电阻,电容 芯片常见封装
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别
公制长(L) 宽(W) 高(t) a0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K -表示温度系数为100PPM,102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。
1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
T -表示编带包装1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W)6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120贴片电阻各参数说明国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
电阻电容的封装形式如何选择
电阻电容的封装形式如何选择1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装:电容:0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装:0603或0805电阻:4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。
补充:电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“英寸”。
常用元件的电气图形封装形式
常用元件的电气图形封装形式常用元件的电气图形封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列从AXIAL-0.4(小功率)和AXIAL-0.7(大功率),数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO (有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0,电解电容为:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:DIODE0.2 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)5.引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。
常用电子元件封装大全
常用电子元件封装大全电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系,本文看一下直插式电阻电容封装尺寸,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂,看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:常见封装:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图(AXIAL-0.3,默认焊盘直径为62mil,其中焊孔直径为32mil):另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容,或看起来根本不像个电阻器,如下图,这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计,比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点,比如引导的独特性,很多引脚宽度也不能使用传统的圆形,一般都不能按照上述封装进行,需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图:二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:无极电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例RAD-0.3)。
2、有极电容有极电容一般指电解电容,如下图:下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是,很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系,本文看一下直插式电阻电容封装尺寸,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂,看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如、),后面的xx代表焊盘中心间距为xx 英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:常见封装:、、、、、、、。
尺寸大小如下图(,默认焊盘直径为62mil,其中焊孔直径为32mil):另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容,或看起来根本不像个电阻器,如下图,这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计,比如等等。
而可调式电阻器封装也很有特点,比如引导的独特性,很多引脚宽度也不能使用传统的圆形,一般都不能按照上述封装进行,需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图:二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:无极电容封装以RAD标识,有、、、,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例)。
2、有极电容有极电容一般指电解电容,如下图:下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是,很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。
看下面的法拉电容也比较有意思。
电解电直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 | 分类: 硬件应用 | 1 条评论 | 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系,本文看一下直插式电阻电容封装尺寸,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
电阻、电容、二极管、IC等规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用贴片电阻、电容、电感封装
常用贴片电阻、电容、电感封装现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC),也称独石电容。
一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。
2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率@ 70°C最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003)贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
T -表示编带包装阻值范围从0R-100M4)贴片电阻的特性•体积小,重量轻;•适应再流焊与波峰焊;•电性能稳定,可靠性高;•装配成本低,并与自动装贴设备匹配;•机械强度高、高频特性优越。
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装,也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W);普通二极管(1N4148);色环电感(10uH)AXIAL-0.4 1A的二极管,用于整流(1N4007);1A肖特基二极管,用于开关电源(1N5819);瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)二、电容1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度0402 1005 1.00±0.050.50±0.050.50±0.050603 1608 1.60±0.100.80±0.100.80±0.100805 2012 2.00±0.201.25±0.200.70±0.201206 3216 3.20±0.301.60±0.200.70±0.201210 3225 3.20±0.302.50±0.301.25±0.301808 4520 4.50±0.402.00±0.2≤2.001812 4532 4.50±0.403.20±0.30≤2.502225 5763 5.70±0.506.30±0.50≤2.503035 7690 7.60±0.509.00±0.05≤3.00一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V2)常用电容的标识精度级别B+_0.1%C+_0.25%D+_0.5%F+_1%G+_2%J+_%K+_10%M+_20% N+_30%3)各种贴片电容的特性贴片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,,X5R,Y5V,钽电容NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。
芯片封装、电阻电容相关知识
芯片封装、电阻电容相关知识DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
采用D IP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PQFP和PFP塑料扁平组件式封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD (表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。
唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
PQFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
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PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常见电阻电容电感封装
± ± ≤
一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有、、、、、、、、、、、个人收集整理勿做商业用途
有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为、、、四个系列,具体如下:
类型封装形式耐压
)常用电容地标识精度级别
)各种贴片电容地特性
帖片电容地材料常规分为三种,,,,,钽电容
此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间地变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要地高频电路.容量精度在%左右,但选用这种材质只能做容量较小地,常规以下,至也能生产但价格较高.个人收集整理勿做商业用途
英制
()
公制
()
长()
()
宽()
()
高()
()
()
()
常规
功率
提升
功率
最大工作
电压
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)贴片电阻地封装、功率与电压关系如下表:
英制()公制()额定功率°最大工作电压()
)贴片电阻地精度与阻值
贴片电阻阻值误差精度有±%、±%、±%、±%精度,
地二极管,用于整流();肖特基二极管,用于开关电源();瞬态保护二极管
大功率直插电阻(和)个人收为无极性和有极性两种,容值范围从
贴片电阻电容常见封装
公制
(mm)
长(L)
(mm)
宽(W)
(mm)
高(t)
(mm)
a
(mm)
b
(mm)
0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0.10±0.05
0.15±0.05
0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0.20±0.10
0.25±0.10
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:
英制
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等
贴片电阻电容功率与尺寸对应表
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
电阻电容的封装形式如何选择
电阻电容的封装形式如何选择电阻电容的封装形式如何选择元器件封装 2009-06-17 09:34:49 阅读287 评论0 字号:大中小订阅【转载】1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装:电容:0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装:0603或0805电阻:4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。
请问怎么选择这些封装?答:贴片的封装主要有:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5电容本身的大小与封装形式无关,封装与标称功率有关。
它的长和宽一般是用毫米表示的。
但是型号是采用的英寸的表示方法。
选择合适的封装第一要看你的PCB空间,是不是可以放下这个器件。
一般来说,封装大的器件会比较便宜,小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点,然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据你实际的需要来选择的,另外,小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如SMT机器的精度。
如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容,而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连,有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻,如22欧,请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?答:这个电阻一般是串电阻,拿来做阻抗匹配的,当然也可以做降压用,用于3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用上面。
电阻,电容 芯片常见封装共36页PPT
71、既然我已经踏上这条道路,那么,任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远,吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应,言行相称。——韩非
电阻,电容 Biblioteka 片常见封装41、俯仰终宇宙,不乐复何如。 42、夏日长抱饥,寒夜无被眠。 43、不戚戚于贫贱,不汲汲于富贵。 44、欲言无予和,挥杯劝孤影。 45、盛年不重来,一日难再晨。及时 当勉励 ,岁月 不待人 。
谢谢你的阅读
电阻,电容 芯片常见封装
—PCB (Printed Circuit Board)
过孔(Via):连通各层之间的线路的金属孔。 丝印层(Overlay):为方便电路的 安装和维修等,在印刷板的上下两 表面印刷上所需要的标志图案和文 字代号等,例如元件标号和标称值、 方向、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。 焊盘( Pad):是PCB上用来与电子 零件管脚相焊接,有金属涂层的 位置。 阻焊膜:是在焊盘以外的各部位涂覆的一层涂料,用于阻止这些部位 上锡,常称“绿油”。
电阻的参数标注介绍
色标法:用不同颜色的色环表示电阻的阻值及其误差。 四色环标示:第一色环表十位数,第二色环表个位数, 第三色环为应乘位数,与前三环距离较大的第四环表示 误差率。 五色环标志:第一色环表百位数,第二色环表十位数, 第三色环表个位数,第四环表示倍率,与前四环距离较 大的第五环表示误差率。
电感:是用线圈绕制而成的,它在电路中具有通直流阻 交流的作用。通常用字母L表示,电路简图表示如下 它的外形有很多种:有的像色环电阻(色环电感两头尖, 中间大),有的一看上去就是线圈;贴片电感的外形与贴片电 容相似。
电感单位及换算
基本单位用亨(H) 表示;
其它单位:毫亨(mH),微亨(uH);
单位换算:1H=103mH=106uH。
电子元器件 —电路连接器( Connector )
接触部份:插孔和插针; 插头座一般有插针式和座孔式。
插针
插孔
~~~~~~~
结束 ~~~~~~~
电容的参数标注介绍
数标法: 一般用三位数字来表示容量的大小,单位为pF。前 两位为有效数字,后一位表示位率,即乘以10i,i 是第三位数字。若第三位数字为9,则乘以10-1。
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数值标注通常采用直标法,单位为MHz.如图可 从外壳上直读其值为11.0592MHz.
电子元器件
—集成电路( Integrated Circuit )
集成电路:是将晶体管、电阻、电容、二极管等电子 组件整合装至一芯片上,由于集成电路的体积极小, 使电子运动的距离大幅缩小,因此速度极快且可靠性 高,集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件 的数量来分类。 集成电路管脚数有8、10、12、14、16、18、20、24、 28、40、52等多种,它在电路中的符号常用“IC”或 “N”或“U” 来表示。
SOJ:J形引线小外形封装
BGA:球格阵列封装
常用集成电路分类
(数字IC作用:产生、放大和处理各种数字电信号) 数 字 电 路 集 成 电 路 存储器 微处理器 逻辑IC 数模转换电路 如:2716(EPROM )等 如:89C52、89C51等 如:74LS系列:74LS02、74LS373、 74LS74等;74HC系列如74HC573等; 如:ADC0809、DAC0806等;
电阻的参数标注方法
直标法:是指将数值直接印在电阻器上,让使用者 能一目了然地看出其阻值。
数标法:主要用于小体积的贴片电阻 ,一般用三位 数字表示其电阻值,元件表面通常为黑颜色。
1、对于十个基本标注单位以上的电阻器,前两位数字表示数值的有效 数 字 , 第 三 位 数 字 表 示 数 值 的 倍 率 。 如 512 表 示 51×100Ω ( 即 5.1KΩ ); 103则表示10KΩ. 2、对于十个基本标注单位以下的元件,第一位、第三位数字表示数值 的有效数字,第二位用字母“R”表示小数点。如3R9表示其阻值为3.9W。
电阻的参数标注介绍
色标法:用不同颜色的色环表示电阻的阻值及其误差。 四色环标示:第一色环表十位数,第二色环表个位数, 第三色环为应乘位数,与前三环距离较大的第四环表示 误差率。 五色环标志:第一色环表百位数,第二色环表十位数, 第三色环表个位数,第四环表示倍率,与前四环距离较 大的第五环表示误差率。
电容的参数标注介绍
直标法:电容常见的标记方式是直接标记,通常是用表 示数量的字母m(10-3)、m(10-6)、n(10-9)和p(1012)加上数字组合表示。 •容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如 4.7 uF/35V;22 uF/25V .
•容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1p2=1.2pF 1n=1000pF
电感一般有直标法和色标法; 色环电感其外形与 色环电阻差不多,读数了与色环电阻一样。
电子元器件的识别 —二极管(Diode)
二极管:是由半导体制成,具有单向导电性,即是在正 向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下 导通电阻极大或无穷大;其方向性尤其重要,常用在整 流、检波、稳压、极性保护中。二极管在电路中的符号 为“VD”或“D”,稳压二极管的符号为“ZD”。 常见种类:整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开 关二极管、光电二极管(PD)、发光二极管(LED)、激光 二极管(LD)。 二极管
电子元件常识介绍
Department: QA
主要内容
常见电子元器件类型;
电流和电压单位换算;
主要功能;
元件的识别;
单位及换算; 电路简图;
常见电子元器件类型
电阻,电容,电感,二极管,三极管,
晶振,集成电路IC(Integrated Circuit),
印刷线路板 PCB(Print Circuit Board)等。
电流、电压单位及换算
电流(Current): 电流基本单位用安培(A)表示; 其它单位:千安(KA),毫安(mA),微安(uA) 单位换算:1A =10-3KA =103mA=106uA
电压(Voltage):
电压基本单位用伏特(V)表示; 其它单位:千伏(KV),毫伏(mV),微伏(uV); 单位换算:1V= 10-3KV =103mV=106uV
±1 ±2
±0.5 ±0.25 ±0.1
±5 ±10 ±20
色环电阻识别举例
绿黑黑银 棕 阻值:为500×10-2,即为5欧 ,误差 为±1﹪。
绿红黄 金
阻值:为52×104,即为520千欧 , 误差为±5﹪。
电子元器件 —电容(Capacitor)
电容:是储存电荷的容器,它由两个金属极板中间填充绝 缘介质所组成,它在电路中具有隔断直流电,通过交流电 的作用 ;有极性电容和无极性电容。通常用字母R表示, 电路简图表示如下。 电容的参数:(1)电容量 (2)耐压值 无极性电容:
可用万用表来进行测试辨别。
电子元器件的识别 —晶振( Crystal Oscillator )
晶振:即是石英晶体振荡器,由它来产生芯片的工作 频率,它是芯片的“心跳”发生器。晶振在电路中的 符号常用“X”或“G”或“Z” 来表示。
晶振—频率单位及换算
用频率的单位表示; 基本单位用赫兹(Hz)表示; 其它单位:千赫(KHz)、兆赫(MHz) 单位换算:1 Hz =10-3 KHz =10-6 MHz
电子元器件 —电阻(Resistor)
电阻:在电路中能对电流起阻碍作用并且造成能量消耗的 导体,有固定电阻和可调电阻,固定电阻常用“R”表示, 可调电阻常用“W”表示。 电路简图表示如下: R
W
电阻单位及换算
电阻 基本单位用欧姆(Ω)表示;
倍率单位:千欧(KΩ),兆欧(MΩ);
换算关系:1 Ω =10-3 KΩ =10-6 MΩ 1MΩ=103KΩ=106Ω 1KΩ=1000Ω。
(转换IC的作用:完成数字信号与模拟信号之间的转换) 模拟电路 如:LM224、LM324等运放IC。
(模拟IC的作用:产生、放大和处理各种模拟电信号)
—PCB (Printed Circuit Board)
PCB称为”印刷电路板”,它是各类电子产品的基础零件, 若将电路板上已安装上的各类贴片元件和插装元件去掉,布 满细密电路的板子就称之为印刷电路板(英文简称PCB),它 的主要功能是提供板上各项元器件的相互之间的电气连接。
电子元器件 —电容(Capacitor)
极性电容: 电解电容:两脚中长脚为正极脚,短脚 为负极脚,且对应有一条色带,一般都 是把其容量与耐压值直接印在电容器上 的如图。
钽电容:有色标的一边为正极,另一边为负极。
电容单位及换算
电容 基本单位用法拉(F)表示; 其它单位:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮 法(pF); 单位换算:1F=103mF=106uF=109nF=1012pF。
多层板(Multi-Layer Boards):是由更多单或双面的布 线板压合而成。大部分的主机板都是4到8层的结构,还有 多达近100层的PCB板。
电子元器件 —电路连接器( Connector )
连接器:一般由插头和插座组成,其中插头也称自由 端连接器,插座也称固定连接器,将它连接在的电路 间的开路端,通过插头、插座的插合和分离来实现电 路的连接和断开作用。
稳压二极管
电子元器件的识别 —二极管(Diode)
•方向的识别:二极管有标志一端为负极,另一端则为正极。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别, 长脚为正,短脚为负。 •型号常可从外壳印制字中看出。
电子元器件的识别 —三极管(Audion)
பைடு நூலகம்
三极管:由半导体制成,在电路中主要起放大和开关的作用。 有PNP型和NPN型,三极管有三个极分别为b(基极),e (发 射极),c(集电极)。三极管在电路常用“VT”或“Q”或“V” 表示。 不同种类、不同型号、不同功能的晶体管,其引脚排列位置 也不同。
电子元器件 —电路连接器( Connector )
接触部份:插孔和插针; 插头座一般有插针式和座孔式。
插针
插孔
~~~~~~~
结束 ~~~~~~~
精度 倍率 第二位数 第一位数 精度 倍率 第三位数 第二位数 第一位数
色环电阻色码标注定义表
颜 色 有效数字 倍率(乘数)
允许偏差(%)
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
PCBA——Print Circuit Assembly称为“印刷电路板组件”
—PCB (Printed Circuit Board)
过孔(Via):连通各层之间的线路的金属孔。 丝印层(Overlay):为方便电路的 安装和维修等,在印刷板的上下两 表面印刷上所需要的标志图案和文 字代号等,例如元件标号和标称值、 方向、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。 焊盘( Pad):是PCB上用来与电子 零件管脚相焊接,有金属涂层的 位置。 阻焊膜:是在焊盘以外的各部位涂覆的一层涂料,用于阻止这些部位 上锡,常称“绿油”。
—PCB (Printed Circuit Board)
单面板(Single-Sided Boards):零件集中在其中一 面,导线则集中在另一面上。
—PCB (Printed Circuit Board)
双面板(Double-Sided Boards):两面都有导线的电路 板,两面的导线是通过过孔(涂满金属的小洞)进行电气 连接的。
电容的参数标注介绍
数标法: 一般用三位数字来表示容量的大小,单位为pF。前 两位为有效数字,后一位表示位率,即乘以10i,i 是第三位数字。若第三位数字为9,则乘以10-1。
例如: 107代表10×107pF=100 ×106pF =100mF; 479代表47×10-1pF=4.7pF。
电子元器件 —电感( Inductor )
U
—集成电路( Integrated Circuit )