手机设计要点论述

8月6日

对top-down的做法一点理解 ZT

对top-down的做法一点理解

从设计思路上看，我也觉得skel和part差不多，只是skel在ref control中被单独提了出来作为一个选择围，其他方面的话，在层，工程图中也有与一般part区别的标记，这样控制起来方便一些。

ref contrl主要是为了减少f防止参照混乱，组件多关系复杂的模型可以控制的严格一些，当然灵活性会相应降低。

自己觉得方便合适就可以了，没有必要一定遵照这些要求和限制

但是如果一个组件是要在各个机型使用的通用件，且这个组件的各个型号之间只是差别很小的一些关键性特征尺寸。这时如果原来的模型是通过“自顶向下”设计的，增加新型号或是对原型号做修改时，往往就事半功倍了。

这时因为机械组件的各个零件之间的尺寸都是有或强或弱的关系（这些关系往往是不同型号的组件都必须遵守的，要不然组件设计不能满足使用要求）存在，这时就可以将这些关系抽象出几个参数，这些参数可以控制组件中所有零件的重要尺寸。

如果一个组件是别人设计过的成熟产品；或是虽然是你初次设计，但是你已经用ＡＣＡＤ对整个组件包含哪些零件，并且各个零件相对装配位置你已经成竹在胸的，就可以开始用“自顶向下”方法设计了。

我的一般步骤是：

１，先用ＡｕｔｏＣＡＤ将一个组件会用到的各种零件排好位置，大概确定各种零件大概尺寸（这些尺寸往往是相关尺寸，比如装配位置尺寸；如果零件的某个尺寸设变，不会影响到组件中的其它零件，这种尺寸就可以放在细节设计再考虑），整理好ＣＡＤ档，把它存成ＤＸＦ文件。

２，打开ＰＲＯＥ，新建文件/LAYOUT(布局)，将刚才建好的ＤＸＦ文件调入。在此布局中新建一个表格，用尺寸标注工具建立尺寸，系统会提示你对这个尺寸命名（注：此命名即会将这个特定尺寸用参数表示，你可以在任何零件中应用这些尺寸参数，到时你要修改尺寸时，只要改此参数对应的具体尺寸就可以了，如果你用过ＷＯＲＤ中的“替换”功能就能理解这种建模方式给你带来的设计效率的提升），命名好后，会要求你对尺寸参数赋初值。将所有你需要用到的参数都建好后，ＬＡＹＯＵＴ就建好了（如果在设计中发现需要增加一个参数，可以随时修改此布局）。

３，建立一个组件文件，在此组件的界面下插入/创建一个“骨架”文件（你要建的零件最好是每个零件对应一个骨架，这样所有零件的“父子”关系就很顺了，要将组件检入到“ｉｎｔｒａｌｉｎｋ”也就轻松一些，且不会引起不必要的零件跟零件存在混乱的“父子”关系的），将所有要创建的空骨架文件取上一个与各自对应零件名加一个_SKEL(或者你中意的其它后缀)的名字，都以“默认”的装配关系装配在组件中。

４，开始在第三步创建的组件中创建各个零件，均以“默认”方式装配。

５，将建好的“空壳”组件“声明”（ｄｅｃｌａｒｅ）到在第二步建立的布局文件，这样布局就跟组件建立父子关系了。（声明命令在工具面板“文件”第一层子命令下）

６，从组件中打开各个“骨架”，用同样的“声明”命令，将每个骨架“声明”到布局。用点，线，面在这些骨架文件中建立好各个零件的关键特征，注意要多，但要合理运用关系式（在这一步里，你可以选择第一个骨架作为整个组件的装配基准，然后在每个骨架建立新的绘图基准面绘３Ｄ特征，这样所有骨架和零件可以不用改在组件中的装配关系）。

７，回到组件中，激活一个骨架，将它所有特征“发布几何”，再激活此骨架对应的零件文件，“拷贝几何”从对应骨架中拷贝几何，用于完成零件设计。

８，再用ＰＲＯＥ完成所有零件对应的“ＤＲＡＷＩＮＧ”。

９，完成所有零件后，就建好了这个“自顶向下”的组件模型了，如果下次要建新型号，只需将整个组件另存一个组件就可以了，将已存在的老“声明”取消，用１建新布局，“声明”到新组件，相当于你改设计只需改ｌａｙｏｕｔ中那表

征你产品的那参数表就好了。这时从组件－零件－２Ｄ图全部自动变成你要的新的设计，直接打印２Ｄ图就好了。

说明：１，可以将零件直接声明到布局，但是父子关系也许会很乱。

２，用“自顶向下”设计可以轻松实现“协同设计”，对于设计部门存在的设计人员有经验层次之分的现况有“量身定做”的优点。

３，对于用“自顶向下”方式建立的组件模型，那在布局中的参数表如果过久了，你自己看起来都会很费劲的，更不用说跟你协同设计或是你的接班人了，所有布局中的那个尺寸示意图尽可能示意到跟实际接近，且在布局文件中多使用文件说明，让自己和别人以后看起来一目了然。因为在骨架中很多尺寸是通过关系建立起来的，不是很容易就能改的了得。

写的不好的话，请您务必要客气点批评，呵呵

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8月1日

手机基础设计知识

手机的机构形式：

11 BAR TYPE 直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）

2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）

3 SLIDER TYPE 滑盖机

手机结构件的分类

机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）

按键（主按键，上板按键，侧键）

电声器件（mic，rec，spk，vib）

Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）

Pcb

屏蔽罩

LCM

天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）

电池及其固定结构

转轴，滑轨

塞子（耳机塞子，I/O塞子）

辅料，泡棉，背胶

堆叠厚度

1.外镜片空间 0.95mm，

2.外镜片支撑壁 0.5mm

3.小屏衬垫工作高度 0.2mm

4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度

5.大屏衬垫工作高度 0.2mm

6.镜片支撑壁 0.5mm

7.镜片空间 0.95mm，

8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm

9.下前壳正面厚度1.0mm

10.主板和下前壳之间空间1.0mm

11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t

12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）

13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm

14.后壳的厚度0.8mm

15.后壳与电池之间的间隙0.1mm

16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚尺寸分布关系

Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：

1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8

2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以，单向发声的一般在4mm以，vibrat 此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调LCD主屏到主板的距离：

1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）；

2、下后壳壳体厚度0.5mm (LCD处)；