端子电镀基本知识
电镀知识和单位换算详解
/www/pub/027/index.htm電鍍目前已廣泛應用於連接器的產品中，如連接器端子、鐵殼、接地片等零件都需要經過電鍍處理才能滿足其特定的功能及壽命，那麼電鍍是怎麼樣一個工藝呢？電鍍的目的又是什麼？下面我們從如下幾個方面具體探討一下關於電鍍方面的知識，讓我們對於電鍍有更深的瞭解。
一、什麼是電鍍；二、電鍍的目的；三、連接器產品的電鍍方式及工藝流程；四、電鍍厚度單位的區分；五、底材及常用電鍍規格；六、電鍍的檢驗。
一、什麼是電鍍：1. 電鍍的定義簡單的講，電鍍就是在直流電的作用下，利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件的表面，以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬表面的過程。
2. 電鍍的原理提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。
陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。
二、電鍍的目的：1. 美觀（如鍍金，銀，鎳等）電鍍後金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。
2. 防止腐蝕（如鍍鎳，鉻，鋅等）通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層抗氧化能力較強的金屬後可以提高其抗腐蝕能力。
3. 強電鍍附著性（如銅）對於附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。
4. 增強導電能力（如金，銀等）原素材如鐵，磷銅的導電率通常都在20%以下，對於低阻抗要求的連接器無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導電率金屬後可降低其阻抗。
5. 提高焊錫性（如錫，金等）。
因原素材對於錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質後可改善零件的焊錫性。
三、連接器產品電鍍的方式及工藝流程：1. 常見的電鍍方式；按照產品功能及結構的不同，連接器產品主要的電鍍方式有如下三種：a. 連續鍍：是將有連料帶的鍍件拖入已經規劃製程的電鍍槽中進行電鍍。
連續鍍設備b. 滾鍍：是將散裝的鍍件放入滾筒中，再將滾筒放入鍍槽中進行電鍍。
滾鍍設備c. 掛鍍：是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進行電鍍。
电镀技术知识总结汇总
1 ASD = 10ASF
18
前处理及镀镍故障 分析及排除方法
19
镀金故障分析 及排除方法
序號
1
2 3 4 5 6 7 8
故障現象
產生原因
A:導輪(或銅套)與料帶之間冒火花
B:脫脂劑,硫酸濃度不足
脫皮
C:來料油污嚴重
D:水洗水髒污
E:脫脂槽,酸洗槽液液位下降
A:PH值下降
B:溫度太高
針孔
C:表面活性劑不足
B.氯化镍：阳极活化剂，增加导电性能。
C.硼酸：PH缓冲剂。
D.氨基磺酸： 降低PH。
E.硷式碳酸镍：提升PH。
F.MP-200：半光亮剂，其能降低了镀液表面张力，增强了镀液对镀件表面的润湿作用，清除氢气，避免针孔
的产生。
12
浸洗
作用：料带浸泡在水槽中，将料带上残留的葯液清洗更加完全。
(1)金特性： 金是一种色泽为金黄色的金属，元素符号为Au，电镀金层的性能优越，化学稳定性好， 延展性好且耐腐蚀性及导电良好，易焊接耐高温，空气中不变色，被广泛应用于线路板 方面。
是说,如果电流不再范围之内，可能原因为某个或多个振子损坏。 参考电流~2.00±0.20A, CP-100S:120 ±15g/L 参考温度~70 ±
2ºC
(3)作用：
A.其对处理形状复杂，有细孔、盲孔和除油要求高的除油制品更为有效。
B.主要是针对元件凹陷部份也能彻底除油干净。
(4)注意事项：液体未打到子槽不可打开超波电源，不能从子槽中加入脱脂剂。
排除方法
A:檢查,排除 B:分析,補充 C:來料退回 D:更換水洗 E:檢查,維修泵浦或補充槽液 A:分析調整 B:降低溫度或檢查溫控器 C:分析,補充 D:活性炭處理 E:添加陽極塊 檢查,調整 調整PH值或增加表面活性劑 A:補充 B:調低至合適范圍 C:弱電解處理 A:分析,補充 B:調整 A:提高含量 B:檢查導電狀況增加陽極面積 A:分析,調整 B:加強鍍液過濾
镀层
一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3. 端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1) 贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u 金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
端子电镀基本知识
端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
接线端子排电镀种类和作用
接线端⼦排电镀种类和作⽤接线端⼦电镀就是利⽤电解原理在某些⾦属表⾯上镀上⼀薄层其它⾦属或合⾦的过程，是利⽤电解作⽤使⾦属或其它材料制件的表⾯附着⼀层⾦属膜的⼯艺从⽽起到防⽌⾦属氧化。
不同的镀层具有不同的作⽤。
下⾯我们来介绍⼀下接线端⼦电镀的镀种以及做电镀的原因。
接线端⼦镀种1、镀锌锌易溶于酸，也能溶于碱，故称它为两性⾦属。
对钢铁来说，锌镀层属于阳极性镀层，它主要⽤于防⽌钢铁的腐蚀。
锌镀层经钝化处理、染⾊或涂覆护光剂后，能显著提⾼其防护性和装饰性。
如螺钉类，导轨类。
2、镀镍电镀镍层在空⽓中的稳定性很⾼，由于⾦属镍具有很强的钝化能⼒，在表⾯能迅速⽣成⼀层极薄的钝化膜，能抵抗⼤⽓、碱和某些酸的腐蚀。
电镀镍结晶极其细⼩，具有优良的抛光性能，在⼤⽓中可长期保持其光泽。
如螺钉、⽅块类、导电件;3、镀锡锡是⼀种银⽩⾊的⾦属，⽆毒，容易焊接，导电性良好，具有良好的焊接和延展性，锡镀层还具有耐腐蚀的作⽤。
如引脚类;镀锡有两种：镀亮锡与镀雾锡。
亮锡：外观亮发，⽐较好看、光滑，结晶细致，不容易留指纹，⼀般厚度在3um以上。
雾锡：可焊性以及耐锡须性能都较好，结晶⽐较粗糙，容易留指纹，⼀般厚度在5um，8um不等。
4、镀⾦镀⾦层外观为⾦黄⾊，具有很⾼的化学稳定性，只溶于王⽔及其他超强酸，不溶于其它酸。
延展性好、易抛光、耐⾼温，具有很好的抗变⾊性能。
具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有⼀定的耐磨性。
还可保证信号的完整性。
常⽤如压⽚类。
5.镀银镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，镀银层⽐镀⾦价格便宜得多，对有机酸和碱的化学稳定性也较强。
接线端⼦电镀原因1、美观（如镀⾦，银，镍等）电镀后接线端⼦⾦属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上腐蚀（如镀镍，铬，锌等）通常原素材如铜，铁等在空⽓中极易氧化，电镀⼀层抗氧化能⼒较强的⾦属后可以提⾼接线端⼦抗腐蚀能⼒。
3、强电镀附着性（如铜）对于附着性较差的⾦属，电镀前通常要打铜底⽤以增强附着性。
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
端子电镀工艺
端子电镀工艺一、引言电镀工艺在工业生产中具有重要的应用价值，其中端子电镀工艺是一种常见且关键的电镀工艺。
端子是指电子元器件中用于连接不同设备或部件的导电接头。
端子电镀工艺的目的是增强端子的导电性、耐腐蚀性和耐磨性，以提高整个电子设备的可靠性和使用寿命。
本文将深入探讨端子电镀工艺的原理、工艺流程、常见问题及解决方法。
二、端子电镀工艺的原理端子电镀工艺的原理主要基于电化学的反应原理。
电镀过程是通过在电解液中施加电流，通过阳极和阴极之间的化学反应，在阴极表面形成一层金属沉积层，从而实现电镀的目的。
端子电镀通常采用镀锡、镀金等工艺，不同的工艺有不同的反应机理和工艺参数。
三、端子电镀工艺流程端子电镀工艺的具体流程可以分为以下几个步骤：1. 清洗和除油在进行端子电镀之前，需要对端子进行清洗和除油处理。
清洗可以使用溶剂、碱洗或酸洗等方法，以去除表面的杂质和油污，保证后续的电镀质量。
2. 预处理预处理是指在端子表面形成一层适当的底层金属，以提高电镀层的附着性和均匀性。
预处理可以采用化学处理或电化学处理等方法，如化学镀铜、化学镀镍等。
3. 电镀电镀是端子电镀工艺的核心步骤，主要通过在电解槽中加入合适的电解液，并施加一定电压或电流，使金属阳离子在阴极上还原，并在阴极表面形成金属沉积层。
电镀液的选择和电镀参数的设置对电镀层的质量和性能具有重要影响。
4. 后处理后处理是指对电镀层进行清洗、干燥和检测等工序。
清洗可以去除电镀过程中产生的杂质和残留电解液，干燥可以防止电镀层上产生水珠或水痕，检测可以对电镀层的厚度、硬度、附着力等性能进行检验。
四、常见问题及解决方法在端子电镀过程中，可能会出现一些常见问题，下面列举几种常见问题及相应的解决方法：1. 电镀层厚度不均匀可能原因： - 电流密度分布不均匀 - 电解液流动不良 - 电解槽中阳极与阴极的距离不一致解决方法： - 调整电流分布，增加电流密度不均匀区域的电流 - 调整电解液流动方式，保证电解液能充分覆盖整个阴极表面 - 检查电解槽中阳极与阴极的距离，保证距离一致2. 电镀层出现气泡或孔洞可能原因： - 电解液中含有气体或杂质 - 电流密度过大 - 电解液中酸度或碱度不合适解决方法： - 微波炉加热电解液，去除气体 - 调整电流密度，减小电流密度 -调整电解液的酸碱度，保证合适的酸碱度3. 电镀层附着力不好可能原因： - 端子表面存在油污或脱脂不彻底 - 预处理工艺不当 - 电解液中添加剂浓度不适合解决方法： - 清洗端子表面，彻底除去油污 - 优化预处理工艺，提高底层金属的附着性 - 调整电解液中添加剂的浓度，控制好添加剂的配比五、结论端子电镀工艺是一种重要的电子元器件加工工艺，对于提高产品质量和性能具有重要意义。
电镀基本知识
电镀基本知识一.基本概念1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。
例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高，镀及越深。
覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固，附着力好2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病：I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。
电镀基础知识
电镀基础知识一﹕电镀的定义电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品)浸于含有金属离子的药水中并接通阴极﹐药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性)﹐通以直流电后﹐镀件表面即析出一层金属薄膜的方法-二﹕电镀的五要素﹕1.阴极﹕被镀物﹐指各种接插件端子或五金铁壳(铜壳)2.阳极﹕若是可溶性阳极﹐即为欲镀金属﹐若是不可溶性阳极﹐大部分为贵金属(如白金.氧化铱等)﹔3.电镀药水﹕含有欲镀金属离子之电镀药水﹔4.电镀槽﹕可承受﹑储存电镀药水之槽体﹐一般考虑强度﹑耐蚀﹑耐温等因素﹔5.整流器﹕提供直流电源的设备。
三﹑电镀目的﹕1﹑金属美观(金﹑银﹑镍……):2﹑防锈(镍﹑铬﹑锌……)3﹑防止磨耗(铬﹑钯镍﹑镍……)4﹑增强导电度(金﹑银……)5﹑提高焊锡性(锡﹑金……)6﹑提高耐燃性/耐候性(镍﹑金……)7﹑增加电镀附着性(铜……)a﹑镀铜﹕打底用﹐增进电镀层附着能力及抗蚀能力﹔b﹑镀镍﹕打底用﹐增进抗蚀能力﹔c﹑镀金:改善导电接触阻抗﹐增进信号传输d﹑镀钯镍﹕改善导电接触阻抗﹐增进信号传输﹐耐磨性比金好﹔e﹑镀锡铅﹕增进焊接能力﹔f﹑镀锡铜/全锡﹕增进焊接能力﹐属无铅电镀。
四﹑电镀流程﹕1﹐脱脂主要为去除素材表面油污﹐通常同时使用性预备脱脂及电镀脱脂。
2﹐活化主要为去除素材表面残存的氧化膜﹑钝化膜﹑增加电镀层的密着性﹐一般使用稀硫酸或相关之混合酸。
3﹐抛光主要为去除素材表面的毛边及加工纹路﹐一般使用化学抛光法及电解抛光法。
4﹐水洗,主要为清除电镀品表面的残留物质(杂质﹑药水)﹐一般用浸洗﹑喷洗或并用清洗。
5﹐镀镍﹕有使作硫酸镍系及氨基酸镍系。
6﹐镀钯镍﹕目前皆为氨系。
7﹐镀金﹕有金钴﹑金镍﹑金铁﹑一般为金钴。
8﹐镀锡铅﹕目前为烷基磺酸系。
9﹐中和:主要为清除电镀品表面残留的酸﹐一般用磷酸三钠来中和10﹐干燥:主要为将电镀品表面的水份去除﹐一般使用热风圈烘干。
11﹐封孔处理:主要为减小电镀层表面孔隙﹐一般使用水溶性及油性溶剂两种。
端子电镀基本知识培训讲学
端子电镀基本知识端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
电镀工程必备知识点总结
电镀工程必备知识点总结一、电镀工程概述1. 电镀工程的定义和作用电镀工程是指利用电化学原理，将金属或非金属的一层薄膜沉积到另一种金属或非金属的表面的工艺。
电镀工程的作用是改善金属或非金属的表面性能，如提高表面的硬度、耐磨性、耐蚀性和美观性等。
2. 电镀工程的分类电镀工程根据镀液的性质和使用方法可以分为化学镀、电解镀和自催化镀等。
根据镀层的性质可以分为金属电镀和非金属电镀。
根据镀层的厚度和作用可以分为装饰性电镀和功能性电镀。
3. 电镀工程的基本工艺流程电镀工程的基本工艺流程包括准备表面、镀前处理、电镀、镀后处理和检测等几个环节。
二、电镀工程的原理和基本知识1. 电镀工程的原理电镀工程是利用电化学原理，通过电解液中的金属离子在电极上还原，从而沉积到被镀物表面形成金属薄膜的过程。
2. 电镀工程的基本知识电镀工程涉及到的基本知识包括电化学原理、电解液的组成和性质、电镀设备和电极的选择、电镀工艺的设计和操作等。
了解这些基本知识可以帮助掌握电镀工程的工艺要点和技术规范，提高电镀工程的质量和效率。
三、电镀工程的装备和设备1. 电镀设备电镀设备主要包括电镀槽、电源设备、搅拌设备、过滤设备、冷却设备、控制仪表和自动化系统等。
电镀设备的选择和配置应根据电镀工程的需求和工艺要求进行。
2. 电镀设备的维护和保养电镀设备的维护和保养是保证电镀工程正常运行和安全生产的重要环节。
定期检查电镀设备的各项参数和性能，并及时进行维修和更换零部件，可以延长设备的使用寿命，提高设备的稳定性和可靠性。
四、电镀工程的电解液和镀液1. 电镀工程的电解液电镀工程的电解液一般由主盐、辅助盐、缓冲剂和添加剂组成。
主盐是镀层的主要成分，辅助盐用于调节电解液的性质，缓冲剂和添加剂用于控制电镀过程中的PH值、温度、表面张力和镀层的性能等。
2. 电镀工程的镀液电镀工程的镀液是电镀工艺中的关键因素之一。
不同的镀液可制备出不同性能的金属镀层，如镍镀液、铬镀液、铜镀液、锌镀液等。
端子电镀基本知识
端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
端子常识
端子的电镀与检验】一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2.目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
4.我司电镀达到的标准：镀锡可焊性能达到2年，镀镍的盐雾实验时间为24小时以上，镀彩锌的盐雾实验时间为48小时以上，保证了广大客户的要求.应对电子行业绿色法令旨在减少电子产品中的卤化物添加剂，沙伯基础创新材料(SABICIP)公司在最近举行的2008中国国际塑料橡胶展览会(Chinaplas2008)上首次对外展示了该公司面向电子产品OEM厂商的非卤化阻燃薄膜产品EFR735。
据SABICIP亚太区技术项目经理RobertJohnson介绍，这是该公司首款在生产过程中没有溴化和氯化阻燃剂的热塑薄膜。
资料显示，EFR735不仅能够在152微米的厚度下提供VTM-0级别的阻燃性能，且在抗拉强度、防穿刺、抗收缩等方面的性能也远远优于阻燃聚丙烯(FRPP)。
SABICIP的前身为GE塑料集团(GEIP)，2007年9月被沙特基础工业公司(SABIC)所收购，总部位于美国马萨诸塞州的Pittsfield市。
在满足UL认证要求的前提下，EFR735还将能够代替笨重的金属镀层、金属底盘、金属盒、导电涂料以及导电聚合物，为MI/RFI屏蔽提供低成本、轻质的解决方案。
将EFR735与导电材料粘附后，即使在距离干扰源非常近的地方也不必担心内部电弧的影响。
Johnson还借此机会发布了SABICIP扩展上海技术中心研发能力、旨在建成一个以笔记本电脑为研发对象的新的精研中心的计划。
端子电镀基本知识
端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u 金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
端子电镀基本知识
端子电镀基本知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
端子电镀工艺
端子电镀工艺一、前置准备工作1. 确定电镀材料和工艺要求，包括电镀层厚度、电镀液成分、电镀温度和时间等参数。
2. 检查端子表面是否有油污、氧化物和其他污染物，必要时进行清洗。
3. 检查端子的尺寸和形状是否符合要求，必要时进行修整。
4. 准备好所需的设备和工具，包括电镀槽、电源、温控设备、酸洗槽、中性化槽、水洗槽等。
二、酸洗处理1. 将端子放入酸洗槽中，使用硫酸或盐酸等强酸进行酸洗处理。
酸洗时间通常为1-3分钟。
2. 取出端子并放入中性化槽中，使用碱性溶液对其进行中和处理。
中性化时间通常为1-2分钟。
3. 将端子取出并放入水洗槽中，用清水冲洗干净。
水洗时间通常为1-2分钟。
三、电镀处理1. 将经过前置处理的端子放入电镀槽中，并加入适量的电镀液。
根据电镀液的不同，电镀温度和时间也会有所不同。
2. 开始电镀过程，控制电流密度和时间以达到所需的电镀层厚度。
通常情况下，电流密度为1-3 A/dm2，时间为1-5分钟。
3. 取出已经完成电镀的端子，并放入水洗槽中进行清洗。
水洗时间通常为1-2分钟。
4. 将端子放入烘干箱中，使用适当的温度和时间将其干燥。
四、后续处理1. 对于需要进行包装或其他加工的端子，应在电镀完成后进行。
2. 检查电镀层厚度是否符合要求，并对不合格产品进行处理或重新加工。
3. 对于废弃的电镀液和废水等废弃物，应按照相关法规进行处理和处置。
五、注意事项1. 在整个工艺过程中，应严格遵守安全操作规程，并做好防护措施。
如戴好手套、口罩等个人防护用品。
2. 保持设备清洁卫生，并定期检查设备状态和性能。
3. 严格控制酸洗、中性化、水洗和烘干等环节的时间和温度，以保证电镀质量。
4. 严格控制电镀液的浓度、温度和pH值等参数，以保证电镀质量。
5. 对于不同材料和形状的端子，应根据其特点进行不同的处理和加工。
电镀基础知识
四. 電流密度與陰陽極距離﹕ 由于端子外表結構不一定規則狀﹐在共同的電流下端子離陽極距 離較近的部位看為局部高電流區（b）﹐離陽極距離較遠的部位稱為 局部低電流區（a)。
第二章
A區 B區
電流密度
遠
近 (陰極） (陽極） 五. 電流密度與哈式槽試驗﹕ 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍﹐大致上可以從 哈式槽試驗結果看出﹐因為哈式槽的陽極面與陰極面之間并非平行 面﹐離陽極面較近之陰極端其電流密度小﹐離陽極面遠者大﹐因此 可以比較高電流密度部分與低電流密度部分之電鍍狀態。 Hi 陽 極 陰 極 哈式槽 Lo 哈式片 左 Hi Lo 右
第二章
電鍍計算
金量為多少g﹖ 換算PGC為多少g﹖ 3﹑每個鎳﹑金﹑錫鉛槽電流密度 各為多少﹖ 4﹑每個鎳﹑金﹑錫鉛電鍍效率為多少﹖ 解答﹕ 1. 20萬支端子總長度 = 200000 / 6 = 1200000mm = 1200M 20萬支端子耗時 = 1200 / 20 = 60 min = 1 hr 2. 20萬支端子總面積 = 200000 * 20 = 4000000mm² = 400 dm² 20萬支端子耗金量 = 0.0049AZ = 0.0049 * 400 * 11.5 = 22.54g 20萬支端子耗PGC量 = 22.54 / 0.681 = 33.1g 3. 每個鎳槽電鍍面積 = 2 * 1000 * 82 / 6 =27333.33mm² = 2.73dm² 每個鎳槽電流密度 = 50 / 2.73 =18.32 ASD 每個金槽電鍍面積 = 2 * 1000 * 20 / 6 = 6666.667 mm² = 0.67dm² 每個金槽電流密度 = 4 / 0.67 =5.97 ASD 每個錫鉛槽電鍍面積 = 2 * 1000 * 46 / 6 = 15333.33mm² = 1.53dm² 每個錫鉛槽電流密度 = 40 / 1.53 = 26.14ASD 4. 鎳電鍍時間 = 3 * 2 / 20 = 0.3min 鎳理論厚度 = 8.07CT = 80.7 * 18.32 * 0.3 =44.35 鎳電鍍效率 = 43 / 44.35 = 97%
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端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。
设计贵金属电镀时需要考虑以下事项：a.多孔性在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。
这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。
金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。
在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。
这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。
多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b.磨损端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。
电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。
硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。
电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中Co(钴)是最常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。
钯镍电镀的选择可大大提高贵金属镀层的耐摩性和寿命。
一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。
另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。
c.镍底层镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。
通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。
什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择50~100u的厚度。
(2)非贵金属电镀非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。
由于连接器的目的是提供和保持一个金属性的接触界面，这些膜层的存在必须要考虑到.一般来讲，对于非贵金属的电镀，正向力要求很高足以破坏膜层，进而保持端子接触界面的完整。
擦洗作用对于含有膜层的端子表面显得也很重要。
端子电镀中有三种非金属表面处理：锡(锡铅合金)、银和镍。
锡是最常用的，银对高电流有优越性，镍只限于应用于高温场合。
a. 锡表面处理锡也指锡铅合金，特别是锡93-铅3的合金。
我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。
锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。
氧化膜下面是柔软的锡。
当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，不能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。
在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。
因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。
通过裂缝和间隔层。
锡挤压至表面提供金属接触。
锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。
锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。
锡须会在端子间形成短路。
增加2%或更多的铅即能减少锡须。
还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。
但是最近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生。
b.银表面电镀银认为是非贵金属端子表面处理，因为它与硫、氯发生反应形成硫化膜。
硫化膜是半导体，会形成“二极管”的特征。
银也是软的，与软金差不多。
因为硫化物不容易被破坏，所以银不存在摩擦腐蚀。
银有优异的导电及热传导性，在高电流下不会熔解，是用在高电流端子表面处理的极好的材料。
(3)端子润滑对于不同的端子表面处理，润滑的作用是不同的，主要有两个功能：降低摩擦系数和提供环境隔离a. 降低摩擦系数有两个效果：第一、降低连接器的插入力；第二、通过降低摩损提高连接器的寿命b.端子润滑能够通过形成“封闭层”阻止或延缓环境对接触界面的接触，而提供环境的隔离。
一般来说，对于贵金属表面处理，端子润滑是用来降低摩擦系数，提高连接器的寿命。
对于锡的表面处理，端子润滑是提供环境隔离，防止摩擦腐蚀。
虽然在电镀的下一工序能够添加润滑剂，但它只是一种补充的操作。
对于那些需要焊接到PCB板的连接器，焊接清洗可能失去了润滑剂。
润滑剂粘灰尘，如果应用在有灰尘的环境中会导致电阻增大，寿命降低。
最后，润滑剂的耐温度的能力也可能限制它的应用。
(4) 端子表面处理小结•贵金属电镀，假定覆盖在50u的镍底层上•金是最常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。
•钯并不推荐使用于可焊接性保护场合•银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善•锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性.•寿命值只是一个经验值，仅供参考4.电镀工艺流程U.S Cleaning(超声波脱脂)Electro Cleaning(电解脱脂)Water rinse/ Blow off(水洗/吹干)Acid Etching(活化)Water rinse/ Blow off(水洗/吹干)Nickel plating(镀镍)Water rinse/ Blow off(水洗/吹干)Activation(钯镍活化)Palladium/Nickel Plating(电镀钯镍)Water rinse/ Blow off(水洗/吹干)Gold plating(镀金)Water rinse/ Blow off (水洗/吹干)Activation(锡铅前活化)Tin/Lead plating(电镀锡铅连接器的基本知识连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。
另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。
机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。
它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。
1．机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。
插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。
在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
2．电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。
连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
④其它电气性能。
电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。
由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。
3．环境性能常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。
①耐温目前连接器的最高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），最低温度为-65℃。
由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。
在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。
②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。
恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%（依据产品规范，可达98%）、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，最少为96小时。
交变湿热试验则更严苛。
③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。
为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。
它是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。
④振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。
在有关的试验方法中都有明确的规定。
冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。