传感器的图形符号

传感器的图形符号

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. 传感器的图形符号

符号要数

一种具有确定意义的简单图形,且必须同其他图形组合以构成一个设备或概念的完整符号。列如敏感元件和转换元件符号要素组成传感器的符号。符号要素组合用时,气布置可以同符号表示的设备的实际结构不一致。

传感器一般符号

传感器一般符号由符号要输正方形和等三角形构成。如图1所示:

图中:正方形轮廓符号表示转换元件;三角形轮廓符号变馊敏感元件。

传感器图形符号的组合

传感器一般符号的正方形内应写进表示转换原理的限定符号,三角形内应写进表示被测量的限定符号。如图2所示:

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化,在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1.热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体A和B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端或热端,另一端温度为TO,称为自由端(也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。 与塞贝克有关的效应有两个:其一,当有电流流过两个不同导体的连接处时,此处便吸收或放出热量(取决于电流的方向, 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量(取决 于电流相对于温度梯度的方向,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势EAB(T,T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同 的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。 温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关,而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。 无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势:热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处a,b 之间便有一电动势差△ V,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由A流向B时,称A为正极,B 为负极。实验表明,当△ V很小时,△ V与厶T成正比关系。定义△ V对厶T 的微分热电势为热电势率,又称塞贝克系数。

红外感应器(总结)

1 红外辐射,红外探测器原理,菲涅尔透镜(介绍红外很全面) 以及应用。 2 应用 红外线技术在测速系统中已经得到了广泛应用,许多产品已运用红外线技术能够实现车辆测速、探测等研究。红外线应用速度测量领域时,最难克服的是受强太阳光等多种含有红外线的光源干扰。外界光源的干扰成为红外线应用于野外的瓶颈。针对此问题,这里提出一种红外线测速传感器设计方案,该设计方案能够为多点测量即时速度和阶段加速度提供技术支持,可应用于公路测速和生产线下料的速度称量等工业生产中需要测量速度的环节[1] 。 红外线对射管的驱动分为电平型和脉冲型两种驱动方式。由红外线对射管阵列组成分离型光电传感器。该传感器的创新点在于能够抵抗外界的强光干扰。太阳光中含有对红外线接收管产生干扰的红外线,该光线能够将红外线接收二极管导通,使系统产生误判,甚至导致整个系统瘫痪。本传感器的优点在于能够设置多点采集,对射管阵列的间距和阵列数量可根据需求选取。 红外技术已经众所周知,这项技术在现代科技、国防科技和工农业科技等领域得到了广泛的应用。红外传感系统是用红外线为介质的测量系统,按照功能能够分成五类:(1)辐射计,用于辐射和光谱测量;(2)搜索和跟踪系统,用于搜索和跟踪红外目标,确定其空间位置并对它的运动进行跟踪;(3)热成像系统,可产生整个目标红外辐射的分布图像;(4)红外测距和通信系统;(5)混合系统,是指以上各类系统中的两个或者多个的组合。 红外传感器发展前景 咨询公司INTECHNOCONSULTING的传感器市场报告显示,2008年全球传感器市场容量为506亿美元,预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上。调查显示,东欧、亚太区和加拿大成为传感器市场增长最快的地区,而美国、德国、日本依旧是传感器市场分布最大的地区。就世界范围而言,传感器市场上增长最快的依旧是汽车市场,占第二位的是过程控制市场,看好通讯市场前景。 一些传感器市场比如压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器已表现出成熟市场的特征。流量传感器、压力传感器、温度传感器的市场规模最大,分别占到整个传感器市场的21%、19%和14%。传感器市场的主要增长来自于无线传感器、MEMS(MICRO-ELECTRO-MECHANICALSYSTEMS,微机电系统)传感器、生物传感器等新兴传

温度传感器实验设计概要

成都理工大学工程 技术学院 单片机课程设计报告 数字温度计设计

摘要 在这个信息化高速发展的时代,单片机作为一种最经典的微控制器,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,作为自动化专业的学生,我们学习了单片机,就应该把它熟练应用到生活之中来。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计,本温度计属于多功能温度计,可以设置上下报警温度,当温度不在设置范围内时,可以报警。本文设计的数字温度计具有读数方便,测温范围广,测温精确,数字显示,适用范围宽等特点。 关键词:单片机,数字控制,数码管显示,温度计,DS18B20,AT89S52。

目录 1概述 (4) 1.1设计目的 (4) 1.2设计原理 (4) 1.3设计难点 (4) 2 系统总体方案及硬件设计...................................................... 错误!未定义书签。 2.1数字温度计设计方案论证 (4) 2.2.1 主控制器 (5) 2.4 系统整体硬件电路设计 (7) 3系统软件设计 (8) 3.1初始化程序 (8) 3.2读出温度子程序 (9) 3.3读、写时序子程序 (10) 3.4 温度处理子程序 (11) 3.5 显示程序 (12) 4 Proteus软件仿真 (13) 5硬件实物 (14) 6课程设计体会 (15) 附录1: (14) 附录2: (21)

1概述 1.1设计目的 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。 本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,可广泛用于食品库、冷库、粮库、温室大棚等需要控制温度的地方。目前,该产品已在温控系统中得到广泛的应用。 1.2设计原理 本系统是一个基于单片机AT89S52的数字温度计的设计,用来测量环境温度,测量范围为-50℃—110℃度。整个设计系统分为4部分:单片机控制、温度传感器、数码显示以及键盘控制电路。整个设计是以AT89S52为核心,通过数字温度传感器DS18B20来实现环境温度的采集和A/D转换,同时因其输出为数字形式,且为串行输出,这就方便了单片机进行数据处理,但同时也对编程提出了更高的要求。单片机把采集到的温度进行相应的转换后,使之能够方便地在数码管上输出。LED采用三位一体共阳的数码管。 1.3设计难点此设计的重点在于编程,程序要实现温度的采集、转换、显示和上下限温度报警,其外围电路所用器件较少,相对简单,实现容易。 2 系统总体方案及硬件设计 2.1数字温度计设计方案论证 由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D 转换电路,感温电路比较麻烦。进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。 2.2总体设计框图 温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机AT89S52,温度传感器采用DS18B20,用3位共阴LED数码管以串口传送数据实现温度显示。

温度传感器课程设计

温度传感器课程设计报告 专业:电气化___________________ 年级:13-2 学院:机电院 姓名:崔海艳 ______________ 学号:8021209235 目录 1弓I言................................................................... ..3

2设计要求................................................................. ..3 3工作原理................................................................. ..3 4 方案设计 ................................................................ ..4 5单元电路的设计和元器件的选择.............................................. ..6 5.1微控制器模块........................................................... .6 5.2温度采集模块...................................................... .. (7) 5.3报警模块.......................................................... .. (9) 5.4 温度显示模块..................................................... .. (9) 5.5其它外围电路........................................................ (10) 6 电源模块 (12) 7程序设计 (13) 7.1流程图............................................................... (13) 7.2程序分析............................................................. ..16 8.实例测试 (18) 总结.................................................................... ..18 参考文献................................................................ ..19

基于DSP与数字温度传感器的温度控制

O 引言 20世纪60年代以来,数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)伴随着计算机和通信技术得到飞速发展,应用领域也越来越广泛。在温度控制方面,尤其是固体激光器的温度控制,受其工作环境和条件的影响,温度的精度要求比较严格,之前国内外关于温度控制基本上都采用温度敏感电阻来测量温度,然后用风冷或者水冷方式来达到温度控制效果,精度不够且体积大。本文基于DSP 芯片TMS320F2812与数字温度传感器DSl8B20设计出一个温度测量系统,根据测量所得的温度与设定的参量,并利用模糊PID算法计算出控制量,利用该控制量调节由DSP事件管理器产生PWM波的占空比,并作用于半导体制冷器,以达到温度控制效果,实现控制精度高,体积小的温度控制系统。 l 系统硬件组成 1.1 DSl8820功能结构与使用 DSl8820是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器,具有3引脚T0-92小体积封装形式;温度测量范围为-55~+125℃;可编程为9~12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃;CPU只需一根埠线就能与诸多DSl8B20通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使DSl8B20非常适合用于远距离多点温度检测系统中。 DSl8B20的管脚排列如图1所示。DQ为数字信号输入/输出端;GND为接地;VDD 为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。DS-l8B20中的温度传感器可完成对温度的测量,用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以O.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。例如+125℃的数字输出为07DOH,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH,-55℃的数字输出为FC90H。 1.2 DSP介绍 这里所用DSP为TMS320F2812,它是美国TI公司新推出的低价位、高性能的16位定点DSP,是专为控制应用系统而设计的,其主频可达150 MHz,本系统中所用晶振为45 MHz,片内集成了外围设备接口,主要起控制和计算作用。 1.3 半导体制冷器简介

温度传感器 程序

第4章系统程序的设计 4.1 系统设计内容 系统程序主要包括主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算温度子程序、测量序列号子程序、显示数据刷新子程序等。 4.1.1主程序 主程序主要功能是负责温度的实时显示、读出处理DS18B20的测量温度值。主程序流程图如图4-1所示: 开始 初始化 调用显示子程序 读取并显示序列号 显示当前四路 温度 图4-1 主程序流程图 4.1.2读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节。在读出时须进行CRC 校验,校验有错时不进行温度数据的改写。 读出温度子程序流程图如图4-2所示:

图4-2 读出温度子程序流程图 4.1.3 温度转换命令子程序 温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令,当采用12位分辨率时,转换时间约为750ms 。在本程序设计中,采用1s 显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如图4-3所示: 图4-3 温度转换命令子程序流程图 4.1.4计算温度子程序 计算温度子程序将RAM 中读取值进行BCD 码的转换运算,并进行温度值正负的判定。计算温度子程序流程图如图4-4所示: 发DS18B20复位命 发跳过ROM 命令 发温度转换开始命令 结束 开始 复位DS18B20 发跳过ROM 命令 发出温度转换命 转换完毕 复位DS18B20 发匹配ROM 命令 发1个DS18B20序列 读温度值 存入储存器 指向下一个 延时 N Y

图4-4 计算温度子程序流程图 4.1.5 温度数据的计算处理方法 从DS18B20读取出的二进制值必须转换成十进制值,才能用于字符的显示。DS18B20的转换精度为9~12位,为了提高精度采用12位。在采用12位转换精度时,温度寄存器里的值是以0.0625为步进的,即温度值为寄存器里的二进制值乘以0.0625,就是实际的十进制温度值。 通过观察表4-1可以发现,一个十进制与二进制间有很明显的关系,就是把二进制的高字节的低半字节和低字节的高半字节组成一字节,这个字节的二进制化为十进制后,就是温度值的百、十、个位字节,所以二进制值范围是0~F ,转换成十进制小数就是0.0625的倍数(0~15倍)。这样需要4位的数码管来表示小数部分。实际应用不必这么高的精度,采用1位数码管来显示小数,可以精确到0.1℃。 开始 温度零下? 温度值取补码置 “-”标志位 计算小数位温度BCD 值 计算小数位温计算小数位 结束 置“+”标志 N Y

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化, 在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1. 热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体 A 和 B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为 T ,称为工作端或热端,另一端温度为 TO ,称为自由端 (也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图 2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个:其一, 当有电流流过两个不同导体的连接处时, 此处便吸收或放出热量 (取决于电流的方向 , 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量 (取决于电流相对于温度梯度的方向 ,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势 EAB(T, T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势, 此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关, 而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势, 热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处 a , b 之间便有一电动势差△ V ,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由 A 流向 B 时, 称 A 为正极, B 为负极。实验表明,当△ V 很小时,△ V 与△ T 成正比关系。定义△ V 对△ T 的微分热电势为热电势率, 又称塞贝克系数。塞贝克系数的符号和大小取决于组成热电偶的两种导体的热电特性和结点的温度差。 2. 热电偶的种类

(完整版)红外测温传感器

红外光电传感器测温仪 1红外测温传感器结构 红外测温仪由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。光学系统汇聚其视场内的目标红外辐射能量,视场的大小由测温仪的光学零件及其位置确定。红外能量聚焦在光电探测器上并转变为相应的电信号。该信号经过放大器和信号处理电路,并按照仪器内的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。 2红外测温传感器工作原理 在自然界中,一切温度高于绝对零度的物体都在不停地向周围空间发出红外辐射量。根

据基尔霍夫定律、普朗克定律、维恩公式这三大辐射定律,物体的红外辐射能量的大小及其按波长的分布与其表面温度有着十分密切的关系。因此,通过对物体自身辐射的红外能量的测量,便能准确地测定它的表面温度,这就是红外辐射测温所依据的客观基础。 三大辐射定律均是以“黑体”作为研究对象分析得出的。但是,自然界中存在的实际物体都不是黑体,所有实际物体的辐射量除依赖于辐射波长及物体的温度之外,还与构成物体的材料种类、制备方法以及表面状态和环境条件等因素有关。因此,为了使黑体辐射定律适用于所有实际物体,必须引入一个与材料性质及表面状态有关的比例系数,即发射率。该系数表示实际物体的热辐射与黑体辐射的接近程度,其值在0-1之间。根据辐射定律,只要知道了材料的发射率,就知道了任何物体的红外辐射特性。物体表面发射率主要决定于材料性质和表面状态( 如表面氧化情况,涂层材料,粗糙程度及污秽状态等)。 当物体的温度高于绝对零度时,由于它内部热运动的存在,就会不断的向四周辐射电磁波,其中的红外线在给定的温度和波长下,物体发射的辐射能有一个最大值,这种物质成为黑体,其他的波段的最大值成为灰体。事实上,自然界中并不存在黑体,只是为了获得红外线的分布规律才提出的,从而导出了普朗克黑体辐射定律。 普朗克黑体辐射定律是用于描述在任意温度下从一个黑体中发射的电磁辐射的辐射率与电磁辐射的频率的关系公式。通过对物体自身辐射的红外能量的测量,便能准确地测定它的表面温度,这就是红外辐射测温所依据的客观基础用公式可表达为: E=δε(T-To ) E 是辐射出射度.单位是W /m3; δ是斯蒂芬一波尔兹曼常数,5.67x10-8W /(m2·K4); ε是物体的辐射率: T 是物体的温度(K ); To 是物体周围的环境温度(K )。 红外测温仪电路比较复杂, 包括前置放大, 选频放大, 温度补偿, 线性化, 发射率ε (比辐射率 )调节等。目前已有一种带单片机的智能红外测温仪, 利用单片机与软件的功能, 大大简化了硬件电路, 提高了仪表的稳定性、可靠性和准确性。 红外测温仪的光学系统可以是透射式, 也可以是反射式。 反射式光学系统多采用凹面玻璃反射镜, 并在镜的表面镀金、 铝、镍或铬等对红外辐射反射率很高的金属材料。 3红外测温理论基础 3.1红外辐射(红外线、红外光) 红外线是电磁波谱中,波长0.76μm -1000μm 范围的电磁辐射,位于红外光与无线电波之间。与可见光的反射、折射、干涉、衍射和偏振等特性相同。同时具有粒子性。对人的眼睛不敏感,要用对红外敏感的探测器才能接收到。红外辐射的本质是热辐射,热辐射包括紫外光、可见光辐射,但是在0.76μm -40μm 红外辐射热效应最大。 自然界中一切温度高于绝对零度的有生命和无生命的物体,时时刻刻都在不停地辐射红外线。辐射的量主要由物体的温度和材料本身的性质决定;特别热辐射的强度及光谱成份取决于辐射体的温度。 3.2黑体辐射规律 黑体红外辐射的基本规律揭示的是黑体发射的红外热辐射随温度及波长的定量关系。黑体一种理想物体,它们在相同的温度下都发出同样的电磁波谱,而与黑体的具体成分和形状特性无关。斯特藩和玻耳兹曼通过实验和计算得出黑体辐射定律: 4 0)(T T M σ=

温度传感器温度控制设计

1 系统总体设计 1.1 系统总体设计方案 设计框图如下所示: 图1-1系统框图 1.2 单元电路方案的论证与选择 硬件电路的设计是整个实验的关键部分,我们在设计中主要考虑了这几个方面:电路简单易懂,较好的体现物理思想;可行性好,操作方便。在设计过程中有的电路有多种备选方案,我们综合各种因素做出了如下选择。 1.2.1 温度信号采集电路的论证与选择 采用温度传感器DS18B20 美国DALLAS 公司的产品可编程单总线数字式温度传感器DS18B20可实现室内温度信号的采集,有很多优点:如直接输出数字信号,故省去了后继的信号放大及模数转换部分,外围电路简单,成本低;单总线接口,只有一根信号线作为单总线与CPU 连接,且每一只都有自己唯一的64位系列号存储在其内部的ROM 存储器中,故在一根信号线上可以挂接多个DS18820,便于多点测量且易于扩展。 DS18B20的测温范围较大,集成度较高,但需要串口来模拟其时序才能使用,故选用此方案。 1.2.2 DS18B20单线智能温度传感器的工作原理 DS18B20温度传感器是美国DALLAS 半导体公司最近推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。 1.2.3 DS18B20单线智能温度传感器的性能特点 ①采用单总线专用技术,既可通过串行口线,也可通过其它I/O 口线与微机接口,无须经过其它变换电路,直接输出被测温度值(9位二进制数,含符号位); ②测温范围为-55℃— +125℃,测量分辨率为0.0625℃; ③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM ; ④适配各种单片机或系统机; 计算机控制 温 度 信 号 采 集 电 路 温度控制接口电路 继电器控制 与加热电路 继电器控制 与降温电路

温度传感器论文..

温度传感器设计论文题目:基于DS18B20温度传感器的智能测温仪 学院:物理与电子工程学院 专业: 姓名: 学号:

目录 目录------------------------------------------------------------------------------1 摘要------------------------------------------------------------------------------2 一、传感器概诉-------------------------------------------------------------3 1、传感器及温度传感器发展现状-------------------------------------3 2、主要元器件介绍-------------------------------------------------------3 二、课程设计主要内容----------------------------------------------------6 1、课程设计名称----------------------------------------------------------6 2、设计要求、目的及意义----------------------------------------------6 三、设计达到的指标-------------------------------------------------------7 四、传感器设计原理-------------------------------------------------------7 1、三个重要组成部分----------------------------------------------------7 2、DS1802工作原理------------------------------------------------------7 3、DS1802内部结构图---------------------------------------------------8 4、程序流程图--------------------------------------------------------------9 5、proteus仿真原理图----------------------------------------------------9 五、实验过程-----------------------------------------------------------------10 1、前期准备-----------------------------------------------------------------10 2、课程设计过程-----------------------------------------------------------10 3、个人主要工作及遇到问题--------------------------------------------11 六、数据分析与结论--------------------------------------------------------11 七、课程设计总结、思考与致谢-----------------------------------------12 八、参考文献-----------------------------------------------------------------14 九、附录-----------------------------------------------------------------------15

DS18B20温度传感器的控制方法

DS18B20温度传感器的控制方法 DS18B20的初始化: (1)先将数据线置高电平“1”。 (2)延时(该时间要求的不是很严格,但是尽可能的短一点) (3)数据线拉到低电平“0”。 (4)延时750微秒(该时间的时间范围可以从480到960微秒)。 (5)数据线拉到高电平“1”。 (6)延时等待(如果初始化成功则在15到60毫秒时间之内产生一个由DS18B20所返回的低电平“0”。据该状态可以来确定它的存在,但是应注意不能无限的进行等待,不然会使程序进入死循环,所以要进行超时控制)。 (7)若CPU读到了数据线上的低电平“0”后,还要做延时,其延时的时间从发出的高电平算起(第(5)步的时间算起)最少要480微秒。 (8)将数据线再次拉高到高电平“1”后结束。 DS18B20的写操作: (1)数据线先置低电平“0”。 (2)延时确定的时间为15微秒。 (3)按从低位到高位的顺序发送字节(一次只发送一位)。 (4)延时时间为45微秒。 (5)将数据线拉到高电平。 (6)重复上(1)到(6)的操作直到所有的字节全部发送完为止。 (7)最后将数据线拉高。 DS18B20的读操作: (1)将数据线拉高“1”。 (2)延时2微秒。 (3)将数据线拉低“0”。 (4)延时15微秒。 (5)将数据线拉高“1”。 (6)延时15微秒。 (7)读数据线的状态得到1个状态位,并进行数据处理。 (8)延时30微秒。 根据DS18B20的通讯协议,主机(单片机)控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行复位操作,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒,然后释放,当DS18B20收到信号后等待16~60微秒左右,后发出60~240微秒的存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。 表2 ROM指令表

温度控制系统全解-温度传感器加热丝控制电路图温度控制仪接线图

1:温度传感器信号: 输入信号:1~5V DC或4~20mA DC 供电电源:24V±2.4V DC或220V±22V,50Hz 输出电压:24V DC 2:输入形式: 1热电偶 B) 400~1800℃ S)0~1600℃ K)0~1300℃ E)0~800℃ T)-200~300℃ 2热电阻 Pt100 -200~500℃ Cu50 0~150℃ 3:温度传感器介绍:热电阻热电偶 铂热电阻元件的工作原理是在温度作用下,铂电阻丝的电阻值随之变化而变化的原理。可用于测量-200~800℃范围内的温度。其优点是:电气性能稳定,温度和电阻关系近于线性,精度高。铂电阻元件可与显示仪、记录仪、调节器、扫描仪、数据记录仪以及电脑配套进行精确的温度测量和控制。 热电偶具有能弯曲、耐高温、热响应时间快和坚固耐用等特点,它和工业用装配式热电偶一样,作为测量温度的传感器,通常和显示仪表、记录仪表和电子调节器配套使用,同时,亦可以作为装配式热电偶的感温元件,它可以直接测量各种生产过程中从0℃~1000℃范围内的液体、蒸汽和气体介质以及固体表面的温度。工作原理铠装热电偶的工作原理是由两种不同成份的导体两端经焊接,形成回路,直接测温端叫测量端,接线端叫参比端。当测量端和参比端存在温差时,就会在回路中产生热电流,接上显示仪表,仪表上就会指示出热电偶所产生

的热电动势的对应温度值。铠装热电偶的热电动势将随着测量端的温度升高而增长,热电动势的大小只和铠装热电偶导体材质以及两端温差有关,和热电极的长度,直径无关。 温度变送器:用于将温度传感器(热电偶、热电阻)输出的信号转换为4-20mA 标准输出信号。输入:热电偶K型、E型、B型、S型、T型、N型;热电 阻 Pt100 Cu100 Cu50 。输出:在量程范围内输出4-20mA直流信号与热电阻的输入的电阻信号成线性;与热电偶的输入的毫伏信号成线性。热电偶输出的是毫伏信号,变送器是把这个毫伏信号放大处理成你需要的4-20mA或者 0-10信号。热电阻输出的是电阻值,变送器是把电阻变成你需要的电信号热电偶和热电阻输出的都是毫伏信号,需要后续转换电路才能输出4~ 20MA的信号,通过温度变送器在现场采集温度信号,然后以4~20MA的形式远传到后续设备(如:PLC、DCS、控制器)上,然后进行相应的显示和控制,最简单的控制就是当温度达到某一值时需要开关量输出或者可控硅信号输出!4:各种电热丝原理及工作方式介绍

温度传感器基础知识大全

温度传感器基础知识大全 温度传感器使用在多种应用中,例如食品加工、HVAC 环境控制、医疗装置、化学处理与汽车引擎盖内部监控(如冷却液、进气孔、汽缸头温度等)。温度传感器能测量温度,确保流程维持在特定范围内,以便安全执行应用;或者也可确保在处理极高温度、危险或无法触及的测量点时符合法定规定。 温度传感器分为两种主要类型:接触式和非接触式。接触式感测器包括热电偶和热敏电阻,在量测时会接触受测物体;非接触式感测器则会量测热源所释放的温度辐射,藉此判定其温度。非接触式感测器能从远方测量温度,通常用於危险环境中。 温度传感器类型 1.热电偶 热电偶(TC) 是一对由两种不同金属所制成的接面所组成。其中一个接面代表基准温度,另一个则是测得温度。运作方式是温度差异会产生电压(席贝克效应,受温度影响),然後此电压会转换成温度读数。TC 成本低廉、坚固可靠、无需电池,并且能用於宽广的温度范围,因此受到采用。热电偶能在高达2,750°C 下达到良好效能,甚至能在高达3,000°C 和低至-250°C 下短暂维持运作。 热电偶的优势与难题: ?量测值为自身温度。 ?物体的温度必须经过推定,且使用者必须确保热电偶之间无热流动。

?长期使用後容易发生温度读数错误。原因为何?线路的绝缘层受潮或受热导致失效,?或是受到环境中的化学物质、核子辐射或机械性干扰。 ?热电偶属於电气导体,因此不可接触其他电力来源。 ?接面处无法进行量测。 ?与电阻式温度计相比,这些元件反应速度较快。 2.热敏电阻 热敏电阻,如同热电偶一样是不昂贵、立即可取得、容易使用,并且可调适的温度传感器。但是仅可进行简易的温度量测,无法用於高温应用。由具有电阻性的半导体材料制成,对温度特别敏感。热敏电阻的电阻值会在温度上升时降低,因此温度变化时,即可预测电阻的变动。广泛用於涌入电流限制器、温度传感器、自我重置式过电流保护器,以及自我调节加热单元。 热敏电阻与电阻温度侦测器(RTD) 的不同之处在於:1) RTD 的材质为纯金属,2) 两者对温度的反应不同。热敏电阻可依据k 的符号分为两类(此函数指Steinhart-Hart 热敏电阻公式,能将热敏电阻的电阻值转换成凯氏温度度数)。若k 为正值,电阻会随着温度上升而增加,而此元件则称为正温度系数(PTC) 热敏电阻。若k 为负值,电阻会随着温度上升而减少,而此元件则称为负温度系数(NTC) 热敏电阻。 本文将探讨NTC 热敏电阻的一个例子:GE 的Type MA 系列热敏电阻组件,专为间断或持续性病患体温监测用途所设计。此应用要求可重复性和快速反应,特别是用於婴儿照护与一般麻醉过程。

基于数字温度传感器的数字温度计教材

黄河科技学院《单片机应用技术》课程设计题目:基于数字温度传感器的数字温度计 姓名:时鹏 院(系):工学院 专业班级: 学号: 指导教师:

黄河科技学院课程设计任务书 工学院机械系机械设计制造及其自动化专业S13 级 1 班 学号1303050025 姓名时鹏指导教师朱煜钰 题目:基于数字温度传感器的数字温度计设计 课程:单片机应用技术课程设计 课程设计时间 2014年10月27 日至2014年11 月10 日共 2 周 课程设计工作内容与基本要求(设计要求、设计任务、工作计划、所需相关资料)(纸张不够可加页)

课程设计任务书及摘要 一、课程设计题目:基于数字温度传感器的数字温度计 二、课程设计要求 利用数字温度传感器DS18B20与单片机结合来测量温度。利用数字温度传感器DS18B20测量温度信号,计算后在LED数码管上显示相应的温度值。其温度测量范围为-55℃~125℃,精确到0.5℃。数字温度计所测量的温度采用数字显示,控制器使用单片机AT89C51,温度传感器使用DS18B20,用3位共阳极LED数码管以串口传送数据,实现温度显示。 三、课程设计摘要 DS18B20是一种可组网的高精度数字式温度传感器,由于其具有单总线的独特优点,可以使用户轻松地组建起传感器网络,并可使多点温度测量电路变得简单、可靠。本文结合实际使用经验,介绍了DS18B20数字温度传感器在单片机下的硬件连接及软件编程,并给出了软件流程图。 该系统由上位机和下位机两大部分组成。下位机实现温度的检测并提供标准RS232通信接口,芯片使用了ATMEL公司的AT89C51单片机和DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。上位机部分使用了通用PC。该系统可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。 四、关键字:单片机温度测量 DS18B20 数字温度传感器 AT89C51

红外传感器的分类

红外传感器的分类 红外传感器可以分为主动式红外传感器和被动式红外传感器两类。下面就我查到的来介绍一下这两种传感器。 (1)主动式红外传感器:把一对红外线发射与红外线接收的装置放在一起,组成一个红外线的对射系统,这样的系统被定义为主动式红外传感器。如果红外线的发射和接收系统之间的不可见光路被挡住的时候,接收装置就会立马察觉出来,很快发出信号提醒光路被阻隔。鉴于这种红外线的系统,可以利用它的不可见特性,很容易地在很多隐蔽的地方布控防盗警戒装置,也可以运用在一些设备的安全防护和自动控制等方面上;或者探测特定空间中,一定波长范围内红外光线的位置移动,识别空间范围内是否有移动人体存在,达到自动控制或者安全警戒的目的。 这种类型的红外传感器可分为单光束、双光束、三光束和四光束四种。以红外线发射器和接收器的设置位置的类型不同,可以把它们的安装模式氛围对向型安装和反射式安装。反射式安装只是接收反射镜或者反射物反射回来的红外线作为信号,而不会直接接受发射器发出的红外线。若是由于某些原因导致反射面的位置或方向变化的事后,或者是发射器发出的红外线和反射回来的光束有一个被挡住时,此时发射器和接受器之间没有信号交流,即接收器接收不到信号,以至于信号不能及时输出。 (2)被动式红外传感器 被动式红外传感器由于传感器自身不会传输任何能量,只是被动的接收,以此达到探测环境中的红外辐射能量的目的。传感器安装在特定环境,当检测的区域内没有人或者动物进入的时候,红外辐射的频率不变,如若有人体中的红外辐射通过,特定的光学系统会使特定的检测设备产生特定信号,继而因为电路的设定就会几发出警报提醒。 其主要由热传感器、光学系统等部分组成。红外传感器是这种探测设备的核心部分,因为光学系统的协调作用,这样就可以非常容易地检测到热辐射在固定的立体空间中的变化。 把被动式红外传感器分为单波束和多波束,这是依据它们的结构和探测范围的不同而分类的。根据反射聚焦式光学系统的原理,单波束型的传感器的制作得到启发,它就是用曲面反射镜把要处理的的红外辐射汇聚在红外传感器上的。由于被动式红外传感器的检测性能非常好、很容易设置部署且很便宜,所以应用很广泛;而相对于主动式传感器来说,被动式传感器的误报率很高。综合考虑,本次设计的是运用主动式的反射式的红外对射管。

单片机控制的温度传感器C语言程序

#include #define DO P3_7 #define SEG P0 //数码管自左至右依次为1234位 #define MS2L 0x18 //1ms的延时参数 #define MS2H 0xfc #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar code comm[4] = {0x01,0x02,0x04,0x08}; uchar code seg[10] = {0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90}; uchar code seg_add_dicimal[10] = {0x40,0x79,0x24,0x30,0x19,0x12,0x02,0x78,0x00,0x10}; uchar code seg_dicimal[2] ={0xc0, 0x92}; uchar k = 0; uchar temp_l = 0; uchar temp_h = 0; uchar tempsign = 0; uchar hundreds = 0; uchar tens = 0; uchar ones = 0; uchar low_four = 0; /*延时以ms为单位的t时间*/ void Delay(uint t) { uint i; while(t--) { for(i=0; i<125; i++) { } } } /*us级延时,延时时间约4+2*i*/ void Delayus(uchar i) { while(--i); }

光电传感器工作原理(红外线光电传感器原理)

光电传感器工作原理(红外线光电传感器原理) 光电传感器是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现控制的。光电传感器在一般情况下,有三部分构成,它们分为:发送器、接收器和检测电路。 发送器对准目标发射光束,发射的光束一般来源于半导体光源,发光二极管(LED)、激光二极管及红外发射二极管。光束不间断地发射,或者改变脉冲宽度。接收器有光电二极管、光电三极管、光电池组成。在接收器的前面,装有光学元件如透镜和光圈等。在其后面是检测电路,它能滤出有效信号和应用该信号。 此外,光电开关的结构元件中还有发射板和光导纤维。 三角反射板是结构牢固的发射装置。它由很小的三角锥体反射材料组成,能够使光束准确地从反射板中返回,具有实用意义。它可以在与光轴0到25的范围改变发射角,使光束几乎是从一根发射线,经过反射后,还是从这根反射线返回。 分类和工作方式 ⑴槽型光电传感器把一个光发射器和一个接收器面对面地装在一个槽的两侧的是槽形光电。发光器能发出红外光或可见光,在无阻情况下光接收器能收到光。但当被检测物体从槽中通过时,光被遮挡,光电开关便动作。输出一个开关控制信号,切断或接通负载电流,从而完成一次控制动作。槽形开关的检测距离因为受整体结构的限制一般只有几厘米。 ⑵对射型光电传感器若把发光器和收光器分离开,就可使检测距离加大。由一个发光器和一个收光器组成的光电开关就称为对射分离式光电开关,简称对射式光电开关。它的检测距离可达几米乃至几十米。使用时把发光器和收光器分别装在检测物通过路径的两侧,检测物通过时阻挡光路,收光器就动作输出一个开关控制信号。 ⑶反光板型光电开关把发光器和收光器装入同一个装置内,在它的前方装一块反光板,利用反射原理完成光电控制作用的称为反光板反射式(或反射镜反射式)光电开关。正常情况下,发光器发出的光被反光板反射回来被收光器收到;一旦光路被检测物挡住,收光器收不到光时,光电开关就动作,输出一个开关控制信号。 ⑷扩散反射型光电开关它的检测头里也装有一个发光器和一个收光器,但前方没有反光板。正常情况下发光器发出的光收光器是找不到的。当检测物通过时挡住了光,并把光部分反射回来,收光器就收到光信号,输出一个开关信号。

温度传感器的使用

温度传感器的使用 摘要本设计采用了TI 公司生产的MSP430F1611 微功耗单片机作为系统的核心控制器。装置使用了DS18B20型号的温度传感器,能直接测出温度值。温度传感器的种类众多,在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。超小的体积,超低的硬件开消,抗干扰能力强,精度高,附加功能强,使得DS18B20更受欢迎。对于我们普通的电子爱好者来说,DS18B20的优势更是我们学习单片机技术和开发温度相关的小产品的不二选择。了解其工作原理和应用可以拓宽您对单片机开发的思路。 关键词MSP43 单片机,DS18B20温度传感器,共阴极四位七段数码管 一.方案设计与论证 根据题目的要求,主要学会使用温度传感器,则系统可以分为3部分,分别为测温 模块,控制模块,显示模块。 系统总体框图如图1 图1 系统总体框图 1.控制模块的选择 使用MSP430单片机同时完成检测、控制、显示等功能,此方案简单易行,设计自由度大而且成本较低。 2.温度传感器的选择 DS18B20的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上,从而抗干扰力更强。其一个工作周期可分为两个部分,即温度检测和数据处理。18B20共有三种形态的存储器资源,它们分别是:ROM 只读存储器,用于存放DS18B20ID编码,其前8位是单线系列编码(DS18B20的编码是19H),后面48位是芯片唯一的序列号,最后8位是以上56的位的CRC 码(冗余校验)。数据在出产时设置不由用户更改。DS18B20共64位ROM。RAM 数据暂存器,用于内部计算和数据存取,数据在掉电后丢失,DS18B20共9个字节RAM,每个字节为8位。第1、2个字节是温度转换后的数据值信息,第3、4个字节是用户EEPROM(常用于温度报警值储存)的镜像。在上电复位时其值将被刷新。第5个字节则是用户第3个EEPROM的镜像。第6、7、8个字节为计数寄存器,是为了让用户得到更高的温度分辨率而设计的,同样也是内部温度转换、计算的暂存单元。第9个字节为前8个字节的CRC码。EEPROM 非易失性记忆体,用于存放长期需要保存的数据,上下限温度报警值和校验数据,DS18B20共3位EEPROM,并在RAM都存在镜像。在每一次读温度之前都必须进行复杂的且精准时序的处理,因为DS18B20的硬件简单结果就会导致软件的巨大开消,也是尽力减

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