芯动力人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级

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上海市重点领域(产业类)紧缺人才开发目录》(沪经信人[2020]308号文件

上海市重点领域（产业类）紧缺人才开发目录为全力打响“四大品牌”和加快建设“五个中心”，推动产业高质量发展，形成与上海科创中心建设和现代化产业体系构建相匹配的人才支撑，在集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、民用航天、船舶与海洋工程装备、新能源、智能制造、新能源汽车、软件和信息服务、新材料、节能环保、生产性服务、数字创意等产业领域，制定《上海市重点领域（产业类）紧缺人才开发目录》（以下简称《目录》），对《目录》涉及的重点领域（产业类）紧缺人才、紧缺工种和紧缺学科专业加强统筹谋划，形成推动高质量发展关键期紧缺人才的集聚导向，实现人才开发与产业结构、岗位需求相匹配。

一、优化人才引进重点机构推荐机制。

产业部门结合我市重点产业的发展，根据《目录》需求，及时将符合条件的用人单位推荐纳入我市人才引进重点机构范围，并实行动态调整，其紧缺急需的核心业务骨干，符合条件的可直接引进落户。

对于不符合面上标准、但确属紧缺急需、确有特殊才能的人才，可向产业主管部门提出申请，通过本市特殊人才引进工作机制予以保障。

二、推动人才目录与重点扶持单位有效衔接。

用人单位承担国家和上海重大任务，同时引进应届毕业生符合《目录》需求的，经产业主管部门评估后，可优先向市高校招生和就业工作联席会议办公室推荐，列入非上海生源应届普通高校毕业生进沪就业落户政策重点扶持用人单位。

三、加大重点产业技能人才集聚力度。

重点产业紧缺的技能类职业工种，在国家职业资格和技能等级认定范围内的，优先纳— 1 —入技能人才引进职业工种目录范围；对技能人才引进职业工种目录外的重点产业紧缺技能类职业工种，探索行业代表性企业自主评定和推荐工作，条件成熟的，纳入引进范围；对获得中华技能大奖、全国技术能手称号、国务院特殊津贴、世界技能大赛奖项等人员，以及获得省部级高技能人才最高表彰资助的人员，可推荐直接引进落户。

四、扩大重点产业紧缺人才集聚效应。

用人单位引进符合《目录》需求的外籍人才，可优先获得来华工作许可和必要资助，可一次性给予2年以上的工作许可。

重点产业紧缺人才引进指导目录

重点产业紧缺人才引进指导目录一、平板显示1.高分辨率新型半导体显示器件，包括Micro-LED、量子点显示器面板、液晶显示器面板、LTPS、OLED、激光显示器件、柔性显示器件、3D显示产品等新型显示屏制造2.新型电子元器件,包括片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等生产3.与新型显示屏制造配套的核心材料和关键元组件，包括玻璃基板、柔性塑料基板、滤光片、偏光片、掩膜板、驱动和触控IC、ITO及其替代材料、增光膜、扩散膜、反射膜靶材等制造二、计算机与通讯设备1.高性能计算机，包括通用服务器、云计算服务器、云存储设备及其配套的电源系统设备制造2.基于计算机和人工智能技术的工业控制系统、自动化生产设备、高性能计算机核心部件、计算机外部设备设计与制造3.消费类移动终端和智能终端产品生产制造、软硬件设计、工业设计、结构设计，以及所涉及的各类智能控制模组、液晶模组等核心零组件制造4.核心网络设备、无线通信设备整机及主控板系统设计5.机器人、无人机、自动驾驶系统、自动控制系统等中高端— 1 —智能化设备，及其配套的感知、分析、处理核心部件的设计与制造6.移动互联网、互联网、工业专网等大型网络系统所涉及核心网络通信设备，以及网络安全产品研发与制造7.新型元器件、关键电子材料、电子专用设备仪器等电子核心基础部件制造8.基于4G和5G的接入网设备、核心网设备制造9.北斗导航系统和商用低轨小卫星系统所涉及的关键部件、应用终端，以及位置与信息服务系统研发、生产、制造及服务10.智能传感器、多功能传感器、化学及生物量传感器等传感器及节点设备,物联网终端设备、近距离无线通信节点设备等各类物联网网关、物联网设备制造11.轨道交通、航空、新能源汽车绿能系统等高端装备制造领域的电子、通信、控制、电源、网络设备核心部件研发、制造12.信息娱乐、运动健身、医疗健康、军用及特种用途的可穿戴设备研发及产业化；具有自主知识产权的头盔、挂件、眼镜、腕表、手环、穿戴式外骨骼等新型可穿戴设备产品生产13.智能家居的无线通讯、智能路由、智能安全监控、人机交互技术研究，具有互联网后台支撑、具备自学习功能的智能家居产品体系研究应用14.虚拟现实及增强现实的技术研发与智能设备制造三、半导体与集成电路— 2 —1.集成电路设计、FPGA、EDA工具开发2.面向物联网、智能终端、汽车电子、智能电网、工业控制等应用领域的特色工艺制造3.8英寸及以上IGBT、MOSFET等功率器件、MEMS器件制造4.第三代化合物半导体研发制造5.BGA、PGA、CSP 、MCM、SIP、WLP、TSV、FOPLP、FOWLP 等先进封装与测试技术研发和产业化6.先进封装载板制造7.光刻设备、薄膜设备、离子注入及扩散设备、刻蚀清洗设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备、硅片生产设备、掩模板生产设备、系统设施设备等制造8.硅单晶、硅外延片、8英寸及以上硅片、6英寸及以上碳化硅单晶、碳化硅片及外延片、靶材、光刻胶、掩模板、抛光垫、抛光液、高纯化学试剂、键合丝、塑封料等制造9.LED的照明设计、智慧照明、健康照明及其外延、芯片、封装等高端研发和制造四、机械装备航空航天1.民用飞机（含直升机）及零部件设计、制造与维修2.航空发动机及零部件、航空辅助动力系统设计、制造与维修3.航空地面设备制造— 3 —4.航空器地面模拟训练系统开发制造5.航空技术服务、现代航空物流、航空商务服务、航空运营支持服务、航材保障、航材供应链管理等航空服务业，航空租赁等设备租赁业务6.卫星通信应用系统、卫星导航应用服务系统、卫星遥感应用系统等卫星应用产业化汽车7.纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车等新能源汽车整车制造8.新能源汽车电池、电机、电控系统关键零部件的研发及制造，包括电池正极材料、负极材料、电池隔膜、电池管理系统、驱动电机、插电式混合动力机电耦合驱动系统、电机管理系统9.新能源汽车动力电池回收再利用技术研发及相关装备制造10.新能源汽车发动机及“三电”（电池、电机、电控）系统关键技术研发机构建设11.汽车核心零部件研发及制造工程机械12.高档叉车、装载机、挖掘机系统制造与研发13.液压组件、传动件、控制系统等关键零组件制造输配电设备14.智能电网装备及智能微电网控制设备研发与制造— 4 —15.中压开关、一二次智能化设备、户外开关制造16.高压直流输电设备制造17.输配电及控制设备制造18.新能源汽车充电换电电力设备研发制造19.民用商用低压电气智能物联设备研发制造20.电气电路复合材料研发及制造21.城市轨道交通核心元器件及自动化系统组件生产22.储能技术研发及关键原材料、配套装置制造智能制造装备与系统23.工业机器人，特种服务机器人、医疗康复机器人、公共服务机器人、个人服务机器人等智能服务机器人制造；机器人关键零部件制造24.机器人操作系统、云服务平台、系统集成技术、工业软件等开发应用25.多参量集成传感器及自检校、自诊断、自补偿传感器制造26.全数字开放式数控系统、高精度高效率减速器、高性能低成本控制器、高分辨率绝对式光栅尺、研制编码器、伺服电机及驱动器制造27.智能厨电、智能卫浴等智能家居产品制造环保设备28.大气污染防治系统装置研发及制造— 5 —29.水污染防治系统设备研发及制造30.土壤污染修复系统设备研发及制造31.固体废物处理装置研发及制造32.资源综合利用系统设备研发及制造33.环境监测专用仪器仪表设备研发及制造海洋高新装备34.海洋立体监测、观测、探测装备，海洋工程装备核心部件、辅助支持设备及关键材料制造35.深海资源勘探开发核心配套设备、部件及关键材料，海上污染与废弃物快速分离、回收、应急处置设备及配套材料制造36.工厂化循环水养殖设备、深远海网箱养殖整装系统制造37.海水淡化膜、海水淡化关键装备，一体化海岛或舰船用海水淡化装备制造五、新材料1.先进基础材料：高强铝合金、高强韧钛合金、镁合金等先进有色金属材料，高端聚烯烃、特种合成橡胶及工程塑料等先进化工材料，先进建筑材料、先进轻纺材料2.关键战略材料：耐高温及耐蚀合金、高强轻型合金等高端装备用特种合金，反渗透膜、全氟离子交换膜、双向拉伸薄膜等高性能膜材料，高性能碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维及复合材料，高性能永磁、高效发光、高端催化等稀土功能材料，宽禁带半导体材料和新型显示材料，以及新型能源材料、生物医用材料— 6 —3.前沿新材料：石墨烯、金属及高分子增材制造材料，形状记忆合金、自修复材料、智能仿生与超材料，液态金属、新型低温超导及低成本高温超导材料4.新材料知名研究机构、专业孵化器、检验检测认证机构等5.柔性电子材料：柔性显示及折叠显示的核心材料、柔性线路板核心材料和关键元组件、柔性新型功能元器件六、生物医药与健康1.疫苗、蛋白和多肽类药物、抗体药物、血液制品以及微生态制剂等生物制品的研发与产业化2.创新化学药、仿制药、药物制剂技术的研发与产业化3.中药创新药、中药改良型新药、古代经典名方中药复方制剂、中成药、中药饮片的开发和现有品种的二次开发4.细胞治疗、免疫治疗、基因治疗、病毒治疗等个体化生物治疗技术和肿瘤精准医疗技术的研发5.体外诊断设备与试剂、高价值植介入产品、高端医疗装备、新型传染病风险防控与应急技术装备等高性能医疗器械的研发与产业化6.保健食品、新资源食品、健康食品、特医食品、高端化妆品等高价值功能性食品和化妆品的研发与产业化7.生物发酵产品、生物基产品、生物催化产品和生物制造装备的研发与产业化8.农业名优品种育种、动物用疫苗、动植物疫病用诊断试剂、— 7 —生物兽药、生物农药、动物营养产品等农用生物制品研发与产业化9.海洋新药、海洋生物材料、海洋功能性食品、海洋生物特殊用途化妆品、海洋生物酶制剂、海洋微生态制剂、海洋天然活性物质等海洋生物医药与新型生物制品研发与产业化；海洋生物新产品的绿色制造与高值化加工技术、检测技术开发及海洋生物资源种质库建设10.专业化检验检测、合同研究与委托制造、公共技术、临床试验、专业咨询、医药物流与电子商务、企业孵化等生物医药与健康领域研发、生产、检测、孵化、流通、服务供给等全流程的生物科技服务11.新一代数字诊疗与健康服务产品及高科技健康器材研发；健康管理服务、健康高技术服务、远程医疗服务、中医药养生服务等健康服务新模式；专业医学检验实验室、医学影像诊断中心、病理诊断中心等第三方医疗卫生服务机构12.海洋高新制品制造。

集成电路设计产业人才资源水平提升实施方案

应对策略
建立完善的人才培养和激励机制，提高员工福利待遇，加强企业文化建设，提升员工归属感和忠诚度。同时，加强人才储备和梯队建设，确保关键岗位有合适的人选接替。
技术更新风险
风险分析
随着技术的不断更新换代，集成电路设计产业面临着技术落后、产品过时的风险。如果企业不能及时跟上技术发展的步伐，将面临被市场淘汰的风险。
促进技术升级
通过人才资源水平的提升，推动集成电路设计技术的不断升级和进步，提高产业的整体竞争力。
加速产业发展
优秀的人才资源是产业发展的关键要素，能够加速集成电路设计产业的快速发展，推动产业链的完善和升级。
对国家经济发展的贡献
提升国家竞争力
集成电路设计产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，提升其人才资源水平有助于提升国家的国际竞争力。
集成电路设计产业人才资源水平提升实施方案
汇报人：XXX 202X-XX-XX
目录
• 引言 • 集成电路设计产业人才现状分析 • 集成电路设计产业人才资源水平提升策略 • 实施方案与计划 • 预期成果与影响 • 风险评估与应对策略
01
引言
背景与意义
产业背景
集成电路设计产业作为国家战略性新兴产业，对于推动技术创新、促进经济增长具有重要意义。然而，当前集成电路设计产业面临人才短缺的挑战，制约了产业的快速发展。
人才流失现象较为严重，部分优秀人才流向海外或其他行业。
人才结构分析
当前集成电路设计产业人才结构呈现金字塔形，高层次人才位于塔尖，中低层次人才数量较多。
不同层次人才之间的技能和知识差异较大，需加强中低层次人才的技能提升和知识更新。
人才结构的不合理制约了产业的创新能力和竞争力提升，需要进行优化和调整。

上海市集成电路人才政策

上海市集成电路人才政策上海市是中国半导体产业的中心之一，其集成电路产业发展迅速，吸引了大批优秀的人才。

为了加速上海市集成电路行业发展，上海市制定了一系列人才政策，为集成电路领域的人才提供更好的发展环境。

首先，上海市大力推进集成电路应用领域的创新和发展。

因此，对于在集成电路应用方向具有创新意识和创新能力的人才，上海市将提供大量的扶持政策。

比如，市政府将对企业和人才提供资金支持、技术支持和科技服务等多项政策，推动集成电路应用领域的技术创新和产业发展。

其次，上海市为集成电路人才提供良好的工作和生活环境。

上海市是一座具有国际影响力的大都市，其独特的地理位置和文化氛围吸引了大量的海内外人才前来发展。

政府积极改善城市环境、提高公共服务水平、完善社会保障体系等方面，提高上海的居住和生活质量。

此外，上海市从政策上鼓励企业优先聘用本地人才，对于来自外地的人才也提供鼓励性的政策优惠。

最后，上海市在集成电路产业发展中积极推进人才培养和引进。

上海市各大高校联合，共同推进集成电路相关学科的教学和科研，培养了大批半导体专业人才。

同时，上海还加强与海内外高校和研究机构的合作，在全球范围内搜寻半导体人才。

政府提供资金支持，帮助企业引进国内外高端人才，重点培养专业技术人才，形成复合型、高级型、创新型半导体人才队伍。

综上所述，由于上海市政府在集成电路领域提出的一系列人才政策，上海市的半导体产业得以快速发展。

政策上的优惠措施对集成电路人才提供了更为广阔的发展平台和更好的福利待遇，从而进一步提高了人才的凝聚力和竞争力。

可以说，上海是一个充满机遇，充满活力和创新精神的集成电路创新和发展的基地。

芯动力人才计划第三届集成电路产业

“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于2018年12月18日-19日在南京举办！本次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备，旨在通过以人才为核心的产业主力军建设，推动以技术为核心的产业发展，融入全球集成电路产业生态体系。

同时，也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨交流的平台。

2023年宁波集成电路专项政策

2023年宁波集成电路专项政策在2023年，宁波市出台了一系列集成电路产业发展相关的专项政策，旨在促进该行业的发展，提升宁波在全国乃至全球的竞争力。

这些政策涉及到产业链的各个环节，从研发到生产，再到市场推广和应用，都有明确的扶持政策和目标。

在本文中，我们将深入探讨这些政策的具体内容，以及对宁波集成电路产业发展的影响。

一、主要政策内容1. 研发创新扶持：宁波市将设立专项资金，扶持集成电路研发机构和企业的创新项目，包括芯片设计、工艺技术等方面的研发工作。

政府将提供资金支持、税收优惠等政策，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。

2. 产业链完善和产业园建设：政府将出台政策引导和资金扶持，吸引器件、材料、设备等上下游产业企业入驻宁波，形成完整的产业链条。

将加大对集成电路产业园区建设的支持力度，提供土地、税收等多方面的优惠政策，提升宁波的产业集聚和竞争力。

3. 人才引进和培养：政府将推动高校、科研院所和企业合作，引进国内外一流的集成电路领域科学家和专家，促进人才交流和合作。

将设立专项资金支持本地人才培养和技能提升，培养一批高素质的集成电路人才队伍。

4. 市场推广和应用支持：政府将加大对集成电路产品市场推广和应用示范的支持力度，鼓励企业开展新产品的推广和应用，提升产品竞争力和市场占有率。

二、政策影响与展望2023年宁波集成电路专项政策的出台，将对宁波集成电路产业的发展产生积极的影响。

政策的出台将大大提升企业的研发创新动力，促进高新技术的迅速应用和更新。

政策的扶持也将吸引更多的企业和资金进入宁波集成电路产业，形成更加完善的产业链条，增强宁波在集成电路行业的核心竞争力。

在人才引进和培养方面，政策的实施将有助于留住和吸引一批高素质的人才，为宁波的集成电路产业发展提供坚实的人才支撑。

市场推广和应用支持将带动更多优秀的集成电路产品在市场上脱颖而出，提升宁波的集成电路产业在全国 ja甚至全球的影响力和竞争力。

三、个人观点和理解对于2023年宁波集成电路专项政策，我认为这是一项非常有前瞻性和战略性的政策，将对宁波的集成电路产业产生深远的影响。

深圳市集成电路专项扶持计划

深圳市集成电路专项扶持计划深圳市集成电路专项扶持计划近年来，中国在科技和经济领域取得了长足的发展，其中集成电路产业更是备受关注。

作为中国领先的科技城市，深圳市一直在积极推动集成电路产业的发展，为此，深圳市制定了集成电路专项扶持计划，旨在支持和促进该行业的发展。

1. 背景中国作为全球最大的集成电路市场，一直依赖进口芯片，为了实现自给自足，中国政府提出了加快集成电路产业发展的战略。

深圳作为全国集成电路产业的核心城市，也积极响应这一战略，制定了专门的扶持计划。

2. 计划内容深圳市集成电路专项扶持计划主要包括资金支持、政策扶持和创新创业支持三大方面。

其中，资金支持主要包括引导基金、风险投资、科技创新基金等，为企业提供资金支持。

政策扶持方面包括税收优惠、减免、人才引进等政策扶持。

创新创业支持主要为创业者提供创业培训、孵化器资源等支持。

3. 作用和意义深圳市集成电路专项扶持计划的实施，对于推动集成电路产业的发展具有重要意义。

通过资金支持，可以帮助企业解决资金瓶颈问题，促进技术研发和产业升级。

政策扶持可以为企业营造良好的经营环境，减轻企业负担，提高企业的市场竞争力。

创新创业支持可以为创业者提供更多的机会和资源，激发创新创业的活力。

4. 个人观点在我看来，深圳市集成电路专项扶持计划是一项非常有益的政策。

通过这一计划的实施，可以为整个集成电路产业注入更多的活力和动力，促进产业的发展和壮大。

这也是深圳市积极响应国家战略，为推动科技进步和经济发展所做的重要举措，对于我国乃至全球集成电路产业的发展都具有积极的意义。

总结深圳市集成电路专项扶持计划的实施，将为该市和整个产业带来积极的影响。

通过资金支持、政策扶持和创新创业支持三大方面的支持，将有效推动集成电路产业的发展，提高技术水平和市场竞争力，为深圳市乃至全国集成电路产业的发展注入新的动力和活力。

在全文中，我多次提及了深圳市集成电路专项扶持计划，以及对其实施的评价和意义。

芯片行业的人才培养与创新人才引进

芯片行业的人才培养与创新人才引进芯片行业的发展一直以来都备受关注，作为电子信息领域的核心技术之一，芯片在现代社会中发挥着重要作用。

然而，随着技术的不断进步和市场的快速变化，芯片行业对于人才的需求也愈发突出。

因此，如何培养和引进具备创新能力的人才成为了芯片行业发展的关键问题。

一、人才培养1. 学科专业建设芯片行业作为高科技领域，需要相关专业的人才储备。

因此，各高校应该加强对电子信息类专业的建设，设置相关课程和学科，培养学生掌握芯片设计与制造方面的知识和技能。

同时，可以建立与企业合作的实习基地，让学生在实践中学习和熟悉芯片行业的实际操作。

2. 创新创业教育培养出具备创新能力的人才对于芯片行业来说尤为重要。

学校应该积极推进创新创业教育，鼓励学生参与到科技创新项目中，培养他们的创新思维和实践能力。

此外，可以组织学生参加相关的科技竞赛和创业大赛，激发他们的创新潜能。

3. 联合培养机制为了提高人才的培养质量，可以建立起院校与企业的联合培养机制。

通过与芯片行业企业的合作，学生可以在校期间进行实习或者参与企业项目，与企业紧密结合，学以致用。

这样既可以让学生更好地了解实际工作情况，也可以培养出符合行业需求的专业人才。

二、创新人才引进1. 引进国内外专家芯片行业急需具备创新能力的人才，而为了更好地引进这类人才，可以通过吸引国内外专家来推动行业的创新发展。

可以通过行业协会、高校等渠道，邀请相关领域的专家来进行学术和技术交流。

同时，也可以通过引进海外高端人才来增强芯片行业的创新实力。

2. 合理薪酬待遇在引进人才方面，给予合理的薪酬待遇也至关重要。

芯片行业的专业人才拥有稀缺性和竞争性，为了留住他们，必须给予他们相应的薪酬激励和福利待遇。

此外，还可以提供良好的职业发展空间和晋升机会，让人才有更好的发展平台。

3. 人才交流平台为了进一步推动芯片行业的创新发展，可以建立人才交流平台，促进各领域人才的交流与合作。

可以组织行业峰会、学术研讨会等活动，为专业人才提供一个沟通和学习的平台。

第三代半导体产业人才发展指南

第三代半导体产业人才发展指南
第三代半导体产业人才发展指南主要包括以下几个方面的内容：
1. 了解行业发展趋势：人才应该了解第三代半导体产业的发展趋势，包括技术的进展、市场的需求、政策的支持等方面。

可以通过关注行业动态、参加行业交流会议等方式来获取相关信息。

2. 学习相关知识和技能：人才需要具备相关的知识和技能，包括半导体物理学、材料学、器件制备技术、工艺流程等方面的知识。

可以通过参加相关的培训课程、自学相关的教材和文献等方式来提升自己的专业知识和技能。

3. 培养创新思维和团队合作能力：第三代半导体产业注重创新，人才需要具备创新思维和独立解决问题的能力。

同时，由于第三代半导体产业通常是由多个领域的专家组成的团队来完成项目，所以人才还需要具备良好的团队合作能力。

4. 关注国内外市场需求：人才应该关注国内外市场对第三代半导体产品的需求，并了解市场的竞争情况。

可以通过市场调研、与客户进行沟通等方式来获取相关信息。

5. 寻求实践机会和项目经验：人才可以通过参加科研项目、实习经历等方式来积累相关的实践机会和项目经验。

这不仅可以提升个人能力，还可以在求职时提供有力的证据。

6. 不断学习和提升：第三代半导体产业是一个快速发展的行业，
人才需要保持持续学习和提升的态度。

可以通过参加培训课程、参与行业交流等方式来不断更新自己的知识和技能。

总之，第三代半导体产业人才发展需要具备相关的知识和技能，培养创新思维和团队合作能力，关注市场需求，寻求实践机会和项目经验，并保持持续学习和提升的态度。

集成电路发展历程、现状和建议

图 4 1956 年北京电子管厂车间
图 2 第一台晶体管化计算机渊TRADIC冤
1.3 集成电路渊19 世纪 60 年代-至今冤
1958 年袁 Jack kilby 发明了第一个集成电路 [1]遥 1965 年仙童公司的摩尔提出了摩尔定律袁指出集成电路上可容纳的元器件数目每隔 18耀24 个月增加 1 倍袁性能也将提升 1 倍遥 1968 年袁英特尔公司成立袁第二年其生产出 64 bit 的存储器遥 1971 年袁英特尔推出第一枚 4 位的商用微处理器 Intel 4004袁集成度覆盖 2 300 个晶体管遥随后袁英特尔公司于 1972 年推出 8 位商用微处理器 Intel 8008袁集成度覆盖 3 500 个晶体管袁采用 MOS 工艺和 6 滋m 工艺袁主频达到 2 MHz [2]遥随着可以将更多的晶体管集成在一颗芯片上袁芯片的体积也越来越小袁功能也越来越强大袁当前已经进入了一个数据无所不在的时代袁物联网尧云计算和人工智能等袁这意味着计算从生产率计算向生活方式计算尧场景
20 世纪 50 年代爆发抗美援朝战争袁由此中国集成电路产业的发展拉开了序幕袁北京电子管厂渊现京东方冤是中国最早建成的现代化电子管厂袁如图 4 所示 [5]袁也是第一个五年计划期间苏联援建的 156 项重点建设工程之一曰 1965 年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂遥在此期间袁中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步遥
良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果遥我国集成电路行业在 2010 年-2020 年间其产业销售额
整体呈增长趋势袁从 2010 年的 1 440.15 亿元增加至 2020 年 8 848 亿元袁这主要受物联网尧新能源汽车尧智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动袁但从整体上仍存在不足之处袁与欧美日等先进半导体制造国家仍有不小的

集成电路产业的技术创新与发展研究

集成电路产业的技术创新与发展研究随着信息技术的快速发展，集成电路产业也得到了迅猛的发展。

在当前的信息时代，集成电路产业是先进制造业和高新技术产业的代表之一，拥有着举足轻重的地位。

然而，在激烈的市场竞争中，如何保持技术创新和不断发展，仍是集成电路产业面临的共同问题。

本文将从技术创新与发展的角度，对集成电路产业进行探讨。

一、技术创新是集成电路产业的根本技术创新是企业长期发展的根本，对于集成电路产业更是如此。

集成电路产业作为高新技术产业，技术革新是其发展的主要驱动力。

目前，集成电路产业的技术进步主要体现在三个方面。

首先，集成电路芯片制造技术在不断创新。

集成电路芯片是集成电路核心部件，其制造技术不断革新，对整个行业的影响很大。

目前，由于晶体管的几何尺寸已经缩小至10nm，在下一代芯片制造技术中，荷兰公司ASML已经率先研制出了能够进行7nm等极限制程的光刻机新产品，其制造技术的进步预示着集成电路芯片制造技术的发展将会更加突破性。

其次，在芯片设计和应用方面，也不断涌现出新技术。

例如，人工智能芯片是目前的一个热点领域，这种芯片尤其适用于云计算、大数据、机器学习等需要高性能计算的领域。

人工智能芯片的出现是基于机器学习技术的硬件平台，该技术被广泛应用于图像、语音、自然语言处理和自动化控制等领域。

最后，智能芯片已经逐渐应用于各个领域。

目前，智能芯片主要应用于智能家居、智能穿戴、智能医疗、智能物流等领域，其应用范围不断拓展。

智能芯片的应用可以实现多种功能，如用于自动控制、数据处理、嵌入式系统等领域，具有广泛的应用前景。

二、技术创新的影响与挑战技术创新对集成电路产业的影响和挑战不容忽视。

首先，技术创新可以带来强大的创新动力，使得企业可以不断推出更新、功能更强大的产品，满足不同的用户需求。

其次，技术创新还可以提高企业的竞争力，使得企业能够在更加激烈的市场竞争中立于不败之地。

而同样的，技术创新也可能会带来挑战，对企业的原有模式产生不同的冲击。

芯动力人才计划介绍

芯动力人才计划“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项，通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

IC智慧谷“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”，由中心与地方政府共同运营，目的是提升城市集成电路产业品牌形象，实现集成电路产业人才和项目集聚，为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。

芯动力人才计划助力集成电路人才学—思—创三融合IC智慧谷奏响高端产业人才聚—留—融三部曲“芯动力”人才计划构建集成电路产业人文生态环境服务内容“芯动力”人才计划面向地方政府、产业园区、企业院校和个人可提供包括组织出国培训、高级研修班、国际人才与产业合作交流促进会、全国大学生集成电路创新创业大赛、全国集成电路“创业之芯”大赛、国际名家讲堂、名家芯思维研讨会、名家校企行咨询活动、IC家园-线下沙龙、IC家园-线上活动等十余项服务。

截至2018年6月，中心已举办各类型活动140余场，邀请各类专家400余人次，吸引1000余家国内企业、高校和科研院所机构的30000余人次参与其中。

服务行业人才通过组织技术培训、前沿趋势研讨会、线上课程、主题沙龙等活动，搭建专业技术人才学习与交流平台，为创业者提供技术指导与项目落地对接；举办“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班，为行业管理人员及从业者提供知识更新服务；举办集成电路中小企业经营管理领军人才项目，为创新创业型集成电路高级管理人才提供支持。

服务区域建设与地方政府共建IC智慧谷，服务本地产业人才队伍，打造区域性人才高地和产业发声地，以区域人才聚集推动产业发展。

举办集成电路全国性大赛，加强产学研界与地方园区的融合；引进海外高层次人才与项目，促进地区集成电路产业发展。

目前已为南京建设“江北新区IC智慧谷”，多个城市提出共建本地“IC智慧谷”意愿。

芯片产业发展面临的政策支持有哪些

芯片产业发展面临的政策支持有哪些芯片，作为现代科技的核心组件，被誉为“工业粮食”，其在通信、计算机、人工智能、汽车等众多领域都发挥着至关重要的作用。

芯片产业的发展水平不仅关乎一个国家的科技实力和经济竞争力，更对国家安全和社会稳定具有深远影响。

然而，芯片产业具有技术密集、资金密集、风险高、周期长等特点，其发展离不开政策的有力支持。

在资金支持方面，政府通过设立专项基金，为芯片企业提供了重要的资金来源。

这些基金旨在鼓励企业进行芯片研发、生产和技术创新。

例如，国家集成电路产业投资基金，重点投资了芯片产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等，有力地推动了产业的发展。

此外，政府还通过财政补贴的方式，降低企业的研发成本和生产经营成本，提高企业的盈利能力和市场竞争力。

比如，对于购置先进芯片生产设备的企业给予一定比例的补贴，鼓励企业进行技术升级和设备更新。

税收优惠政策也是芯片产业发展的重要支持手段之一。

政府对芯片企业在企业所得税、增值税等方面给予减免或优惠，降低了企业的税负，增加了企业的资金积累，使其能够将更多的资金投入到研发和生产中。

同时，对于符合条件的芯片研发费用，允许在企业所得税前加计扣除，进一步激励企业加大研发投入，提高技术创新能力。

在人才培养和引进方面，政策发挥着关键作用。

政府加大了对芯片相关专业的教育投入，支持高校和科研机构开设芯片相关课程，培养更多的专业人才。

同时，设立了各种人才培养计划和项目，为芯片产业培养高层次的创新人才和技术骨干。

为了吸引海外优秀人才回国发展，政府出台了一系列优惠政策，包括提供住房补贴、子女教育优惠、科研启动资金等，为海外人才创造良好的发展环境。

此外，还鼓励企业与高校、科研机构合作，建立产学研联合培养机制，培养适应产业需求的实用型人才。

知识产权保护政策对于芯片产业的发展至关重要。

政府加强了知识产权保护的法律法规建设，加大了对侵权行为的打击力度，为芯片企业的创新成果提供了有力的法律保障。

半导体行业如何吸引优秀人才

半导体行业如何吸引优秀人才在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术产业的核心，其重要性不言而喻。

从智能手机到超级计算机，从新能源汽车到航空航天，半导体芯片无处不在，推动着社会的进步和创新。

然而，半导体行业的竞争异常激烈，优秀人才的争夺更是成为了各大企业关注的焦点。

那么，半导体行业究竟该如何吸引优秀人才呢？要吸引优秀人才，首先得了解他们的需求。

对于半导体行业的人才来说，他们往往追求的不仅仅是高薪，还有良好的职业发展机会、先进的技术研发环境以及能够实现自我价值的平台。

提供具有竞争力的薪酬和福利是吸引人才的基础。

半导体行业的工作往往需要较高的专业知识和技能，工作强度也较大。

因此，合理且有吸引力的薪酬待遇是必不可少的。

这不仅包括基本工资，还应涵盖绩效奖金、股票期权、年终分红等多种形式的激励措施。

同时，完善的福利体系，如健康保险、带薪休假、住房补贴、子女教育津贴等，也能够增加企业的吸引力。

为人才创造良好的职业发展机会是关键。

半导体行业技术更新换代极快，人才需要不断学习和提升自己的能力。

企业应该为员工提供丰富的培训和学习资源，支持他们参加行业研讨会、技术培训课程等，帮助他们紧跟技术发展的步伐。

此外，明确的职业晋升通道也非常重要。

企业要制定清晰的职业发展规划，让员工看到自己在企业中的成长空间和发展前景。

比如，设立技术专家路线和管理路线，让不同类型的人才都能找到适合自己的发展方向。

打造先进的技术研发环境也是吸引人才的重要因素。

半导体行业是一个高度创新的领域，人才们渴望在拥有先进设备和技术的环境中工作。

企业要加大对研发的投入，购置先进的实验设备和研发工具，建立一流的实验室和研发中心。

同时，营造鼓励创新、包容失败的企业文化，让人才能够大胆尝试新的想法和技术，激发他们的创新潜能。

除了以上这些硬件条件，企业的软实力也不容忽视。

一个积极向上、团结协作的工作氛围能够让人才感受到工作的乐趣和价值。

企业要注重团队建设，组织各类团队活动，增强员工之间的沟通与合作，培养团队精神。

促进集成电路产业高质量发展行动方案

促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025 年）为推动本区集成电路产业高质量发展，根据《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》《长三角数字干线发展规划纲要》，结合本区实际，特制订本行动方案。

一、指导思想依托青浦区加快建设长三角数字干线的产业布局，充分发挥长三角一体化示范区战略优势，依托华为海思等龙头企业，不断提高产业能级、补齐产业链短板，充分发挥集成电路先导产业的引领作用，实现产业融合发展，将青浦建设成为上海集成电路产业发展的重要研发、设计和制造基地。

二、总体目标（一）产业规模到 2025 年，集成电路产业营业收入保持年均增长 15%左右，达到 350 亿元，力争 380 亿元。

集成电路制造业产值保持年均增长 10%左右，达到 65 亿元。

力争实现新增集成电路上市企业上市1-2 家，主营业务收入超百亿元以上的集成电路企业 1 家，超 5 亿以上的集成电路企业 5 家；产值 10 亿元以上的集成电路制造业企业 3 家。

（二）创新能力集成电路领域“专精特新”中小企业累计达到 20 家，高新技术企业累计达到 30 家，市区企业技术中心累计达到 20 家，集成电路行业企业新增发明专利 200 个，相关产业人才新增 5000 名。

到 2025 年，形成以集成电路设计为主导的创新体系，芯片设计能力达到国际领先；同时核心装备和关键材料国产化水平进⼀步提高，在 28NM 以下存储芯片、12 英寸硅片、封装测试设备及光刻胶等领域实现技术突破。

三、主要任务（一）提升重点产业水平，打造细分领域新增长点1．聚焦发展三大重点产业。

围绕全市集成电路产业布局，按照青浦区先进制造业十四五规划，立足青浦产业基础和优势领域，发展三个集成电路重点产业：一是集成电路设计产业，以龙头企业为引领，依托西虹桥商务区、市西软件信息园现有的存储芯片企业，着重发展 5G/6G 通信、存储器等芯片设计产业；二是封装测试产业，支持先进封装和测试技术及装备制造能力的提升；三是集成电路原材料和装备产业，依托龙头企业，支持大硅片、高端印刷电路板、测试设备等的研发生产，重点支持企业技术创新和技术改造，同时瞄准第三代化合物半导体材料等前沿领域，加强招商引资，进一步扩大产业规模。

集成电路产业发展现状与趋势展望

4、5G与物联网：5G通信和物联网技术的发展将进一步推动集成电路产业的发展。例如，5G通信需要大量高性能、低功耗的集成电路来支持其高速、低延迟的特性；而物联网则要求集成电路具有更强的数据处理和信息传输能力。
5、AI与计算力：随着人工智能和大数据的快速发展，对计算力的需求也在不断增加。这不仅推动了高性能集成电路的发展，同时也促进了异构计算、分布式计算等新型计算模式的研究和应用。
（3）企业竞争激烈：全球集成电路市场上的企业众多，竞争激烈。各企业为了提高市场份额，纷纷加大研发投入，加强技术创新。
（4）人才培养困难：由于集成电路产业对技术要求较高，人才培养难度较大。目前，全球集成电路人才紧缺，加强人才培养已成为产业发展的关键。
2、发展趋势
未来，集成电路产业将会呈现以下几个趋势：
3、应用领域日益广泛：集成电路已广泛应用于通信、消费电子、人工智能、物联网、云计算等众多领域。在这些领域的应用，反过来又促进了集成电路技术的不断进步。
二、集成电路产业趋势展望
1、先进封装技术：随着摩尔定律的趋近极限，传统的封装技术已经难以满足高性能集成电路的需求。因此，先进封装技术，如3D封装、系统级封装（SiP）、Chiplet等将成为未来的研究重点。
（4）绿色环保发展：随着社会对环保意识的不断提高，绿色环保将成为集成电路产业发展的重要趋势。企业将更加注重环保技术的应用和环保材料的研发。
结论
本次演示从文献综述、研究方法、结果与讨论等方面对集成电路产业的发展现状与趋势进行了深入探讨。结果表明，集成电路产业技术进步迅速、市场规模庞大、企业竞争激烈、人才培养困难，未来将向着技术持续创新、产业分工细化、智能化和绿色环保发展等方向迈进。
2、市场应用

集成电路产业链与创新链融合发展

01
集成电路产业链概述
集成电路的定义与分类
定义
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
分类
根据不同的分类标准，集成电路可分为模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路等。
集成电路产业链的构成
设计环节
集成电路设计涉及电路设计、版图设计、物理验证等多个环
01
能效提升
随着环保意识的提高，集成电路产业将更加注重能效提升，降低能耗和减少环境污染。
循环经济
02
03
低碳发展
废弃芯片和材料的回收再利用将成为集成电路产业的重要发展方向，实现资源的高效利用。
低碳排放和可持续发展将成为集成电路产业未来发展的重要目标，推动产业绿色化转型。
THANKS
谢谢您的观看
产业合力。
政策支持体系不完善
虽然政府出台了一系列政策措施，但政策支持体系仍需进一步完善，提高
政策的针对性和有效性。
集成电路产业链与创新链融合发展面临的挑战
国际竞争压力加大
01
随着全球集成电路市场的竞争加剧，国内企业面临着来自国际
巨头的竞争压力。
技术更新换代速度快
02
集成电路技术更新换代速度快，企业需要不断投入研发，跟上
节，是产业链的起点。
制造环节
制造环节是将设计好的集成电路在半导体材料上制造出来的过程，需要高精度的设备和工艺。
封装环节
封装环节是将制造好的集成电路封装成可使用的电子产品，涉及引脚插入、焊接、封装等工艺。
应用环节
应用环节是将封装好的集成电路应用到各种电子产品中，如政策支持力度加大
政府出台一系列政策措施，加大对集成电路产业链和创新链的扶持力度，促进产业健康发展。

集成电路制造应用型创新人才培养行动计划

集成电路制造应用型创新人才培养行动计划下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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集成电路产业第二届CEO联谊会提出引进人才政策方面的建议

集成电路产业第二届CEO联谊会提出引进人才政策方面的建
议
佚名
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2015(0)3
【摘要】由中芯国际邱慈云、中微半导体尹志尧、展讯通信李力游等18家主要集成电路企业CEO出席的《集成电路产业第二届CEO联谊会》在浦东召开。

会议由东道主芯原微电子（上海）有限公司戴伟民董事长兼CEO主持。

会议就“如何引进国际一流人才”这一主题，邀请中微半导体设备（上海）有限公司尹志尧总裁作了主题发言。

就“企业如何走出去收购国外优质资源”这一主题，邀请江苏长电科技股份有限公司王新潮总裁作了介绍。

【总页数】1页(P45-45)
【关键词】集成电路产业;人才政策;CEO;半导体设备;董事长;微电子;国际;企业【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.摘《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策(国发[2000]18号)》之集成电路产业政策(全文) [J],
2.深化和完善集成电路产业政策推进我国集成电路产业持续稳定发展——关于我国集成电路产业新政策的解读、执行和建议 [J], 于燮康
3.集成电路产业第三届CEO联谊会 [J], 韦米
4.让基金真正成为集成电路产业发展的助推剂-首届集成电路产业CEO联谊会综述[J], 韩继国
5.上海市集成电路行业协会关于召开2006集成电路产业链国际合作论坛暨2006长三角半导体(集成电路)行业协会联谊会上海市集成电路行业协会2006年会的通知 [J],
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“芯动力”人才计划第三届集成电路产业
紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会
由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于2018年12月18日-19日在南京举办！
本次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备，旨在通过以人才为核心的产业主力军建设，推动以技术为核心的产业发展，融入全球集成电路产业生态体系。

同时，也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨交流的平台。

本次技术研讨会旨在聚集IC设计与制造的专业人士，展望中国IC产业的发展未来。

会议安排
1.主题：IC设计与制造
2.形式：主题演讲
3.议程（根据实际情况动态调整）
传感器技术在新兴领域的应用与发展研讨会
（12月19日上午）
本次研讨会拟邀请来自传感器行业的产学研各界专家齐聚，针对传感器在新兴领域的应用发表主题演讲，邀请工业、农业、建筑、医疗领域传感器应用端代表共话传感器产业的发展现状与未来趋势，面临的机遇与挑战。

会议安排
1.主题：传递“芯”技术，感知“芯”未来
2.形式：主题演讲+圆桌论坛
3.议程（根据实际情况动态调整）
集成电路从业机构交流会
（12月18日下午）
本次交流会将邀请集成电路相关领域协会、产业联盟、媒体、企业、高校、科研院所等机构人员，搭建一个展示业务规划、探讨品牌形象提升、思考人才吸引、助推产业发展的平台，促进从业机构信息共享、业务交流、合作共赢。

会议安排
1.主题：展示芯形象，驱动芯人才，赋能芯产业。

2.形式：圆桌会议（半开放）
3.议程（根据实际情况动态调整）
半导体产业上下游对接会
（12月19日上午）
本次对接会将聚合半导体产业链上下游合作伙伴，从产业信息交换，先进产品、技术推介等多方位推进半导体领域技术交流和产业对接，促进企业抱团发展，抓机遇、迎挑战，把握产业动向，助燃芯动力。

本次活动拟开放100个免费参会嘉宾席位，欢迎半导体产业链及上下游企业领军人物、优秀代表报名参加，先到先得。

会议安排
1.主题：半导体产业上下游对接暨半导体行业先进产品技术推介
2.议程（根据实际情况动态调整）
集成电路产业生态研讨会暨投融资合作专场交流会
（12月19日）
为促进集成电路行业产学研政界的沟通与交流，打造产业园区、孵化器、投融资机构与创新、创业型企业之间的合作对接平台。

会议拟邀请相关单位负责人共话产业发展现状与未来投资热点，交流相关经验，同时为相关优质项目的发展壮大建言献策。

本次活动拟开放8个路演席位及100个嘉宾席位；欢迎政府相关部门、集成电路相关行业协会及产业联盟、投资机构、行业创业者及拟创业者报名参加。

（2）项目交流专场（12月19日下午）。