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电子通讯设备环境应力筛选ESS规定

电子通讯设备环境应力筛选ESS规定

电子通讯设备环境应力筛选ESS规定前言本标准规定电子通讯产品环境应力筛选的要求,包括环境应力条件,暴露持续时间,试验,试验设备的工作要求和针对缺陷要采取的措施,以及试验文件的编写要求。

1 范围本标准适用于DXC公司电子组件(PCB板),模块,分机组合及小型设备的环境应力筛选(ESS)。

2. 引用标准GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法GJB 451 可靠性、维修性术语3.名词术语3.1 环境应力筛选在电子产品上施加随机振动及温度循环应力,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。

3.2 环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。

3.3 筛选度(screening strength,简称SS)某种筛选方法能将针对性的缺陷激发出来的概率。

4.环境应力筛选(ESS)的目的与手段4.1 ESS目的环境应力筛选作为一种工艺流程,是针对产品早期失效中出现的故障模式而进行的,它的目的在于检测和剔除元器件漏检、漏筛的缺陷和生产工序中引入的潜在缺陷,因此说ESS 是一种工艺手段,ESS所揭示的缺陷不能完全用来说明设计的不足。

4.2 ESS手段环境应力筛选为了在短时间内析出最多的缺陷,通常采用加速环境应力来激发故障。

ESS 手段包括高温老化、温度循环、温冲、扫频正弦振动、随机振动及综合手段(温度循环加随机振动),各种筛选手段效果见图1。

为有效达到ESS目的,我们选用了快速温变的温度循环和随机振动,因为这两种手段可剔除大部分可暴露缺陷。

5一般要求5.1 环境应力筛选对象研制开发阶段和批生产的产品(除特殊指明不做外)均要全部进行环境应力筛选。

在电子设备的开发、制造过程中,会引入新的缺陷。

在设计阶段,主要是由于设计临界产生潜在缺陷,在采购的原材料与器件中也不可避免地存在漏检、漏筛的隐患,制造过程中则可能因工艺上超出应力范围或临界而引入缺陷,在测试和可靠性试验中则有可能漏检、重复检验或缺陷不明显使缺陷未能查出,也有不适当的测试损坏器件、产品的情况存在。

电子通讯设备环境应力筛选规定

电子通讯设备环境应力筛选规定

电子通讯设备环境应力筛选规定电子通讯设备环境应力筛选规定是一个非常重要的程序,用于确保电子设备在使用中能够稳定可靠地工作。

在现代社会中,电子设备已经成为了人们生产和生活中不可或缺的一部分。

为了保证这些设备的稳定运转,我们需要经常进行环境应力筛选。

本文将详细介绍电子通讯设备环境应力筛选规定。

环境应力的概念环境应力是指物理或环境方面的条件在设备上施加的压力。

这些条件包括温度、湿度、压力、震动、冲击、腐蚀、灰尘和电磁干扰等。

这些应力来源于设备实际使用环境中的外部条件。

在电子设备中,环境应力对设备的正常使用具有很大的影响。

电子设备环境应力筛选规定的意义随着电子设备的不断发展,其使用环境日益复杂和严苛。

面临着这些挑战,电子设备制造商和设计师需要对环境应力进行评估和筛选,以确保设备在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

为此,制定统一的环境应力筛选规定可以为设备制造商提供指导和帮助。

通过这些规定,可以确保设备在投入使用时稳定可靠,减少故障和维护操作,从而提高设备的可用性。

国际环境应力标准针对电子通讯设备,国际电工委员会(IEC)和国际组织(ISO)制定了一些环境应力标准,如IEC-60068环境条件试验和ISO-16750道路车辆环境使用条件等。

这些标准规定了各种环境应力测试方法和测试的参数,如环境温度、湿度、机械强制等等。

制造商可以根据这些测试方法和参数,对其产品进行评估和测试,以确保设备的稳定可靠。

国内环境应力标准在国内,中国制定了许多针对电子设备的环境应力规定。

其中最重要的是国家军需标准GJB1840A-1998。

该标准规定了电子设备在不同环境条件下的可靠性要求和试验方法,包括环境温度、湿度、机械强制等。

此外,还有一些行业标准和企业标准,如中国电子技术标准化研究院颁布的GB/T2423、GB/T10587-2006、GB/T14876-93三个标准。

环境应力筛选的步骤环境应力筛选是一个复杂的过程,包括以下几个步骤:1.环境条件确定首先需要确定环境条件,如环境温度、湿度、机械强制等。

环境应力筛选试验(ESS)

环境应力筛选试验(ESS)
详细描述
综合环境试验中,产品需要在模拟的复杂环境条件下进行测试,以检测其对各种环境因素的适应性和性能稳定性。 这种试验可以更真实地模拟产品在实际使用中可能遇到的各种环境条件,从而更准确地评估产品的可靠性和性能。
03
ESS试验步骤
试验前准备
确定试验目的
明确ESS试验的目标,是为了筛选出性 能稳定的电子产品,还是为了评估产品
详细描述
湿度试验通常在一定的湿度条件下进行,以检测产品对潮湿 环境的适应性和性能稳定性。该试验可以检测出因湿度引起 的腐蚀、电路短路、机械结构卡滞等问题,从而排除潜在的 故障和缺陷。
综合环境试验
总结词
综合环境试验是一种结合了多种环境因素(如温度、湿度、压力等)的应力筛选试验,用于全面评估产品的适应 性和可靠性。
的可靠性。
设计试验方案
根据试验目的和样品特性,设计合适 的ESS试验方案,包括试验条件、试
验步骤、试验周期等。
选择试验样品
根据试验目的,选择具有代表性的试 验样品,确保样品的数量和品质满足 要求。
准备试验设备
根据试验方案,准备相应的试验设备 和测试工具,确保设备精度和可靠性。
施加环境应力
温度应力
湿度应力
试验的可重复性与再现性
试验条件控制
为了确保试验的可重复性和再现 性,需要对试验条件进行严格控 制,包括温度、湿度、气压等环 境因素。
标准化操作流程
制定标准化的操作流程,确保试 验过程中的每一步都符合规范要 求,减少人为误差。
第三方验证
邀请第三方机构对试验结果进行 验证,以确保试验结果的准确性 和可靠性。
振动应力
通过控制温度变化,模拟产 品在不同温度下的工作状态, 检查产品的耐温性能和稳定 性。

TS-S100302002(环境应力筛选(ESS)规范V1.0)

TS-S100302002(环境应力筛选(ESS)规范V1.0)

环境应力筛选规范(Environmental Stress Screen)拟制:___________________日期:__________ 审核:___________________日期:__________ _______________________________________________ 规范化审查:_________________日期:__________ 批准:___________________日期:__________更改信息登记表规范名称: 环境应力筛选规范(Environmental Stress Screen)规范编码:目录1.目的2.适用范围3.引用/参考标准或资料4.定义5.规范内容5.1 环境应力筛选程序5.2 快速温度循环筛选基本参数5.3 温度循环特性分析5.3.1 诱发故障和筛选机理5.3.2 温度上、下限极值选定准则5.3.3 上、下限温度的持续时间确定准则5.5.4 温度变化速率确定准则5.3.5 温度循环次数(或筛选时间)选择准则5.3.6 设备状态(通断电和性能测试)确定准则5.3.7 温度循环筛选度计算5.3.8 温度箱内产品的安装1.目的本文规定了快速温度循环环境应力筛选的基本程序和方法,以规范环境应力筛选工作。

2.适用范围本规范适用于二次电源模块以及其他产品的单板环境应力筛选。

对中试验证批产品、生产返修产品和某些可靠性要求较高的产品需要采用以下方法进行筛选。

对其他产品是否按照以下方法筛选参考有关文件规定。

3.引用/参考标准或资料《可靠性试验技术》,国防工业出版社《可靠性试验》,航空航天出版社MIL-HDBK-338B,《Electronic Reliability Design Handbook》,1998.10 GJB/Z 34-93 《电子产品定量环境应力筛选指南》,19934.定义4.1 环境应力筛选(Environmental Stress Screen)通过向电子产品施加合理的环境应力和电应力,将其内部的潜在缺陷加速变成故障,并通过检验发现和排除的过程,是一种工艺手段。

ESS(环境应力筛选)概述

ESS(环境应力筛选)概述

系统 -55~+70℃ -40~+65℃ -40~+50℃
表 6-2 硬品 电路板 单机
温度循环筛选温度变化率建议规格
最大
一般
最小
35℃/min
10℃/min
5℃/min
10℃/min
5℃/min
5℃/min
中国可靠性网
系统
10℃/min
5℃/min
根据美国环境科学学会在 1981 年及 1984 年所分别发表的环境应力筛选有 效性报告,在各种常用的筛选应力中,按其筛选效率加以比较,依次为温度循环、 随机振动、高温、电性应力、热冲击、定频正弦振动、低温、正弦扫描振动、复 合环境、机械冲击、湿度、加速度、高度,其中温度循环和随机振动的效率最佳, 如图 6-7 所示。就温度循环与随机振动所筛出的疵病加以比较,温度循环约占 77%~79%,随机振动则为 21%~23%。
事实上筛选(screening)是历史相当老的品管技术,广义的筛选应包括传 统的品管筛选、铸造件(金属、火工)的非破坏检验(non-destructive testing, NDT)(如 X 光、超音波等)、以及高压容器的耐压试验(proof pressure test),所有这些方法 都是对试件施加「应力(stress)」,使利用普通检验方法无测得之潜存疵病提前暴 露出来,能够轻易的发现而将之剔除,达到管制质量的目的。 只是在今日广用电子设计的时代,所使用的应力以「环境应力(environmental stress)」的功效特别突出,在 1979 年以后在可靠度工作范围渐成一独立的领域。
环境应力筛选技术在国内虽然不算新鲜,但是一般电子工业厂商在引进及 应用环境应力筛选时,其进展不仅相当缓慢,甚至还多少遭遇到一些痛苦经验, 这种情形主要的原因在于对环境应力筛选的内涵不了解所造成的。 4.2 ESS 之基本原理

板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术

板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术

板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术汪卫华环境应力筛选技术(ESS)经过一段时间的发展,现在已经成为很多生产厂家剔除产品早期失效的一种非常有效的工具。

据统计,针对电子行业的产品,温度循环应力被认为是对产品筛选最有效的单一应力,这里所说的温度循环应力除了温度的上下限之外,温度变化速率对筛选起到最关键的作用。

通常,大部分厂家将环境应力筛选放在整机组装完成后进行,然后对筛选后的产品进行功能测试,功能正常的产品就直接投放市场。

这种做法确实能够起到筛选的作用,提高产品的使用可靠性。

因此市场上就出现了许多种品牌的环境筛选试验箱来充分满足用户对整机产品进行筛选的需求。

通过研究,以上各种品牌的筛选试验箱的内部结构不外乎以下几种,参考图2~图4。

其实有很多因素影响筛选效果,应力筛选程序非常重要,其中包括:温度的上下限(T U、T L)、温度变化速率(R1、R2)以及试验时间,如图1所示。

其实除了应力筛选程序非常重要外,还有一些因素也非常重要,我们通常讲温度变化速率为15度/分钟的试验箱是指该试验箱内出风口的温度变化速率为15度/分钟,产品上的温度变化速率到底有多少才是用户最为关心的,怎样才能使产品上的温度变化速率与试验箱内出风口的温度变化速率一致呢?我们从以下的图a和图b上不难找到答案。

T UT L图1 ESS程序从图a和图b可以很清楚看到,风速和风量在环境应力筛选中对筛选效果的影响非常大。

是不是解决了上述因素的试验箱就能够达到非常好的筛选效果呢?其实不然。

我们再仔细看看图2~图4所示试验箱的结构,作为生产型企业,一般生产量很大,而产品的筛选要求是100%的筛选,那用户必然希望能够充分利用试验箱的内部空间(产品试验区),我们试想想,当我们将图2~图4所示试验箱的产品试验区塞得满满的,产品的筛选效果会好吗?空气在试验箱内部怎么可以流通呢?所以IEC的标准规定,拿这种筛选试验箱做筛选试验时,被测产品的总体积不得超过试验箱内部容积的35%。

板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术

板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术

板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术汪卫华环境应力筛选技术(ESS)经过一段时间的发展,现在已经成为很多生产厂家剔除产品早期失效的一种非常有效的工具。

据统计,针对电子行业的产品,温度循环应力被认为是对产品筛选最有效的单一应力,这里所说的温度循环应力除了温度的上下限之外,温度变化速率对筛选起到最关键的作用。

通常,大部分厂家将环境应力筛选放在整机组装完成后进行,然后对筛选后的产品进行功能测试,功能正常的产品就直接投放市场。

这种做法确实能够起到筛选的作用,提高产品的使用可靠性。

因此市场上就出现了许多种品牌的环境筛选试验箱来充分满足用户对整机产品进行筛选的需求。

通过研究,以上各种品牌的筛选试验箱的内部结构不外乎以下几种,参考图2~图4。

其实有很多因素影响筛选效果,应力筛选程序非常重要,其中包括:温度的上下限(T U、T L)、温度变化速率(R1、R2)以及试验时间,如图1所示。

其实除了应力筛选程序非常重要外,还有一些因素也非常重要,我们通常讲温度变化速率为15度/分钟的试验箱是指该试验箱内出风口的温度变化速率为15度/分钟,产品上的温度变化速率到底有多少才是用户最为关心的,怎样才能使产品上的温度变化速率与试验箱内出风口的温度变化速率一致呢?我们从以下的图a和图b上不难找到答案。

T UT L图1 ESS程序从图a和图b可以很清楚看到,风速和风量在环境应力筛选中对筛选效果的影响非常大。

是不是解决了上述因素的试验箱就能够达到非常好的筛选效果呢?其实不然。

我们再仔细看看图2~图4所示试验箱的结构,作为生产型企业,一般生产量很大,而产品的筛选要求是100%的筛选,那用户必然希望能够充分利用试验箱的内部空间(产品试验区),我们试想想,当我们将图2~图4所示试验箱的产品试验区塞得满满的,产品的筛选效果会好吗?空气在试验箱内部怎么可以流通呢?所以IEC的标准规定,拿这种筛选试验箱做筛选试验时,被测产品的总体积不得超过试验箱内部容积的35%。

电子产品的环境应力筛选研究

电子产品的环境应力筛选研究

电子产品的环境应力筛选研究【摘要】环境应力筛选ESS在武器装备研制中应用广泛,是提高电子产品使用可靠性的有效措施。

但在工程实际应用中,对ESS的理解方面还存在一些问题,环境应力筛选的有效性也有待进一步提高,因此在制定环境应力筛选方法时,应该充分考虑产品的具体情况。

【关键词】环境应力筛选;温度循环;随机振动1.引言随着工程研制的深人,对电子产品的可靠性要求提高,电子产品的环境应力筛选ESS工作得到了更加地重视,大量、长期的筛选实践证明,ESS是提高电子产品使用可靠性的有效措施。

目前环境应力筛选的依据是90年代实施的《GJB 1032电子产品环境应力筛选方法》,但其适用范围宽,而且随着现代技术的不断进步,该标准中规定的筛选条件已不能适应现代产品生产的需要。

因此,在工程研制中,需要对GJB 1032进行适当裁剪与改进,应当依据产品本身的特点来确定应力筛选条件,以提高ESS的效能比。

2.环境应力筛选及其应用中需注意的问题在电子产品的研制和生产过程中,会因种种原因而引入各种缺陷。

ESS的目的就是选择最能激发其潜在缺陷的环境和应力,使潜在缺陷加速发展成为故障,从而发现和排除由于不良元器件、制造工艺和其它原因引入的缺陷造成的早期失效[1]。

设计筛选方法时,一般考虑同时使用温度循环和随机振动,并将它们组合起来[2]。

在ESS实施过程中必须注意以下几个问题:(1)环境应力筛选不是一种试验,而是一道工序,没有通过/不通过准则。

(2)环境应力筛选不是费时费力,浪费资源的行为。

(3)环境应力筛选是一种无损检验,其应力通常不超过产品能承受的极限。

(4)随机振动时产品最好与振动台保持刚性连接。

(5)温度循环时尽可能地去掉产品外壳。

(6)高组装等级的筛选不能代替低组装等级的筛选。

3.提高环境应力筛选的有效性3.1 温度循环温度循环的参数为:上限温度值、下限温度值、温度变化速率、上下限温度保持时间和温度循环次数。

由GJB/Z34提供的温度循环筛选度的公式[3](1)可以看出,影响温度循环筛选效果的参数主要是温度范围、温度变化率以及循环次数。

电子产品的环境应力筛选

电子产品的环境应力筛选

为 潜 在 缺 陷 。 如 果 在 交 付 前 不 剔 除
这 些 潜 在 的 缺 陷 , 最 终 将 在 使 用 期 间 以早 期 故 障 的 模 式 暴 露 出来 。 对 于 有 可 靠 性 指 标 要 求 的 电 子
产品,可靠性筛选 具有重要意义 ,
大 量 、 长 期 的 筛 选 经 验 证 明 , ESS 是 提 高 电 子 产 品 使 用 可 靠 性 的 一 种 行 之 有 效 的 方 法 , 它 作 为 一 种 剔 除 潜 在 缺 陷 的 手 段 , 已 被 广 泛 地 应 用 于 电 子 产 品 的 研 制 、 生 产 和 使 用 的


t he cho c an appl at i e d i  ̄n he c oft exp i ent i erm at on met hod f orenvionm en aI t es s eeni g. r t r s cr s n K ey or w ds: Envi r onment t e r als r ss sc eeni g: n Lat ug : entb Rel i ly abii t
E S是 一 种 工 艺 手 段 1 S 。 ESS 果 主 要 取 决 于 施 加 的 环 效
3 3 非 通 用性 。
由 于 不 同 用 途 、 不 同 结 构 的 电
中 , 会 因 种 种 原 因 而 引 入 各 种 缺
陷 , 例 如 : 用 了 有 缺 陷 使 的 元 器 件 、零 部 件 、外 包 件 ,
最 多 可 筛 选 的 缺 陷 。 其 目 的 是 找
出 电 子 产 品 的 薄 弱 部 分 , 但 不 损 坏
力 ,使 电 子 产 品 的 潜 在 缺 陷 加 速 发

环境应力筛选试验(ESS)

环境应力筛选试验(ESS)

湿度试验
通过模拟产品在不同湿度条件下的表现,检 测产品的防潮、防霉等性能。
振动试验
通过模拟产品在不同振动条件下的表现,检 测产品的抗震、抗冲击等性能。
02
ESS试验的步骤
试验前准备
确定试验目的
明确ESS试验的目标,是为了筛选出性 能稳定的电子产品,还是为了评估产品
的可靠性。
制定试验计划
根据产品特性和试验要求,制定详细 的试验计划,包括试验条件、试验周
试验方法的改进
不断改进和优化ESS试验方法,以提高试验 的可靠性和可重复性,为产品的质量控制提 供更准确的数据支持。
应用拓展
新领域的应用
随着ESS试验技术的发展,其应用领 域将不断拓展,包括新材料、新能源、 生物医学等领域,为新产品的研发和 质量控制提供有力支持。
复杂环境模拟
多应力联合作用
研究多应力联合作用对产品性能的影 响,为产品的优化设计提供依据。
期、样品数量等。
选择试验设备
根据试验目的和试验要求,选择适合 的环境应力筛选设备,如温度循环设 备、湿度试验箱等。
准备样品
按照试验计划准备足够数量的待测样 品,确保样品状态良好,符合试验要 求。
施加环境应力
温度应力施加 湿度应力施加 压力应力施加 振动应力施加
根据试验计划,将样品暴露在高温和低温环境下,模拟产品在 实际使用中可能遇到的高温和低温条件。
电子产品
电子产品在生产过程中会受到各种环境因素的影响,如温度、湿度、振动等,这些因素可能导致产品 性能不稳定或出现故障。通过环境应力筛选试验,可以检测电子产品在各种环境条件下的性能表现, 确保产品的可靠性和稳定性。
环境应力筛选试验在电子产品领域的应用非常广泛,包括手机、电脑、电视、音响等各类电子产品的 生产和研发阶段。通过试验,可以发现并解决潜在的设计和生产问题,提高产品的质量和用户体验。

环境应力筛选试验(ESS)

环境应力筛选试验(ESS)

综合应力筛选效果
Product Failure Domain 产品缺陷范围
Vibration
Thermal-Cycling
Burn-in
Power cycling, Electromigration电迁移
ESS的主要方法
ESS应该贯穿于产品的整个寿命阶段。
传统的ESS方法: Burn-in带电加温,或者称之为老化试验,让产品 在一定的应力条件下工作一段时间 Temperature Cycling温度循环 Vibration振动 Shock冲击
ESS的意义
Find
Defects Technical Benefits Quality and Reliability Benefits Financial Bene寿命周期的
1/15,所以做完HASS试验后,产品可放心出 货;HASS也同样是找到问题,,找到正确 处理方式,更改设计; HASS应用于产品制程阶段; HASS的主要内容:
振动与温度变换的综合循环(每个过程2-5小时)
POS试验
POS试验主要应用于产品设计开发阶段
在HALT时单点温度一般停留15分钟,单点振
动一般停留10分钟;
HASS试验
HASS是为消除生产过程中的产品的缺陷的一种筛 选过程。要求100%的产品参加筛选; HASS不采用应力步进施加的方法,而是选用比使 用中高得多的恒定的环境应力和电应力,在短时间 内激发出产品的可能的缺陷; HASS是发现产品生产过程中的工艺故障,HASS的 温度取值一般是HALT临界点的80%,振动和温变 取值一般是HALT临界点的50%;
当前方法:
HALT (High Accelerate Life Test)高加速寿命试

电子电气产品ESS测试规范V2.0

电子电气产品ESS测试规范V2.0

电子电气产品ESS测试规范目录一.目的...................................................................................................................... 错误!未定义书签。

二.概述...................................................................................................................... 错误!未定义书签。

三.适用范围 .............................................................................................................. 错误!未定义书签。

1.新产品 .............................................................................................................. 错误!未定义书签。

2.变更产品 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。

3.量产产品 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。

四.引用标准和规范 .................................................................................................. 错误!未定义书签。

电子电气产品ESS测试规范

电子电气产品ESS测试规范

电子电气产品ESS测试规范目录一.目的.......................................................... 错误!未定义书签。

二.概述.......................................................... 错误!未定义书签。

三.适用范围...................................................... 错误!未定义书签。

1.新产品...................................................... 错误!未定义书签。

2.变更产品.................................................... 错误!未定义书签。

3.量产产品.................................................... 错误!未定义书签。

四.引用标准和规范................................................ 错误!未定义书签。

五.定义.......................................................... 错误!未定义书签。

.............................................................. 错误!未定义书签。

.............................................................. 错误!未定义书签。

3.可靠度...................................................... 错误!未定义书签。

4.置信度...................................................... 错误!未定义书签。

谈谈电子产品的环境应力筛选试验

谈谈电子产品的环境应力筛选试验

谈谈电子产品的环境应力筛选试验可靠性工程的一个重要组成部分.是促进产品可靠性噌长和评价J品可靠性水平的一个重要手段._J特性试验有多种分类方法,国军标GJB450--88中把可靠性试验分成两大类:工程验和统计试验.工程试验又分为环境应力筛选试验和可靠性增长试验;统计试验分为性鉴定试验和可靠性验收试验.工程试验与统计试验是有区别的.工程试验的目的在于暴露故障并加以排除.这种试验由承箭方进行.统计试验的目的不在于暴露故障,而是为了验证产品是否符合规定的可靠性要求,这种试验一般是按订购方与承制方事先商量好的方案进行.本文将重点讨论工程试验之一一环境应力筛选试验.二,环境应力筛选试验1.环境应力筛选的目的任何没计合理工艺成熟,质量控制严格的生产线生产出来的产品都具有一定的可生,它充分体现了产品的设计水平,称之为产品的固有可靠性.这些产品的寿命分布f燕陶定的.但南于制造工艺及质量控翩的某些差异,一般来说.批产品中都包古两徘分寿命特性不阿的产晶,即早期失效的产品和寿命正常的产品.早期失效的产品其平J寿命遥远瓤jjl常产品,且早期失效产品的存在使所在批产品的使用可靠性大大下降.电子产品典型的失效率曲线如图1所示.I区(0一一t):早期失效期Ⅱ区(t.一一t2):偶然失效斯Ⅲ医(t2一.c):耗损失效期一98—l区的存在说明产占占批中混杂着各种质量有问题的期失效产品,如果把早期失效的产射除掉.或把产晶期失效的故障因素排除,就能使产品从开始使用就进人失效率低而恒定的时期,即提高了产品的使用可靠性.这就是环境应力筛选的目的.£’革ltI{I蚓】叱予产品失效率曲线2环境应力筛选的特点环境应力筛选试验具有如下特点:(1)对于不存在缺陷,性能良好的产品来说,是一种非破坏性试验,而对于有潜在缺陷的产晶来说.应该能诱发其失效.产品的缺陷通常可分为质虽缺陷和潜在缺陷,对于后者.只有施加某种应力使这些潜在缺陷激活,并导致产品失效方能把它们排除掉.(2)应力筛选试验应对100%的产品进行,筛选的等级是根据对产品的寿命要求和产品的表l环境应力筛选在不同产品级试验花费(3)环境应力筛选只能提高产品的使用可靠性,不能提高产品的固有可靠性的潜在缺井使其暴露fI:来,又使正常产品失效.同时.当筛选应力去掉以后,不会留下残糸.jj.筛选应力的种类,对组件,整机与元器件有所不同.电子元器件的筛选不仅包括环境应力筛选,而且包括检查筛选,密封筛选和寿命筛选.组件,整机的筛选应力只有两种,高低温循环(或热冲击)和振动.美国的经验已证明.对产品的各个装配级逐级避行热循环和随机振动的环境应力筛选.是剔除制造和工艺缺陷最经济最有效的手段.嘲2,圈3为美国军用手册MIL-HDBK-781中规定的电子设备筛选的环境应力.为了_玎能有效地进行环境应力筛选试验的热循环暴露,有必要进行高频率的温度转换.,j一浩室蔓.4.,,『~…—]\\,ff,,\_~]i;}…0……一,口曲一蝴-}圈3随机振动应力存次试验中热循环移(数推荐如下:复杂度热循环次数简型(畲有|00个I乜子元器件)lI?等(含有500个电子元器件)3复杂(禽有2000个电子元器件)6板复杂’含有4000个电子元器件)10热循环的温度极限值应当是设各规范中规定的那些温度值.立『I航空电子设备的热衢j度扳限值一般为一54”C~+55.c;安装在地面防护设施中的没备为0.c~40.C.电子i的环境应力筛选一般是不加电的.因此热循环的温度极限值应当是设备的贮存温度如某地面设备的贮存温度为—40.c~55.c.某车载设备的贮存温度为—40.c~7l.c.标准的振动应力是随机振动.若振动方向是单轴向的,则至少应旌加10分钟的随机搬动.在要求多轴向振动时.沿着一轴向至少应施加5分钟的随机振动应力.图4为国外某军用电子设备实际环境应力蘸加情况.从图中可知,该设备温度循环周期为8小时,在高温时施加10trio振动应力.设备处于工作状态.一l0一t--~}周期.1一”J0钟圈4国外某设备的试验应力周期4.环境应力筛选持续时间的确定环境应力筛选的时间应这样确定,使之在这段时间里施加上述有效的应力-能以预选规定的某一高概率确保排除受试产鼯的所有有缺陷的部件.筛选时间T可由下式估算:一一()——一式中:p:筛选完成后不再有缺陷的予定概率值Nd:预计的有缺陷部件数=存缺陷的各部件的失效率事实上,上述公式中的参数是不犬容易硫定的.因而按公式计算也就失去了实际意义.在不具备以估算T的敦据时,筛选时间T应以往类似产品筛选周期或工程判断-然后随着试验经验的不断积累加以修正.也可用图解来确定.厂图5环境应力筛选图示数据曲线图解法把观测的失效率和经修正的失效率绘铽成一个曲线图,应力筛选时间定在一10I一枉一巾~\一一.”一炎效率曲线l地陡变的拐点处为宜.在图5的例子中.筛选持续时问定为70小时就比较☆j.美军用标准MIL-STD一2164/(Ec)推荐的电子设备筛选持续时间为80小时~120小时.j中无缺f试时rHj为40小时,在这段时间里将克分暴露由于制造和加工工艺不‘遣收地J晶皱陷无缺醋试验时间为40小时~80小时,这段时间的目的是用验证9---.”,璺在l兀缺陷予试阶段充分暴露,井以解决.三,进行环境应力筛选试验后的效果国军标GJB450指出.环境应力筛选试验.一般用于元器件部件,分组件或设函.我们对采购来的主要元器件已连续多年进行各种筛选试验.并已显示出它的作用.如我们研制的菜工程配套设备四个品种7台f套).由于在装机之前元器件严格进行了老化瓣选.设备在现场累积运行~万几千小时无器件失效故障.近两年.在继续完善元器件筛选的同时.我们又制订了印制插忤板的环境应力筛选.尽管此项工作开展的时问还长,但也已经取得了效果.某设备的印饲插件板经环境应力筛选后.确保了整机的可靠性.在现场使用三千多小时投出现硬件故障.最近,我们为某工程的配套设备做插忤扳的环境应力筛选.通过筛选投现了有的印翩板上电阻,电容腿留得过长.经筛选断腿或冗件本身断裂:有的印翩板上紧固件固定不牢.筛选后松动严重甚至脱落;有的焊点厩挝不好,筛选后接触不良甚至断开;并且还进一步地筛选出某些有缺陷的器件.这些j-盟和缺附的早期发现与排除.为设备在规定的环境条件下稳定可靠地运行打下了基石:【J.四,结束语王{:境应力筛选试验目前还是一个新课题,有关标准美国倡防部1985年才发布,我国汽末见到.从实施情况看,在美国一般性的环境试验越来越多地用于设计研制和产品定阶段.而投入批生产产品的质量保证试验更多地使用环境应力筛选,即对产品的各个lI级连级进行热循环和随机振动试验.在美国海军中这种做法已显示出很大的优越我J国内.普遍停留在低装配级别的筛选试验.而且往往不加电.这样就得不到动-,效数措,暴嚣出的早期失效不够完全.为了提高产品的使用可靠性,特别是为了确‘乐统的f靠性,我们应秘搬创造条件.开展并完善这一工作,以便太大降低装备的::凿川:。

环境应力筛选试验(ESS)

环境应力筛选试验(ESS)
❖ HASS是发现产品生产过程中的工艺故障,HASS的 温度取值一般是HALT临界点的80%,振动和温变取 值一般是HALT临界点的50%;
❖ HASS带走产品寿命小于产品全寿命周期的 1/15,所以做完HASS试验后,产品可放心出 货;HASS也同样是找到问题,,找到正确 处理方式,更改设计;
❖ HASS应用于产品制程阶段;
❖ HASS的主要内容:
振动与温度变换的综合循环(每个过程2-5小时)
POS试验
❖ POS试验主要应用于产品设计开发阶段 ❖ POS试验的主要内容:
振动与温度变换的综合循环(10-30次振动筛选 和温度循环,即10-30次HALT试验)
ESS的发展趋势
❖ 大多数产品都会做筛选试验 ❖ Standardized标准换 ❖ Automated自动化 ❖ Multi-Stress ESS Stimuli多样应力筛选 ❖ 筛选的时间和费用将会大幅降低
环境应力筛选试验(ESS)
Agenda
❖ 什么是ESS ❖ ESS的主要方法 ❖ HALT、HASS与POS试验技术 ❖ ESS的发展趋势 ❖ ESS的意义
什么是ESS
❖ ESS (Environment Stress Screen),环境应力 筛选是产品开发和批量生产过程中应用振动、 热循环或开闭等应力加速来发现产品隐藏缺 陷的一种方法
❖ HALT试验主要包括:
单独逐渐增加振动强度
单独高低温运转
振动与温度变换的综合循环
❖ 在HALT时单点温度一般停留15分钟,单点振 动一般停留10分钟;
HASS试验
❖ HASS是为消除生产过程中的产品的缺陷的一种筛 选过程。要求100%的产品参加筛选;
❖ HASS不采用应力步进施加的方法,而是选用比使 用中高得多的恒定的环境应力和电应力,在短时间 内激发出产品的可能的缺陷;

电子产品环境应力筛选的技术及实施办法

电子产品环境应力筛选的技术及实施办法

Abstract:Environment stress screening (ESS) is a very important part of the equipment preproduction and production. This paper mainly discusses the impacts, methods, amendments, implements and some other aspects of environment stress screening combined with relevant criterions. One of the main purpose of this paper is to help the corporations understanding the importance of environment stress screening, and put it into practice in the process of development and production, which will improve the reliability of the products, thus to increase the corporate profitability.Key words:environment stress screening; electronic products; reliability摘要:环境应力筛选作为装备研制、生产中的一个非常重要的环节,结合有关标准,对环境应力筛选的作用、方法、裁减、实施办法等方面进行了阐述和论述。

通过本文,使企业能够了解环境应力筛选的重要性,将此项工作落实到产品的研制/生产过程中,提高产品的可靠性,从而达到提升企业效益。

关键词:环境应力筛选;电子产品;可靠性中图分类号:TN609 文献标识码:B 文章编号:1004-7204(2016)05-0062-05电子产品环境应力筛选的技术及实施办法T echnique and Implementation of Environment Stress Screening for Electronic Products 肖 伟,徐 斌(中国电子科技集团公司第五十二研究所,杭州310012)XIAO Wei, XU Bin(No. 52 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Hangzhou 310012)引言现代化的战争是高科技的综合协同的作战,而电子产品在战争中相当于人类的头脑,作为整个战争中的中枢指挥、通信系统,这对电子产品的可靠性的要求是非常的高。

电子电气产品ESS测试规范V2.0(2018)

电子电气产品ESS测试规范V2.0(2018)

电子电气产品ESS测试规范目录一.目的 (3)二.概述 (4)三.适用范围 (4)1.新产品 (4)2.变更产品 (4)3.量产产品 (5)四.引用标准和规范 (5)五.定义 (5)1.ESS (5)2.ORT (5)3.可靠度 (6)4.置信度 (6)5.HASS (6)六.ESS基本特性 (6)七.ESS样本选取 (7)八.测试应力 (7)1.各种筛选应力效果对比 (7)2.常用典型ESS应力激发故障分析 (8)3.应力选择 (8)九.试验流程方法 (9)十.注意事项 (10)一。

目的ESS(环境应力筛选试验)是用在生产小批量阶段,是生产工艺验证的一个环节,旨在验证生产工艺的一致性、稳定性是否满足大批量生产要求;通过ESS工作发现早期失效个体,并通过失效分析、改进、再验证,使产品批量生产工艺稳定性达到研发预期,产品发货后早期失效率低.二.概述产品的可靠性是设计出来的,但实际使用中产品表现出来的可靠性与预期有较大偏差,产品个体之间也有较大偏差;原因就是在产品生产过程中,来料存在不一致性,生产工艺存在不一致性,设备状况差异,操作者的技术水平和责任心,质量检验和管理差异等;这些差异造成产品存在或多或少的缺陷或隐患,明显的缺陷可以通过常规的检验和测试手段加以剔除,而潜在的缺陷仅仅靠常规手段难以剔除,在产品使用过程中,存在潜在缺陷的产品往往会转化成早期故障,即在产品发货1年左右的时间内,故障率偏高。

ESS工艺流程就是设法剔除由原材料、不良元器件、工艺缺陷和其他原因造成的早期失效,从而提高产品的可靠性.本文主要介绍ESS原理,并且把ORT(持续可靠度测试)工艺也并入此规范,因为这个工艺流程也是使用环境应力对产品进行抽检或全检.也是生产工艺验证的一个环节。

三.适用范围1.新产品新开发产品小批量阶段。

2.变更产品变更产品,分为产品设计变更和器件变更,由研发和测试评估是否需要做ESS筛选;重要变更建议做,如开关电源、处理器、驱动电路、功率模块、PCB厂家、贴片工艺等重要变更.3.量产产品批量较大、持续生产产品,定期抽检。

电子通讯设备环境应力筛选ESS规定

电子通讯设备环境应力筛选ESS规定

电子通讯设备环境应力筛选ESS规定前言本标准规定电子通讯产品环境应力筛选的要求,包括环境应力条件,暴露持续时间,试验,试验设备的工作要求和针对缺陷要采取的措施,以及试验文件的编写要求。

1 范围本标准适用于DXC公司电子组件(PCB板),模块,分机组合及小型设备的环境应力筛选(ESS)。

2. 引用标准GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法GJB 451 可靠性、维修性术语3.名词术语3.1 环境应力筛选在电子产品上施加随机振动及温度循环应力,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。

3.2 环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。

3.3 筛选度(screening strength,简称SS)某种筛选方法能将针对性的缺陷激发出来的概率。

4.环境应力筛选(ESS)的目的与手段4.1 ESS目的环境应力筛选作为一种工艺流程,是针对产品早期失效中出现的故障模式而进行的,它的目的在于检测和剔除元器件漏检、漏筛的缺陷和生产工序中引入的潜在缺陷,因此说ESS 是一种工艺手段,ESS所揭示的缺陷不能完全用来说明设计的不足。

4.2 ESS手段环境应力筛选为了在短时间内析出最多的缺陷,通常采用加速环境应力来激发故障。

ESS 手段包括高温老化、温度循环、温冲、扫频正弦振动、随机振动及综合手段(温度循环加随机振动),各种筛选手段效果见图1。

为有效达到ESS目的,我们选用了快速温变的温度循环和随机振动,因为这两种手段可剔除大部分可暴露缺陷。

5一般要求5.1 环境应力筛选对象研制开发阶段和批生产的产品(除特殊指明不做外)均要全部进行环境应力筛选。

在电子设备的开发、制造过程中,会引入新的缺陷。

在设计阶段,主要是由于设计临界产生潜在缺陷,在采购的原材料与器件中也不可避免地存在漏检、漏筛的隐患,制造过程中则可能因工艺上超出应力范围或临界而引入缺陷,在测试和可靠性试验中则有可能漏检、重复检验或缺陷不明显使缺陷未能查出,也有不适当的测试损坏器件、产品的情况存在。

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电子通讯设备环境应力筛选ESS规定前言本标准规定电子通讯产品环境应力筛选的要求 , 包括环境应力条件 , 暴露持续时间 , 试验 , 试验设备的工作要求和针对缺陷要采取的措施 , 以及试验文件的编写要求。

1范围本标准适用于 DXC公司电子组件( PCB板),模块,分机组合及小型设备的环境应力筛选( ESS)。

2.引用标准GJB 450装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 1032电子产品环境应力筛选方法GJB 451可靠性、维修性术语3.名词术语3.1 环境应力筛选在电子产品上施加随机振动及温度循环应力,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。

3.2 环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。

3.3 筛选度( screening strength,简称SS)某种筛选方法能将针对性的缺陷激发出来的概率。

4.环境应力筛选( ESS)的目的与手段4.1 ESS 目的环境应力筛选作为一种工艺流程,是针对产品早期失效中出现的故障模式而进行的,它的目的在于检测和剔除元器件漏检、漏筛的缺陷和生产工序中引入的潜在缺陷,因此说ESS 是一种工艺手段, ESS所揭示的缺陷不能完全用来说明设计的不足。

4.2 ESS 手段环境应力筛选为了在短时间内析出最多的缺陷,通常采用加速环境应力来激发故障。

ESS 手段包括高温老化、温度循环、温冲、扫频正弦振动、随机振动及综合手段(温度循环加随机振动),各种筛选手段效果见图 1。

为有效达到 ESS目的,我们选用了快速温变的温度循环和随机振动,因为这两种手段可剔除大部分可暴露缺陷。

5一般要求5.1环境应力筛选对象研制开发阶段和批生产的产品(除特殊指明不做外)均要全部进行环境应力筛选。

在电子设备的开发、制造过程中,会引入新的缺陷。

在设计阶段,主要是由于设计临界产生潜在缺陷,在采购的原材料与器件中也不可避免地存在漏检、漏筛的隐患,制造过程中则可能因工艺上超出应力范围或临界而引入缺陷,在测试和可靠性试验中则有可能漏检、重复检验或缺陷不明显使缺陷未能查出,也有不适当的测试损坏器件、产品的情况存在。

由于上述原因,在哪个环节重点进行可靠性环境应力筛选最为有效就变得十分重要,根据国内外有关资料表明,在组件级,即 PCB板、模块等这些较低等级上进行筛选,其效费比最好,风险最低,其原因是这个级别的筛选能检出大多数元器件和工艺的缺陷,且把组件放入筛选设备相对较容易。

因此把筛选级别定在组件级 , 包括 PCB板、小型封装模块、不宜拆分的模块化分机组合及组件级小型设备。

对于外协件、订购件 , 订货合同未要求和厂商不能提供环境应力筛选报告、数据的 , 同样要求进行环境应力筛选试验。

5.2筛选要求A.对所有受筛组件( PCB板)和模块都必须在电性能调试完并检查合格后进行。

B.所有筛选应力均应施加在非包装状态和去除减震后状态的组件或模块上。

C.除非特殊说明,进行每次筛选前后都必须检查产品性能。

在筛选前后的性能检测与应力筛选之间的时间内不允许对产品进行更换、更改、调整。

D.对于具有自检系统的单板、模块,应最大程度加以利用,以便监测性能,但机内检测不应是监控性能的唯一方法。

E.在已经出现失效(指具有自检功能的组件、模块),并将缺陷隔离和改正之后,应使设备继续工作并监测性能,以保证正确的诊断和纠正措施的有效性,同时将失效部位及原因、纠错方法填入 FRACAS系统表上,并将表格存入产品技术档案作为产品质量分析的重要依据之一。

5.3通用环境要求除非技术条件另有规定,设备在常态下,均应在正常环境下进行测试、试验。

5 . 3.1 温度试验箱试验温度容差± 2℃。

5 . 3.2 温度试验箱的实际温变率应不低于 5 ℃/min 。

5 .3.3 振动试验台控制信号加速度功率密度在20Hz~2000Hz的频率范围内不应超过0.04g 2/Hz 。

5. 3.4 试验时间允差为 1 %。

6.环境应力筛选要求6. 1 筛选应力的通用原则筛选使用的应力应是适当的应力,它使潜在缺陷能充分地暴露,但不会使产品产生疲劳和设备性能降低。

6 . 2 温度循环应力筛选( PCB组件、模块)6. 2. 1 试验目的本试验对组件级( PCB组件、模块)很有效,它能够暴露工艺和加工过程中引入的缺陷及元器件筛选过程中未暴露的缺陷。

进行温度循环筛选可以暴露以下缺陷:A.组件缺陷、剥离、破裂、绝缘裂口;B.元器件和电路板焊接分离;C.焊接问题;D.在元器件厂家筛选和购入元器件老练筛选中漏检的元器件缺陷;E.参数漂移。

6.2.2 筛选条件确定原则A.最高温度:组件所受的最高温度不得超过构成组件的任何元器件或材料最高额定温度 ( 这里的额定温度在断电筛选时指储藏温度, 加电筛选时指工作温度) 的最低值。

B.最低温度:组件所受的最低温度不得低于构成组件的任何元器件或材料最低额定温度 ( 这里的额定温度在断电筛选时指储藏温度, 加电筛选时指工作温度) 的最高值。

C.温度变化率:筛选的有效度随温变率的提高而提高。

最大变化率取决于温度箱的特性和被筛选产品的热质量(惯性)。

D.在温度极值的保温:为使被筛选产品达到极值温度,通常在温度循环的极值温度上进行保温,产品的热滞后取决于产品的热质量,而大多数PCB组件的热质量都较大,尤其是带屏蔽壳的模块,其热质量则更加大,通常需要20~ 30 分钟。

E.循环次数:在极值温度( Tu 和 TL)和温变率( V)确定的条件下循环次数(N)可由温度循环筛选度计算公式(公式1)确定,为得到较高的筛选度(SS)则选用相应的循环次数。

0.6 3SS=1 –exp ( - 0 ﹒ 0017 (R+0 ﹒ 6)[ln( e + V)] N )公式 1式中R ---- 温变范围(Tu –TL )℃;e ---- 自然对数底;V ---- 温变率(℃/min )。

F.筛选是否通电:一般不加说明情况下,受筛产品断电筛选,如有需要加大应力强度、减少筛选时间时,也可通电筛选,但可不加信号、不测试。

6.2.3 温度循环应力筛选的推荐筛选条件:6.2.3.1 温度范围:地面固定通讯设备试验条件:-25 ℃~+70℃6.2.3.2 温变率:10 ℃ / min6.2.3.3 温度循环次数:15 次(筛选度可达99.85 %)6.2.3.4 温度极限时产品保温时间:A.对 PCB板等热质量小的产品,保温时间为20min.B.对有金属外壳等热质量大的产品,保温时间为30min.6.2.3.5 通/ 断要求:A.断电筛选。

B.对特别指出要通电筛选的产品,在升温和高温保温时应通电;在降温和低温保温时应断电。

另外在此种情况下可相应减少循环次数2~3 次。

6.3 组件级随机振动筛选试验时可将组件( PCB板)或模块固定在试验支架(拉框)上进行。

6.3.1 试验目的:随机振动是在宽频率范围上对产品施加振动,产品在不同频率上同时受到应力,使产品的许多共振点同时受激励。

即使产品在实际使用中不受任何振动,随机振动也是适用的,因为应力适用性准则不是实际寿命期中潜在缺陷如何变成故障,而是把缺陷变成故障的能力。

筛选效果好、持续时间短是选用随机振动方法的主要原因。

随机振动筛选通常可以暴露以下缺陷:A.焊接问题;B.元器件和印制板制造工艺缺陷;C.大质量器件安装不当导致的断裂、碰撞;D.硬件松动;E.结构问题。

6.3.2 试验条件A.频率域:20Hz~2000Hz2B.加速度功率谱密度:0﹒02~0﹒04 g /Hz(g均方根值),见图二.C.振动持续时间: 5 ~ 10 minz0.04g 2 /HzH/+3dB/oct2g ,)-3dB/octDSP(?è ?ü ?× ?ê |1μ? ê? ,Hz20803502000图二 随机振动谱D . 轴向:垂直 1 次E.通 / 断要求:断电。

6. 3.3 筛选效果根据 6﹒3﹒ 2 试验条件,通过公式 2 计算随机振动筛选度 ( SS ),筛选有效度可达 39﹒ 4%~ 63﹒ 3%,这一比例反映了筛选缺陷占可暴露缺陷的比重,通常明显低于温度循环的筛选度,但它所暴露的缺陷机理可与温度循环暴露的缺陷机理相互补。

1.71 SS=1–exp [ - 0﹒ 0046( Grms/10)( t ) ]公式2Grms ----振动加速度均方根值(m/s2),根据试验条件经计算该Grms 值为60﹒ 6m/s2;t---振动时间( min )6. 4 环境应力筛选程序该程序由初始性能检测、温度循环、随机振动及最后性能检测组成。

6. 4.1 初始性能检测:试验产品按有关标准或技术文件进行外观、机械及电气性能检测并记录。

凡检测不合格的不能继续进行环境应力筛选。

6. 4.2 温度循环应力筛选:按 6﹒ 2﹒3 条确定试验条件,单一循环过程如图三所示,单一循环时间为68 分钟,全部 15 个循环为 17 小时。

温度一个完整循环+70高温保持室温-25低温保持时间图三6. 4. 3 随机振动:按 6﹒3﹒2 条确定试验条件,受筛产品所使用夹具或拉框都应仔细检查、紧固,外接引线应悬挂处理,放置 PCB板时注意使振动轴向垂直于印制板平面,保证产生最大偏移量和有效激励作用。

6. 4. 4 最后性能检测:将通过环境应力筛选试验的产品在常温下通电工作,按技术条件要求逐项检测并记录其结果,将最后性能与初始测量值比较,对筛选产品按验收功能极限值进行评价,有故障的按6﹒5 条处理。

6.5 故障分析分析要求:要按 FRACAS系统表格,填写到故障报告、失效原因分析及纠正措施系统表上,并交有关部门归类存档,以备有关人员及用户检索查阅和进行质量分析之用。

对于外协件、订购件 , 可依据有关合同规定或通知厂商作出相应处理。

7质量记录7.1附录A表QR23.006-1998-01组件温度循环应力筛选数据表7.2附录B表QR23.006-1998-02组件随机振动筛选数据表7.3附录C表QR23.006-1998-03故障报告、分析和纠正措施系统表组件温度循环应力筛选数据表组件型号试验日期试验目的 :对组装和调试好的印制板插件(或模块),施加较大温差的温度循环,激发潜在的元器件、工艺的隐患,从而采取有效的纠正措施,降低失效率。

硬件描述 :(1)单元印制板电子元器件总数半导体器件总数集成电路总数(2)元件质量等级半导体器件等级集成电路等级设计人员 :日期: 设计试验环境 :(1)温度范围□通信电子产品: - 25 ℃~ +70 ℃□(其它)(2)保温时间(高、低温)□印制电路板为 20min□带外壳模块为 30min( 3)通 / 断电:□通电□断电( 4)循环次数:15次工艺技术人员 :日期:损坏类型 :印制板(模块)总数元器件失效总数焊点虚焊数印制电路板剥离和金属化孔断开的总数其它维修组:日期:试验结论 :工艺人员 :日期: 审核意见 :可靠性主管设计师 :日期:组件级随机振动筛选数据表组件型号试验日期试验目的 :振动试验在于暴露焊接问题,元器件和印制电路板的缺陷,硬件松动和结构问题。

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