浸焊作业指导书

浸锡作业指导书

一、打开锡炉开关，观察设定温度是否与要求设定温度保持一致，如不一致，则需要调至要求温度。

二、温度设定

无铅锡炉一般设定在280-300℃之间，有铅锡炉一般设定在260-280℃，严禁温度过低或过高时进行焊接作业，以防止焊接不良或者烫伤电路板。

三、工艺要求

（1）、助焊剂在电路板上要喷均匀，这是保证焊接质量的前提。

（2）、浸锡时间不得过长以免引起铜箔起泡的现象，焊接时间需要控制在2-3秒内。（3）、要及时清除锡炉表面的氧化锡层，以防止锡渣粘附在线路板上。

（4）、切完脚的电路板必须经过第二次浸锡，第二次浸锡后焊点必须圆滑光亮，无大面积的连焊及漏焊。

（5）、保证工作台面清洁。。

四、使用锡炉注意事项：

（1）锡炉加热后，电解电容、水及除了助焊剂以外的液体掉入锡炉时，会有锡液爆炸飞出伤人的危险，需要强烈引起重视。锡炉应接有地线，并保证接地良好。

（2）锡炉使用环境应保持干燥，不能在潮湿或淋雨环境下工作。

（3）锡炉需安放平稳，周围1米范围内不能放置易燃物品及其它物品。

（4）锡炉在通电的情况下严禁移动，不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件。（5）锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免其它异物掉进熔解炉锅内，防止发生意外。

（6）锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。

（7）使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。

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