产品电子装联质量控制与检验
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电子产品装联质量控制与检验
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目录
1.概述 2.装联准备的质量检验 3.印制电路板组装的质量控制 4.电子产品焊接质量控制 5.电子产品清洗的质量检验 6.压接质量控制 7.整机装联质量控制 8.电子产品防护加固的质量控制 9.电缆组装件制作的质量控制 10.PCA修复与改装的质量控制
装配质量控制
元器件、装配件检验
装配过程中的检验
整机检验
元 装 材 配 元 搪引 导 焊 印部
器 配 料 套 器 锡线 线 接 制件
件 件 规 检 件 质成 束 、 板整
性 外 格 验 、 量形 质 压 组件
能 观、
印 检质 量 接 装组
测 检牌
制 验量 检 质 件装
试 验号
板
检 验 量 检质
与
、
可
验
④ 记录与处置 记录检测数据，标志产品，放行合格品，隔离不合格品，承办质量证明文件， 传递质量信息。
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1.2.5 产品质量的三检和终检
① 三检：产品在生产过程中，对完成的工序经操作 者“自检”、班（组）长“互检”和专职检验员检 验的工作程序。
② 终检：对部（组）件、整机的终检，系统的终检。 未经终检合格的产品，不得签发合格证，产品不得 交付。
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1.1 产品质量特性
质量是指产品的优劣程度，也是一组固有特性满 足要求的程度。其特性包括：
① 性能：产品满足使用目的所具备的技术特性。 ② 寿命：产品在规定使用条件下完成规定功能的工作总时间。 ③ 可靠性：产品在规定时间内，在规定的条件下，完成规定
功能的能力。 ④ 安全性：产品保证使用者不受到损害。 ⑤ 经济性：产品从设计、生产到整个使用周期内的成本和费
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1.2.4 质量检验的工作步骤
做好质量检验工作，一般要经过以下步骤:
① 熟悉与掌握质量要求 熟悉检验依据，明确检验项目及其要求，准备检验（测）工具、量具、
设备，确定检验方法。
② 检验测试 用规定的计量器具、测试设备，检查、测量、试验或度量产品，获取产品的质 量 特性值。
③ 比较判定 将测得的质量特性值与质量要求进行比较，对产品的符合性进行判定。
量问题解决。 ⑤ 举一反三：把发生的质量问题，通过反馈，检查类似的问
题发生的可能性，并采取预防措施。
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1.3.2 质量问题管理归零要求
① 过程清楚：查明质量问题发生全过程，从管理上找出薄弱 环节或漏洞。
② 责任明确：分清造成质量问题的责任人，分清责任的主次 和大小。
③ 措施落实：针对薄弱环节，制定并落实纠正措施和预防措 施。
③ 监督职能：按照检验制度和质量法规的有关要求，对生产过程实施质 量监督。如对生产现场5M1E、工艺纪律、文明生产和质量措施等执行 情况的监督。
④ 报告职能：平时工作中注意收集、记录、分析和评估产品质量情况， 并及时报上级和有关部门，为改善和提高产品质量提供依据。
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1.2.3 质量检验的依据
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1.概述
电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、部 （组）件，经过电子及机械的连接和装配，使电 子产品满足设计任务及要求的过程。因此，电子 产品装联质量是决定电子产品可靠工作的关键。
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出 现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电 子产品的质量和检验要求更为严格，全面质量管 理和生产全过程的质量控制已经成为共识。
检验依据一般包括：
① 订货方与承制方签订的订货合同或技术协议书。检验要求 应反应到相关技术资料中。
② 产品设计图样、技术条件、工负责人的签署和使用期限。
③ 产品设计引用的或承制方、订货方共同约定使用的国家标 准、国家军用标准、行业标准、企业标准。
PCB组装 1.元器件安装 2.PCB焊接 3.PCB清洗
检验 1.外观检查 2.焊接（焊点）检验 3.清洁度检测 4.电性能测试和筛选
成品检验
电性能测试和 检查
防护处理 1.防护喷涂 2.灌封与粘固
导线束（电缆束）加工
整机装配 1.电气连接 2.机械装配
整机检验和 测试方法
包装出厂
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1.5 电子产品装联质量检验
④ 严肃处理：对责任单位和责任人严肃对待，从中吸取教训， 达到教育目的。
⑤ 完善规章：针对薄弱环节，健全和完善规章制度并落实。
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1.4 电子产品装联工艺流程
装联前准备 1.元器件测试筛选及老炼 2.元器件预处理 3.导线端头处理 4.PCB预处理
产品例行试验 1.气候环境试验 2.力学环境试验
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1.3 产品质量问题归零要求
1.3.1 质量问题技术归零要求
① 定位准确：确定质量问题发生的准确部位。 ② 机理清楚：通过分析或试验等手段，确定质量问题发生的
根本原因。 ③ 问题复现：通过试验或验证，确认质量问题发生的现象，
验证问题定位和机理分析的正确性。 ④ 措施有效：针对质量问题，采取纠正措施并经验证确保质
① 把关职能：通过对生产过程的检验，判定产品是否合格，确保不合格
的原材料不投产，不合格的元、零、组件不装配，电装工序不合格的 产品不转入调试工序、不得加电，不合格的产品不出厂。
② 预防职能：通过生产巡迥检验、工序检验和批量产品首件检验等方法 防止不合格产品产生，并协助找出不合格产品产生的原因，及时予以 排除并防止再次发生。
检 验量
筛
合
焊
用。
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1.2 质量检验
检验是通过观察和判断，必要时结合测量、 试验所进行的符合性评价。
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1.2.1 质量检验的目的
① 保证质量 通过对产品质量特性的符合性鉴别，对不合格品进行授权范围内的处
置，防止它们被接收、进入下一过程或交付给顾客，从而实现产品生产 全过程层层把关，确保产品质量。 ② 验证设计
通过质量特性规定产品的功能，经过检验（含试验），验证设计规定 的质量特性是否已在产品上实现。
③ 提供数据 通过检验记录、检验报告等收集数据，为质量控制提供数据。
④ 反馈信息 通过对检验数据进行分析和评价，为改进设计、提高质量、改进管理
提供必要的质量信息。
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1.2.2 质量检验的职能
质量检验工作具有4大职能和对产品质量一票否决 权，其中4大职能是指：
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目录
1.概述 2.装联准备的质量检验 3.印制电路板组装的质量控制 4.电子产品焊接质量控制 5.电子产品清洗的质量检验 6.压接质量控制 7.整机装联质量控制 8.电子产品防护加固的质量控制 9.电缆组装件制作的质量控制 10.PCA修复与改装的质量控制
装配质量控制
元器件、装配件检验
装配过程中的检验
整机检验
元 装 材 配 元 搪引 导 焊 印部
器 配 料 套 器 锡线 线 接 制件
件 件 规 检 件 质成 束 、 板整
性 外 格 验 、 量形 质 压 组件
能 观、
印 检质 量 接 装组
测 检牌
制 验量 检 质 件装
试 验号
板
检 验 量 检质
与
、
可
验
④ 记录与处置 记录检测数据，标志产品，放行合格品，隔离不合格品，承办质量证明文件， 传递质量信息。
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1.2.5 产品质量的三检和终检
① 三检：产品在生产过程中，对完成的工序经操作 者“自检”、班（组）长“互检”和专职检验员检 验的工作程序。
② 终检：对部（组）件、整机的终检，系统的终检。 未经终检合格的产品，不得签发合格证，产品不得 交付。
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1.1 产品质量特性
质量是指产品的优劣程度，也是一组固有特性满 足要求的程度。其特性包括：
① 性能：产品满足使用目的所具备的技术特性。 ② 寿命：产品在规定使用条件下完成规定功能的工作总时间。 ③ 可靠性：产品在规定时间内，在规定的条件下，完成规定
功能的能力。 ④ 安全性：产品保证使用者不受到损害。 ⑤ 经济性：产品从设计、生产到整个使用周期内的成本和费
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1.2.4 质量检验的工作步骤
做好质量检验工作，一般要经过以下步骤:
① 熟悉与掌握质量要求 熟悉检验依据，明确检验项目及其要求，准备检验（测）工具、量具、
设备，确定检验方法。
② 检验测试 用规定的计量器具、测试设备，检查、测量、试验或度量产品，获取产品的质 量 特性值。
③ 比较判定 将测得的质量特性值与质量要求进行比较，对产品的符合性进行判定。
量问题解决。 ⑤ 举一反三：把发生的质量问题，通过反馈，检查类似的问
题发生的可能性，并采取预防措施。
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1.3.2 质量问题管理归零要求
① 过程清楚：查明质量问题发生全过程，从管理上找出薄弱 环节或漏洞。
② 责任明确：分清造成质量问题的责任人，分清责任的主次 和大小。
③ 措施落实：针对薄弱环节，制定并落实纠正措施和预防措 施。
③ 监督职能：按照检验制度和质量法规的有关要求，对生产过程实施质 量监督。如对生产现场5M1E、工艺纪律、文明生产和质量措施等执行 情况的监督。
④ 报告职能：平时工作中注意收集、记录、分析和评估产品质量情况， 并及时报上级和有关部门，为改善和提高产品质量提供依据。
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1.2.3 质量检验的依据
精品PPT
1.概述
电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、部 （组）件，经过电子及机械的连接和装配，使电 子产品满足设计任务及要求的过程。因此，电子 产品装联质量是决定电子产品可靠工作的关键。
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出 现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电 子产品的质量和检验要求更为严格，全面质量管 理和生产全过程的质量控制已经成为共识。
检验依据一般包括：
① 订货方与承制方签订的订货合同或技术协议书。检验要求 应反应到相关技术资料中。
② 产品设计图样、技术条件、工负责人的签署和使用期限。
③ 产品设计引用的或承制方、订货方共同约定使用的国家标 准、国家军用标准、行业标准、企业标准。
PCB组装 1.元器件安装 2.PCB焊接 3.PCB清洗
检验 1.外观检查 2.焊接（焊点）检验 3.清洁度检测 4.电性能测试和筛选
成品检验
电性能测试和 检查
防护处理 1.防护喷涂 2.灌封与粘固
导线束（电缆束）加工
整机装配 1.电气连接 2.机械装配
整机检验和 测试方法
包装出厂
精品PPT
1.5 电子产品装联质量检验
④ 严肃处理：对责任单位和责任人严肃对待，从中吸取教训， 达到教育目的。
⑤ 完善规章：针对薄弱环节，健全和完善规章制度并落实。
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1.4 电子产品装联工艺流程
装联前准备 1.元器件测试筛选及老炼 2.元器件预处理 3.导线端头处理 4.PCB预处理
产品例行试验 1.气候环境试验 2.力学环境试验
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1.3 产品质量问题归零要求
1.3.1 质量问题技术归零要求
① 定位准确：确定质量问题发生的准确部位。 ② 机理清楚：通过分析或试验等手段，确定质量问题发生的
根本原因。 ③ 问题复现：通过试验或验证，确认质量问题发生的现象，
验证问题定位和机理分析的正确性。 ④ 措施有效：针对质量问题，采取纠正措施并经验证确保质
① 把关职能：通过对生产过程的检验，判定产品是否合格，确保不合格
的原材料不投产，不合格的元、零、组件不装配，电装工序不合格的 产品不转入调试工序、不得加电，不合格的产品不出厂。
② 预防职能：通过生产巡迥检验、工序检验和批量产品首件检验等方法 防止不合格产品产生，并协助找出不合格产品产生的原因，及时予以 排除并防止再次发生。
检 验量
筛
合
焊
用。
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1.2 质量检验
检验是通过观察和判断，必要时结合测量、 试验所进行的符合性评价。
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1.2.1 质量检验的目的
① 保证质量 通过对产品质量特性的符合性鉴别，对不合格品进行授权范围内的处
置，防止它们被接收、进入下一过程或交付给顾客，从而实现产品生产 全过程层层把关，确保产品质量。 ② 验证设计
通过质量特性规定产品的功能，经过检验（含试验），验证设计规定 的质量特性是否已在产品上实现。
③ 提供数据 通过检验记录、检验报告等收集数据，为质量控制提供数据。
④ 反馈信息 通过对检验数据进行分析和评价，为改进设计、提高质量、改进管理
提供必要的质量信息。
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1.2.2 质量检验的职能
质量检验工作具有4大职能和对产品质量一票否决 权，其中4大职能是指：