电子产品环境应力筛选方法及其应用研究(整理件)

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应力分析在电子封装设计中的应用研究

应力分析在电子封装设计中的应用研究

应力分析在电子封装设计中的应用研究引言:电子封装设计是现代电子技术的重要组成部分,它涉及到电子器件的封装、散热、可靠性等方面的问题。

而在电子封装设计中,应力分析则是一项非常重要的技术。

本文将探讨应力分析在电子封装设计中的应用研究,并讨论其对电子器件性能和可靠性的影响。

一、应力分析的基本原理应力分析是通过数学模型和计算方法对电子封装中的应力进行定量分析的过程。

它主要通过有限元分析、应力测试和应力测量等手段来获取应力分布的信息。

应力分析可以帮助设计师了解电子封装中的应力状态,并根据分析结果进行优化设计。

二、应力分析在电子封装设计中的应用1. 应力分析在封装结构设计中的应用应力分析可以帮助设计师确定合适的封装结构,以减少应力集中和应力疲劳等问题。

通过应力分析,设计师可以评估不同封装结构的应力分布情况,从而选择最优的结构方案。

2. 应力分析在散热设计中的应用散热是电子封装设计中一个重要的考虑因素,而应力分析可以帮助设计师评估散热结构的应力情况。

通过应力分析,设计师可以发现散热结构中的应力集中区域,并采取相应的措施来减少应力集中,提高散热效果。

3. 应力分析在可靠性设计中的应用电子封装的可靠性是一个关键问题,而应力分析可以帮助设计师评估封装结构的可靠性。

通过应力分析,设计师可以确定封装结构在不同工作条件下的应力情况,并预测封装结构的寿命。

这有助于设计师在设计阶段就发现潜在的可靠性问题,并采取相应的措施来提高封装的可靠性。

三、应力分析对电子器件性能和可靠性的影响应力分析的结果对电子器件的性能和可靠性有着重要的影响。

首先,应力分析可以帮助设计师优化封装结构,减少应力集中,提高器件的性能。

其次,应力分析可以帮助设计师评估封装的可靠性,预测器件的寿命,从而提高器件的可靠性。

最后,应力分析可以帮助设计师发现潜在的可靠性问题,并采取相应的措施来解决这些问题,从而提高器件的可靠性。

结论:应力分析在电子封装设计中具有重要的应用价值。

环境应力筛选试验(ESS)

环境应力筛选试验(ESS)
详细描述
综合环境试验中,产品需要在模拟的复杂环境条件下进行测试,以检测其对各种环境因素的适应性和性能稳定性。 这种试验可以更真实地模拟产品在实际使用中可能遇到的各种环境条件,从而更准确地评估产品的可靠性和性能。
03
ESS试验步骤
试验前准备
确定试验目的
明确ESS试验的目标,是为了筛选出性 能稳定的电子产品,还是为了评估产品
详细描述
湿度试验通常在一定的湿度条件下进行,以检测产品对潮湿 环境的适应性和性能稳定性。该试验可以检测出因湿度引起 的腐蚀、电路短路、机械结构卡滞等问题,从而排除潜在的 故障和缺陷。
综合环境试验
总结词
综合环境试验是一种结合了多种环境因素(如温度、湿度、压力等)的应力筛选试验,用于全面评估产品的适应 性和可靠性。
的可靠性。
设计试验方案
根据试验目的和样品特性,设计合适 的ESS试验方案,包括试验条件、试
验步骤、试验周期等。
选择试验样品
根据试验目的,选择具有代表性的试 验样品,确保样品的数量和品质满足 要求。
准备试验设备
根据试验方案,准备相应的试验设备 和测试工具,确保设备精度和可靠性。
施加环境应力
温度应力
湿度应力
试验的可重复性与再现性
试验条件控制
为了确保试验的可重复性和再现 性,需要对试验条件进行严格控 制,包括温度、湿度、气压等环 境因素。
标准化操作流程
制定标准化的操作流程,确保试 验过程中的每一步都符合规范要 求,减少人为误差。
第三方验证
邀请第三方机构对试验结果进行 验证,以确保试验结果的准确性 和可靠性。
振动应力
通过控制温度变化,模拟产 品在不同温度下的工作状态, 检查产品的耐温性能和稳定 性。

电子产品中的环境应力筛选研究

电子产品中的环境应力筛选研究
Mi n a g6 0 0, C ia a y n 21 0 hn ;
2I s t t lc o i e gl e ig . t u eo e e t n c n i e rn ,CA P,Min a g 6 1 0 ni f r l E a y 2 9 0,Ch n ) n ia Ab t a t s t c :En i n na tes S e nn ( S )i n e e t e meh d t n u e tep o u t vr me tl r s r ig E S sa f ci to e s r h r d c o S c v o
2 中 国 工程 物 理 研 究 院 电子 工 程 研 究 所 .四 川 绵 阳 .
摘 要 :环境应力筛选 (S )是保证产 品使 用可靠性 的一种有技方法。论述了环境应力筛选的 目的和意义 ES
分析了 E S典型的实践方法 .指出 硝S的两个认识景区 .并对如何在使用过程中实奠 E s S s 提出TI  ̄ t ̄ 。
部 分 在 出 厂 前 挑 选 出 来 .具 体 的 做 法 就 是 对 产 品 实 施 温 度 循 环 和 随 机 振 动 试 验 。 这 种 方 法 的 突 出 优 点 在 于 不 改 变设 计 和 现 有 工 艺 过 程 就 能 够提 高产 品 的
型环境 因素 。将适量 的环 境应力 作用 于组 件或 整
[ h i . I h s p p r t e p r o e a d s n f a c f E S a e d s u sd a d te tp cl a - i f t n t i a e , h up s n i i c n e o S r i se n h y i p al y g i c a po c e o h npe nain o S l ay e .Two mi tk n o ii n b u S a e ra h s fr te i’lme tt fE S ae a lz o n d sa e p no s a o tES r p e e td F n l r s n e . ia l s me a v c s a o t t e i p e e t t n o S n p al a i g a e y, o d i e b u h m lm n ai f E S i r t li a  ̄ r o c s i

电子产品的环境应力试验

电子产品的环境应力试验

电子产品的环境应力试验摘要:随着科学技术的发展,我国的电子产品有了很大进展,现阶段电子产品几乎覆盖到了各行各业,在人们的日常生活和工作当中扮演着重要的角色。

然而,在电子产品使用过程当中,产品性能通常与环境密切相关,为了确保电子产品能够正常运行,需要有针对性地进行环境试验。

本文对环境监测概述进行了分析和探究,探讨了电子产品设计缺陷因素,深入讨论和分析电子产品的环境试验措施。

关键词:电子产品;环境试验;技术研究引言电子产品与人们的生活息息相关,无时无刻不在影响着人们的工作和生活方式,且它的出现极大地提升了人们的工作效率和生活质量,如手机的出现让人与人之间可以随时沟通交流,电脑的出现让人们的工作效率大大地提高;再比如电视机、洗衣机、空调和打印机等电子产品均成为人们工作、生活中的必需品。

在当今我国经济发展已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,大众对电子产品提出了更高的要求,其质量更是成为了人们关心的话题。

实现电子产品高质量发展也成为社会发展的客观需求。

1 环境应力筛选简述在电子设备生产和制造过程中,由于经历大量复杂操作工艺或误用了不合格元器件,引入了各种潜在缺陷。

由于电子设备在生产制造过程中,其进行了大量复杂工艺或是误用了不合格的元器件,因此最终电子设备存在各种潜在缺陷。

虽然产品的固有特性基本上是设计出来的,环境应力筛选作为一种有效的可靠性保证措施,能在生产期间剔除各种潜在缺陷,可以有效降低制造过程中导致的可靠性下降的概率。

电子产品实施环境应力筛选是通过向产品施加合理的电应力和环境应力,将电子产品内部的潜在缺陷加速变成故障并加以发现和排除的过程,又不致影响产品正常性能和寿命的一种工艺手段。

对环境应力筛选发现的故障加以分析,能够发现其暴露出的缺陷,主要包括不良元器件、设计缺陷、制造工艺缺陷和其他原因引入的缺陷造成的早期故障。

将这些故障剔除在生产过程中,并在出厂之前解决,避免装机后出现故障而影响产品的正常使用。

基于GJB 1032A的船用电子设备综合环境应力筛选方法研究

基于GJB 1032A的船用电子设备综合环境应力筛选方法研究

基于GJB 1032A的船用电子设备综合环境应力筛选方法研究董正明;陈启航
【期刊名称】《中国标准化》
【年(卷),期】2022()15
【摘要】环境应力筛选是剔除船用电子设备早期故障的重要手段之一。

目前,我国船用电子产品常规筛选主要参照GJB1032-1990《电子产品环境应力筛选方法》,GJB 1032A-2020在此标准的基础上进行了修订,新标准强调了环境应力筛选的动态性和可剪裁性,提出了综合环境应力筛选的方法。

本文围绕GJB 1032A-2020新标准的要求,针对船用电子产品的整机设备,提出一种温度和振动应力组合的综合环境应力筛选方法,并通过试验与原标准的常规筛选方法进行对比分析。

【总页数】4页(P163-166)
【作者】董正明;陈启航
【作者单位】中国船舶集团有限公司第七二三研究所
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.GJB1032A《电子产品环境应力筛选方法》(征求意见稿)修订情况介绍
2.评美国军标MIL—STD—2164/(EC)电子设备环境应力筛选方法
3.电子设备环境应力筛选方法探讨
4.机载电子设备加速环境应力筛选试验应用研究
5.电子设备综合环境应力试验方法研究
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GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法

GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法

GJB 中华人民共和国国家军用标准FL GJB1032-90 电子产品环境应力筛选方法environmental stress screeningprocess for electronic products1991-01-26发布1991-06-01国防科学技术工业委员会批准目次1主题内容与适用范围2引用标准3术语4一般要求5环境应力筛选条件6筛选程序附录A 环境应力筛选故障寻找方案(补充件)附录B 温度循环保持时间的确定(补充件)附录C 环境应力筛选试验时间的确定(参考件)附录D 环境应力筛选试验的抽样和简化(参考件)中华人民共和国国家军用标准电子产品环境应力筛选方法GJB1032-90environmental stress screeningprocess for electronic products1主题内容与适用范围本标准规定了军用电子产品环境应力筛选的要求、条件和方法。

本标准适用于下列各类电子产品,在研制和批生产阶段的环境应力筛:a.地面固定设备;b.地面移动设备;c.舰船用设备;d.飞机用设备及外挂;e.导弹用设备。

筛选产品可以是印刷电路板组装件、电子组件或整机;对大型电子产品应优先考虑在较低装配级别如印刷电路板组装件上进行筛选。

2引用标准GB 2036 印制电路名词术语及定义GB 5170 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法GB 8052 单水平和多水平连续计数抽样检查程序及表GJB 150 军用设备环境试验方法GJB 431 产品层次、产品互换性、样机及有关术语GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 451 可靠性、维修性术语GJB 457 机载电子设备通用规范3术语3.1环境应力筛选在电子产品施加随机振动及温度循环应力,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。

3.2环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。

ESS(环境应力筛选)概述

ESS(环境应力筛选)概述

系统 -55~+70℃ -40~+65℃ -40~+50℃
表 6-2 硬品 电路板 单机
温度循环筛选温度变化率建议规格
最大
一般
最小
35℃/min
10℃/min
5℃/min
10℃/min
5℃/min
5℃/min
中国可靠性网
系统
10℃/min
5℃/min
根据美国环境科学学会在 1981 年及 1984 年所分别发表的环境应力筛选有 效性报告,在各种常用的筛选应力中,按其筛选效率加以比较,依次为温度循环、 随机振动、高温、电性应力、热冲击、定频正弦振动、低温、正弦扫描振动、复 合环境、机械冲击、湿度、加速度、高度,其中温度循环和随机振动的效率最佳, 如图 6-7 所示。就温度循环与随机振动所筛出的疵病加以比较,温度循环约占 77%~79%,随机振动则为 21%~23%。
事实上筛选(screening)是历史相当老的品管技术,广义的筛选应包括传 统的品管筛选、铸造件(金属、火工)的非破坏检验(non-destructive testing, NDT)(如 X 光、超音波等)、以及高压容器的耐压试验(proof pressure test),所有这些方法 都是对试件施加「应力(stress)」,使利用普通检验方法无测得之潜存疵病提前暴 露出来,能够轻易的发现而将之剔除,达到管制质量的目的。 只是在今日广用电子设计的时代,所使用的应力以「环境应力(environmental stress)」的功效特别突出,在 1979 年以后在可靠度工作范围渐成一独立的领域。
环境应力筛选技术在国内虽然不算新鲜,但是一般电子工业厂商在引进及 应用环境应力筛选时,其进展不仅相当缓慢,甚至还多少遭遇到一些痛苦经验, 这种情形主要的原因在于对环境应力筛选的内涵不了解所造成的。 4.2 ESS 之基本原理

电路板组件环境应力筛选技术研究

电路板组件环境应力筛选技术研究

摘要研究表明,数控系统硬件存在大量早期故障是影响数控系统可靠性的重要原因之一。

为了为解决数控系统早期故障问题提供依据,本文在对可靠性试验方法进行分析的基础上,本文提出从失效物理的角度出发,采用有限元方法,以组装有SOP 封装器件的电路板组件为对象,研究电路板组件环境应力筛选技术,并提出优化环境应力筛选剖面的建议。

主要内容如下:1.针对组装有SOP器件的电路板组件在温度循环载荷下焊点的疲劳寿命问题,利用数值模拟手段计算焊点在载荷下的温度分布和应力应变响应,并选用修正版Coffin-Manson模型预测焊点疲劳失效所需时间,以此为依据研究温度循环参数对焊点疲劳寿命的影响。

结果表明:提高高温端点温度对减少焊点疲劳寿命最有帮助,其次增加温变速率也可加速焊点疲劳破坏,而低温端点温度过低、高温保温和低温保温时间过长,均会降低筛选效率。

2.针对组装有SOP器件的电路板组件在随机振动载荷下焊点的疲劳寿命问题,使用有限元方法对电路板组件进行模态分析,并计算其在随机振动载荷下的应力情况和应力功率谱响应,根据Miner线性累积损伤理论和Dirlik模型估算焊点在随机振动载荷下的疲劳寿命。

结果表明:较大的振动强度、一阶固有频率处的振动信号和垂直于电路板方向的激励可大幅减少焊点疲劳寿命,提高筛选效率。

以某型号伺服驱动单元控制板为试件,采用正交试验设计方法,对试件进行模态分析和随机振动疲劳寿命试验。

对试验结果分析可知,适量提高随机振动加速度均方根值和使频率范围包含组件一阶固有频率均可显著减少焊点疲劳寿命。

试验与仿真分析的结论基本一致。

本文通过数值模拟手段,研究了温度循环和随机振动剖面各参数对焊点疲劳寿命的影响,基于分析结果提出了在环境应力筛选中优化两种应力类型剖面的建议。

且对某型驱动控制板进行随机振动疲劳寿命试验,发现其结论与仿真分析基本一致。

本文的研究成果,对于电路板组件环境应力筛选技术研究的发展具有重要的实际意义。

关键词:电路板组件,焊点,温度循环,随机振动,疲劳寿命,有限元仿真AbstractResearch shows the fact that there are a large number of early failures in the CNC system hardware are one of the important factors affecting the reliability of the CNC system. In order to provide the basis for solving the early failure problem of CNC system, based on the analysis of the reliability test method, from the point of view of the failure physics, this paper investigates circuit board assembly environmental stress screening techniques and proposes recommendations for optimizing environmental stress screening profiles, by using the finite element method and taking the circuit board assembly with the SOP packaged device as the object. The main contents are as follows:1. For the problem of fatigue life of solder joints under temperature cyclic load for circuit board assemblies with a SOP device assembled, the temperature distribution and stress-strain response of the solder joints under load are calculated using numerical simulation methods, and a modified Coffin-Manson model is used to predict the time to fatigue failure of solder joints. Based on this, the influence of temperature cycling parameters on the fatigue life of solder joints is studied. The results show that: improving the high temperature endpoint temperature is the most helpful to reduce the solder joint fatigue life. Secondly increasing the temperature change rate can also accelerate the solder joint fatigue failure. The low temperature endpoint temperature, high temperature insulation and low temperature insulation time will reduce the screening efficiency.2. For the problem of fatigue life of solder joints under random vibration loads for circuit board assemblies with a SOP device, the modal analysis of the circuit board assemblies is performed by using the finite element method, and the stress conditions and stress power spectrum responses under random vibration loads are calculated. Based on Miner linear cumulative damage theory and Dirlik model, the fatigue life of solder joints under random vibration loads is estimated. The results show that the larger vibrationintensity, the vibration signal at the first-order natural frequency and the excitation perpendicular to the direction of the circuit board can significantly reduce the fatigue life of the solder joint and improve the test efficiency. Taking the control board of a certain type of servo drive unit as the test piece, the modal analysis and random vibration fatigue life test of the test piece are performed by adopting the orthogonal test design method. Analysis of the test results shows that the increase in the root mean square value of the random vibration acceleration and the frequency range close to the first-order natural frequency of the component can significantly reduce the fatigue life of the solder joint. The conclusions of the test and simulation analysis are basically the same.In this paper, numerical simulation methods are used to study the effects of various parameters of temperature cycling and random vibration profile on the fatigue life of solder joints. Based on the analysis results, suggestions for optimizing the environmental stress screening profile are proposed in environmental stress screening. A random vibration fatigue life test is performed on a certain type of drive control board, and it is found that the conclusion is basically consistent with the simulation analysis. The research results of this paper have important practical significance for the development of environmental stress screening technology of circuit board assembly.Key words: circuit board assembly, solder joint, temperature cycling, random vibration, fatigue life, finite element simulation目录摘要 (I)Abstract (III)1 绪论1.1课题来源 (1)1.2课题研究的目的和意义 (1)1.3国内外研究现状 (2)1.4本文研究内容 (6)2 焊点钎料本构模型及组件有限元建模2.1S N P B焊料力学本构关系 (10)2.2温度循环载荷下电路板组件有限元建模 (11)2.3随机振动载荷下电路板组件有限元建模 (13)2.4本章小结 (16)3 基于有限元仿真的电路板组件温度循环剖面优化3.1温度循环与焊点热疲劳寿命预测方法 (17)3.2温度循环下电路板组件应力应变分析 (19)3.3温度循环参数对焊点疲劳寿命影响分析 (24)3.4温度循环剖面优化 (33)3.5本章小结 (35)4 基于有限元仿真的电路板组件随机振动剖面优化4.1随机振动与焊点随机振动疲劳寿命预测方法 (37)4.2随机振动下电路板组件应力分析及疲劳寿命预测 (42)4.3随机振动参数对焊点疲劳寿命影响分析 (44)4.4随机振动剖面优化 (50)4.5本章小结 (51)5 基于正交试验设计的电路板组件随机振动试验5.1试验设备及方案设计 (53)5.2试验结果分析 (57)5.3本章小结 (60)6 总结与展望6.1全文总结 (61)6.2课题展望 (62)致谢 (63)参考文献 (64)1 绪论1.1 课题来源本课题来自于“高档数控装备及工艺在导弹大型整体舱段集成制造中的示范应用(项目编号:2015ZX04002202)”和“高档数控系统关键共性技术创新能力平台(二期)(项目编号:2015ZX04005007)”。

gjb环境应力筛选大纲

gjb环境应力筛选大纲

gjb环境应力筛选大纲【原创实用版】目录1.引言2.环境应力筛选的目的和意义3.环境应力筛选的基本原理4.环境应力筛选的方法和步骤5.环境应力筛选的应用实例6.环境应力筛选的优缺点分析7.结论正文【引言】在现代科技发展迅速的背景下,各种电子产品和设备广泛应用于各个领域。

然而,在使用过程中,这些产品和设备会面临各种环境应力的挑战,如温度、湿度、振动等。

为了保证产品的可靠性和稳定性,环境应力筛选成为了必不可少的一个环节。

本文将对环境应力筛选进行详细介绍,包括其目的和意义、基本原理、方法和步骤、应用实例以及优缺点分析。

【环境应力筛选的目的和意义】环境应力筛选的主要目的是找出产品或设备在实际使用环境中可能出现的问题,以便对其进行改进和优化。

其意义在于:1.提高产品可靠性:通过环境应力筛选,可以发现产品在各种环境应力下的缺陷,从而进行改进,提高产品的可靠性。

2.降低产品故障率:环境应力筛选有助于发现产品在实际使用过程中可能出现的问题,从而降低产品故障率。

3.节省维修成本:环境应力筛选可以在产品投入市场之前发现并解决问题,避免因产品故障导致的维修成本。

4.提高产品质量:环境应力筛选有助于提高产品质量,增强产品竞争力。

【环境应力筛选的基本原理】环境应力筛选是通过对产品或设备施加不同的环境应力,观察其性能变化,从而找出可能存在的问题。

其基本原理包括:1.应力 - 应变原理:通过施加不同的应力,观察产品或设备的应变情况,从而判断其性能是否满足要求。

2.极限载荷原理:通过施加极限载荷,观察产品或设备是否能承受,从而判断其可靠性。

3.疲劳寿命原理:通过模拟产品或设备在实际使用过程中的疲劳循环,观察其寿命,从而判断其可靠性。

【环境应力筛选的方法和步骤】环境应力筛选的方法和步骤主要包括:1.制定筛选方案:根据产品或设备的特性和实际使用环境,制定合适的筛选方案。

2.筛选试验:对产品或设备施加不同的环境应力,如温度、湿度、振动等,进行试验。

电子产品的环境应力筛选

电子产品的环境应力筛选

为 潜 在 缺 陷 。 如 果 在 交 付 前 不 剔 除
这 些 潜 在 的 缺 陷 , 最 终 将 在 使 用 期 间 以早 期 故 障 的 模 式 暴 露 出来 。 对 于 有 可 靠 性 指 标 要 求 的 电 子
产品,可靠性筛选 具有重要意义 ,
大 量 、 长 期 的 筛 选 经 验 证 明 , ESS 是 提 高 电 子 产 品 使 用 可 靠 性 的 一 种 行 之 有 效 的 方 法 , 它 作 为 一 种 剔 除 潜 在 缺 陷 的 手 段 , 已 被 广 泛 地 应 用 于 电 子 产 品 的 研 制 、 生 产 和 使 用 的


t he cho c an appl at i e d i  ̄n he c oft exp i ent i erm at on met hod f orenvionm en aI t es s eeni g. r t r s cr s n K ey or w ds: Envi r onment t e r als r ss sc eeni g: n Lat ug : entb Rel i ly abii t
E S是 一 种 工 艺 手 段 1 S 。 ESS 果 主 要 取 决 于 施 加 的 环 效
3 3 非 通 用性 。
由 于 不 同 用 途 、 不 同 结 构 的 电
中 , 会 因 种 种 原 因 而 引 入 各 种 缺
陷 , 例 如 : 用 了 有 缺 陷 使 的 元 器 件 、零 部 件 、外 包 件 ,
最 多 可 筛 选 的 缺 陷 。 其 目 的 是 找
出 电 子 产 品 的 薄 弱 部 分 , 但 不 损 坏
力 ,使 电 子 产 品 的 潜 在 缺 陷 加 速 发

gjb1032-90《电子产品环境应力筛选方法》

gjb1032-90《电子产品环境应力筛选方法》

06
环境应力筛选的结果分析
数据收集和分析
01
收集环境应力筛选过程中的所有数据,包括产品性能、温度、 湿度、压力等。
02
对数据进行清洗和整理,去除异常值和重复数据。
使用统计分析工具进行数据分析和可视化,如Excel、SPSS等
03 。
问题识别和解决
01
根据数据分析结果,识别出产 品在环境应力筛选过程中出现 的问题。
04
环境应力筛选的设备
温度和湿度测试设备
高温试验箱
用于模拟高温环境,测试产品在高温条件 下的性能。
高温高湿试验箱
用于模拟高温高湿环境,测试产品在高温 高湿条件下的性能。
低温试验箱
用于模拟低温环境,测试产品在低温条件 下的性能。
温度冲击试验箱
用于模拟温度冲击环境,测试产品在温度 冲击条件下的性能。
建议和改进方向
增加试验项目
为更全面地评估电子产品的环境适应 性,建议增加更多的环境应力试验项
目。
加强产品研发
从源头上提高产品的环境适应性, 以降低环境应力对电子产品的影响

更新标准内容
随着电子产品的发展和环境条件的 改变,建议定期更新标准内容,以 适应新的需求。
强化数据分析
对试验数据进行深入分析,以更准 确地识别产品的薄弱环节和潜在问 题。
振动和冲击测试设备
振动台
用于模拟振动环境,测试产品 在振动条件下的性能。
冲击台
用于模拟冲击环境,测试产品在 冲击条件下的性能。
随机振动台
用于模拟随机振动环境,测试产品 在随机振动条件下的性能。
其他环境测试设备
要点一
盐雾试验箱
用于模拟盐雾环境,测试产品在盐雾条件下的耐腐蚀性 能。

环境应力筛选试验(ESS)

环境应力筛选试验(ESS)

湿度试验
通过模拟产品在不同湿度条件下的表现,检 测产品的防潮、防霉等性能。
振动试验
通过模拟产品在不同振动条件下的表现,检 测产品的抗震、抗冲击等性能。
02
ESS试验的步骤
试验前准备
确定试验目的
明确ESS试验的目标,是为了筛选出性 能稳定的电子产品,还是为了评估产品
的可靠性。
制定试验计划
根据产品特性和试验要求,制定详细 的试验计划,包括试验条件、试验周
试验方法的改进
不断改进和优化ESS试验方法,以提高试验 的可靠性和可重复性,为产品的质量控制提 供更准确的数据支持。
应用拓展
新领域的应用
随着ESS试验技术的发展,其应用领 域将不断拓展,包括新材料、新能源、 生物医学等领域,为新产品的研发和 质量控制提供有力支持。
复杂环境模拟
多应力联合作用
研究多应力联合作用对产品性能的影 响,为产品的优化设计提供依据。
期、样品数量等。
选择试验设备
根据试验目的和试验要求,选择适合 的环境应力筛选设备,如温度循环设 备、湿度试验箱等。
准备样品
按照试验计划准备足够数量的待测样 品,确保样品状态良好,符合试验要 求。
施加环境应力
温度应力施加 湿度应力施加 压力应力施加 振动应力施加
根据试验计划,将样品暴露在高温和低温环境下,模拟产品在 实际使用中可能遇到的高温和低温条件。
电子产品
电子产品在生产过程中会受到各种环境因素的影响,如温度、湿度、振动等,这些因素可能导致产品 性能不稳定或出现故障。通过环境应力筛选试验,可以检测电子产品在各种环境条件下的性能表现, 确保产品的可靠性和稳定性。
环境应力筛选试验在电子产品领域的应用非常广泛,包括手机、电脑、电视、音响等各类电子产品的 生产和研发阶段。通过试验,可以发现并解决潜在的设计和生产问题,提高产品的质量和用户体验。

谈谈电子产品的环境应力筛选试验

谈谈电子产品的环境应力筛选试验

谈谈电子产品的环境应力筛选试验可靠性工程的一个重要组成部分.是促进产品可靠性噌长和评价J品可靠性水平的一个重要手段._J特性试验有多种分类方法,国军标GJB450--88中把可靠性试验分成两大类:工程验和统计试验.工程试验又分为环境应力筛选试验和可靠性增长试验;统计试验分为性鉴定试验和可靠性验收试验.工程试验与统计试验是有区别的.工程试验的目的在于暴露故障并加以排除.这种试验由承箭方进行.统计试验的目的不在于暴露故障,而是为了验证产品是否符合规定的可靠性要求,这种试验一般是按订购方与承制方事先商量好的方案进行.本文将重点讨论工程试验之一一环境应力筛选试验.二,环境应力筛选试验1.环境应力筛选的目的任何没计合理工艺成熟,质量控制严格的生产线生产出来的产品都具有一定的可生,它充分体现了产品的设计水平,称之为产品的固有可靠性.这些产品的寿命分布f燕陶定的.但南于制造工艺及质量控翩的某些差异,一般来说.批产品中都包古两徘分寿命特性不阿的产晶,即早期失效的产品和寿命正常的产品.早期失效的产品其平J寿命遥远瓤jjl常产品,且早期失效产品的存在使所在批产品的使用可靠性大大下降.电子产品典型的失效率曲线如图1所示.I区(0一一t):早期失效期Ⅱ区(t.一一t2):偶然失效斯Ⅲ医(t2一.c):耗损失效期一98—l区的存在说明产占占批中混杂着各种质量有问题的期失效产品,如果把早期失效的产射除掉.或把产晶期失效的故障因素排除,就能使产品从开始使用就进人失效率低而恒定的时期,即提高了产品的使用可靠性.这就是环境应力筛选的目的.£’革ltI{I蚓】叱予产品失效率曲线2环境应力筛选的特点环境应力筛选试验具有如下特点:(1)对于不存在缺陷,性能良好的产品来说,是一种非破坏性试验,而对于有潜在缺陷的产晶来说.应该能诱发其失效.产品的缺陷通常可分为质虽缺陷和潜在缺陷,对于后者.只有施加某种应力使这些潜在缺陷激活,并导致产品失效方能把它们排除掉.(2)应力筛选试验应对100%的产品进行,筛选的等级是根据对产品的寿命要求和产品的表l环境应力筛选在不同产品级试验花费(3)环境应力筛选只能提高产品的使用可靠性,不能提高产品的固有可靠性的潜在缺井使其暴露fI:来,又使正常产品失效.同时.当筛选应力去掉以后,不会留下残糸.jj.筛选应力的种类,对组件,整机与元器件有所不同.电子元器件的筛选不仅包括环境应力筛选,而且包括检查筛选,密封筛选和寿命筛选.组件,整机的筛选应力只有两种,高低温循环(或热冲击)和振动.美国的经验已证明.对产品的各个装配级逐级避行热循环和随机振动的环境应力筛选.是剔除制造和工艺缺陷最经济最有效的手段.嘲2,圈3为美国军用手册MIL-HDBK-781中规定的电子设备筛选的环境应力.为了_玎能有效地进行环境应力筛选试验的热循环暴露,有必要进行高频率的温度转换.,j一浩室蔓.4.,,『~…—]\\,ff,,\_~]i;}…0……一,口曲一蝴-}圈3随机振动应力存次试验中热循环移(数推荐如下:复杂度热循环次数简型(畲有|00个I乜子元器件)lI?等(含有500个电子元器件)3复杂(禽有2000个电子元器件)6板复杂’含有4000个电子元器件)10热循环的温度极限值应当是设各规范中规定的那些温度值.立『I航空电子设备的热衢j度扳限值一般为一54”C~+55.c;安装在地面防护设施中的没备为0.c~40.C.电子i的环境应力筛选一般是不加电的.因此热循环的温度极限值应当是设备的贮存温度如某地面设备的贮存温度为—40.c~55.c.某车载设备的贮存温度为—40.c~7l.c.标准的振动应力是随机振动.若振动方向是单轴向的,则至少应旌加10分钟的随机搬动.在要求多轴向振动时.沿着一轴向至少应施加5分钟的随机振动应力.图4为国外某军用电子设备实际环境应力蘸加情况.从图中可知,该设备温度循环周期为8小时,在高温时施加10trio振动应力.设备处于工作状态.一l0一t--~}周期.1一”J0钟圈4国外某设备的试验应力周期4.环境应力筛选持续时间的确定环境应力筛选的时间应这样确定,使之在这段时间里施加上述有效的应力-能以预选规定的某一高概率确保排除受试产鼯的所有有缺陷的部件.筛选时间T可由下式估算:一一()——一式中:p:筛选完成后不再有缺陷的予定概率值Nd:预计的有缺陷部件数=存缺陷的各部件的失效率事实上,上述公式中的参数是不犬容易硫定的.因而按公式计算也就失去了实际意义.在不具备以估算T的敦据时,筛选时间T应以往类似产品筛选周期或工程判断-然后随着试验经验的不断积累加以修正.也可用图解来确定.厂图5环境应力筛选图示数据曲线图解法把观测的失效率和经修正的失效率绘铽成一个曲线图,应力筛选时间定在一10I一枉一巾~\一一.”一炎效率曲线l地陡变的拐点处为宜.在图5的例子中.筛选持续时问定为70小时就比较☆j.美军用标准MIL-STD一2164/(Ec)推荐的电子设备筛选持续时间为80小时~120小时.j中无缺f试时rHj为40小时,在这段时间里将克分暴露由于制造和加工工艺不‘遣收地J晶皱陷无缺醋试验时间为40小时~80小时,这段时间的目的是用验证9---.”,璺在l兀缺陷予试阶段充分暴露,井以解决.三,进行环境应力筛选试验后的效果国军标GJB450指出.环境应力筛选试验.一般用于元器件部件,分组件或设函.我们对采购来的主要元器件已连续多年进行各种筛选试验.并已显示出它的作用.如我们研制的菜工程配套设备四个品种7台f套).由于在装机之前元器件严格进行了老化瓣选.设备在现场累积运行~万几千小时无器件失效故障.近两年.在继续完善元器件筛选的同时.我们又制订了印制插忤板的环境应力筛选.尽管此项工作开展的时问还长,但也已经取得了效果.某设备的印饲插件板经环境应力筛选后.确保了整机的可靠性.在现场使用三千多小时投出现硬件故障.最近,我们为某工程的配套设备做插忤扳的环境应力筛选.通过筛选投现了有的印翩板上电阻,电容腿留得过长.经筛选断腿或冗件本身断裂:有的印翩板上紧固件固定不牢.筛选后松动严重甚至脱落;有的焊点厩挝不好,筛选后接触不良甚至断开;并且还进一步地筛选出某些有缺陷的器件.这些j-盟和缺附的早期发现与排除.为设备在规定的环境条件下稳定可靠地运行打下了基石:【J.四,结束语王{:境应力筛选试验目前还是一个新课题,有关标准美国倡防部1985年才发布,我国汽末见到.从实施情况看,在美国一般性的环境试验越来越多地用于设计研制和产品定阶段.而投入批生产产品的质量保证试验更多地使用环境应力筛选,即对产品的各个lI级连级进行热循环和随机振动试验.在美国海军中这种做法已显示出很大的优越我J国内.普遍停留在低装配级别的筛选试验.而且往往不加电.这样就得不到动-,效数措,暴嚣出的早期失效不够完全.为了提高产品的使用可靠性,特别是为了确‘乐统的f靠性,我们应秘搬创造条件.开展并完善这一工作,以便太大降低装备的::凿川:。

航天电子元器件环境应力筛选探究

航天电子元器件环境应力筛选探究

航天电子元器件环境应力筛选探究摘要:环境应力筛选是电子产品使用最广、最有效的一种可靠性试验方法。

本文探讨了某航天电子元器件在环境应力筛选过程中存在的主要问题及其解决方法。

包括环境应力筛选的实施原则,筛选项目的确定,失效元器件分析情况及失效元器件的处理等问题。

关键词:电子元器件环境应力筛选探究1引言所谓环境应力筛选,是指在产品出厂前后或电装前后,人为地将环境应力加载到电子元器件(或相关组件)上,从而让产品可能存在的潜在缺陷在特定的条件下加速发展成为早期故障,进而可以采取措施剃除有潜在缺陷的产品,最终使所使用的产品能够达到或者接近于设计要求的固有可靠性水平。

目前航天电子元器件分为一次筛选和二次筛选,电子元器件生产厂家出厂前进行的筛选称为一次筛选,电子原器件使用单位根据使用的需要进行的再次筛选称为二次筛选。

本文所指的环境应力筛选为二次筛选。

由于航天元器件要求安全性都比较高,因此电子元器件在装机前应100%进行环境应力筛选,合格后才允许装机使用。

2环境应力筛选的一般要求准备进行环境应力筛选的元器件必须符合定货合同的要求,首先应有生产厂家的合格证,元器件应符有明细清单,写明元器件名称、型号规格、数量、生产厂、生产年月、质量等级、静电标志等。

防静电电子器件在进行环境应力筛选时,为避免电子元器件受到损伤,试验和测试用的仪器设备必须良好地接地,操作过程、元器件传递、包装、存放等环节应采取有效的防静电措施。

对于暂时没有规定二次筛选的项目及要求的元器件一般可由选用单位通过下厂监制和验收检测来保证其可靠性。

环境应力筛选合格的电子元器件应加注已检标志,存放在专门指定的地点,应与环境应力筛选不合格的电子元器件和未经环境应力筛选的电子元器件严格分开存放。

3环境应力筛选的实施原则不同种类的电子元器件其筛选项目不尽相同,航天电子元器件环境应力筛选规范主要给出了包括半导体分立器件、集成电路、电阻器、电容器、继电器和晶体振荡器等几类元器件的筛选详细要求,现列举半导体分立器件中三极管二次筛选项目和程序如下表1所示3.1 筛选项目的说明按GJB128A―97方法2072进行外观检查。

环境应力筛选

环境应力筛选

HEWLITT 台式计算机 现场维修次数 减少50% 2014-7-18
电子燃料喷射系统 外场故障从23.5% 降到8%
注意事项
环境应力筛选(ESS)—应注意的事项
制定产品的ESS大纲,并严格执行; 不必准确模拟产品真实的环境条件; 不应改变产品的失效机理; 筛选可以提高批产品的可靠性水平,但不能提高产品的固 有可靠性,只有改进设计、工艺等才能提高后者; 它不是可靠性鉴定、验收试验,但经过筛选的产品有利于 鉴定和验收试验的顺利进行; 对关键产品要做到三个100%(元器件、电路板、整机)的 ESS。破坏性试验试验后器件损坏,不能使用。
环境应力筛选 Environment Stress Screen
2014-7-18
环境应力筛选
环境应力筛选的定义 环境应力筛选的原理 环境应力筛选的方法介绍 环境应力筛选的应用
环境应力筛选的定义
环境应力筛选(Environment Stress Screen, ESS)是 指元器件以上各层次产品的筛选。ESS是通过向产 品施加合理的环境应力,将其内部的潜在缺陷加速 变成故障,并加以发现和排除的过程,其目的是剔 除产品的早期故障。
定量筛选的主要变量是引入缺陷密度、筛选检 出度、析出量或残留缺陷密度。
GJB/Z 34 《电子产品定量环境应力筛选方法》
2014-7-18
环境应力筛选的方法介绍
元器件筛选方法分类
非破坏性试验:对好的器件无损伤 破坏性试验;试验后器件损坏,不能使用
非破坏性试验项目(GJB597、GJB33)
2014-7-18
环境应力筛选的方法介绍
2014-7-18
环境应力筛选的方法介绍
设计方法:
确定产品工作环境 确定产品在这种环境下所用元器件及材料的性能 防潮湿设计、防盐雾和腐蚀设计、防霉菌设计、抗冲击、振动和 噪声设计、电子设备抗辐射设计、热设计、等等

航天电子产品环境应力筛选试验

航天电子产品环境应力筛选试验

摘要:环境应力筛选已经广泛地应用于航天电子产品的研制、生产和使用阶段。

对提高航天电子产品的可靠性有重要的作用。

本文探讨了环境应力筛选的典型应力和注意的一些问题,论述了筛选中暴露的典型缺陷。

关键词:航天电子产品;环境应力筛选;可靠性;温度循环;随机振动Abstract:Environmental stress screen has been widely used in the development, manufacture and usage of aerospace electronic product and it plays important role in the improvement of reliability of aerospace electronic product. The typical stress and some precautions in ESS are discussed in this paper. The typical defects found in screening test are expounded.Keywords: aerospace electronic product; Environmental stress screen; reliability; temperature circulation; random vibration1 概述环境应力筛选(Environment stress screening)是一个使用于研制和生产各个阶段,为发现和排除不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效,在环境应力下所做的一系列试验,其目的是在产品出产前,有意把环境应力施加到产品上,使产品的潜在缺陷加速发展成为早期故障,并加以排除,是剔除产品缺陷和提高产品使用可靠性的一种有效工艺手段。

2 环境应力筛选环境应力筛选可以使用各种环境应力,但应力的选择原则是能激发故障,而不是模拟使用环境。

电子产品环境应力筛选的技术及实施办法

电子产品环境应力筛选的技术及实施办法

Abstract:Environment stress screening (ESS) is a very important part of the equipment preproduction and production. This paper mainly discusses the impacts, methods, amendments, implements and some other aspects of environment stress screening combined with relevant criterions. One of the main purpose of this paper is to help the corporations understanding the importance of environment stress screening, and put it into practice in the process of development and production, which will improve the reliability of the products, thus to increase the corporate profitability.Key words:environment stress screening; electronic products; reliability摘要:环境应力筛选作为装备研制、生产中的一个非常重要的环节,结合有关标准,对环境应力筛选的作用、方法、裁减、实施办法等方面进行了阐述和论述。

通过本文,使企业能够了解环境应力筛选的重要性,将此项工作落实到产品的研制/生产过程中,提高产品的可靠性,从而达到提升企业效益。

关键词:环境应力筛选;电子产品;可靠性中图分类号:TN609 文献标识码:B 文章编号:1004-7204(2016)05-0062-05电子产品环境应力筛选的技术及实施办法T echnique and Implementation of Environment Stress Screening for Electronic Products 肖 伟,徐 斌(中国电子科技集团公司第五十二研究所,杭州310012)XIAO Wei, XU Bin(No. 52 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Hangzhou 310012)引言现代化的战争是高科技的综合协同的作战,而电子产品在战争中相当于人类的头脑,作为整个战争中的中枢指挥、通信系统,这对电子产品的可靠性的要求是非常的高。

最新GJB1032-90电子产品环境振动筛选方法

最新GJB1032-90电子产品环境振动筛选方法

最新GJB1032-90电子产品环境振动筛选
方法
概述
本文档旨在介绍最新版的GJB1032-90电子产品环境振动筛选方法。

该方法是为了评估和筛选电子产品在环境振动下的性能和可靠性而制定的。

背景
电子产品在使用过程中会遭受到各种形式的振动,如交通运输过程中的颠簸、工业环境中的震动等。

这些振动可能对产品的性能和可靠性产生影响。

因此,进行环境振动筛选是非常必要的。

测量方法
最新版的GJB1032-90电子产品环境振动筛选方法提供了详细的测量步骤和要求。

下面是该方法的主要内容:
1. 振源选取:选择合适的振源设备,确保其具备足够的振幅范围和频率范围。

2. 振动模式选择:根据实际应用环境,选择适当的振动模式。

例如,单轴振动、多轴振动等。

3. 振动参数设定:根据产品的使用条件和要求,设定合适的振动参数,包括振幅、频率、振动时间等。

4. 振动测试:将电子产品固定在振动台上,进行振动测试。

根据需要,可以进行单向振动、复杂振动等测试。

5. 性能评估:根据振动测试结果,对产品的性能进行评估。

评估指标可以包括振动持久性、振动耐受性、功能稳定性等。

结论
最新版的GJB1032-90电子产品环境振动筛选方法提供了一套完整的测试流程和要求,可以帮助评估和筛选电子产品在环境振动下的性能和可靠性。

使用该方法可以确保产品在实际使用环境中具备足够的抗振能力和可靠性,并且符合相关的技术标准和要求。

请注意,本文档仅用于介绍最新版的GJB1032-90电子产品环境振动筛选方法,具体实施细节和标准要求应根据最新的官方发布文档进行查阅和遵守。

电子式程序控制器环境应力筛选试验方案、故障分析及排除方法探讨

电子式程序控制器环境应力筛选试验方案、故障分析及排除方法探讨

电子式程序控制器环境应力筛选试验方案、故障分析及排除方法探讨摘要:电子式程序控制器(以下简称程控器)是一种军用电子产品,按照GJB1032的要求,生产过程中必须要进行100%的环境应力筛选试验试验,只有通过试验并检测合格的产品才能交付使用。

本文将对程控器为何要进行环境应力筛选试验、试验方案的确定、试验中出现故障时的分析方案以及几起典型故障案例的排查方法进行详细阐述和说明。

关键词:弹射座椅程控器环境应力筛选温度循环随机振动引言:电子式程序控制器(以下简称程控器)作为一种代表性的电子产品,已广泛配装在各种型号的弹射座椅上面,是火箭弹射座椅出舱状态修正,人椅分离和救生伞射出的主要控制装置。

为保证程控器交付后的质量可靠性,所有型号的程控器在装配完成后都要进行环境应力筛选试验。

如何确定程控器环境应力筛选试验方案,首先要清楚什么是环境应力筛选。

1.环境应力筛选的概念所谓环境应力筛选就是选择若干典型环境因素,将适量的环境应力作用于组件或整机,把元器件工艺缺陷,即生产和装配过程中的缺陷激发出来,给予修正或更换。

也就是说,通过应力筛选,将其隐患提前暴露出来,把缺陷消灭在出厂之前。

这是一种新型有效的质量控制方法。

可以最小的损伤,最高的效率,获得最大限度的可靠性。

电子元器件在生产、组装、储存、运转和使用过程中会受到各种应力作用,受到损伤和损伤积累,从而影响电子元器件的工作可靠性。

研究程控器环境应力筛选试验的目的,就是对环境应力的种类,量值、作用时间和顺序进行优化组合,达到最佳的筛选效费比。

如果程控器交付时,只经过常规检验或试验是不能有效剔除早期故障,很难发现参数漂移、虚焊、元器件被污染、有缺陷的元器件等,这些将带来潜在的缺陷,而此种缺陷通过常规的试验不易出现,也不易鉴别。

产品的潜在缺陷无法剔除,在使用过程中暴露,从而影响了使用客户的正常工作状态,而且也会给承制方带来频繁赴外场处理质量问题的负担,增加了程控器使用成本。

GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法

GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法

G J B1032-90电子产品环境应力筛选方法本页仅作为文档封面,使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.MarchGJB 中华人民共和国国家军用标准FL GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法environmental stress screeningprocess for electronic products1991-01-26发布1991-06-01国防科学技术工业委员会批准目次1主题内容与适用范围2引用标准3术语4一般要求5环境应力筛选条件6筛选程序附录A环境应力筛选故障寻找方案(补充件)附录B温度循环保持时间的确定(补充件)附录C环境应力筛选试验时间的确定(参考件)附录D环境应力筛选试验的抽样和简化(参考件)中华人民共和国国家军用标准电子产品环境应力筛选方法GJB1032-90environmental stress screeningprocess for electronic products1主题内容与适用范围本标准规定了军用电子产品环境应力筛选的要求、条件和方法。

本标准适用于下列各类电子产品,在研制和批生产阶段的环境应力筛:a.地面固定设备;b.地面移动设备;c.舰船用设备;d.飞机用设备及外挂;e.导弹用设备。

筛选产品可以是印刷电路板组装件、电子组件或整机;对大型电子产品应优先考虑在较低装配级别如印刷电路板组装件上进行筛选。

2引用标准GB2036印制电路名词术语及定义GB5170电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法GB8052单水平和多水平连续计数抽样检查程序及表GJB150军用设备环境试验方法GJB431产品层次、产品互换性、样机及有关术语GJB450装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB451可靠性、维修性术语GJB457机载电子设备通用规范3术语环境应力筛选在电子产品施加随机振动及温度循环应力,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。

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2.3 筛选应力的确定
环境应力筛选主要作为一种工艺,其暴露出的缺陷也具有明显的工艺 特性。例如:大部分缺陷是由于装配连接或坚固操作不当,或工艺方 法不当造成的。常见的缺陷是虚焊、松脱、短路和开路等。 国内外已发表的环境应力筛选调查统计结果表明,在常用的 13 种环 境应力中,温度循环、随机振动和高温老炼是最有效的 3 种筛选应力, 如图 2 所示【5】。温度和振动由于其作用机理的不同,筛选出的缺陷也 可能不同,振动爽半是筛选出机械性的缺陷,而温度循环则还能发现 元器件性能漂移、密封失效和污染等缺陷。通电老炼对于工艺制造过 程中可能存在的潜在缺陷,如表沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅 片裂纹和氧化层针孔等均有较好的筛选效果;此外还可促使电性能参 数稳定并对参数不稳定的产品有一定的筛选作用。某型雷达整机在研
制过程中涉及元器件装焊、电路板装配和电缆连接等多种工序,采用 在相应的筛选组装层次上组合应用温度循环、随机振动和高温老炼 3 种应力:印制板(或模块)级,其主要工序为元器件装焊,采用温度 循环筛选;分机级,主要为电路板装配和电缆焊装工序,采用温度循 环和随机振动相结合的方法进行筛选;整机级,主要为电缆连接和机 械安装,同时整机涉及功能和性能指标的测试和验证,采用验收振动 和老炼相结合的方法进行筛选。温度循环、随机振动和高温老炼的应 力值设计参照 GJB 1032-90《电子产品环境应力筛选方法》、GJB/Z 34-93《电子产品定量环境应力筛选指南》和 QJ 908A-98《电子产品 老炼试验方法》中规定的原则进行,即不能超过产品的设计极限且不 应明显地影响产品的寿命和技术性能。
Doi:10.3969/j.issn.1672-5468.2015.02.0005
Research on Electronic Products Environmental Stress Screening Method and Its Application ZHU Yong
(No.38 Research Institute of CETC, Hefei 230000, China)
制阶段过程应用 HALT 获得工作极限和破坏极限的产品。HASS 技术目 前在国际上虽然已开始越来越广地应用,但并没有制订相应的标准。 这一技术在国内基本还处于应用探索阶段【6】。综上所述,某型雷达整 机由天馈分系统、伺服分系统和信号处理分系统组成的复杂电子设 备,很难采用定量和高加速环境应力筛选的方法,在工程研制中采用 GJB 1032-90《电子产品环境应力筛选方法》规定的常规环境应力筛 选方案。
2.2 筛选组装层次的选择
为了保证能够彻底地消除早期故障,应在各个组装等级安排环境应力 筛选,任何一级中的筛选不能代替高一级所进行的筛选,这是因为, 在将低组装等级的各种产品组装成高一级产品时,由于使用了外购件 及组装工艺,会引入新缺陷。但是,随着组装等级的提高,其筛选检 出度将降低,而筛选成本亦会随着提高。只有从低层次到高层次各级 产品都进行环境应力筛选,才能保证整机产品的可靠性。雷达整机产 品的研制经验表明,若只在高层次上进行环境应力筛选,则很难分析 故障(缺陷)的原因,找到根治缺陷的办法,而且花费也很大。因此, 从经济原则和易以实施考核,环境应力筛选应尽量在低层次产品上进 行。不从低层次产品开始做环境应力筛选,往往会适得其反。某型雷 达整机从结构层次上划分,包括伺服平台、发射机、接收机和控制与 信号处理单元 4 个分机,每个分机由元器件、印制板、电路模块(或 组件)和电线电缆等组成,筛选组装层次的确定如图 1 所示。
中规定的可靠性工作项目,其目的是为研制和生产的产品建立并实施 环境应力筛选(ESS)程序,以便发现和排除由不良元器件、制造工 艺和其他原因引入的缺陷所造成的早期故障【3-4】。我国颁布了 GJB、 1032-90《电子产品环境应力筛选方法》和 GJB/Z 34-93 《电子产品 定量环境应力筛选指南》 2 个通用标准,它可用于海、陆、空等 6 类军事装备,也适用于机载、舰载等战术导弹,以及有批量的战略导 弹。对于运载火箭、卫星等无批量的产品,环境应力筛选亦适用。在 研制阶段使用环境应力筛选,可以发现设计问题,以采取有效的纠正 措施,这样不仅能大大节省以后的试验时间和费用,还能提高产品的 固有可靠性。鉴定试验前采用环境应力筛选,可以消除由制造工艺不 当和有缺陷的元件造成的故障,从而使环境鉴定试验和可靠性鉴定试 验的结果正确、有效,消除非设计问题对鉴定试验的干扰。生产阶段 对产品进行环境应力筛选,使产品的早期故障消灭在出厂前,从而大 大提高产品现场可靠性和减少现场维修费用。使用阶段的故障产品在 修复后,也要进行环境应力筛选,以消除更换件和维修操作可能引入 的故障。特别地,航天系统产品所施加的筛选应力是和环境验收试验 结合在一起考虑而不是单独进行的【5】。因此,环境应力筛选作为一项 重要的可靠性保证措施,在产品研制生产的全过程切实地贯彻实施, 对提高产品可靠性、降低成本有重要意义。
元器件
印制板/ 模块
ห้องสมุดไป่ตู้
分机
整机
图 1 某型雷达筛选层次 在雷达整机的研制中,对选用的国产元器件筛选方法和要求(包括温 度、机械和电等多种应力)在产品规范中明确并由厂家实施,委托方 下厂监制和验收;对于进口元器件委托有资质的单位按产品筛选标准 进行了二次筛选,合格后装机使用【7】。无法测试、筛选的元器件采取 相应的质量保证措施及整机试验验证。本文重点讨论板级(或模块级) 以上层次的产品筛选。
电子产品可靠性与环境试验 可靠性与环境试验技术及评价 Vol.33 No.2 Apr., 2015
摘要:环境应力筛选是保证产品使用可靠性的重要途径。论述了环 境应力筛选的目的和意义,分析了环境应力筛选方案设计的关键技 术,阐述了电子产品如何制定环境应力筛选的方案及程序,并结合某 雷达环境应力筛选给出设计和应用实例。 关键词:环境应力筛选;温度循环;随机振动;老炼 中图分类号:TB 24 文献标志码:A 文章编号:1672-5468 (2015) 02-0026-05
电子产品环境应力筛选方法及其应用研究★
朱永
(中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230000)
★ 基金项目:国家科技支撑计划项目“机场场面监视雷达系统” (No.2011BAHB05)资助
收稿日期:2014-10-20 作者简介:朱永(1981- ),男,安徽泗县人,中国电子科技集团公 司第三十八研究所工程师,硕士,主要从事雷达质量与可靠性研究工 作。
2 环境应力筛选方案设计
环境应力筛选方案设计是环境应力筛选成功的关键,而筛选类型、筛 选组装层次、筛选应力、筛选程序和要求是方案设计的核心。
2.1 筛选类型的确定
环境应力筛选可分为 3 种类型:常规环境应力筛选、定量环境应力筛 选和高加速环境应力筛选。常规环境应力筛选是指不要求筛选结果与 产品可靠性目标和成本阈值建立定量关系的筛选。筛选所使用的方法 是凭经验确定的,对筛选效果的好坏和费用是否合理不作定量分析, 仅以能筛选出早期故障为目标。常规环境应力筛选现行标准是 GJB 1032-90《电子产品环境应力筛选方法》,它的特点是易以掌握和应用, 它是目前应用最广泛、时间最长的筛选类型。定量环境应力筛选是指 要求筛选的效果和成本与产品的可靠性指标和现场的故障修理费用 之间建立定量关系的筛选。定量筛选是通过定量地选择所用应力的强 度和检测仪表的检测率,正好把计算得到的制造过程所引入的产品的 缺陷全部剔除,从而使产品的早期故障率达到规定的定量目标值,现 行标准是 GJB/Z 34-93《电子产品定量环境应力筛选指南》。由于定 量筛选的应用需要提供正确的元器件和工艺的缺陷率、应力强度和检 测设备检出能力的数据,而且筛选方案设计和方案调整过程非常繁 杂,标准中提供的国内外这方面的数据不够完整且准确度差,所以应 用较少。高加速应力筛选(HASS)是近年来在高加速极限试验(HALT) 的基础上发展起来的一种新筛选类型,这种方法的特点是使用的应力 大,需要的时间短。HASS 应力强度比常规 ESS 大得多,只适用于研
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在电子产品的制造过程中,由于经历了大量的、复杂的操作工艺或者 误用了不合格的元器件,从而会引入各种明显的缺陷和潜在的缺陷。 明显的缺陷通过常规的检验手段,如目检、常温功能测试和其他质量 保证工序即可排除;潜在的缺陷用常规的检验手段无法检查出来,这 些潜在的缺陷如果在工厂中不被剔除掉,最终将在使用期间的应力作 用下以早期故障的形式暴露出来。在研制阶段和生产期间,产品的样 本最终应通过 GJB 899 中规定的可靠性鉴定和验收试验,产品样本通 过可靠性鉴定试验仅说明其设计的固有可靠性达到了规定的要求,产 品的样本通过了可靠性验收试验并不表明该生产批中所有的其他产 品均具有与其相同的可靠性【1-2】。如何针对产品特点,制定有效的环 境应力筛选方法,快速地消除早期故障,把缺陷暴露和消除在出厂前, 是产品可靠性工作的重要内容。
图 2 筛选应力的类型
2.4 筛选试验程序和要求
环境应力筛选试验程序由初始性能检测、缺陷剔除试验、无故障检验 及最后性能检测组成。试验前,对受筛产品进行初始性能检测:按有 关标准和技术文件进行外观、机械及电气性能检测并记录。凡检测不
合格者,则不能继续进行环境应力筛选。在试验过程中,按要求施加 应力,一般顺序为:1)第一次随机振动;2)温度循环;3)第二次 随机振动;4)功率老炼。试验后,对受筛产品的性能进行检测。 尽管环境应力筛选试验已广泛地应用在电子产品的研制、生产等各个 阶段,但在实际应用时,为防止产品出现过应力或欠应力,确保试验 成功有效,需要注意以下试验要求。 a) 试验夹具在规定的功率谱密度频率上限 2000Hz 以内不应有振频率
存在,即在 20~2000Hz 范围内沿振轴方向的传递函数必须保持平 坦,其不平坦允许偏差不得超过±3 dB(设计如有困难,500~2000 Hz 允许放宽到±3 dB,但累计带宽应在 300Hz 以内)【8】;试验条件 允许偏差应符合 GJB 1032-90 中 4.4 节的规定。 b) 随机振动试验时,元器件应进行点封或固封。受试产品与夹具或 振动台台面的连接应模拟产品实际的安装状态,包括受力方式、 连接件数量及尺寸等,不允许使用设计上没有的附加固定;有支 架或减震器的单机原则上应去除支架和减震器,试验应尽量采用 多点平均控制,控制点应选在产品与振动台台面或夹具的连接面 上,靠近产品底板处;故障修复后再试验的时间与故障前的试验 时间(在 0.04g2/Hz 功率谱密度值下)的总和建议控制在 20min 以 内。 c) 温度循环试验以高温工况开始,以高温工况结束。试验时应采取 措施,防止产品受潮,如试验箱吹干燥风等;同时,为保证筛选 效果,如雷达分机温循时应开盖进行。
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