谈如何正确使用封孔剂

已封孔 未封孔 已封孔 未封孔
因此連接器選用封孔劑時，就必須考量電鍍層以下的幾項特性：
1.外觀：封孔膜必須均勻平滑，無異色(如七彩色、白霧)、無顆粒或花花不均現
象，特別不可以使用膠類。

如圖A、B
圖A(不均) 圖B(均勻)
2.沾塵：盡量選擇低沾灰塵之封孔膜，不過不可以一昧只考慮沾灰塵，而忽略了
防蝕能力及接觸電阻等問題，如使用鈍化劑。

如下圖C為封孔後外觀，圖D為沾塵後之外觀，明顯看到編號5是完全不沾塵，但是它卻是鈍化劑。

而編號8
3.防蝕：在我們的大氣中，在不同地區會有不同濃度的Cl(氯)、SO2(二氧化硫)、H2S(硫化氫)、NO2(二氧化氮)、CO2(二氧化碳)…等游離酸，所以初次評估時最好做MFG(混合氣體試驗)試驗會比較客觀。

如果沒有設備的話，那也可以聯合幾個腐蝕試驗來評價，以增加其可靠度，如鹽霧試驗+硝酸試驗+二氧化硫試驗
4.焊錫：依照各連接器之用途，選擇有助焊、無助焊及排焊的封孔膜。

若您的端子鍍金或錫是用來做焊接用途，請選擇有助焊功能的封孔劑。

若鍍層沒有做焊
5.阻抗：選擇不影響原來的電接觸阻抗之封孔劑，當然也可以測試經過老化後，其接觸阻抗之穩定性。

溶劑型乾膜封孔劑：此類封孔劑是以白蠟為主劑，過去多半使用氟氯碳化物溶劑 來當載劑，如三氯乙烷、二氯甲烷…等。

在市面上已較少看到了，原因為不環 保、成本高、防腐蝕效果不理想，而且有摩擦後產生細屑之疑慮，於此不再加
水溶型油膜封孔劑：俗稱水性封孔劑，上一篇已經大概有介紹過。

該類型為近一
分層
另外在選擇水溶型油膜封孔劑時，盡量以不需再水洗為優先，怎麼說呢?因為其 主劑(油)是藉由介面活性劑溶於水中的，所以也很容易被水給洗掉(沖掉)，因此 防蝕效果會大打折扣，甚至無效。

市售有些標榜可以耐水洗，其中有的是使用 了膠類(如圖L)，有的是吹噓的，請務必注意。

由於該類產品中有使用介面活性 劑，所以有泡沫的問題，若消泡速度太慢會造成使用上，及環境上的困擾。

測 試消泡速度的方法，建議可以使用100~200ml有瓶蓋的透明瓶子，裝入約50ml
膠狀物
5分鐘泡沫尚在) 圖N(搖晃後
泡沫
4.水溶型乾膜封孔劑：此類以水蠟及鈍化劑為主，水蠟的防蝕效果也比較弱，但是 不沾塵的特性為其優點，常見的配方也是白蠟+醇醚類(如IPA)+水，由於醇醚類 容易揮發，所以要經常補充醇醚類，管理上是有點困擾。

另外有些市售水蠟的 配方，是使用矽油類(俗稱美容蠟、奈米蠟…等)，此類不屬於乾膜而是溼膜，所 以要特別注意更容易沾塵。

至於鈍化劑就不再敘述，因為連接器基本上不太適 用此類產品。