PCB基板的结构

PCB基板的结构：
最下面是一层玻璃纤维，它隔热绝缘，不易弯曲。

再上面是一层高纯度的铜（>=99.98%），铜箔的附着强度和工作温度较高，厚度一般在0.3mil和3mil之间。

控制铜箔的薄度主要有两个理由：（1）均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小。

（2）薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都有很大好处。

最上面是一层感光胶，能让光线透过，且曝光之后它的性质会发生改变，可以被显像液（我们用的是NAOH溶液）分解。

再上面有一层保护膜。

制作单面板的流程：
1：将画好的PCB版打印在菲林纸上，制成线路胶片。

2：撕下基板最上面的保护膜，根据基板的形状将线路胶片在感光胶上贴好。

3：用一块透明干净的玻璃板压在线路胶片上，保证感光胶片与感光胶层紧密贴在一起，不会发生相对移动。

4：用日光灯进行曝光（当然最好使用曝光机），曝光的时间要根据光强来定，大概半个小时，要略长一些。

5：将曝光好的覆铜板放在预先调制好的显像液中进行显像，就是将已经改变性质的感光胶洗掉，剩下没有被改变的胶仍然附着在铜箔上，起到保护作用。

当可以看到清晰的铜色，则显像完成，将铜板从显像液中取出，用清水冲洗干净。

6：将覆铜板用三氯化铁或其它腐蚀液进行腐蚀，腐蚀液会将没有被感光胶保护的铜腐蚀掉，而被保护的铜则留了下来，这就是连接电路的铜线。

直到不需要的铜全部被腐蚀掉，再将覆铜板取出，用清水洗干净。

7：将剩下的感光胶用酒精可以洗掉。

这样一块PCB板就制作完成了。