SMT工艺流程及控制要点

撑握SMT工艺流程及控制要点的意义
1.准确把握各个环节的控制要点,实时控制因设备参数的异常而造成不良品的产生.
2.熟悉各工段的作业要求要点及禁止事项,实时跟进改善人为因素导致的不良.
3.实时注意各类不良趋向,真正做到防患未然.
二.SMT工艺流程
1.上扳机(投板)----锡浆印刷----CHIP料贴片----IC贴片----回流----AOI检测----ICT/FCT检测---
三.工艺流程控制要点
1.投板:(1)PCB板P/N (2)PCB板来料有无品质异常 (3)不能空手触摸PCB板焊盘铜箔
(4)拆开包装放置时间 (5)PCB板堆放的高度 (6)投板方向,位置
2.点胶或锡浆印刷:(1)机器程序软件版本 (2)刮锡机刮刀速度,气压,脱板分离速度等
(3)膠水或錫漿P/N,有效期,解凍時間,攪拌時間 (4)刮錫時清洁鋼网頻率
(5)點膠狀況 (6)錫漿高度,粘度監測 (7)作業時不能手触碰到錫漿
3.CHIP料贴片:(1)机器程序软件版本 (2)料盘站位 (3)组件方向性 (4)物料P/N
(5)核對物料及填寫上料記錄表 (6)更換物料操作的正确方法
(7)确认飞达有效性及使用状况 (8)防静电措施 (9)物料追踪
4.IC贴片:(1)机器程序软件版本 (2)料盘站位 (3)组件方向性 (4)物料P/N
(5)核對物料及填寫上料記錄表 (6)更換物料操作的正确方法
(7)确认飞达有效性及使用状况 (8)防静电措施 (9)物料追踪
5.回流或波峰焊:(1)机器程序软件版本 (2)炉温曲线 (3)链条转动速度
(4)炉后点检 (5)炉后板上组件的焊接状况 (6)链条宽度
6.AOI/ICT/FCT检测:(1)机器程序软件版本 (2)测试样品制作和保存 (3)链条宽度
(4)防静电措施
7.包装:(1)包装方法 (2)包装物品与标示相一致 (3)型号区分 (4)防静电措施
8.目视检查:(1)生产型号 (2)组件贴片,焊接质量状况 (3)不良问题发现及时反映。