样品需求单

样品申请表模板

描述
三、测试项目
序号项目测试选项√Fra bibliotek测试要求
1、输入、输出测试：电源 2、电流、电压测试：适配器 3、短路测试： 4、效率转换、纹波测试： 1、容量测试： U盘 2、存储速度测试： 3、内存质量：
所有测试要求及标准参照产品规格书。
四、特殊要求
1 2
产品图片
五、样品制作时间及测试时间说明：
1.当日12时前提供样品需求单，外壳及物料齐全，在1-3个工作日内提供样品（如有问题，提前通知）。 2.测试内容为上面测试选项为淮（特需求请标示，特需求请标示）。
表格编号：QR-310-A/1
样品申请表
申请日期：客户名称：申请人：申请单号：需求日期：审核：一、产品信息
序号
1 2 3 4
项目
产品型号容量数量外壳颜色
描述
二、主要物料搭配方式
序号
1 2 3 4 5 6
信息
LOGO要求：包装要求： PCBA： PB系列产品配件要求： PC系列产品配件要求：车充系列产品配件要求：

产品(样品)订单需求表V1.0

不需修改五金:
需开新模需开新模需要修改
预计完成日期需改模需改模
预计完成日期塑胶:
有库存
无库存，备料周期：需客户确认
采购可满足要求
不满足要求,原签字
签字签字签字签字
运营业务（副）总监意见
签字
资料发放汇签
运营中心产品设计部研发中心
项目外观软件
计划结构硬件
客户OEM
颜色
颜色
规格
欧洲标准
澳洲标准
规格
其它 3G 其它
蓝牙
其它
客户专用画面
样式：
不需客户确认，按公司规定直接提交测试
北美标准
丝印丝印标签国内标准标签
其它标准
认证要求
配件要求
其说明书要求
它要
彩盒要求
求包装箱
其它特殊要求
无要求 USB线纸张大小
大小不需要
CE 耳线
直接印刷
FCC 充电器语言菲林
产品（样品）订单需求单
发往: 运营中心/产品设计部/研发中心
发自：
计划及跟单控制栏（由业务人员或跟单员填写）
国际销售部
国内营销中心其它
日期： 2021年4月7日
订单编号客户机型
供货数量
销售订单号客户名称/地区
成品料号
公司机型报关方式
运输方式报关员签字
客户代码上批订单编号
要求供货日期
订单生产制作要求说明栏（由业务员或跟单员填写）
默认语言
软功能要求件程序可选语言要软件信息求软件界面
软件确认要求
订单机器商标
前面壳及丝印

样品单模版

□尺寸详略要求
六、样品费用情况
样品是否收费运费承担方式
□收费 □工厂承担
□不收费 □客人自付
七、样品时间进度追踪情况样品类别制样人
主要物料到位进度
木工
缝纫
放样
拍照
包装
资料
八、样品完成后各部门相关人员评审签字及意见

制样人
业务
技术部部长
按摩器规格名称木架/材质要求红木架/颜色扶手名称型号底盘型号汽杆规格/要求椅脚规格名称轮子规格名称三节杯规格
备注
海棉防火要求面料防火要求
□不防火 □不防火
□加洲防火 □加洲防火
□英国防火 □英国防火
四、样品尺寸要求 □以实测为准五、包装要求
□C级一搭半 □C级半搭 □B级一搭半 □B级半搭 □A级一搭半 □A级半搭 □C级加强 □纸箱27/5磅 □双层纸箱
市场部样品需求单
一、顾客代码:
公司编号样品数量 □一般紧急性二、样品用途 □送测三、样品物料的基本配置配件名称面料/颜色海棉密度/硬度铁架型号/规格电机型号配件内容描述图片 □寄样 □产前样 □留底 □自主开发申请日期完成日期 □急样品制作样品申请样品非常急
单号：
审核核准

样品订单作业流程

1.品管部负责检验规范制定 2.正式的 ERP 料号、BOM、图纸、等制作并发行。 3.技术部负责 SOP 等文件制定
1.召集相关部门人员对，样品制作的问题点，SOP/SIP 进行说明。 2.将项目移交给技术部
样品需求单
样品进度计划表（进度跟进）首件检验单全尺寸报告品质异常单 SIP、SOP、BOM、图纸
记录/附件
开立《样品需求单》
项目部
订单评审：人、机、物料、法、环是否满足，是否新增等。
可行性评估报告
估样品订单分解
业务部分解客户产品类别
装箱清单
样品进度计划样品工程资料输出
物料请购/采
开出领料单
购样品需求单
交期进度跟进
样品检测
试产/量产资料输
出试/量产目部
项目部
物料需求单采购订单领料单
1.项目部需提供工艺路线及所需机台及大概加工时间。 2.计划部依据项目部提供的样品需求单，提供设备及人力并给生产部下达指令生产确保样品按时达成。确保样品达成，样品工程师跟进采购进度及生产进度
1.品管部负责检测 2.样品工程师需全程跟进样品生产，协助生产部解决异常。
样品订单作业流程(总 2 页)
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版本变更
核准:
日期版次
审核：
变更事项新版发行增加流程对应责任人部门及表单输出
制表﹕
修正者
3
流程图顾客样品订单信息
可行性评
责任人
相关活动
业务部
收集订单信息，数量规格、图纸等。
项目部计划部
项目部品管部项目部项目部技术部品管部项目部技术部

样品需求单
No.SP0115817004
品名
单位幅宽需求日期
第
一联核准
：营业□ 需要
材料生管
第二制
联：核准
生造
管
部
□ 需要核准
第三联：研□ 需要核准
第四联：品
DCC ： CB4-SD-015 A2
上海玲珑电子有限公司
项次
产品规格
数量
KH011
客户要求：1.附检验报告。

2.包装外箱须贴上规格标签。

包装箱内放冷藏剂。

交样日期□YES □NO 预计交样日期：
备注：1.本需求单请于48小时内回复申请单位 2.货品随附文件：√检验报告 □其它 3.送货方式：√亲送 □快递 □其它
□YES □NO 其他：开立日期申请人客户代码2019/8/17数量□YES □NO 预计交样数量：意见：
□厂内（□制作□重工□库存）□委外□外购单号：
研发部意见品质部意见。

样品需求管理办法,样品需求管理规定与样品提供实施细则

样品需求管理办法1.总则1.1.制定目的为落实样品之提供，以加快开发进度，满足客户需求，并使物料来源有正常管道，特制定本办法。

1.2.适用范围新机种开发样品需求、技术变更样品需求、客户样品需求、试验样品需求，均适用本办法。

1.3.权责单位1)总经理室负责本办法制定、修改、废止之起草工作。

2)总经理负责本办法制定、修改、废止之核准。

2.需求管理规定2.1.需求作业2.1.1.开发样品需求1)外购样品，由开发部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由开发部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部、一份发至制造部。

2.1.2.技术变更样品需求因技术变更而需提供样品时：1)外购样品，由开发部或生技部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由开发部或生技部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部，一份发至制造部。

2.1.3.客户样品需求因客房需要而向本公司索取样品时：1)外购样品，由业务部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由业务部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部，一份发至制造部。

2.1.4.试验样品因试验需要之样品：1)外购样品，由品管部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由品管部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部，一份发至制造部。

2.2.外购样品提供1)采购部接到样品需求单后，先判断该样品为有偿或无偿物料。

2)无偿物料可直接凭一份需求单向厂商索要，提供给相关单位。

3)有偿物料，由采购部开立《订购单》，经确认后转厂商备料。

4)无偿物料厂商提供时，直接与采购部人员交接，再由采购部转至相关需求单位。

客户样品需求单号

SMD LED2008-8-9Shen Zhen Huayi Technology Co.,Ltd. SPECIFICATION FOR APPROVAL承认书Customer客户Type类别SMD贴片DESCRIPTION规格5050红光Part No型号HY-A5050R12-M03 Order No客户样品需求单号REF.NO样品档案号Date送样日期Amount 数量Copy of Document承认书份数深圳市华益光电科技有限公司地址: 深圳市宝安区石岩镇料坑富太工业园D栋5楼 TEL:86-0755-******** FAX:86-0755-********Approved By Customer 客户承认回签Qualified By核准Form Designer制作SMD LED2008-8-95050 Multi TOP LED Ultra Bright LEDLead (Pb) Free Product – RoHS Compliant HY-A5050R12-M03Features• package: white PLCC-6 package,colored clear resin• feature of the device: extremely wide viewing angle; long life time due to enhanced resin material• color coordinates: 625nm (red) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°)• technology: InGaN• grouping parameter: luminous intensity, wavelength• assembly methods: suitable for all SMT assembly methods• soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering• preconditioning: acc. To JEDEC Level 2• taping: 8 mm tape with 1000/reel, ø180mm• ESD-withstand voltage: ESD sensitive deviceApplications • indoor and outdoor displays(e.g. displays for traffic; light writing displays)• LED chips can be controlled separately • full color display, RGB Displays• backlighting(LCD, displays, illuminated advertising general lighting) • coupling into light guidesOrdering InformationWavelength (IF=20M a×3) Luminous Intensity(IF=20M a×3) TypeColor of EmissionMin(nm)Max(nm)Min (mcd)Typ(mcd)HY-A5050R12-M03red 620 625 1400 1600SMD LED2008-8-9Maximum RatingsParameterSymbol Values Unit Operating temperature rangeT op – 40 … + 100 °C Storage temperature rangeT stg– 40 … + 100°CJunction temperature T j 115 °C Forward current (TA=25°C) I F 30×3 Ma Surge currentt ≤ 10 μs, D = 0.005, TA=25°CI F150×3MaReverse voltage (TA=25°C)V R 5 V Power consumption (TA=25°C) P tot 100 Mw Thermal resistance solder point R th-js 130°C /WCharacteristics (T A = 25 °C)ParameterSymbol Values UnitWavelength at peak emission:(I F = 20M a×3)(typ.)λpeak 620 nm Dominant wavelength(I F = 20M a×3)(typ.)λdom 635 nm Spectral bandwidth at 50% I rel max(I F = 20M a×3)(typ.)△λ21 nmViewing angle at 50 % ΦV (typ.)2ϕ120 deg. (min.)V F 1.8 V (typ.)V F 2.0 V Forward voltage (I F = 20Ma)(max.)V F 2.6 V Reverse current (V R =5V)(max.)I R 10Ua Individual groups on page 3SMD LED Wavelength Groups(Dominant Wavelength I F=20M a×3)Wavelength Groups Min MaxR1620625R2625630R3630635Brightness Groups(I F=20M a×3)Brightness Groups MIN MAXD314001600E316001800F3 1800 2000Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, anupper family group or a grouping of all individual brightness groups of 3 or 4 or 6 individual brightness groups.Individual brightness groups cannot be ordered.Group Name on LabelExample：D3-R1`Brightness Group WavelengthD3 R1 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.2008-8-9SMD LED2008-8-9 Relative Spectral EmissionV(λ) = Standard eye response curve Φrel = f (λ); T A = 25 °C; I F = 20m A×3Radiation CharacteristicΦrel = f (ϕ); T A = 25 °C0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%-100-80-60-40-20020406080100AngleL u m i n o u s i n t e n s i t y r e l a t i v e v a l u eSMD LED2008-8-9Forward CurrentI F = f (V F ); T A = 25 °C1.522.533.544.5VF(V)->Relative Luminous IntensityI V /I V(20m A×3) = f (I F ); T A = 25°C00.511.522.533.544.5020406080100IF(mA)->I V /I V (20m A )->Chromaticity Coordinate Shift x, y = f (I F ); T A = 25 °C460480500520540560580600620640020406080100IF(mA)->W a v e l e n g t h (n m )->Max. Permissible Forward Current I F = f (T)SMD LED Package Outlines（±0.1mm）Method of Taping / Polarity and OrientationPacking unit 1000/reel, ø180 mm2008-8-9SMD LED2008-8-9 Recommended Solder PadIR Reflow SolderingSoldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020B)Caution1. Recommended storage condition: At 20℃~30℃ and relative humidity 70% RH max.2. After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow,or equivalent soldering process must be: a. Completed within 24hours. b. Stored at less than 30% RH.3. Devices require baking before mounting, if: 2a or 2b is not met.4. If baking is required, devices must be baked under blow conditions: 12hours at 75℃±3℃.。

产品实验需求单

□微跌试验
□笔尖点击寿命 □笔尖暴力点击 □笔尖划线寿命 □按键拉拔力测试
□随机跌落
□硬载重测试 □振动测试
□弯折测试
□按键暴力按压
□定向跌落
□软载重测试 □软压测试
□笔帽拉拔力测试 □按键耐久测试
□螺纹耐久试验 □笔尖拆装
□跌落试验
□模拟运输
□耐破强度
□包装振动
□包装静压
□RoHS 1.0
□ RoHS 2.0
□开发/工程变更
□低温存储
□高温存储
□高温高湿
□盐雾实验
□淋雨测试
□低温工作
□高温工作
□高温高湿工作 □紫外线老化 □沙尘测试
□冷热冲击
□交变湿热
□耐手汗测试
□耐化妆品测试 □长期温度循环□纸带耐磨Fra bibliotek□铅笔硬度
□酒精耐磨
□橡皮摩擦
□滚筒测试
□附着力测试 □接口破坏强度 □接口插拔测试 □接口强度耐久 □接口 360°旋转
*项目名称 *申请人
*成本中心试验目的
`
产品试验需求单
*申请部门 *申请日期
*供应商
*项目单号 *样品型号与状态
委托编号
编号：
*数量
□开发试做试验分类 EMC/功耗环境试验
机械类试验
包装试验 HSF 试验
□试产 □ESD 常规
*样品阶段
□量产
□客诉
试验项目
□ESD TTF
□温升测试
□业务 □功耗测试
其他要求
备注：
1、可靠性试验需求表请各申请试验单位按照相应的试验阶段及产品（物料）特性填写需申请的对应试验项目，在试验项目框内打“√”；

样品送样单

样品留样样品的盲样管理程序样品确样封样制度样品单格式样品签收单送样单样品确认单样品申请单样品需求单样品单模板
样品送样单
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 制表：制表：审核：审核：名称图号图纸状态数量标准周期要求送样日期
备注:请各供应商在接到送样单后在24小时内反馈,否则视为认同, 备注:请各供应商在接到送样单后在24小时内反馈,否则视为认同,未能按期送样的我司将根据相关协议对供应商进行考核 24小时内反馈
回复送样日期
初步报价
技术负责人
供应厂家
备注
据相关协议对供应商进行考核。据相关协议对供应商

样品管理程序(含表格)

样品管理程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的建立文件化的程序，规范打样确认工作流程，用于我方生产和客户验收核对一致的实物标准，以确保提供客户满意的产品，同时减少制作差错，降低损耗，提高工作效率。

2.0范围适用于本公司样品的制作及其确认。

3.0定义客户承认：依客户作业方式，以下三种情况之一视为客户已予以承认合格：a)授予本公司样品承认书;b)于本公司绘制的图面上或样品上签核;c)直接下订单。

4.0职责4.1业务负责客户信息、资料（如图纸、样品）的收集整理、打样通知单的编制，与客户沟通协调及送样承认。

4.2工程部负责样品制作、工艺资料的记录整理。

4.3采购部负责原辅材料的采购。

4.4品管部负责样品检测。

5.0作业流程5.1样品管理控制流程图（见附件1）6.0程序6.2.1打样资料的接收与评审业务在接到客户制样通知时，要与客户沟通清楚开模产品的要求，先自己初审，再组织工程部进行评审，确定客户方案后再下达样品制作通知，避免在制样过程中频繁改动方案。

6.2.2填制《样品需求单》6.2.2.1业务依据已评审通过的打样资料填制样品需求单，并以文字形式将客户要求记录清楚，包括用料、数量、完成日期、环保等其它特殊要求等，原则上禁止以口头形式说明，交与工程部复核确认；6.2.3样品需求单的接收：工程部在签收制样通知单时，要对制作要求仔细审核，同时查询库存原材料.及工具准备情况，如存在技术或交期问题要当即与业务协商沟通，确认无问题后由样品工程师安排制样准备6.2.4材料申购工程部请购买制样所需原辅材料并询问交期，同时做好准备工作，采购部在接到申购单后要及时采购并确定交期，如不能确定交期应事先说明。

6.2.5人力申请6.2.5.1对于客户有特殊要求不能更改而按时完成有困难的情况，工程部要及时申请临时增加人数，人员技术要求和工作时间；6.2.5.2在样品制作计划之外有急需样品时，工程部，要根据实际情况调整安排，如存在交期困难要及时申请临时增加人数，人员技术要求和工作时间；6.2.5.3临时增加的人员由工程部调度安排其工作内容，在申请的工作时间内如不能完成工作，工程部要及时申请延长工作时间并通知相关部门；6.2.6样品制作6.2.6.1工程部根据样品需求单及相关资料设计图纸进行样品制作，制样时如样品为从未生产过类似型号的新机种，制样员需填写打样记录，作为后续生产试产时的注意事项等依据。

样品制作作业流程

样品制作作业流程说明：1.此份为试运行文件，该文件负责人为技术中心总监，主要职责是维护该流程的运行、检查、培训指导、问题点收集、处理；2.运行过程中若同旧文件有冲突时，一律依本文件执行。

文件编制/更改一览表版本编制/更改内容日期编制/更改人 A/1 文件试运行评审栏会签总经理稽核中心营运中心制造中心技术中心财会中心PMC部品保部管理部制一部制二部制三部制五部冲压工程部钣金工程部工模部采购部财务部1.0目的规范样品制作过程，确保样品的制作满足客户的要求。

2.0适用范围适用于所有客户样品的制作。

3.0职责3.1业务部：负责确认客户样品制作要求，提出样品制作申请，负责就样品制作与客户进行沟通协调，向客户索取有关样品制作的图纸、技术和品质标准等资料，跟进样品制作进度，并向客户送样及签样。

3.2PMC部：负责客户样品生产计划的制定、进度跟进及异常协调。

3.3技术中心：负责组织对客户样品制作的可行性进行评审；负责制定客户样品的生产工艺和BOM表；负责样品在加工或外协过程中的技术指导和支持；负责客户样品相关工模夹具的设计与制作；负责客户样品的试验、验证及产能评估；负责客户样品的品质标准制定。

3.4品保部：负责对客户样品进行品质检验、测量、试验及协助技术中心制定样品品质标准，负责客户样品相关品质检测工具及所有表单的准备。

3.5生产部/工模部：负责执行客户样品生产计划，保质保量完成客户样品生产计划。

3.6采购部：负责寻找和开发合格供应商和外协厂商，采购样品制作所需的配套材料，负责客户样品外协作业及进度跟进。

4.0作业程序4.1业务部在接到客户样品需求后1个工作日内与客户进行沟通，了解客户样品制作的相关要求，并确定客户样品是全新样品还是在原有产品基础上进行改版并制作《样品需求单》。

4.2业务部将《样品需求单》连同客户提供的相关资料交技术中心进行审核评估。

4.3技术中心根据业务部提供的《样品需求单》在1个工作日内确认样品制作的可行性并回复业务部。

打样申请单

BoMing 博铭
表单编号： BM-YG-004 环节一：打样信息 1 2 申请人需求数量材料名称文件路径打样要求材质 3 要求尺寸大小 □SPCC G □ 产品型号需求日期
外购件打样申请单
申请样品类型：□OEM打样样品用途订单数量打样方式 □研发打样客户名称订单交期 □菲林申请需求程度：□紧急销售单号 □实物 □较急 □正常
研发部
确认数量 □未按时到样，质量合格；□未按时到样，质量不合格。
样品情况 □按时到样，质量合格；
备注;※首次打样，部门主管审核；第二次打样，主管+经理审核；第三次打样，主管+经理+总经办审批。版本：BM1.0
□SECC □
G
□SUS304 □
G □
□铝 □
□铜 □
□ 45#
□
描述
申请原因
是否提交文件部门经理审核总经办审批
□是 □否
4
申请次数
□第一次
□第二次
□第三次
部门主管审核环节二：打样安排
5
采购签收供应商
部门审核环节三：回样信息
供应商回复
交期确认人
6
收样时间
营销部
国内部 □按时到样，质量不合格；

客户样品需求单号

SMD LED2008-8-9Shen Zhen Huayi Technology Co.,Ltd. SPECIFICATION FOR APPROVAL承认书Customer客户Type类别SMD贴片DESCRIPTION规格5050红光Part No型号HY-A5050R12-M03 Order No客户样品需求单号REF.NO样品档案号Date送样日期Amount 数量Copy of Document承认书份数深圳市华益光电科技有限公司地址: 深圳市宝安区石岩镇料坑富太工业园D栋5楼 TEL:86-0755-******** FAX:86-0755-********Approved By Customer 客户承认回签Qualified By核准Form Designer制作SMD LED2008-8-95050 Multi TOP LED Ultra Bright LEDLead (Pb) Free Product – RoHS Compliant HY-A5050R12-M03Features• package: white PLCC-6 package,colored clear resin• feature of the device: extremely wide viewing angle; long life time due to enhanced resin material• color coordinates: 625nm (red) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°)• technology: InGaN• grouping parameter: luminous intensity, wavelength• assembly methods: suitable for all SMT assembly methods• soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering• preconditioning: acc. To JEDEC Level 2• taping: 8 mm tape with 1000/reel, ø180mm• ESD-withstand voltage: ESD sensitive deviceApplications • indoor and outdoor displays(e.g. displays for traffic; light writing displays)• LED chips can be controlled separately • full color display, RGB Displays• backlighting(LCD, displays, illuminated advertising general lighting) • coupling into light guidesOrdering InformationWavelength (IF=20M a×3) Luminous Intensity(IF=20M a×3) TypeColor of EmissionMin(nm)Max(nm)Min (mcd)Typ(mcd)HY-A5050R12-M03red 620 625 1400 1600SMD LED2008-8-9Maximum RatingsParameterSymbol Values Unit Operating temperature rangeT op – 40 … + 100 °C Storage temperature rangeT stg– 40 … + 100°CJunction temperature T j 115 °C Forward current (TA=25°C) I F 30×3 Ma Surge currentt ≤ 10 μs, D = 0.005, TA=25°CI F150×3MaReverse voltage (TA=25°C)V R 5 V Power consumption (TA=25°C) P tot 100 Mw Thermal resistance solder point R th-js 130°C /WCharacteristics (T A = 25 °C)ParameterSymbol Values UnitWavelength at peak emission:(I F = 20M a×3)(typ.)λpeak 620 nm Dominant wavelength(I F = 20M a×3)(typ.)λdom 635 nm Spectral bandwidth at 50% I rel max(I F = 20M a×3)(typ.)△λ21 nmViewing angle at 50 % ΦV (typ.)2ϕ120 deg. (min.)V F 1.8 V (typ.)V F 2.0 V Forward voltage (I F = 20Ma)(max.)V F 2.6 V Reverse current (V R =5V)(max.)I R 10Ua Individual groups on page 3SMD LED Wavelength Groups(Dominant Wavelength I F=20M a×3)Wavelength Groups Min MaxR1620625R2625630R3630635Brightness Groups(I F=20M a×3)Brightness Groups MIN MAXD314001600E316001800F3 1800 2000Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, anupper family group or a grouping of all individual brightness groups of 3 or 4 or 6 individual brightness groups.Individual brightness groups cannot be ordered.Group Name on LabelExample：D3-R1`Brightness Group WavelengthD3 R1 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.2008-8-9SMD LED2008-8-9 Relative Spectral EmissionV(λ) = Standard eye response curve Φrel = f (λ); T A = 25 °C; I F = 20m A×3Radiation CharacteristicΦrel = f (ϕ); T A = 25 °C0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%-100-80-60-40-20020406080100AngleL u m i n o u s i n t e n s i t y r e l a t i v e v a l u eSMD LED2008-8-9Forward CurrentI F = f (V F ); T A = 25 °C1.522.533.544.5VF(V)->Relative Luminous IntensityI V /I V(20m A×3) = f (I F ); T A = 25°C00.511.522.533.544.5020406080100IF(mA)->I V /I V (20m A )->Chromaticity Coordinate Shift x, y = f (I F ); T A = 25 °C460480500520540560580600620640020406080100IF(mA)->W a v e l e n g t h (n m )->Max. Permissible Forward Current I F = f (T)SMD LED Package Outlines（±0.1mm）Method of Taping / Polarity and OrientationPacking unit 1000/reel, ø180 mm2008-8-9SMD LED2008-8-9 Recommended Solder PadIR Reflow SolderingSoldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020B)Caution1. Recommended storage condition: At 20℃~30℃ and relative humidity 70% RH max.2. After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow,or equivalent soldering process must be: a. Completed within 24hours. b. Stored at less than 30% RH.3. Devices require baking before mounting, if: 2a or 2b is not met.4. If baking is required, devices must be baked under blow conditions: 12hours at 75℃±3℃.。