盲埋孔板工艺流程
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• 板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔) • 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3
层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI 、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 8 • 4+2盲埋孔板示意图：
常规盲埋孔板示意图 3 2+2盲孔板示意图
L 1-2层
L 3-4层
板件工艺流程3
• 开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内 层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化 、层压、除胶、钻孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 4
•Leabharlann Baidu4层HDI盲埋孔板示意图：
L1层RCC
L 2-3层
L4层RCC
常规盲埋孔板示意图 6 • 6层盲埋孔板示意图：
L1-2层 L3-4层 L5-6层
板件工艺流程6
• 开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉 铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀 孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI 、棕化、层压、除胶、钻孔、正常 流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板 在钻LDI孔后转往内层图形)
板件工艺流程4
• 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻 孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 5 6层HDI盲埋孔板示意图：
L1层RCC
L3-4层
L6层RCC
板件工艺流程5
• 开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、 内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制 成2/5 层）、钻孔（钻2/5层埋孔）、沉 铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、 内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔 、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻 完LDI孔后转往内层图形）
大于8层盲埋孔板的工程叠层设计
板件设计参照以上叠层设计与工 艺流程，板件在设计叠层结构时尽 量避免采用两张芯板直接压合，而 需采用芯板+PP压合的方式。
芯板直接压合(尽量避免采用以下模式 )：
尽量避免采用：
L1-2层 L3-4层 L5-6层 L7-8层 L9-10层 L11-12层
芯板+PP压合的方式:
图形）
常规盲埋孔板示意图 12 • 6+2盲埋孔板示意图：
L4-5层 L6-7层
板件工艺流程12
• 1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内 层AOI、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流 程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
• 开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔 ）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀 孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层 线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔 ）、正常流程
常规盲埋孔板示意图 2
3层板RCC压合盲孔示意图
RCC层
L2/3层
板件工艺流程2
• 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压（压制RCC 1/3层）、钻孔、激光 钻孔、正常流程
• 5/8层：开料（4/5、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、 内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制5/8层）、钻 孔（钻5/8层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀 孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI 、棕化、层压（与L1-2层压合）、除胶、钻孔、正常流 程（如5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
L2-3层 L5-6层
板件工艺流程8
• 1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻 、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔 （钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内 层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压 合）、除胶、钻孔、正常流程
• 开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（ 压制成1/4、5/8 层）、钻孔（钻1/4、 5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲 林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、 内层AOI、棕化、层压（压制1/8 层）、 除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层 没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
常规盲埋孔板示意图 10 • 8层2阶HDI盲埋孔板示意图：
板件工艺流程10
• 开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（ 压制成2/7 层）、钻孔（钻2/7层埋孔） 、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀 孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕 化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光 钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（ 如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转 往内层图形）
常规盲埋孔板示意图 7 3+3（RCC)盲埋孔板示意图：
2-3层 4-5层
板件工艺流程7
• 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制 RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺 、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻 、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程
盲埋孔板工艺流程
盲埋孔的结构
盲 孔
埋 孔
盲埋孔板件的特点
特点： 1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 2. 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 3. 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性
能。
常规盲埋孔板示意图 1
1、层板一次压合盲孔示意图
L1层
L2/3层
板件工艺流程1
压合:10mil 5、激光钻孔孔径与介质层厚度：0.1mm激光孔径可加工
≤ 65T RCC、0.13mm激光孔径可加工≤100T RCC
L2-3 L4-5 L8-9 L10-11
工程设计原则
1、对于孔径≤ 0.13mm，且介质层厚度≤ 100um的板件 采用激光钻孔的工艺进行制作。
2、对于HDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil 焊环 。
3、目前公司RCC规格：100um、65um 铜厚全为12um。 4、孔到导体最小距离：一次压合：9mil 、 二次或三次
• 5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜 、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形 、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4 层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层 没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）
常规盲埋孔板示意图 9 • 4+4盲埋孔板示意图：
L2-3层
L6-7层
板件工艺流程9
常规盲埋孔板示意图 11
• 8层2阶盲埋孔板示意图：
L1层RCC L2层RCC
L4-5层
L7层RCC L8层RCC
板件工艺流程11
• 开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层 蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6 层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀 、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内 层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 2/7 层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层 蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/8 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如 3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层
层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI 、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 8 • 4+2盲埋孔板示意图：
常规盲埋孔板示意图 3 2+2盲孔板示意图
L 1-2层
L 3-4层
板件工艺流程3
• 开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内 层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化 、层压、除胶、钻孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 4
•Leabharlann Baidu4层HDI盲埋孔板示意图：
L1层RCC
L 2-3层
L4层RCC
常规盲埋孔板示意图 6 • 6层盲埋孔板示意图：
L1-2层 L3-4层 L5-6层
板件工艺流程6
• 开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉 铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀 孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI 、棕化、层压、除胶、钻孔、正常 流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板 在钻LDI孔后转往内层图形)
板件工艺流程4
• 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻 孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 5 6层HDI盲埋孔板示意图：
L1层RCC
L3-4层
L6层RCC
板件工艺流程5
• 开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、 内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制 成2/5 层）、钻孔（钻2/5层埋孔）、沉 铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、 内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔 、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻 完LDI孔后转往内层图形）
大于8层盲埋孔板的工程叠层设计
板件设计参照以上叠层设计与工 艺流程，板件在设计叠层结构时尽 量避免采用两张芯板直接压合，而 需采用芯板+PP压合的方式。
芯板直接压合(尽量避免采用以下模式 )：
尽量避免采用：
L1-2层 L3-4层 L5-6层 L7-8层 L9-10层 L11-12层
芯板+PP压合的方式:
图形）
常规盲埋孔板示意图 12 • 6+2盲埋孔板示意图：
L4-5层 L6-7层
板件工艺流程12
• 1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内 层AOI、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流 程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
• 开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔 ）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀 孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层 线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔 ）、正常流程
常规盲埋孔板示意图 2
3层板RCC压合盲孔示意图
RCC层
L2/3层
板件工艺流程2
• 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压（压制RCC 1/3层）、钻孔、激光 钻孔、正常流程
• 5/8层：开料（4/5、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、 内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制5/8层）、钻 孔（钻5/8层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀 孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI 、棕化、层压（与L1-2层压合）、除胶、钻孔、正常流 程（如5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
L2-3层 L5-6层
板件工艺流程8
• 1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻 、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔 （钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内 层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压 合）、除胶、钻孔、正常流程
• 开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（ 压制成1/4、5/8 层）、钻孔（钻1/4、 5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲 林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、 内层AOI、棕化、层压（压制1/8 层）、 除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层 没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
常规盲埋孔板示意图 10 • 8层2阶HDI盲埋孔板示意图：
板件工艺流程10
• 开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（ 压制成2/7 层）、钻孔（钻2/7层埋孔） 、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀 孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕 化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光 钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（ 如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转 往内层图形）
常规盲埋孔板示意图 7 3+3（RCC)盲埋孔板示意图：
2-3层 4-5层
板件工艺流程7
• 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制 RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺 、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻 、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程
盲埋孔板工艺流程
盲埋孔的结构
盲 孔
埋 孔
盲埋孔板件的特点
特点： 1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 2. 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 3. 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性
能。
常规盲埋孔板示意图 1
1、层板一次压合盲孔示意图
L1层
L2/3层
板件工艺流程1
压合:10mil 5、激光钻孔孔径与介质层厚度：0.1mm激光孔径可加工
≤ 65T RCC、0.13mm激光孔径可加工≤100T RCC
L2-3 L4-5 L8-9 L10-11
工程设计原则
1、对于孔径≤ 0.13mm，且介质层厚度≤ 100um的板件 采用激光钻孔的工艺进行制作。
2、对于HDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil 焊环 。
3、目前公司RCC规格：100um、65um 铜厚全为12um。 4、孔到导体最小距离：一次压合：9mil 、 二次或三次
• 5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜 、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形 、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4 层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层 没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）
常规盲埋孔板示意图 9 • 4+4盲埋孔板示意图：
L2-3层
L6-7层
板件工艺流程9
常规盲埋孔板示意图 11
• 8层2阶盲埋孔板示意图：
L1层RCC L2层RCC
L4-5层
L7层RCC L8层RCC
板件工艺流程11
• 开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层 蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6 层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀 、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内 层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 2/7 层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层 蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/8 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如 3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层