allegro钻孔符号表
allegro钻孔表的优化设置
allegro钻孔表的优化设置
相信大家对于allegro出Gerber及钻孔数据的方法都已经掌握，本文将讨论如何对这一步骤进行优化，使钻孔表
简洁。
下图是某12层板的钻孔表，这些钻孔都是通孔，单位为mils。
从表中看出： 8mil和39.37mil的钻孔有重复。
既然都是通孔，钻孔大小相同，所以我们可以对其进行合并，方法如下：
打开钻孔表设置菜单：
进行设置：
合并结果：
细心的你一定看到规律了，所有项目设置为相同的钻孔（8mils）合并成功了，而另外一个（39.37mils）没有设置的，并没有合并。
因此，要想合并同样大小的钻孔，一定要将每行所有项目设置为相同的，这样才能合并成功。
接下来我们继续设置刚才那个没有合并成功的孔：
注意：我把symbol character 设置为数字，稍后看效果。
设置好后，重新生成钻孔表，步骤如下图：
是不是精简了很多呢
将symbol character 设置为数字的效果，一目了然的知道钻孔大小，这就在于你的选择了。
文档编辑：nat 邮箱：cjz20070109@
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~allegro钻孔表的优化设置全文完~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~。
allegro槽孔
1、槽孔、钻头和铣刀) Z, D5 u% K: r8 x* X% K9 U
什么是槽孔？普通的DIP封装以及电容等都是圆形钻孔，但某些特殊元件的安装脚需要长方形、椭圆形或其他类型的通孔。这些长方形、椭圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。PCB加工过程中，对通孔有两种刀具，一种谓之钻头，是用来钻圆形通孔；另外一种谓之铣刀，是用来打槽孔。
9 `$ z) p. K! ` e8 q' ?
; A4 O( V) i4 T, F9 Z4、生成ROUTE槽孔6 v4 L) {4 @( z
槽孔有两种制作形式，一种是在制作PIN时，选择非圆形HOLE，那么在输出rou文件时会自动生成hole的槽孔线。另一种是用户在NCROUTE PATH层通过ADD LINE\ADD ARC\ADD RARC等命令画的line来组成的槽孔。最重要的时刻到了，在第一种情况下，生成的槽孔线是按照pin孔的内径来生成的。所以在铣刀处理时，铣刀size过大，会将pin上的铜皮割掉。默认情况，铣刀size选用T01编号(正常情况下T01对应的是ncroutebits.txt文件里最小尺寸的铣刀)对应的铣刀size。所以在做非圆孔时，要考虑铣刀处理的铣刀size大小，一般是在pin的铜皮宽度上加上铣刀size直径的一半。当然别忘了编辑ncroutebits.txt文件，设置默认铣刀size。在第二种情况下，用户自己画的铣刀走线，可以自己定义宽度或者用零线宽(零线宽的铣刀size也选用T01)。当用户自定义线宽时，在生成rou文件前，要手动编辑一个ncroutebits.txt文件，格式如下
8 j; t& h+ x5 B1 e- p- U) {$ m0 G- m) }9 @$ N2 E
Allegro中焊盘命名规则说明
60：表示height 为60mil。
2、方形焊盘
命名格式为：ss040
说明：第一个s 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
第二个s 表示方型（Square）焊盘；
040：表示width 和height 都为40mil。
3、圆形焊盘
命名格式为：sc040
Bottom 层时，我们在名称后加一字母“b”来表示。
四、过孔
命名格式为：v24_12
说明：v：表示过孔（via）；
24：表示过孔外经为24mil；
12：表示过孔的内孔径为12mil。
另外我们还专门设计了针对 BGA 封装用的过孔：vbga24_12.pad
名词解释：
阻焊层（Solder Mask）：
在制作 PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然
Allegro中焊盘命名规则说明
Allegro 中焊盘命名规则说明
本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘
库的管理和使用，。下面对其进行详细说明。（注：所有数字的单位均为mil.）
一、金手指焊盘
本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名edgebot.pad、edgetop.pad
后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，
Allegro 16中文菜单详解
层设置 选择要编辑的层次
单层模式;一般为贴片焊盘
预览
设定焊盘的尺寸
选择形状 选择焊盘和隔离孔的外形 选择Flash类型的热风焊盘 宽度 高度 X方面的偏移量 Y方面的偏移量
设定散热孔的尺寸
设定焊盘隔离孔的尺寸
Setup(设置)
Shape(覆铜)
Logic(逻辑) Route(布线)
Logic(逻辑)→Auto Rename Refdes Place(放置)
Place(放置)→Autoplace
Canese Allegro PCB Design 中英文对照表
Manufacture(制造)
Tools(工具)
Help(帮助)
Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表
Pad_Designer → Parameters;0为整数
钻孔的个数
表示多个钻 孔是错列的
焊盘类型
用法选项
表示允许多个钻孔
层数 防护层数目
当考虑HDI约束条件;设置肓埋孔焊盘 允许
Allegro中文菜单详解
Canese Allegro PCB Design 中英文对照表
File(文件)
Edit(编辑)
View(查看)
Analyze(分析) Analyze(分析)→SI/EMI/Sim
Add(添加) Display(显示)
Canese Allegro PCB Design 中英文对照表
设置肓埋孔焊盘允许支持antipad的大小为routekeepout的功能设定钻孔的类型和尺寸钻孔的类型孔壁是否上锡钻孔的直径孔径的公差钻孔的x轴偏移量钻孔的y轴偏移量非机器钻孔钻孔图例钻孔符号的形状表示图形内的文字表示图形的宽度表示图形的高度预览焊盘顶层的结构caneseallegropaddesigner中英文对照表paddesignerlayers层设置预览选择要编辑的层次选择形状选择焊盘和隔离孔的外形选择flash类型的热风焊盘宽度高度x方面的偏移量y方面的偏移量单层模式
Allegro 16中文菜单详解
Canese Allegro PCB Design 中英文对照表
File(文件)
Edit(编辑)
View(查看)
Analyze(分析) Analyze(分析)→SI/EMI/Sim
Add(添加) Display(显示)
Canese Allegro PCB Design 中英文对照表
Setup(设置)
Shape(覆铜)
Logic(逻辑) Route(布线)
Байду номын сангаас
Logic(逻辑)→Auto Rename Refdes Place(放置)
Place(放置)→Autoplace
Canese Allegro PCB Design 中英文对照表
Manufacture(制造)
Tools(工具)
贴片过孔焊盘选择
支持Antipad的大小为Route Keepout的功能
设定钻孔的类型和尺寸 钻孔的类型
预览焊盘顶层的结构
孔壁是否上锡
钻孔的直径
孔径的公差 钻孔的X轴偏移量 钻孔的Y轴偏移量 非机器钻孔
钻孔图例 钻孔符号的形状
表示图形内的文字 表示图形的宽度 表示图形的高度
Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表
Pad_Designer → Layers
层设置 选择要编辑的层次
单层模式;一般为贴片焊盘
预览
设定焊盘的尺寸
选择形状 选择焊盘和隔离孔的外形 选择Flash类型的热风焊盘 宽度 高度 X方面的偏移量 Y方面的偏移量
设定散热孔的尺寸
设定焊盘隔离孔的尺寸
Help(帮助)
Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表
Allegro学习笔记之1——导出Gerber文件和钻孔数据文件
选择“Vector based pad behavior” 转出的负片
不选择“Vector based pad behavior” 转出的负片
在底片上单击右键，弹出菜单，
如果需要增加底片，选择弹出菜单中的 Add，出现图 8 的对话框。
输入底片的名字，就可以新建一个底片。 如果需要删除一个底片，则在弹出的菜单中点击 cut ，则该底片就被删除了。 下面开始向底片中设置层。 展开某一个底片左边的+，查看该底片包含的层
光绘文件包括下面的文件: 1. 2. 3. 4. 5. 光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text 顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork 内部层布线层 Gerber 文件 inner.ar t Inner layer artwork 内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork
鼠标右键单击某一层，可以看到弹出菜单
如果需要加入信号层，选择弹出菜单的 Add 选项，出现选择窗口，
你可以在 Subclass Selection 窗口选择需要的层，用鼠标勾选需要加入的层， 点击 OK 按 钮，就可以将该层加入对应的底片中。 如果需要删除某一层，仅需要在图 10 的鼠标右键菜单中选择 Cut 选 项 ， 则该层会从底 片中消失。待所有的底片设置完成，我们准备出片。
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM PIN/SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE
Allegro焊盘命名规范
Allegro焊盘命名规范1 焊盘命名规范1.1 通孔焊盘1.1.1 圆形焊盘命名格式：pad MM cir NN d注： pad ：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）MM ：焊盘外径cir ：焊盘形状（cir代表外形为圆形的焊盘（circle））NN ：焊盘孔径d ：孔壁处理方式（d表示孔壁必须上锡，用于导通各个层）1.1.2 矩形焊盘命名格式：pad MM_NN sq AA d注： pad ：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）MM ：焊盘宽_ ：数字分隔符NN ：焊盘高sq ：焊盘形状（sq代表外形为矩形的焊盘（square））AA ：焊盘孔径d ：孔壁处理方式（d表示孔壁必须上锡，用于导通各个层）1.1.3 椭圆焊盘命名格式：pad MM_NN ob AA_BB d注： pad ：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）MM ：焊盘外椭圆宽_ ：数字分隔符NN ：焊盘外椭圆高ob ：焊盘形状（ob代表外形为椭圆的焊盘（oblong））AA ：焊盘内椭圆宽BB ：焊盘内椭圆高d ：孔壁处理方式（d表示孔壁必须上锡，用于导通各个层）1.2 表贴焊盘1.2.1 圆形焊盘命名格式：smd MM cir注： smd ：焊盘类型（smd代表表贴型焊盘）MM ：焊盘外径cir ：焊盘形状（cir代表外形为圆形的焊盘（circle））1.2.2 矩形焊盘命名格式：smd MM_NN注： smd ：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）MM ：焊盘宽_ ：数字分隔符NN ：焊盘高1.2.3 椭圆焊盘命名格式：smd MM_NN ob注： smd ：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）MM ：焊盘外椭圆宽_ ：数字分隔符NN ：焊盘外椭圆高ob ：焊盘形状（ob代表外形为椭圆的焊盘（oblong））1.3 Flash焊盘1.3.1 圆孔型命名格式：tr OD_ID_W-45注： tr ：焊盘类型（tr代表thermal relief）OD ：Flash外径_ ：数字分隔符ID ：Flash内径W ：Flash开口高- ：尺寸与角度分隔符45 ：开口角度，缺省表示开口角度为01.3.2 长圆孔型命名格式：tr MM_NN_RW_W-45注： tr ：焊盘类型（tr代表thermal relief）MM ：Flash外椭圆宽_ ：数字分隔符NN ：Flash外椭圆高RW ：环宽ring width（RW）W ：Flash开口宽度- ：尺寸与角度分隔符45 ：开口角度，缺省表示开口角度为02 过孔命名规范命名格式：via MM_NN-bga注： via ：过孔类型符MM ：过孔外径_ ：数字分隔符NN ：过孔孔径- ：尺寸与角度分隔符bga ：bga过孔标识，缺省为一般过孔3 定位孔命名规范命名格式：hole MM_NN p/u注： via ：定位孔类型符MM ：定位孔外径_ ：数字分隔符NN ：定位孔孔径p ：金属化过孔（plated）/ ：表示参数选择u ：表示非金属化（unplated）4 要素尺寸规范4.1 钻孔孔径导通孔孔径（FHS）=元件管脚直径最大值（PIN_SIZE）+12mil4.2 PAD直径4.3 绝缘焊盘（Anti pad）绝缘焊盘（ANTI_PAD）外径=焊盘（PAD）外径+15mil4.4 防散热焊盘（Thermal pad）防散热焊盘外径=绝缘焊盘外径4.5 阻焊层焊盘（Solder Mask）和助焊层焊盘（Paste Mask）阻焊层焊盘（Solder Mask）外径=焊盘（PAD）外径+4mil助焊层焊盘（Paste Mask）外径=焊盘（PAD）外径Film Mask =PAD4.6 FLASh焊盘4.7 过孔尺寸金属化过孔，使用圆形引线时孔径比引线直径一般大0.2mm（8mil）至0.6mm（24mil），根据板厚选取，一般按照厚板取大值，薄板取小值。
allegro出Gerber及钻孔数据
Allegro导出Gerber文件和钻孔数据文件很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。
(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS2 74-X是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK 按钮，使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。
Dynamic fill选Smooth9Smooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形9Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果9Disable 不执行填充、挖空。
Allegro使用简介
Allegro使用简介一.零件建立在Allegro中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。
此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro数据库调用。
Allegro能调用的Symbol 如下:1.Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
2.Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。
3.Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
比较少用。
4.Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
5.Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.一）建立PAD启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1. Through,贯穿的;2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;3. Single,单面的.按电镀分:1.Plated,电镀的;2.Non-Plated,非电镀的.a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;yers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.二）建立Symbol1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选PackageSymbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.2.计算好坐标,执行Layout→PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;3.放好Pin以后再画零件的外框Add→Line,Option面板中的Active Classand Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width 为线宽.4.再画出零件实体大小Add→Shape→Solid Fill, Option面板中的ActiveClass and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape→Fill.5.生成零件Create Symbol,保存之!!!三）编写Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:74F00.txt(DEVICE file: F00 –used for device: ‘F00′)PACKAGE SOP14 ⎫对应封装名,应与symbol相一致CLASS IC ⎫指定封装形式PINCOUNT 14 ⎫ PIN的个数PINORDER F00 A B Y ⎫定义Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT ⎫定义Pin 之形式PINSWAP F00 A B ⎫定义可Swap 之PinFUNCTION G1 F00 1 2 3 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G2 F00 4 5 6 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G3 F00 9 10 8 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G4 F00 12 13 11 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinPOWER VCC; 14 ⎫定义电源Pin 及名称GROUND GND; 7 ⎫定义Ground Pin 及名称二、导入网表Ⅰ. 网表转化在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示Ⅱ . 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示”0 errs,0 warnings”则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog 查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.四. 设置Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角1. 设置绘图尺寸:Setup→Drawing Size2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINEAdd→Line 用“X 横坐标纵坐标” 的形式来定位画线3.画Route Keepin:Setup→Areas→Route Keepin用“X 横坐标纵坐标” 的形式来定位画线4.导角: 导圆角Edit→ Fillet 目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet小图标导斜角Edit→Chamfer 或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet 小图标最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选DraftingClass: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键→选Drafting,会出现有关标注的各种小图标Manufacture→Dimension/Draft→Parameters…→进入Dimension Text设置在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段注:不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位孔:Place→By Symbol→Package,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像. Edit→Mirror定位光标中心距板边要大于 8mm.7. 添加安装孔:Place→By Symbol→Package,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE1258.设置安装孔属性:Tools→PADSTACK→Modify若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽. 应设成外径和Drill同大,且Drill 不金属化9. 固定安装孔:Edit→Property→选择目标→选择属性Fixed→Apply→OKⅡ 设置层数Set up→Cross-Section…Ⅲ 设置显示颜色Display→Colour/Visibility可以把当前的显示存成文件:View→Image Save,以后可以通过View→ImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。
【精】Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤(一)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1 在对话框中确定User Units 选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK 按钮，使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。
Dynamic fill选Smoothü Smooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形ü Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果ü Disable 不执行填充、挖空。
打开Void controls 选项卡。
如图3。
选择Artwork format 要与出片格式一致。
allegro焊盘命名规则
椭圆形
FRO
K0,3
-EW6H5
-IW5H4
PAD命名规则
焊盘类型
表贴s
焊盘形状 外围尺寸 W*H* 钻孔尺寸
圆c 正方形s 长方形re 椭圆ro 异形shape C6 S6 REW3H4 ROW3H4
W*H*
示意
SC6(表贴圆形6mm) SS6(表贴正方形6mm) SREW3H4(长方形宽3mm高4mm) SROW3H4(椭圆形宽3mm高4mm) SSHAPE
通孔焊盘一律建立FLASH
Flash命名规则
Flash类型 普通 F 裂口尺寸K* K0,3 外直径尺寸-EX W*H* -EC6 内直径尺寸-I -IC4 W*H*
备注
示意 FK03-C6-C4(Flash裂口0.3mm,外 mil单位的在最后部分加 直径圆形6mm，内直径圆形4mm) mil 如SC100mil 若 FROK03-E20W6H5-IW5H4 为小数位，在前补0，高5mm，内直径椭圆形宽5mm （逗号，替代点号.） 高4mm) 外直径尺寸与内直径尺寸 项目内容之间用-隔开
备注
通孔类 金属化P， 圆c 非金属化M 正方形s 长方形re 椭圆ro 椭圆ro(孔椭 圆） 异形shape
C6 S6 REW3H4 ROW3H4 PROW3H4
D4 D4 D2 D2 DW2H3
PC6D4(钻孔金属化外围直径圆形 若为小数位，在前补0， 6mm，钻孔圆4mm) （如0.6MM为0,6） mil PS6D4(钻孔金属化外围6mm方形， 单位的在最后部分加mil 钻孔圆4mm) 如SC100mil PREW3H4D2(钻孔金属化外围长方 （逗号，替代点号.） 形宽3mm高4mm,钻孔圆2mm) PREW3H4D2(钻孔金属化外围椭圆 形宽3mm高4mm,钻孔圆2mm) PROW3H4-DW2H3(钻孔金属化外围 椭圆形宽3mm高4mm,钻孔椭圆宽 2mm高3mm PSHAPE*D* mil单位的在最后部分加 mil 如SC100mil
[精]Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤
![[精]Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤](https://img.taocdn.com/s3/m/812c063fba1aa8114531d928.png)
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤(一)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X 两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1 在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK 按钮，使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。
Dynamic fill选Smoothü Smooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形ü Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果ü Disable 不执行填充、挖空。
打开Void controls 选项卡。
如图3。
选择Artwork format 要与出片格式一致。
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber 文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X 是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK 按钮，使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。
Dynamic fill选SmoothüSmooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形üRough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果üDisable 不执行填充、挖空。
打开Void controls 选项卡。
如图3。
选择Artwork format 要与出片格式一致。
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。
负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。
1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。
allegro钻孔符号表
223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266
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S T U V W X Y Z ) ! @ # $ % ^ & * ( A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
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C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ) ! @ # $ % ^ & * ( A B C D E F G H I J
Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Triangle Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond Diamond
Allegro16光绘生成步骤
一、PCB后处理修改丝印Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。
首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。
导入制版说明首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB 加工要求及阻抗要求，修改各项参数。
打开PCB，单击Place Manual，如下图然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。
尺寸标注菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。
二、光绘生成底片参数设置线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。
关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。
底片控制文件除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。
TOP层底片Board Geometry/OutLineVIA Class/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoard Geometry/OutLineVIA Class/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoard Geometry/OutLineVIA Class/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMask TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）//Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）PIN/SolderMask_TOPVIA CLASS/SolderMask_TOPSolderMask BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_Bottom//Board Geometry/阻焊开窗层Package Geometry/SolderMask_BottomPIN/SolderMask_BottomVIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP//Board Geometry/屏蔽筋开窗层PasteMask BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom//Board Geometry/屏蔽筋开窗层SilkScreen TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _TOPPackage Geometry/SilkScreen _TOPREF DES/SilkScreen _TOP SilkScreen BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _BottomPackage Geometry/SilkScreen _Bottom REF DES/SilkScreen _Bottom Assembly TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _TOPREF DES/Assembly _TOPAssembly BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _BottomREF DES/Assembly _Bottom注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。
allegro焊盘及过孔命名规则
焊盘类型焊盘形状外围尺寸 W*H*钻孔尺寸 W*H*示意备注表贴s圆c C6SC6(表贴圆形6mm)正方形s S6SS6(表贴正方形6mm)长方形re REW3H4SREW3H4(长方形宽3mm高4mm)椭圆ro ROW3H4SROW3H4(椭圆形宽3mm高4mm)异形shape SSHAPE通孔类 金属化P，非金属化M 圆c C6D4PC6D4(钻孔金属化外围直径圆形6mm，钻孔圆4mm)正方形s S6D4PS6D4(钻孔金属化外围6mm方形，钻孔圆4mm)长方形re REW3H4D2PREW3H4D2(钻孔金属化外围长方形宽3mm高4mm,钻孔圆2mm)椭圆ro ROW3H4D2PREW3H4D2(钻孔金属化外围椭圆形宽3mm高4mm,钻孔圆2mm)椭圆ro(孔椭圆）PROW3H4DW2H3PROW3H4-DW2H3(钻孔金属化外围椭圆形宽3mm高4mm,钻孔椭圆宽2mm高3mm异形shape PSHAPE*D*mil单位的在最后部分加mil 如SC100mil备注Flash类型裂口尺寸K*外直径尺寸-EX W*H*内直径尺寸-I W*H*示意普通 F K0,3-EC6-IC4FK03-C6-C4(Flash裂口0.3mm,外直径圆形6mm，内直径圆形4mm)椭圆形 FRO K0,3-EW6H5-IW5H4FROK03-E20W6H5-IW5H4(Flash裂口0.3mm,外直径椭圆形宽6mm高5mm，内直径椭圆形宽5mm 高4mm)PAD命名规则若为小数位，在前补0，（如0.6MM为0,6）mil单位的在最后部分加mil如SC100mil（逗号，替代点号.）通孔焊盘一律建立FLASHFlash命名规则mil单位的在最后部分加mil 如SC100mi l 若为小数位，在前补0，（如0.6MM为0，6）（逗号，替代点号.）外直径尺寸与内直径尺寸项目内容之间用-隔开。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
allegro钻孔符号表
Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle Circle
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Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Hexagon_X Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon Octagon