切片机使用说明
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切片机使用方法说明
Prepared by: 刘 飞 Updated on: 2013/5/25
IVO Confidential
切片机使用步骤
一.切片机的存放：
1.切片机放置位置：管制口水房； 2.使用时要保证实验空间通风； 3.使用时先检查仪器是否完好； 4.使用时须佩戴口罩，乳胶手套。
2014-8-27 IVO Confidential 2
IVO Confidential
9
切片机使用步骤
5.样品量测：
FPC剖面图
20倍
50倍
5倍
10倍
PCB剖面图
h
1≤h≤3um 1.打磨到上图红色区域表面与切片治具一周表面平齐时，打磨完毕，样品制作完成。将 样品在显微镜下观察，量测，量测范围在1～3um之间为OK。
2014-8-27 IVO Confidential 8
2014-8-27
略高于切片槽 内测高度 0.5mm
H
切片样品 Binding区要有 FPC Binding
1.用钳子将需要实验的PCB板按蓝色线条痕迹切割成方形，如图红色虚线区域为样品； 2.将双面胶贴附于样品背面。
2014-8-27 IVO Confidential 4
切片机使用步骤
2.切片样本制作：
金手指 朝上
切片机使用步骤
二.切片过程：
1.切片实验所需的器材：
切片治具
作业过程中必须 佩戴口罩及手套， 做好保护措施
切片实验的工具：钳子，双面胶，杯子，竹签，切片治具,口罩，PVC手套。
2014-8-27 IVO Confidential 3
切片机使用步骤
2.切片样本制作：
PCB金手指上 须BindingFPC
1.将背面贴有双面胶的PCB样品贴附于切片治具内，且有金手指的一侧朝上，依次将 切片样品放置在切片槽内，确保样品竖直贴靠在切片槽内壁；
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切片机使用步骤
3.填充液制作：
催化剂
固化剂
2： 1
1.将催化剂与固化剂以2：1的比例混合，用竹签搅拌均匀，缓慢倒入样品切片治具内， 约30min后，其全部凝固。
2014-8-27 IVO Confidential 6
Biblioteka Baidu
切片机使用步骤
4.样品表面打磨：
冷却水
1.将砂纸平铺于打磨平台上，套上固定圈，打开冷却水阀，将切片机开关由“OFF”向 右打到“ON”,切片机启动，右手用力握紧样品，使样品表面与平台平行，开始打磨.
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一.切片机的存放：
1.切片机放置位置：管制口水房； 2.使用时要保证实验空间通风； 3.使用时先检查仪器是否完好； 4.使用时须佩戴口罩，乳胶手套。
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5.样品量测：
FPC剖面图
20倍
50倍
5倍
10倍
PCB剖面图
h
1≤h≤3um 1.打磨到上图红色区域表面与切片治具一周表面平齐时，打磨完毕，样品制作完成。将 样品在显微镜下观察，量测，量测范围在1～3um之间为OK。
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略高于切片槽 内测高度 0.5mm
H
切片样品 Binding区要有 FPC Binding
1.用钳子将需要实验的PCB板按蓝色线条痕迹切割成方形，如图红色虚线区域为样品； 2.将双面胶贴附于样品背面。
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2.切片样本制作：
金手指 朝上
切片机使用步骤
二.切片过程：
1.切片实验所需的器材：
切片治具
作业过程中必须 佩戴口罩及手套， 做好保护措施
切片实验的工具：钳子，双面胶，杯子，竹签，切片治具,口罩，PVC手套。
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2.切片样本制作：
PCB金手指上 须BindingFPC
1.将背面贴有双面胶的PCB样品贴附于切片治具内，且有金手指的一侧朝上，依次将 切片样品放置在切片槽内，确保样品竖直贴靠在切片槽内壁；
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3.填充液制作：
催化剂
固化剂
2： 1
1.将催化剂与固化剂以2：1的比例混合，用竹签搅拌均匀，缓慢倒入样品切片治具内， 约30min后，其全部凝固。
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4.样品表面打磨：
冷却水
1.将砂纸平铺于打磨平台上，套上固定圈，打开冷却水阀，将切片机开关由“OFF”向 右打到“ON”,切片机启动，右手用力握紧样品，使样品表面与平台平行，开始打磨.
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