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(完整版)手机结构设计手册(内部资料)

(完整版)手机结构设计手册(内部资料)

手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (12)2.2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (13)2.2.3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P +R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC (IMD )按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测(第一方案) (55)6.3.2 涂层耐磨检测(第二方案) (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展,国内手机行业的竞争也日趋白热化,国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。

硬件详细设计方案模板-模板

硬件详细设计方案模板-模板

硬件详细设计方案模板-模板`XXX产品-专业GPS方案提供商硬件详细设计方案(产品型号)Ver:编制:标准化:审核:批准:修改记录`产品名称版本号拟制人/修改人拟制/修改日期更改理由主要更改内容(写要点即可)注1:每次更改归档文件时,需填写此表。

注2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。

`目录一、功能简介 (3)二、硬件框架图 (4)三、项目技术难点 (4)四、外围设备 (4)五、硬件配置 (4)六、特殊需求 (9)七、项目问题列表 (9)一、功能简介1.导航`2.FM发射3.倒车后视4.蓝牙免提通话5.胎压检测6.游戏7.娱乐(MP3、MP4、PHOTO、TXT)8.计算器9.帮助文件查看(PDF)(说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.)二、硬件框架图三、项目技术难点四、外围设备五、硬件配置1.基本系统名称型号核心参数功耗厂家CPUDRAMFLASH操作系统1)CPU概述2.功能模块1)基本系统电源管理名称型号规格电气特性厂家`充电管理芯片电源芯片1电源芯片2电源芯片4电源芯片3电源管理模块I/O状态表:I/O 状态EINT15/GPG7EINT16/GPG8EINT19/GPG11EINT8/GPG0EXTURTCLK/GPH12AIN0 nBATFLTI/O软件选择上/下拉I/O作用充电中充饱电禁止充电未插DC电池电量检测电池低电按power键2)显示部分名称型号规格电气特性厂家显示模块I/O状态表:I/O 状态VD0-VD23VCLK VSYNC HSYNC DATA-EN LCD_PWREN /GPG4TOUT0/GPB0TOUCHI/O`软件选择上/下拉I/O作用开显示关显示调节背光点击触摸屏3)声音部分名称型号规格电气特性厂家音频芯片声音模块I/O状态表:I/OI2S I2C Nxback/GPB5状态I/O软件选择上/下拉I/O作用系统发声系统无声/无外部声音输入系统无声/有外部声音输入蓝牙免提通话外部音频输入(倒车后视)关闭喇叭4)GPS接收名称型号规格电气特性厂家芯片组GPS接收模块I/O状态表:RXD1/GPH3 TXD1/GPH2 nXDACK1/GPB7 I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开机`sleep关机GPS冷启动5)FM发射名称型号规格电气特性厂家FM发射芯片FM发射模块I/O状态表:I/O状态I2C LEND/GPC0 CLKOUT0/GPH13 I/O软件选择上/下拉I/O作用开FM发射关FM发射FM频率设置6)倒车后视名称型号规格电气特性厂家A V-IN 芯片倒车后视模块I/O状态表:I/O 状态I2C(CLK用EINT18/GPH10)CAM接口nXDREQ1/GPB8nRTS0/GPH9EINT14/GPG6I/O软件选择上/下拉I/O作用有视频输入无视频输入7)蓝牙模块名称型号规格电气特性厂家蓝牙芯片蓝牙模块I/O状态表:I/O状态UART0 nCTS1/GPH10 nRTS1/GPH11I/O软件选择上/下拉I/O作用`开启蓝牙关闭蓝牙8)SD卡接口名称型号规格电气特性厂家SD卡座SD卡接口I/O状态表:SD-DATA SD-CLK SD-CMD SD-WP SD-CD I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开启SD关闭SDSD写保护SD插入9)USB接口名称型号规格电气特性厂家USB接口I/O状态表:I/ODN1/DP1(USB DEVICE) EINT2/GPF2 EINT20/GPG12 状态I/O软件选择上/下拉I/O作用连接电脑断开电脑连接DC断开DC10)外部专用接口名称型号规格电气特性厂家外部专用接口I/O状态表:UART3 EINT10/GPG2I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开启胎压检测功能`关闭胎压检测功能六、特殊需求七、项目问题列表BOOT版本号:OS版本号:APP版本号:OS软件工程师:APP软件工程师:硬件工程师:测试员:表格说明:标A的为严重缺陷;标B的为重缺陷;标C 的为轻缺陷。

手机软件设计方案

手机软件设计方案

手机软件设计方案手机软件设计方案一、背景和目标随着智能手机的普及和互联网的快速发展,手机软件越来越成为人们日常生活的重要组成部分。

本设计方案的背景是为了满足用户对个性化和便利性的需求,设计开发一款功能全面、操作简便的手机软件。

该软件的目标是提供用户方便快捷的服务,包括但不限于社交娱乐、生活助手、知识学习等功能。

同时,该软件还应具备良好的用户界面和用户体验,以吸引更多的用户关注和使用。

二、功能模块设计1. 社交娱乐模块该模块包括朋友圈、私信、分享等功能,用户可以在软件上与朋友交流、分享生活照片、发布状态等。

同时,该模块也提供个性化的主题设置和贴图表情等功能,以增加用户的娱乐体验。

2. 生活助手模块该模块提供便民服务,包括天气查询、物流查询、交通导航、电子支付等功能。

用户可以通过软件一键查询天气情况、物流进度、地图导航等,提高生活效率和便利性。

3. 知识学习模块该模块提供知识学习服务,包括新闻资讯、在线图书、课程学习等功能。

用户可以通过软件获取最新的新闻资讯、阅读多种类型的图书、学习各种在线课程,提升自己的知识水平。

三、技术实现方案1. 前端技术该软件的前端界面可以使用HTML、CSS、JavaScript等技术实现。

通过使用响应式设计和可视化设计,使得软件界面在不同设备上呈现出更好的效果,并且提供良好的用户体验。

2. 后端技术该软件的后端可以使用PHP、Python或Java等技术实现。

通过使用数据库存储用户数据和相关信息,实现用户注册、登录、数据查询和交互等功能。

3. 数据接口该软件需要与多个第三方数据接口进行对接,以获取新闻资讯、天气情况、物流进度等信息。

接口的选择应该基于稳定性和数据准确性的考虑,确保软件的功能正常运行。

四、用户界面设计用户界面设计应该简洁明了、操作方便,以提供良好的用户体验。

界面的布局和配色应该符合用户的审美,同时保证信息的清晰可见和交互的便捷性。

五、安全性和稳定性为了保证用户数据的安全性,该软件需要采取一系列的安全措施,包括数据加密、用户权限管理、日志记录等。

手机的硬件结构和软件体系

手机的硬件结构和软件体系

h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/本文档来源于移动通信论坛(mscbsc),原文地址:/bbs/thread-199044-1-1.html 手机的硬件结构和软件体系--------------- 发贴者:alvinway 发表时间:2010-07-11 00:41:23【资料名称】:手机的硬件结构和软件体系【资料作者】:手机的硬件结构和软件体系【资料日期】:手机的硬件结构和软件体系【资料语言】:中文【资料格式】:DOC【资料目录和简介】:h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代(2.5G)GSM(GPRS)手机的硬件结构和软件体系,重点讨论了其技术总体方案和实施方案,最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析,旨在与我国同行一道,对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。

关键词: 2.5G手机;整机设计1 引言自90年代初以来,移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。

截至1999年底,我国已有移动用户4300多万,预计每年以2000万左右的速度递增。

面对如此大的市场商机,而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机,还未出现,所有国产手机总和,其市场占有率也不足10%,且其手机定位也一般为中、低档产品。

鉴于巨大的市场潜力,同时面对中国加入WTO的临近,我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度,包括信息产业部在内的国家有关部门,对国产手机的关爱已达成共识,总政策方向为大力扶持、一路绿灯。

本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案,与国内同行相互交流、学习,尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。

手机结构设计手册(doc 41页)

手机结构设计手册(doc 41页)

用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容,常用双面胶固定在前壳上。

键盘支承在PCB板或键盘支撑架上,内部周边用壳体内部的结构定位住,仅保持厚度方向的自由度,在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。

电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里,可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。

电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性,通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。

图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。

图1-2对于折叠型手机,我们可以认为它是由两个直板机构成的,一个构成翻盖部分,另一个构成主机部分。

折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分,避免了与键盘并排布置,可以减小手机的长度。

两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现,翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。

FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上,翻盖的开合角度一般在160度左右,手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。

同时,配合折叠手机的变型,还有旋转轴Rotary hinge。

目前转轴可以分为两种:Click hinge 和Free stop,区别及特点会在转轴部分再加以介绍。

图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。

对于滑盖型手机,同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的,两部分通过滑轨Slider连接。

滑轨可以有两种方式的滑轨,一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道,两个壳体通过轨道相互配合,壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。

这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块,且对轨道的制造精度要求较高,但是可以将手机设计得较薄。

另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块,将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。

两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。

优点是对壳体的制造没有要求,缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。

硬件总体设计方案参考模板(完整版)

硬件总体设计方案参考模板(完整版)

硬件总体设计方案拟制姓名+工号日期yyyy-mm-dd 评审人日期批准日期修订记录目录硬件总体设计方案 (1)1概述 (7)1.1文档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发目标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作用、 (7)1.6采用标准 (8)1.7单板尺寸(单位) (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运行环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (9)3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)3.1.3其他说明 (10)3.2单板重用和配套技术分析 (10)3.3功能单元-1 (10)3.4功能单元-2 (10)3.5功能单元-3 (10)4关键器件选型 (11)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (11)5.1外部接口 (11)5.1.1外部接口类型1 (11)5.1.2外部接口类型2 (11)5.2内部接口 (11)5.2.1内部接口类型1 (12)5.2.2内外部接口类型2 (12)5.3调测接口 (12)6单板软件需求和配套方案 (12)6.1硬件对单板软件的需求 (12)6.1.1功能需求 (12)6.1.2性能需求 (13)6.1.3其他需求 (13)6.1.4需求列表 (13)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (13)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (14)7单板基本逻辑需求和配套方案 (14)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (14)7.1.1功能需求 (14)7.1.2性能需求 (15)7.1.3其他需求 (15)7.1.4支持的接口类型及接口速率 (15)7.1.5需求列表 (15)7.2单板逻辑的配套方案 (16)7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (16)7.2.2基本逻辑的支持方案 (16)8单板大规模逻辑需求 (16)8.1功能需求 (16)8.2性能需求 (16)8.3其它需求 (17)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (17)9单板的产品化设计方案 (17)9.1可靠性综合设计 (17)9.1.1单板可靠性指标要求 (17)9.1.2单板故障管理设计 (19)9.2可维护性设计 (21)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (22)9.3.1单板整体EMC设计 (22)9.3.2单板安规设计 (22)9.3.3环境适应性设计 (23)9.4可测试性设计 (23)9.4.1单板可测试性设计需求 (23)9.4.2单板主要可测试性实现方案 (23)9.5电源设计 (23)9.5.1单板总功耗估算 (24)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (24)9.5.3单板供电设计 (24)9.6热设计及单板温度监控 (25)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (25)9.6.2单板热设计 (25)9.6.3单板温度监控设计 (26)9.7单板工艺设计 (26)9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (26)9.7.2单板工艺路线设计 (26)9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (26)9.8器件工程可靠性需求分析 (26)9.8.1与器件相关的产品工程规格(可选) (27)9.8.2器件工程可靠性需求分析 (27)9.9信号完整性分析规划 (29)9.9.1关键器件及相关信息 (29)9.9.2物理实现关键技术分析 (29)9.10单板结构设计 (30)10开发环境 (30)11其他 (30)表目录表1性能指标描述表 (8)表2硬件对单板软件的需求列表 (13)表3逻辑设计需求列表 (15)表4单板失效率估算表 (18)表5板间接口信号故障模式分析表 (20)表6单板电源电压、功率分配表 (24)表7关键器件热参数描述表 (25)表8特殊质量要求器件列表 (27)表9特殊器件加工要求列表 (27)表10器件工作环境影响因素列表 (28)表11器件寿命及维护措施列表 (28)表12关键器件及相关信息 (29)图目录图1单板物理架构框图 (9)图2单板信息处理逻辑架构框图 (9)图3单板软件简要框图 (14)图4单板逻辑简要框图 (16)硬件总体设计方案关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

全面通用的移动端产品需求文档

全面通用的移动端产品需求文档

全面通用的移动端app需求文档目录浪子app需求文档 (1) (5)一、画原型的步骤 (7)二、PRD撰写原则 (7)大原则 (7)PRD的目标 (7)PRD的撰写说明 (8)需求描述原则 (9)PRD的核心模块 (9)关于命名 (10)其他说明 (10)三、PRD阅读指南 (11)四、产品工作流程 (13)4.1、发布原型 (13)4.2、制作H5 (13)4.3、PD到UI (14)4.4、项目开发 (14)4.5、处理BUG (14)4.6、软件测试 (16)五、PRD全局清单 (18)六、内禀原则 (20)6.1、时间 (20)发布于什么时间: (20)其他: (21)6.2、距离 (23)一、绝对距离如何显示 (23)二、地理位置如何显示 (23)6.3、账号 (23)什么是账号? (23)如何处理抢登? (23)其他 (23)七、交互规则 (26)7.1、状态切换 (26)7.2、常用输入字段 (27)7.3、边界问题 (27)7.4、交互常见十二状态 (28)八、全局规则 (30)8.1、启动 (32)8.2、授权 (33)8.3、手势 (34)8.4、页面类型 (36)8.5、启动页 (38)8.6、闪屏页 (38)8.7、故事板 (40)8.8、主界面 (40)8.9、页面状态 (41)8.10、页面间转场 (43)8.11、页面加载类型 (45)8.12、页面刷新类型 (47)8.13、图片 (49)九、非功能性需求 (49)9.1、网络需求 (49)9.2、数据需求 (50)9.3、性能需求 (52)耗电情况: (52)流量: (53)大并发: (53)访问速度: (53)其他: (53)9.4、安全需求 (54)是否已加固: (54)是否符合法规: (54)数据安全性说明是否完整: (54)9.5、兼容需求 (54)考虑不同屏幕的兼容性: (54)考虑不同系统的兼容性: (54)考虑是否支持横竖屏切换: (55)9.6、后台需求 (55)9.7、其他需求 (56)十、APP开发前期准备 (56)框架生成: (56)设计制作: (57)测试调优: (57)APP发布: (57)10.1、用户环境 (58)10.2、开发环境 (58)10.3、单页&多页H5应用 (59)10.4、Web&Mobile区别 (60)10.5、Native&H5的区别 (60)十一、版本记录 (61)11.1、里程碑 (62)11.2、发布准备 (62)十二、项目概览 (64)12.1、使用SDK (64)12.2、分享APP (64)12.3、项目数据 (65)一、画原型的步骤二、PRD撰写原则其实我觉得这个特别重要,但是偏理论了。

[VIP专享]免费:目前主流手机软硬件设计参考文件

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1.1.目前主流手机操作系统和厂商智能手机(Smartphone),是指“像个人电脑一样,具有独立的操作系统,可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序,通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。

非智能手机概念是对应智能手机在概念上的区分,而实际上很多传统意义上的非智能手机,也支持Java软件的安装。

1.1.1.手机主流操作系统概要操作系统是手机的运行环境,目前英国Symbian是世界最大的手机操作系统(诺基亚力推该系统);Linux(包括Android,Web OS,MeeGo等)在高速成长,是目前公认的最好手机操作系统,把持着第二的位置;另外还有加拿大RIM公司的BlackBerry OS、美国微软公司的Windows Mobile、苹果的iOS等主流操作系统,而其它操作系统如Palm几乎难觅踪迹。

1.1.1.1. Symbian图 1-6 Symbian典型运行界面Symbian(中文名:塞班)是一个实时性、多任务的纯32位操作系统,具有功耗低、内存占用少等特点,非常适合手机等移动设备使用,经过不断完善,在智能型手机市场取得了无比的成功。

但是Symbian S60、Symbian3,UIQ等(尤其是S60)系统近两年亦遭遇到显著的发展瓶颈。

最近12个月欧洲手机公司诺基亚(Nokia)在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。

需要注意的是,并不是所有的Symbian系统都是智能系统,比如S40系统,就不属于智能手机系统。

支持厂商:芬兰诺基亚、英国索尼爱立信、韩国三星1.1.1.2. Android Android是基于Linux平台开源手机操作系统名称,该平台由操作系统、中间件、用户界面和应用软件组成。

图 1-7 Android典型运行界面Android号称是首个为移动终端打造的真正开放和完整的移动软件。

目前在市场上可谓如日中天,越来越受到玩家的青睐,更是倍受摩托罗拉推崇。

(完整版)手机结构设计规范(图文)

(完整版)手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定(一)宽度(W)计算:宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB决定宽度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、电池决定宽度W3:此为常规方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此为手机变窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小,其中值最大的为手机的宽度。

(二)、厚度(H)计算:1、直板手机厚度(H):(1)、直板手机的总厚度H:直板手机厚度H由以下四部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④LCD部分厚度H4。

(2)、电池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、电池与PCB板间的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

(4)、PCB的厚度H3:手机的PCB板的长度大于80时,H3=1,否则PCB板易翘曲变形;手机的PCB板的长度小于80时,H3=0.8。

(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻盖手机(翻盖上装有LCD)厚度H:(1)、翻盖手机(装有LCD)的总厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④PCB板与LCD部分的厚度H4;⑤LCD部分(即翻盖)的厚度H5。

(2)、电池部分厚度H1:电池部分厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。

(3)、电池与PCB板间的厚度H2:电池与PCB板间的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。

(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。

(5)、PCB板与LCD部分(即翻盖)间的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻盖)厚度H5:LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式,通常有以下两种形式:要求B≥0.6,是因为当小护镜承受较大的力时,要保证小护镜变形后,小护镜不能接触到LCD,以免使LCD损坏。

智能终端设备的软硬件设计及其应用

智能终端设备的软硬件设计及其应用

智能终端设备的软硬件设计及其应用智能终端设备在当今的数字时代已经成为人们生活中不可或缺的一部分。

我们可以看到人们使用智能手机、平板电脑、智能手表等各种各样的智能终端设备来管理和维护自己的日常生活,这些设备在日常生活中不仅提供了实用的功能,还能丰富人们的生活体验。

软件的设计是智能终端设备的灵魂,也是智能终端设备最重要的组成部分之一。

好的软件设计可以使智能终端设备快速响应用户操作,提供良好的用户体验。

为此,软件设计师们需要对终端设备的各种硬件特性和系统资源进行深入了解,为智能终端设备提供高效的操作和优化的性能。

在软件设计中,应用程序的开发是最重要的组成部分之一。

开发过程需要对用户需求进行深入分析,并将其转化为具体的代码实现。

同时也需要考虑不同的硬件平台对应用程序的支持程度,并保证应用程序在不同的设备上都能够顺利运行。

对于智能终端设备而言,性能是非常重要的。

因此在软件设计过程中,需要着重考虑设备的内存、处理器速度、存储和网络连接等方面。

同时也需要注意设备的功耗控制,有效延长设备的使用时间,为用户提供更好的使用体验。

另外,智能终端设备的硬件设计也是非常重要的。

好的硬件设计可以为设备提供更好的性能和更长的使用寿命。

智能终端设备需要考虑的硬件问题包括外形设计,物理健壮性,计算机架构,功耗控制,以及可扩展性等方面。

同时也需要考虑硬件与软件之间的配合,为系统提供良好的兼容性和稳定性。

智能终端设备的硬件和软件设计也需要考虑到特殊的应用场景,例如安全性要求较高的银行应用程序,需要考虑到设备的加密保护和数据传输过程中的安全问题。

对于医疗行业需要使用的设备,需要考虑到严格的FDA要求,严格控制设备的质量和成本。

总之,智能终端设备的软硬件设计是非常重要的,需要对设备的硬件和软件进行深入了解,为设备提供高效的操作和优化的性能。

优秀的软硬件设计可以为设备提供更好的用户体验,同时也可以为企业提供良好的品牌形象和商业收益。

谷歌硬件详细设计模板

谷歌硬件详细设计模板

谷歌硬件详细设计模板1. 简介本文档旨在提供一个谷歌硬件详细设计模板,以便更好地组织和规划硬件设计工作。

2. 设计目标在设计谷歌硬件时,我们的目标是满足以下要求:- 高性能:硬件应具备卓越的性能表现,以提供流畅的用户体验。

- 可靠性:硬件设计应具备高可靠性,以确保长时间稳定运行。

- 兼容性:硬件应与谷歌生态系统和现有硬件设备兼容,以实现整体的协同工作。

- 安全性:硬件设计应考虑到安全因素,以保护用户的数据和隐私。

3. 系统架构谷歌硬件的系统架构包含以下组件:- 主处理器:负责处理所有的计算和运算任务。

- 存储设备:用于存储操作系统、应用程序和用户数据。

- 显示器:用于显示用户界面和图像。

- 输入设备:用于接收用户的输入指令。

- 通信模块:用于与其他设备进行通信。

4. 详细设计在进行谷歌硬件的详细设计时,需要考虑以下因素:- 基本功能:确定硬件的基本功能,并确保每个功能得到满足。

- 设计规范:遵循谷歌硬件设计规范,包括尺寸、材料、颜色等方面的要求。

- 电源管理:设计合理的电源管理方案,以提供高效节能的使用体验。

- 散热设计:考虑硬件的散热问题,确保硬件在长时间运行时不会过热。

- 接口设计:设计易于使用和理解的用户界面和交互方式。

- 材料选择:选择高质量和耐用的材料,以确保硬件的可靠性和使用寿命。

- 安全性设计:考虑硬件的安全性,包括数据加密、指纹识别等技术应用。

5. 测试与验证在完成谷歌硬件的详细设计后,需要进行测试与验证,确保硬件的性能和功能得到满足。

6. 总结本文档提供了谷歌硬件详细设计模板,为硬件设计工作提供了指导和参考。

完成详细设计后,还需要进行测试与验证,以确保硬件的性能和功能达到设计要求。

手机结构设计要求

手机结构设计要求
它涉及到材料选择、工艺实现、成本 预算等多个方面,是手机研发过程中 至关重要的一环。
手机结构设计的重要性
确保手机性能稳定
合理的结构设计可以保证手机在 各种环境和使用条件下性能稳定, 提高用户体验。
提升产品竞争力
优秀的结构设计可以提升手机的 外观、手感、轻薄度等方面的品 质,增强产品竞争力。
降低生产成本
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应用软件设计
软件功能需求分析
根据用户需求和市场调研,分析软件应具备的功能和 特点。
软件架构设计
设计合理的软件架构,确保软件易于开发、维护和扩 展。
用户体验优化
注重用户体验,优化软件界面、操作流程和交互设计, 提高用户满意度。
用户界面设计
界面风格统一
保持界面风格的一致性,使用户在使用过程 中能够快速适应。
简洁直观
界面设计应简洁明了,易于理解和操作,降 低用户学习成本。
个性化定制
提供一定程度的个性化定制选项,满足不同 用户的审美和习惯。
软件优化与测试
代码优化
对软件代码进行优化,提高软 件运行效率,减少资源占用。
兼容性测试
测试软件在不同设备和不同操 作系统版本上的兼容性。
性能测试
对软件进行性能测试,确保软 件在各种情况下都能稳定运行 。
材料选择与使用规范
材料类型
手机结构设计需根据不同部位和功能ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ需求选择合适的材料,如金属、塑料 、陶瓷等。
材料性能
材料需具备足够的强度、耐磨性、耐 腐蚀性和加工性能,以满足手机结构 设计的需要。
结构强度与稳定性要求
抗冲击能力
手机在受到意外跌落、挤压等外力作用时,应具备一定的抗冲击能力,以保障 产品的可靠性和稳定性。

软硬件设计文件

软硬件设计文件

1.系统硬件设计门禁系统由主机和从机两部分组成。

主机是每次通信的发起者,负责通信链路的建立与终止,在通信过程中占据主导地位。

从机被动等待连接,配合主机完成通信过程。

主机和从机在通信过程中处于不同地位,实现不同的功能,但具有相似的硬件结构。

从硬件设计的角度分析主、从机有以下几个功能模块:(1) 电源模块(2) 门禁主控设备(主机、从机)(3) 无线射频模块(4) 语音模块(5) 刷卡模块(主机)(6) 电控锁(主机)(7)TFT触摸屏(主机)以下将对以上各个模块依次进行说明。

1.1电源模块电源的供电方式有很多种,常用的有开关电源、电池(或者充电电池)等。

开关电源纹波效应比较严重,无法提供高精度直流电压,而充电电池供电恰好克服了以上缺点,且在断电的情况下仍然能够对设备持续供电。

且无线设备对电源稳定性的要求相对严格,因此本方案采用充电电池为系统电源。

本设计中的电源模块主要有四部分:一块是开发板Devkit8500、射频模块和语音模块的5V DC 供电;一块是TMS320F28027处理器的3.3V 供电;一块是刷卡模块的9V 供电;一块是对电控锁的12V DC供电。

配电情况如图1所示。

图1 电源模块的配电情况1.2 门禁主控设备门禁系统主机的主控设备采用基于 AM3715CUS 单片机的Devkit8500 开发板,此开发板搭载了包括AM3715CUS 单片机、TFT触摸屏、以太网接口、UART 接口、USB 接口、等在内的众多硬件外设资源。

门禁系统从机的主控设备采用TI公司推出的32位数字信号处理器TMS320F28027,主频达到60MHz。

片内集成32K x 16BitFlash、6K x 16Bit SRAM 以及1K x 16Bit OTP ROM,其中Flash、OTP ROM和4K x 16Bit SRAM受密码保护,保护用户程序。

片上外设包括:EPWM,ADC,IIC,SCI,SPI等。

手机科普(软硬件简介——android)看了会懂很多东西的!

手机科普(软硬件简介——android)看了会懂很多东西的!

⼿机科普(软硬件简介——android)看了会懂很多东西的!主要销售组成部分⼿机和电脑⼀样,都需要不同的零部件拼装⽽成,只不过⼿机零部件相⽐于电脑零部件来说更精密,⼿机必备的零部件包括:CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池容量、⼿机⽹络制式、天线芯⽚等,下⾯我们分开解析不同部件的不同功能。

CPU相当⼿机的⼤脑及⼼脏,核⼼的运算能⼒。

强劲的CPU可以为⼿机带来更⾼的运算能⼒。

RAM相当⼿机的搬运⼯,也叫做运⾏内存简称运存同电脑上所使⽤的内存条。

RAM越⼤,⼿机运⾏速度更快,多任务机制更流畅。

ROM相当于⼿机的原则储存仓库。

⽤于安装系统程序编写及部分可输⼊的媒体⽂档,⼀般等同于电脑C盘。

因此这个东西越⼤,⼀些受限程序就能写得越多。

那么功能相应的能得到更多存储空间。

.GPU相当于⼿机的显⽰核⼼,等同于电脑的显卡。

GPU越⾼,针对⾼清电影,拍摄能⼒,游戏效果会得到更好地提升。

屏幕作为我们所想要了解的东西,它们也⼀样有着百家争鸣的体现。

因此想要了解⼿机的屏幕材质建议百度⼀下。

我们⾁眼看到的颜⾊其实⾮常有限只有65536⾊,但是如何去选择⼿机清晰度,其实是通过选择屏幕分辨率来得到所想要的效果。

⽬前分辨率基本都在HVGA以上(320X480)⼀些较为⾼端的都采⽤WVGA(480X800)以上了。

在将来我们将会迎来⾼清的720p分辨率的⼿机屏幕(1280X720)相当我们⽬前电脑显⽰屏幕的分辨率,分辨率越到能得到的画⾯就会更加细腻。

摄像头拍照拍电影短⽚显然是我们⽣活的⼀部分。

对于摄像头这个东西来说,其实要求的主要是成像效果优良,我们数码相机320万像素拍出来的效果肯定不会⽐⼿机500万的效果差了,因为需要考虑摄像头采⽤的感光元件及材质,光圈等等。

但是我们会知道像素的标准其实是以拍照成像分辨率⼤⼩来定位了。

也就是说以200万的摄像头为例⼦,所得到的图⽚⼤⼩仅仅为1600X1200的分辨率了。

电池电池容量也成为选购⼿机的⼀个起点标准,毕竟多媒体时代的来袭,使得⼿机娱乐功能的应⽤,⼤家⼿机使⽤频率的增加,电池容量起到了续航标准。

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明 —— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1:基本原则:每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。

在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID 。

非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。

(ID 与MD共同参与)第二次为T1后。

第三次为T2(可以没有)在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序:质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

项目检查顺序:按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。

评审结果签字确认。

设计:1)建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈)4)手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。

合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7)尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。

8)音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。

9)粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。

智能手机硬件设计研究

智能手机硬件设计研究

智能手机硬件设计研究随着科技的发展,智能手机已成为人们日常生活不可或缺的一部分。

智能手机的发展离不开硬件设计的不断创新和进步。

本文将从处理器、存储、屏幕、电池和摄像头五个方面来探讨智能手机硬件设计的现状和未来的发展趋势。

一、处理器作为智能手机的心脏,处理器的性能直接影响手机的使用体验。

目前市场上的处理器主要集中在高通、三星、联发科等几家公司。

高通骁龙、三星Exynos和苹果A系列处理器是目前市场上性能最强的几款处理器,它们具有高效的功耗控制和极快的运行速度。

同时,处理器的制程越来越小,从14纳米到10纳米再到7纳米,这不仅提高了处理器的性能,也延长了手机电池的寿命。

未来,人工智能将成为智能手机处理器的新“担当”。

高通骁龙855已经加入人工智能处理器的设计,未来还将融入更多的AI技术,提高手机的语音识别、面部识别等功能。

二、存储随着手机应用程序、视频等文件的增加,对手机存储的需求越来越大。

目前,手机存储技术主要集中在闪存和LPDDR4X内存。

市场上常见的存储容量为64GB、128GB和256GB,预装智能手机操作系统和自带应用程序等会占用存储容量,因此用户可用存储空间会有所减少。

未来,随着5G网络的普及和云计算技术的不断发展,手机存储将向云端存储方向发展,并将变得更加安全和实用。

三、屏幕智能手机屏幕在近几年中取得了非常大的进步。

目前市场上的屏幕主要是AMOLED和LCD两种类型。

AMOLED屏幕具有高对比度、发色饱和度高的优点,在黑色显示中优于LCD。

LCD屏幕则更加节省电池,并且价格相对更加便宜。

未来,柔性屏幕的发展将成为智能手机屏幕的一个重要方向。

柔性屏幕的优点在于可弯曲、抗摔等,可以更好地满足消费者的需求。

同时,随着虚拟现实和增强现实技术的应用,智能手机屏幕也将更加注重分辨率和显示效果。

四、电池电池是智能手机的重要组成部分,它的寿命和电池容量直接影响手机的使用时间。

目前,市场上主流的电池类型为锂离子电池和聚合物锂离子电池。

电子设计产品硬件概要设计(模板)V1.1

电子设计产品硬件概要设计(模板)V1.1

4 关键器件选型 ...................................................................................................................................... 10
4.1
单板 1 关键器件选型........................................................................................................... 10
2.2.3 单板 n 功能简介............................................................................................................. 7
2.3
硬件运行环境说明................................................................................................................. 7
3.4.1 单板 n 总体框图及功能说明....................................................................................... 10
3.4.2 单板 n 重用技术分析................................................................................................... 10

华为K3智能手机硬件参考设计--资料

华为K3智能手机硬件参考设计--资料
1.8V。
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2.7外部接口 –USB&MISC
本接口的外形为10Pin的Mini USB接口,其功能包括: USB数据传输与调试 UART数据传输与调试(Modem USB口) 电池充电以及生产加载
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2.3存储单元介绍
• AP子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间,以及资料 数据的存储空间,这些功能由SDRAM和NAND Flash实现。
• 参考设计选取的存储器件型号是:Micron 公司的 MT29C2G24MAKJAJC-75,
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Page 4
1.1规格定义
• 支持FM • NAND Flash256MB+DDR SDRAM 128MB • 支持SDHC Micro SD卡 • 支持键盘背光 • 支持振动 • 支持立体声耳机 • 数据线接口支持Mini USB接口及USB充电 • 支持通话录音 • 支持免提
• AP可以输出四路时钟:CLKOUT0,CLKOUT1,CLKOUT2,CLKOUT3。 • 参考设计中仅使用其中两路输出时钟,分别是: • CLKOUT0配置为32.768kHz输出提供给AGPS作睡眠时钟,因GPS IO电平为
1.2V,需要使用电阻网络对32K时钟进行分压处理。 • CLKOUT1配置为32.768kHz输出提供给WiFi作睡眠时钟,其信号电平均为
从内部BootROM启动,以发起 对外部NAND flash的复位。
BOOTMODE1:引出装备测试点, 同时下拉0ohm电阻接地,NC处 理。
BOOTMODE0:外部下拉0ohm电 阻接地处理。

(完整版)需求文档(硬件)

(完整版)需求文档(硬件)

技术文件技术文件名称:GSM 双频数字移动电话机用户需求说明书技术文件编号:版本:共14页(包括封面)拟制 (总工)审核 (产品总经理)标准化(标准化人员)批准 (研究所所长)批准 (事业部总经理)。

修改记录<目录1范围 (4)2产品系列或产品族需求 (4)2.1产品开发模式需求 (4)2.2结构改变需求 (4)3市场定位需求 (5)4产品组成及配置内容需求 (6)5产品的功能和性能需求 (6)5.1产品适用的移动技术体制 (6)5.2工作频段 (6)5.3电信业务 (7)5.4数据业务 (7)5.5补充业务 (7)5.6电池需求 (7)5.7显示屏幕需求 (8)5.8其他主要功能及性能 (8)6外观造型需求 (11)7PC侧软件的需求 (12)8国际化版本的需求 (12)9产品的BOM成本需求 (12)10产品的上市进度需求 (13)11新功能研发进度排序 (13)为了便于计算机识别,必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式,这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,即是BOM。

它是定义产品结构的技术文件,因此,它又称为产品结构表或产品结构树。

1范围本文档通过详细描述P108系列手机的用户需求,包括市场定位需求、产品系列或产品族需求、产品组成及配置内容需求、产品功能和性能需求、外观造型需求、电池需求、显示屏幕需求、产品的BOM成本需求以及产品的上市进度需求等,为后续产品需求的开发提供基础与约束。

本文档使用的需求编号约定如下:a) 市场定位需求编号的前缀为UR-MK(MK表示市场);b) 产品系列或产品族需求编号的前缀为UR-R(R表示族);c) 产品组成及配置内容需求编号的前缀为UR-CF(CF表示配置);d) 产品功能和性能需求编号的前缀为UR-F(F表示功能);1) 产品适用的移动技术体制和标准需求编号的前缀为UR-F-S(S表示标准);2) 工作频段需求编号的前缀为UR-F-CH(CH表示频段);3) 电信业务需求编号的前缀为UR-F-T(T表示电信);4) 数据业务需求编号的前缀为UR-F-D(D表示数据);5) 补充业务需求编号的前缀为UR-F-CO(CO表示补充);6) 电池需求编号的前缀为UR-F-B(B表示电池)7) 显示屏幕需求编号的前缀为UR-F-SCR(SCR表示屏幕)8) 其他主要功能及性能需求编号的前缀为UR-F-O(O表示其他);e) 外观造型需求编号的前缀为UR-MD(MD表示造型)f) 产品的BOM成本需求编号的前缀为UR-CT(CT表示成本)g) 产品的上市进度需求编号的前缀为UR-P(P表示进度)其它需求编号的前缀为UR-M(M表示杂类)。

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1.1.目前主流手机操作系统和厂商智能手机(Smartphone),是指“像个人电脑一样,具有独立的操作系统,可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序,通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。

非智能手机概念是对应智能手机在概念上的区分,而实际上很多传统意义上的非智能手机,也支持Java软件的安装。

1.1.1.手机主流操作系统概要操作系统是手机的运行环境,目前英国Symbian是世界最大的手机操作系统(诺基亚力推该系统);Linux(包括Android,Web OS,MeeGo等)在高速成长,是目前公认的最好手机操作系统,把持着第二的位置;另外还有加拿大RIM公司的BlackBerry OS、美国微软公司的Windows Mobile、苹果的iOS等主流操作系统,而其它操作系统如Palm几乎难觅踪迹。

1.1.1.1. Symbian图 1-6 Symbian典型运行界面Symbian(中文名:塞班)是一个实时性、多任务的纯32位操作系统,具有功耗低、内存占用少等特点,非常适合手机等移动设备使用,经过不断完善,在智能型手机市场取得了无比的成功。

但是Symbian S60、Symbian3,UIQ等(尤其是S60)系统近两年亦遭遇到显著的发展瓶颈。

最近12个月欧洲手机公司诺基亚(Nokia)在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。

需要注意的是,并不是所有的Symbian系统都是智能系统,比如S40系统,就不属于智能手机系统。

支持厂商:芬兰诺基亚、英国索尼爱立信、韩国三星1.1.1.2. AndroidAndroid是基于Linux平台开源手机操作系统名称,该平台由操作系统、中间件、用户界面和应用软件组成。

图 1-7 Android典型运行界面Android号称是首个为移动终端打造的真正开放和完整的移动软件。

目前在市场上可谓如日中天,越来越受到玩家的青睐,更是倍受摩托罗拉推崇。

在Android发展的过程中,摩托罗拉付出的是核心代码,Google付出的是公关和品牌效应,当然还有它的google app,但是Google掌握了Android Market以及通过android google apps获得的大量用户。

支持厂商:美国摩托罗拉、台湾HTC、韩国三星、韩国LG、英国索尼爱立信、国产机如华为、中兴等,同时国内各大山寨厂商也同样开始量产Android系列产品。

1.1.1.3. Windows Mobile图 1-8 WinMobile 6.1系统界面作为软件巨头微软的掌上版本操作系统,在与桌面PC和Office办公的兼容性方面具有先天的优势,而且WM具有强大的多媒体性能,办公娱乐两不误,让他成为最有潜力的操作系统之一。

以商务用机为主,目前市场已显出颓势,最新版本为Windows Phone 7,几乎对旧有的WM系统全盘推翻再造,其应用机型却迟迟不上市。

支持厂商:台湾HTC、韩国三星电子、韩国LG、英国索尼爱立信、阿联酋i-mate,目前各大山寨厂商也同样生产者大量WM产品1.1.1.4. iOS图 1-9 i OS典型运行界面ios是(又称MAC OS)由苹果公司为iPhone开发的操作系统,它主要是给iPhone和iPod touch使用。

最新版本为iOS 4.0,该系统的UI设计及人机操作前所未有的优秀,软件极其丰富。

苹果完美的工业设计配以iOS系统的优秀操作感受,就靠仅有的四款机型,已经赢得可观的市场份额。

支持厂商:苹果公司1.1.1.5. MeeGo图 1-10 MeeGo典型运行界面MeeGo是诺基亚和英特尔宣布推出一个免费手机操作系统,中文昵称米狗,该操作系统可在智能手机、笔记本电脑和电视等多种电子设备上运行,并有助于这些设备实现无缝集成。

这种基于Linux的平台被称为MeeGo,融合了诺基亚的Maemo和英特尔的Moblin平台。

支持厂商:诺基亚、LG等1.1.1.6. Web OS图 1-11 Web OS典型运行界面Web OS(又称Palm os)以其独特的外形,另类的系统吸引了无数人的眼球,但是一个问题,就是目前没有任何正规途径可以获取相关硬件,还有应用软件的问题,配套太少。

Web OS系统目前仍有很多的计算机编程爱好者,在努力的专研。

目前Palm公司也被惠普收购。

支持厂商:Palm,hp1.1.1.7. BlackBerry OS图 1-12BlackBerry OS典型运行界面BlackBerry OS是RIM公司独立开发出的与黑莓手机配套的系统,目前在全世界都颇受欢迎,在此系统基础上,黑莓的手机更是独树一帜的在智能手机市场拼搏,目前也已在中国形成了大笔粉丝。

支持厂商:RIM1.1.1.8.三星Bada图 1-13 bada典型运行界面bada是韩国三星公司自行开发的智能手机平台,支持丰富功能和用户体验的软件应用,于2009年11月10日发布。

bada在韩语里是“海洋”的意思。

bada的设计目标是开创人人能用智能手机的时代。

它的特点是配置灵活、用户交互性好、面向服务,非常重视SNS 集成和地理位置服务应用。

bada系统由操作系统核心层、设备层、服务层和框架层组成。

支持设备应用、服务应用和Web与Flash应用。

支持厂商:三星1.1.1.9.其他SmartNX还有一个国产自主开发的SmartNX,是智多微电子研究开发的手机系统平台,该平台内置了许多高端智能手机所必备的常用软件,如Office办公软件、上网浏览、Email和多种即时通信软件。

但目前开发基本停滞,产品市场规模也很小,可不考虑。

支持厂商:天时达MTK另外基层用户群体最多的操作系统供应商应属台湾MTK联发科,它创新性的采用套板+软件的组合方式供应给中国大陆众多手机生产厂,从而带动整个手机市场迅速的崛起。

该系统无统一界面,基本都由相应生产商定制或独立开发完成。

其运行软件种类也越来越多,基本都是以Java开发。

支持厂商:众多国产手机品牌,如天语、万利达、TCL、联想等,还有数量众多的山寨手机厂商。

1.1.2.全球五大智能手机厂商品牌主要支持操作系统国家/地区主要机型诺基亚Symbian S60 欧盟N97,E72 ,C5 ,X6 ,N95等黑莓BlackBerry OS 加拿大9650,9630,8700等摩托罗拉Android,Linux+java 美国ME600,CILQ,Droid,A1200,V8等苹果公司iPhone OS 美国iPhone,iPhone 3GS,iPhone 4 HTC Windows Mobile ,台湾HTC Hero,HTC HD2等Android图 1-14 手机品牌、系统对比表1.2. 智能手机发展趋势根据市场调查公司Ovum表示,智能手机制造商陆续采用含有先进的图形与影音处理能力的高效能硬件,逐渐从ARM-11系列处理器过度到ARM Cortex A8,且Qualcomm(高通)Snapdragon芯片也正在紧锣密鼓的筹备中。

然而,Nokia似乎在这场大战中表现的较为落后。

Nokia与其竞争对手之间已出现落差;而在此同时,智能手机的其他重要的发展则主要表现在手机应用程序商店的蓬勃发展,这波趋势同时也为多样化互联网应用程序(RIA)在2010年的流行奠定了基础。

智能手机未来发展的10大趋势:1. GPS目前,GPS功能越来越普遍。

宏达电、RIM和其他智能手机厂商均推出了支持GPS功能的手机产品。

他不仅可以帮助用户从A点走到B点,更重要的是,GPS服务商也推出各种各样的服务。

2. 开源开源是智能手机发展的一个新趋势,目前,智能手机厂商和运营商都宣布了自己的开源战略或产品。

Google刚刚推出了Android开源移动平台计划当前发展迅速,增长速度大大超过Symbian及iOS。

3. 电池寿命电池续航时间是衡量智能手机的一个重要指标,Wi-Fi、蓝牙、彩屏和免提等均消耗不小的电量。

4. Wi-Fi找到一款新的Wi-Fi芯片,如Atheros AR6002系列,可以有效降低能耗,延长电池续航时间。

5. 验证接入今年年初,T-Mobile推出了Hotspot@Home服务,允许用户通过手机拨打VOIP电话,但只支持Wi-Fi手机。

9月,RIM推出了支持该服务的智能手机。

相信以后会有更多的产品上市。

6. 安全智能手机面临着各种安全威胁,如设备锁定、功能锁定、加密、验证、远程删除数据、防火墙和VPN等。

7. 多媒体为提升多媒体应用,智能手机需要平衡商用和个人应用所需功能。

8. 应用电子邮件可能是智能手机用户所需的最重要功能,但随着连接性的提高,智能手机还有更多的潜在功能,如支持Web 2.0服务等。

9. 摄像头智能手机所内置的摄像头已不再是“鸡肋”。

10. AP基站越来越多的手机本身就支持AP功能,可提供无线网络接入服务。

操作系统分析基于上文(1.4.1手机主流操作系统概要)对操作系统及支持厂商分析,联合铁路行业需求,以开源(安全)、稳定、生命周期和智能扩展能力等目标要求,建议选择开源的Android 操作系统做为下一代的应用操作平台。

主流操作系统功能对比如下图所示。

图 3-2 国外媒体制作的五大操作系统对比表(引自zol)国产硬件平台简介当前手机主控芯片供应商较多,各有特色,其稳定性均经过市场检验。

目前主芯片(方案)供应商包括联发科(MTK),海思(hisilicon),瑞芯微(Rockchip),炬力(Actions-Semi),迈威(Marvell)、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等,其中如TI OMAP 3630和高通MSM8655,主频都可达1Ghz,运算速度完全可以满足需求。

联发科MTK联发科在2009年2月发布了廉价智能手机解决方案MT6516,当时这个方案采用了Windows Mobile 6.5操作系统。

MT6516方案中包含了AP和BP :AP采用ARM 9核心,运行频率为416MHz ,BP 采用ARM 7 核心,运行频率为280MHz,支持GSM/EDGE。

这套解决方案,在高通MSM7200方案面前,性能有差距,但BOM价格可以做到相当低。

联发科直到2010年才加入开放Android手机联盟。

代表机型:图 3-3 彤鑫达 TOPS-A1“彤鑫达TOPS-A1 ”的手机,采用的就是MT6516 方案,它的特点是双卡双待双系统双摄像头,256M Ram,256M Rom,屏幕分辨率为400×240 。

能够刷不同的ROM,切换Windows Mobile 6.5或Android 1.6。

当然,MTK Android 2.1 方案,还需要等到年底才能大规模上市。

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