知单、配料清单2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。

对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。

3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。

2.物料烘烤：1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。

3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。

3.锡膏储存：1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。

4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

SMT各工序作业指导教程

SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。

它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。

下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。

1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。

- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。

- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。

- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。

2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。

- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。

- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。

- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。

- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。

3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。

- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。

- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。

- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。

- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。

4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。

- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。

- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。

- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。

- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。

以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。

SMT工艺流程及注意事项

OK
PCB投入 OK
锡膏印刷
印刷品质检查
OK 贴片
NG 清洗
LOGO
我们将努力改善
SMT工艺流程（二）
高速机CM212
中速机BM123
O手工处理
OK
OK
回流焊接
炉后目检
OK OK
AOI测试
NG 维修
NG
OK
半成品入库
OK 出库
LOGO
我们将努力改善
注意事项（领料与上料）
LOGO
我们将努力改善
SMT工艺名词术语
1.SMT:Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术 2.回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3.焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 7.PCB:Printed circuit board 印刷電路板 8.OSP:Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜。
1.领料以及上料时除了必须要注意核对零件的规格\料号,对于零件的耐压值、功率以及误差同样要核对，一字之差都会导致重大事故。 2.对于真空包装的湿敏感零件，周转库以及生产线领料前必须检查零件包装情况，如果出现破损以及进气等情况必须立即报告。 3.对于未真空包装的湿敏感元件，根据要求进行烘烤上线使用。 4.周转库及生产线出现手写料号规格时必须由班长或者相关负责人前面确认，签名必须清楚可识别。 5.上料时注意使用的飞达型号和零件包装型号是否相符，上错飞达不仅浪费调机时间，又会造成极大的零件损耗。

SMT工艺流程管控点

丝印锡浆1.丝印机的参数设置及点检2.锡浆的规格/存储/使用3.钢网刮刀的使用4.PCB在空气中暴露时间5.加锡6.静电防护1.刮刀速度:40~60mm/s,气压:0.6~1.2bar,脱模速度:0.3~0.5mm/s,刮刀角度:45~60°。

,PE点检机器﹐根据标准设置各种参数2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s锡浆出雪柜,室温下解冻4小时后,在室温下存放不超过12小时否则须从头冷冻12小时,.锡浆的存储温度为2-10℃,期限6个月3.取用锡浆要进行搅拌1)机器搅拌:搅拌时间150秒;2)人工搅拌:顺时针匀速搅拌3~5分钟观察锡膏与助焊剂平均混合,无气泡为止.4.钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时纯洁,保证印锡优良5.标准锡浆高度:120~200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度,并及时作好记录6.丝印OK的板在空气中放置不得超过2小时7.加锡量和方法按PI指导作业﹐并作好记录刮浆目、检及、IPQC抽查刮浆质量锡浆高度静电防护1.刮好锡浆的板,锡浆表面无涂污﹑少锡﹑短路﹑移位等不良.2.IPQC根据SPC实施细则每班每台丝印机测试2次印锡厚度,并及时作好记录与图表，对超出管制范围的需要求PE分析改善3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.飞达上料PQC对料物料正确方向正确飞达使用安装正确静电防护1.上料员按程序作业﹐备用料标识清晰﹐正确放置﹐通知IPQC核对站位料2.上料员必须用该型号的最新版本的站位表核对确认物料并上料3.上IC和极性组件须检查方向和丝印是否正确,并检出引脚变形,烂料等不良品,反馈IQC4.上料时不允许两站物料同时进行,记录要确凿﹐工整5.飞达的使用及安装正确6.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子飞达上料PQC对料物料正确方向正确飞达使用安装正确静电防护CHIP料贴片换料静电防护手放料顶针布置静电防护1.每更换一盘物料时都要上料员自检,再经IPQC确认OK后方可上料2.每一位作业员须注意静电防护,正确使用防静电器具3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,并检查其丝印要清撤,正确5.顶针布置须平均,保证PCB在贴片过程中保持平缓。

SMT关键工序控制

SMT关键工序控制SMT段主要分为三大工艺：印刷工艺、贴装元件工艺、再流焊工艺。

以下为查阅资料总结的关键工序控制内容。

一．印刷工艺1．锡膏锡膏的存储：锡膏储存在5~10℃，50%HR湿度下，存储时间6个月。

锡膏的使用：使用前要回温至少4小时；添加前要充分搅拌；锡膏暴露超过1小时，要回收到锡膏罐内重新搅拌；开罐后锡膏在12小时内使用完。

2．网板网板的设计：网板的厚度根据元器件间距进行设定(IPC-7525)，如果同一个PCB上元件间距差距较大，一般取中值，开孔时将大间距的焊盘适当扩大，小间距的焊盘适当缩小。

开孔的形状及大小遵循IPC-7525要求，对于QFN封装的器件，大面积焊盘开孔大小一般取原焊盘的50%~80%。

对于免洗工艺的线路板，开孔一般缩小5%~10%。

网板的使用评估：确认印刷面及开口，确认焊盘形状及位置(最好实物对比)，确认网板张力，确认网板厚度，确认Mark点，确认外框。

3．印刷机设备参数设置：图形对准，以PCB焊盘于网板开孔完全重合为准；刮刀与网板的角度，一般取60°；刮刀的压力，以恰好将锡膏从模板上刮干净为准。

刮刀的速度，根据间距密度及锡膏设定；网板分离速度，一般2mm/s以下为宜；擦拭频率，根据锡膏、模板情况设定。

4．线路板线路板的存储：线路板存储在10°~35°温度，70%RH湿度下，不超过1年；开封后长期不用的线路板，注意防潮保存。

线路板的使用：线路板需要在有效期内使用；拿取线路板时需拿捏PCB边沿或戴手套，防止PCB污染。

5．首件检验检查印刷效果，是否有错位、塌边、粘连、少印等不良，印刷高度是否满足要求。

二．贴装元件工艺1．贴装元件元器件的存储：对于湿度敏感等级Lv2以下的元器件，存储在5°~40°温度，75%湿度下，不超过2年；对于敏感元器件(湿度敏感等级Lv2a以上)，在未开封前，可存储1年，开封后需要放置在干燥箱内存储(参照IPC标准J-STD-033)。

smt各流程工艺要求和品质注意事项

smt各流程工艺要求和品质注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。

2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。

3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。

4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。

5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。

6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。

7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。

8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。

9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。

1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。

-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。

-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。

2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。

-确保PCB板的定位和固定是准确的。

-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。

3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。

-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。

-注意操作时的手部安全，避免受伤。

4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。

-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。

-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。

5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。

-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。

-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。

6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。

smt贴片工艺流程介绍

smt贴片工艺流程介绍
SMT贴片工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的工艺流程，用于电子元器件的贴片装配过程。

以下是一般的SMT贴片工艺流程介绍：
1. 钻孔：在电路板上打孔，用于通过孔技术的元件安装。

2. 原板处理：对电路板进行清洁和涂覆表面粗糙度，以提
高焊接和贴附性。

3. 贴附：将胶料或用于贴附元器件的胶水涂在电路板表面。

4. 精确定位：使用自动定位设备将元器件准确地放置在电
路板上的预定位置，通常采用精确自动点胶机或贴片机完成。

5. 固定焊接：将已定位的元器件通过回焊炉中的热熔焊料进行焊接，使元件与基板永久连接。

6. 清洗：清洗电路板以去除生产过程中的残留物，通常使用溶剂或超声波清洗机。

7. 检测：进行必要的自动或手动检测，以确保贴片工艺的质量和精度。

8. 二次焊接：在需要的情况下，对电路板的焊点进行二次焊接或再流焊，以确保全部焊点质量和可靠性。

9. 高度检测：使用高度检测设备，如光学或激光测高仪，检查元器件的高度是否符合要求。

10. 成品检验：对完成的电路板进行全面的检查，以确保符合设计要求和品质标准。

以上是一般的SMT贴片工艺流程介绍，具体的工艺流程可能会根据不同的产品要求和制造商的特定流程进行适当调整。