信号质量测试和pcb审查教材
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB测试作业指导书
PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。
2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。
2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。
确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。
2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。
注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。
2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。
3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。
4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。
4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。
4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。
信号质量测试资料
产生 原因 解决 建议
匹配不当（例如匹配阻抗过大、过小）。 更改为合适的匹配电阻/阻抗。
回勾（台阶）
类型 上升沿回勾 振铃
图例
危害
1）主要是时钟类信号上的回勾有危害，可能会使得采样到多余的数据（相当于多 了一拍时钟），影响了时钟信号上升沿和下降沿的单调性； 2）对于电源信号，上电边沿的回勾可能导致系统死机，需要结合复位信号判断是 否可以接受； 3）数据信号由于一般是在数据的中间采样，回勾的影响不是很大（除非速率很高， 建立保持时间1～2ns，这时需要考虑回勾对数据的影响）。
延）。探头和示波器的带宽要超过信号带宽的3~5倍以上；
示波器选择与使用要求：
4)示波器的采样速率：表示为样点数每秒（S/s），指数字示波器
对信号采样的频率。为了准确再现信号，根据香农（Shannon）定
律，示波器的采样速率至少需为信号最高频率成分的2倍； 5)量程应尽量小，波形尽量展开，以方便观察波形变化的细节， 并准确测量其幅值； 6)测量信号边沿时，应选用合适的边沿触发；
保持时间不够，读写数据处理过程中同 样可能读写到错误数据
产生 原因 解决 建议
设计时没有考虑清楚，设计出错。或者没有考虑到设计容限范围，在某些异常情 况下（例如温度变化使得器件参数漂移）建立、保持时间不够。 1、设计时把时钟从FPGA/CPLD中引出，在设计裕度不够时可以调节； 2、对于时钟边沿采样信号，尽量使得采样时钟边沿在数据的中间，这样尽管器件 参数漂移，设计上还是有较大的裕度。
信号质量测试人员要求：
1)熟悉逻辑电平的基本知识，熟练掌握示波器的使用方法； 2)对被测单板的原理电路有深刻认识，对信号分类有清楚 认识，了解板上器件的工作速度和工作电平。
示波器选择与使用要求：
(完整word版)信号完整性研发测试攻略2.0
信号完整性测试指导书——Ver 2.0编写：黄如俭（sam Huang）钱媛（Tracy Qian）宋明全（Ivan Song）康钦山（Scott Kang）目录1. CLK Test (4)1.1 Differential Signal Test (4)1.2 Single Signal Test (7)2. LPC Test (8)2.1 EC Side Test (8)2.2 Control Sidse Test (9)3. USB Test (12)3.1 High Speed Test (12)3.2 Low Speed Test (13)3.3 Full Speed Test (13)3.4 Drop/Droop Test (14)4. VGA Test (16)4.1 R、G、B Signal Test (16)4.2 RGB Channel to Channel Skew Test (17)4.3 VSYNC and HSYNC Test (17)4.4 DDC_DATA and DDC_CKL Test (18)5. LVDS Test (19)5.1 Differential data signals swing Test (19)5.2 Checking Skew at receiver Test (20)5.3 Checking the offset voltage Test (21)5.4 Differential Input Voltage Test (23)5.5 Common Mode Voltage Test (24)5.6 Slew Rate Test (25)5.7 Data to Clock Timing Test (27)6. FSB Test (30)7. Serial Data（SATA/ESATA, PCIE, DMI,FDI）Test (33)8. HD Audio Test (35)8.1 Measurement at The Controller (35)8.2 Measurement at The Codec (36)9. DDR2 Test (39)9.1 Clock (39)9.2 Write (40)9.3 Read (42)10.Ethernet Test (44)11.SMbus Signal Test (45)12. HDMI Test (47)13. DisplayPort Test (48)1. CLK Test1.1 Differential Signal Test测试设备：示波器，两个差分探头，鼠标，键盘测试软件：3D MARK，负载测试步骤：（1）开启示波器预热30分钟，运行测试软件。
电子设计硬件信号质量测试Checklist
7
探头地线只接电路板上的地线，不搭接在电路板的正、负电源端
Y□ N□ NA□
8
信号经过多级匹配、驱动的，各级驱动芯片的输入端都测量；
Y□ N□ NA□
9
信号在不同的拓扑点上的情况（例如星形拓扑），其信号质量差异很大，所有输入点的信号质量都测试；
Y□ N□ NA□
电源测试
1
测量电压精度选择Biblioteka 用万用表；Y□ N□ NA□
2
复位芯片实现的复位电路，测试/MR、WDI、WDO等信号；
Y□ N□ NA□
3
复位芯片实现的复位电路，测试复位芯片的电源管脚信号；
Y□ N□ NA□
4
分别测试上电复位、软件指令复位、按键复位等情况；
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总线测试
1
分别测试测试数据、地址总线读写时序；
Y□ N□ NA□
Y□ N□ NA□
2
测量电源纹波用无源探头，示波器带宽设置20MHz，采用AC耦合。采用靠接测量法；
Y□ N□ NA□
3
电源纹波测量结果展开成波纹状；
Y□ N□ NA□
4
上下电测试分别测试3种情况：1）系统上下电；2）单板拔插；3）电源板拔插；
Y□ N□ NA□
5
使用电流探头需先校准，每测试一个信号都需要校准一次；
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测试操作
1
测试信号应就近接地；
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2
测试点选在接收端管脚上测量；
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3
没有在探头还连接着被测试电路时插拔探头；
Y□ N□ NA□
4
拔插任何探头时都先关闭示波器；
功率器件测试相关书籍
功率器件测试相关书籍引言：随着电子设备的不断发展和智能化的迅猛进展，功率器件在现代电子系统中扮演着至关重要的角色。
功率器件测试作为保证电子系统稳定运行和性能优化的重要环节，得到了越来越多的关注和研究。
本文将介绍一些与功率器件测试相关的经典书籍，供读者参考和学习。
一、《功率器件测试与可靠性评估》该书由李明等人编写，详细介绍了功率器件测试的原理、方法和技术。
首先，该书系统地介绍了功率器件测试的基本概念和测试流程，包括测试对象的选择、测试仪器的使用和测试环境的搭建等。
其次，该书重点讲解了功率器件测试中的常见问题和解决方法，如测试过程中的电磁兼容性问题、温度效应等。
最后，该书还介绍了功率器件可靠性评估的方法和标准。
该书内容详实，适合作为功率器件测试领域的入门教材和参考书。
二、《功率器件测试与可靠性分析》该书由张亮等人撰写，详细介绍了功率器件测试的理论和实践。
该书首先阐述了功率器件测试的基本原理和方法，包括测试仪器的选择和使用、测试电路的设计和搭建等。
其次，该书重点介绍了功率器件测试中的关键技术，如测试误差的分析和校正、测试数据的处理和分析等。
最后，该书还探讨了功率器件可靠性分析的方法和工具，如可靠性模型的建立和可靠性评估的方法等。
该书内容丰富全面，适合作为功率器件测试领域的进阶读物和实践指南。
三、《功率器件测试技术与应用》该书由刘凯等人编写，主要介绍了功率器件测试的技术和应用案例。
该书首先介绍了功率器件测试的基本原理和方法，包括测试仪器的选择和使用、测试电路的设计和搭建等。
其次，该书重点讲解了功率器件测试中的关键技术，如测试信号的生成和测量、测试结果的分析和评估等。
最后，该书通过实际案例展示了功率器件测试在不同领域的应用，如电动汽车、光伏发电系统等。
该书内容实用丰富，适合作为功率器件测试领域的实际应用指南和案例参考。
四、《功率器件可靠性测试与评估》该书由王强等人撰写，主要介绍了功率器件可靠性测试和评估的方法和技术。
PCBA检验标准指导书
文件编号:TM-SP-D0006-01 11/28
a）真手指：缺点宽度小于 1/3W（W=金手指宽度）； b）假手指：不管控； 7） 镀层贴附性： 以 3M#600 感压胶带贴附后快速撕起，不可有金、镍、铜脱落情 形。 8） 金手指沾油墨、锡、毛边、缺口： a）真手指：（1）沾油墨、锡：不可有；
（2）毛边、缺口:W≤1/5W，L≤5W（W=金手指宽度）， 且不能出现 open/short;
No.
项
目
规格条件
1 显 显 示 图 形 按 照 按照个别采购规格书 示 个别采购规格
2 检 Taping、显示图 按照个别采购规格书 查 形按照个别采
* 购规格
3
消耗电流
按照个别采购规格书
4
输出波形
按照个别采购规格书
5 外 线路 观
目视检查。 1） 刮伤、补线
检
a) 线路无感刮伤不管制
查
b) 有感刮伤：L ≤30mm,一片 PCBA 不可超过 3 条，不可露铜；
Ｕ≤3.5mm
焊接部
2.0mm≤Ｕ
打开状态 焊盘 挤压状态 (5)其它部品
看不到破损，裂缝，电极剥落等 b)chip 部品的情况
看不到破损，裂缝，电极剥落等。但，关于破损如果对品质没 有影响（参照下图），可以作为良品。另外，以下是缺损的分类。 (1) 陶瓷电容器
长边方向和短边方向在各自长度的 1/3 以下。
振动试验
5 5～100Hz、19.6m/s2、1 分钟/周期
各 120 回
XYZ 方向 注）100～500 Hz
冲击试验
5
980m/s2 、11ms、 XYZ 方向
各5回
注)由于设备原因，5～100Hz 的条件下不能评价的情况下，也可以用 100～500Hz。
PCB电路板测试、检验及规范
字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
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TEO-00-01信号质量测试与PCB审查主要内容一、信号波形问题与典型案例分析二、异常信号的形式、产生机理、危害及消除方法地线、电源反弹的信号形式、机理、危害及消除方法振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法串扰的信号形式、机理、危害及消除方法图腾柱输出的信号问题主要内容三、信号测试的方法信号分类及波形参数指标信号测试方法动态测试测量系统的测试误差分析四、PCB审查规则后记：信号质量测试总结及建议第一章、信号波形问题与典型案例分析信号波形问题与典型案例一、信号波形参数的概念良好的符合要求的信号是电路正常工作的前提，而在实际测试中经常会发现信号质量不佳的情况，根据以前工作的经验，信号质量常见的问题主要表现在以下几个方面：过冲，回冲，毛刺，边沿变化速率，边沿单调性，电平幅值，电平宽度，纹波等。
信号波形问题与典型案例二、信号波形常见问题与典型案例① 毛刺毛刺作用在高速器件重要控制信号（时钟、读写信号等）上，容易造成触发器误触发、控制信号控制错误等问题，毛刺带来的问题多在器件替代后发生。
产生毛刺的因素很多，比如逻辑冒险，串扰、地线反弹等，其消除的方法也不尽相同。
一般宽度小于系统1/2最小时钟周期的脉冲都可以看成是毛刺。
信号波形问题与典型案例案例：*板上4M时钟信号有串扰毛刺，导致通话杂音。
信号波形问题与典型案例②边沿速率（上升、下降时间）边沿速度缓慢多发生在数据信号线上（串口信号线，HW信号线等），往往会造成数据采样错误。
其产生原因通常是输出端接有大的容性负载，或输出是三态时充（放）电电流小等。
而时钟等控制信号对边沿速度有更高的要求。
案例：*板串口发射信号/TXD 上升沿缓慢，导致*板不开工。
*板出现杂音信号波形问题与典型案例信号波形问题与典型案例③边沿单调性边沿的回钩一般是由于反射造成的，如发生在时钟信号上易造成逻辑混乱。
信号波形问题与典型案例案例：*板和*板间通讯出错原因：时钟信号上升沿不单调，有回钩信号波形问题与典型案例④回冲回冲产生的原因是信号线不匹配，消除的方法是加匹配电阻。
信号波形问题与典型案例案例：某板更换接口芯片BT8510D为E后出现杂音原因：2M时钟信号回冲过高信号波形问题与典型案例⑤电平幅度输入电平幅度不符合要求时，会造成器件功能异常，导致电平异常的原因主要有：输出过载，信号线冲突等。
信号波形问题与典型案例案例：*板复位引起*板误码原因：数据线冲突，出现半高电平信号波形问题与典型案例⑥过冲过冲带来的问题是容易对其它信号造成串扰，下降沿过冲一般较大，容易造成器件的损坏。
造成过冲大的原因是不匹配，消除的方法有始端串电阻或末端并联阻抗（或电阻）。
信号波形问题与典型案例⑦电平宽度一些信号（比如复位信号等）要求电平有一定的宽度，不符合要求时，工作不可靠。
⑧纹波主要是指电源的信号质量，直接影响器件的工作稳定性。
对于模拟电路，电源的波动会耦合到输出信号上，产生纹波。
对于数模混合电路，D/A或A/D转换会出现较大误差。
对于数字电路，电源电压波动可能引发逻辑发生混乱。
原因：出问题主要原因是电源滤波不好或地线分布不好。
信号波形问题与典型案例信号波形问题与典型案例案例：*板采用芯片MC145567时摘机噪声问题原因：芯片-5V电源有纹波第二章、异常信号的形式、产生机理、危害及消除方法一、地线、电源反弹的信号形式、机理、危害及消除方法1.信号形式由于芯片输出状态的逻辑转换而引起的内部地参考电压的偏移称为地反弹。
它是由于地脚引线的电抗引起的。
同样，电源端也存在着反弹。
地线、电源反弹的信号形式、机理、危害及消除方法2. 发生机理输入的Vin叠加在一作用于输入电路，可能造成电路误动作。
地线、电源反弹的信号形式、机理、危害及消除方法3. 地线反弹的危害形成噪声毛刺造成触发器的二次触发地线、电源反弹的信号形式、机理、危害及消除方法地线、电源反弹的信号形式、机理、危害及消除方法4 . 降低地线反弹及其影响的方法：降低输出状态的转换速率（串电阻）地引脚分别直接接地层，引线尽量短，将多个地引脚短 接在一起后再用一条线接地是错误的。
输出端要尽量避免接较大的负载电容减小负载数量采用差分输入对于输入级，分配单独的电源及地引脚。
二、振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法1. 信号形式传输过程中的任何不均匀(如阻抗变化、直角线、过孔等)都会引起信号的反射，对数字信号而言，表现为波形的上升下降沿出现振铃。
振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法2. 机理：①长线传输 ②传输过程中的不均匀。
分析：传输高速信号时，传输线当作分布参数处理。
即以电阻、电感、电容组成的具有分布参数的电路加以处理。
信号从传输线的一端到另一端的传输是需要一定时间的。
大约每8英寸延时1ns.传输线都具有分布电容和分布电感，阻碍着电压及电流的建立。
当信号推进到终端时，如终端负载与传输线的特性阻抗不匹配，就会造成信号的反射。
在反射波到达不匹配的始端时，会引起向终端的新反射，从而形成多次反射。
振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法3.危害：反射造成的过冲容易损坏器件，例如，对后级输入电路的保护二极管造成损伤甚至失效，并有可能触发CMOS器件闩锁。
反射造成的幅度较高的回冲会造成误触发，或在下一级形成正负毛刺。
反射会使波形边沿时间变长，影响电路工作速度。
在信号的边沿形成倒勾毛刺，造成误触发。
形成强烈的电磁干扰，影响其它电路。
振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法4.抑制反射的几种匹配措施(1) 终端的匹配方法当传输线的特性阻抗Z0正好等于R时，就实现了终端完全匹配。
缺点：使高电平的幅度明显降低，使抗干扰能力减弱。
一般R取一个较大（大于特性阻抗）电阻值，一方面可改善因反射引起的动态波形的畸变，另一方面又使高电平降低得不严重。
振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法终端并联匹配法：一般取：R1∥R2=Z0 。
R1=R2，VCC=5V时，R2/(R1+R2)=2.5V，这样不但可消除反射，而且使信号波形的高电平降低不多，低电平升高不多。
振铃、过冲、回冲的信号形式、机理、危害及消除方法缺点：由于一般信号传输线的特性阻抗较低，约在50~200欧之间，（同轴电缆为50/75欧，双绞线120欧左右，单线及印制线路板的线条为100 ~200欧左右），所匹配电阻也很低，一般的集成电路因功率小而不能驱动，需要用输出功率大的专用电路来驱动，这是如上终端匹配方法的缺点之一。
终端RC匹配法：一般取：R=Z0 。
C在几百皮法以内。
这种RC匹配法（又称交流匹配）有助于降低直流功耗。
(2) 始终匹配法这种匹配方法简单，易行，效果良好，是目前公司最常用的方法。
R的取值是Z0与信号输出阻抗的差值。
缺点：由于电阻R的存在，拉高了输入端的低电平， 因此电阻值不能太大，一般在100 欧姆以下。
(3) 一点对多点的匹配方法驱动点只有一个时，应在电气上离驱动点最远的地方作为终端，进行匹配。
(4) 总线结构的匹配方法驱动门由几个三态门组成，这时的终端位置可设在二端。
当传输线不太长时，一端终端也可以。
须要指出，在二端终端时，在驱动处要流过相当大的电流。
例如TTL的终端为100欧姆时，对于一端终端要有34mA，两端终端要消耗68mA，所以驱动处必须有吸收比此值大的电流的功能。
(5) 差分信号的匹配方法差分传输一般利用双绞线，双绞线特性阻抗是120欧 ，因此，匹配电阻Rt一般选择120欧 。
三、串扰的信号形式、发生机理、危害和消除方法1. 信号形式：串扰一般表现为被串扰的信号上出现与干扰源同步的高频的噪声毛刺。
2.产生机理：（1）电容性耦合：电压变化大或高电压工作的场合，常常是产生电容性耦合噪声的主要根源。
典型例子：两条平行布置的印制板线，当走线较长时，往往因分布电容的较大而相互串扰。
（2）电感性耦合:电流变化大或大电流工作的场合，常常是产生电感性耦合噪声的主要根源。
典型例子：两个不同的电流环路，面积都比较大，且有较大的重叠面积时，形成串扰毛刺。
（3）公共阻抗 ：两个电流回路有一段公共走线（公共阻抗），有冲击电流时，电感成分引起的噪声比电阻成分所产生的噪声电压大几百倍。
3 .串扰的危害：形成干扰噪声和毛刺，严重时造成电路误动作。
4. 抑制串扰的方法：(1) 降低干扰源频率。
比如，减小边沿变化速率，减小过冲等。
具体措施如：信号线加适当阻尼，以减小电流变化率。
能有效地降低辐射，一般可加10欧左右的电阻或加铁氧体磁珠。
(2) 降低噪声源的耦合电容。
比如，减小线间耦合，可将印制线之间的距离加大，避免长距 离平行走线，或在线间加接地的印制线作屏蔽隔离等。
(3)高速信号线要尽可能地短，信号返回所形成的环路面积要小。
(4) 器件电源端并接去耦电容，并尽量靠近器件管脚，使冲击电流限制在很小的环路上，从而降低电源线的辐射。
（ 逻辑状态转换时冲击电流比较大，伴随着电流的突变，电源线会产生强烈的辐射）(5) 采用一点接地方式，地线尽量短而粗，避免不同电路之间存在着较大的地线公共阻抗；(6) 减少所带的负载数量。
(7) 尽量选用开关速度低的芯片。
频响越高的电路其交流噪声容限越小，并且越接近直流噪声容限值。
四、图腾柱输出的信号问题图腾柱的结构TTL与CMOS电路一般采用图腾柱输出结构。
优点：这种电路具有有输出阻抗低、传输速度高及负载能力强的优点。
对于TTL电路，开关A、B由晶体管构成，对于CMOS电路，开关由场效应管构成。
output VccAB缺点：1、对于图腾柱输出结构电路，输出逻辑状态转换时，A与B会在某一瞬间同时导通。
因此，在此瞬间电源到地有一个低阻通路，会产生一个较大的脉冲电流，要比输出高电平或低电平时的静态电流大很多倍。
2、电平转换瞬间的冲击电流一方面增加了芯片的动态功耗，另一方面，它也是产生电源及地线噪声的一个原因。
注意事项：1、芯片的电源和地之间一定要加去耦电容，以缓冲此冲击电流对电源的影响，把此高频冲击电流限制在尽量小的环路内。
2、输入信号的上升沿不能过缓，否则，增加芯片动态功耗。
并且可能使输出信号产生振荡。
图腾柱输出的信号问题第三章 信号测试方法。