跟我学识电子元器件(集成电路)

(2) 陶 瓷 无 引 线 封 装 （ Leadless Ceramic Chip Carrier） 简称: Carrier）(简称:LCCC) 它的特点是： 它的特点是： 无引线 引出端是陶瓷外壳 四侧的镀金凹槽 常被称作：城堡式) (常被称作：城堡式)， 凹槽的中心距有1.0mm、 凹槽的中心距有1 mm、 1.27mm两种。 27mm两种。 mm两种
TTL集成电路大致可分为6大类
– 54／74(标准型)、 – 54／74LS(低功耗肖特基)、 – 54／74S(肖特基)、 – 54／74ALS(先进低功耗肖特基)、 – 54／74AS(先进肖特基)、 – 54／74F(高速)；
CMOS集成电路主要有三大类
– 54／74HC、54／74HCT、54／74HCU。 说明： 系列为军用产品 系列为军用产品， 系列为民用产品 系列为民用产品。 说明：54系列为军用产品，74系列为民用产品。
TTL与CMOS集成电路
同一系列的TTL或CMOS电路其推荐工作条 件基本相同，最大的区别就是开关特性和 噪声特性随着型号的不同而有较大的差异， 使用时可以根据不同的条件和要求选择不 同类型的54／74系列产品，比如电路的供 电电压为3V就应选择54／74HC系列的产品。
三、集成电路的封装
所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它 不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和 增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片 内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接 点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些 引脚又通过基板上的导线与其他元器件进 行连接。 对于很多集成电路产品而言，封装技术都 是非常关键的一环，对芯片自身性能的表 现和发挥有重要的影响。
VLSI ULSI GSL 105107 107109 > 109
元件数/ 元件数/片 <102 102-
SSI---Small Scale Integrated
小规模集成电路
超大规模集成电路
二、集成电路的类型
根据用途可以分为模拟和数字两大类：
– 模拟集成电路 主要有运算放大器、集成稳压电 路、自动控制集成电路、信号处理集成电路等； – 数字集成电路 主要有双极型TTL、单极型MOS 集成电路。
3. BGA封装
BGA封装 (Ball Grid Array Package)又名球栅阵列 封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列 形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电 路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、 多功能集成电路。 BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数， 但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了 组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有 所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用 频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
五、集成电路引脚的识别
方形扁平式封装与单列式封装的集成电路
– 方形扁平式封装与单列式封装的集成电路通常 采用一个缺角标识引脚的起始。 – 对于方形扁平式封装的集成电路，可以将有文 字符号的一面正放(一般将缺角置于左方)，由 顶部俯视，从左下脚起，按逆时针方向数，依 次为1、2、3 – 对于单列式封装的集成电路，可以将有文字符 号的一面正放(一般将缺角置于左上方)，从左 下脚起，从左至右引脚号码依次为1、2、3
三、集成电路的封装
按照封装材料，集成电路的封装可以分为 金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。 其中塑料封装的集成电路最常用。塑料封 装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳 式两大类，前者适用于多引脚电路，后者 适用于少引脚电路。
1.小外型塑料封装 Package） 简称:SOP或 （Small Outline Package）(简称:SOP或SOIC) 引线形状： 引线形状： 翼型、 翼型、J型、I型； 引线间距（引线数) 引线间距（引线数)： 27mm( 28条 mm(8 1.27mm(8-28条) 32条 1.0mm (32条) 、 76mm(40-56条 mm(40 0.76mm(40-56条)
这是LM386的实物图，旁边是人民币5角硬币。 这是LM386的实物图，旁边是人民币5角硬币。 LM386的实物图
它的内部有这样多的元件，使用时只需接上正负电 它的内部有这样多的元件， 源和输入信号输出负载就可以了，非常方便实用。 源和输入信号输出负载就可以了，非常方便实用。
集成电路网站资料
介绍集成电路制造过程的网站：
五、集成电路引脚的识别
集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都 有其相应的功能定义，使用集成电路前， 必须认真查对识别集成电路的引脚，确认 电源、接地、输入、输出、控制等端的引 脚号，以免因接错而损坏器件。 引脚排列的一般规律如下。
五、集成电路引脚的识别
圆形金属壳封装集成电路
– 圆形金属壳封装的集成电路多用于集成运放等，管脚 数有8、10、12等种类。 – 其引脚识别方法为，正视引脚，以管壳上的凸起部分 (定位销)为参考标记，按顺时针方向数管脚依次为1、2、 3
二、集成电路的类型
按规模分类 SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI 组合逻辑电路 时序逻辑电路 线性电路 非线性电路
数字电路 按功能分类 模拟电路 数模混合电路
集成电路的不同发展阶段 SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSL
主要特征
SSI
MSI 103
LSI 103105
– – –
单极型MOS集成电路
PMOS（P-channel Metal-Oxide-Semiconductor）、 NMOS （N-channel Metal-Oxide-Semiconductor） CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor ） （金属-氧化体-半导体互补对称逻辑门电路。）
2.芯片载体封装 为适应SMT高密度的需要 SMT高密度的需要， 为适应SMT高密度的需要，集成电路的引线由两侧 发展到四侧， 发展到四侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式 称为芯片载体,通常有塑料及陶瓷封装两大类。 称为芯片载体,通常有塑料及陶瓷封装两大类。 塑料有引线封装（ Carrier） (1) 塑料有引线封装 （ Plastic Leaded Chip Carrier） 简称: (简称:PLCC) 引线形状：J型 引线形状： 引线间距：1.27mm 引线间距： 引线数：18 - 84条 引线数： 84条
集成电路的制造
集成电路的制造：400多道工序
硅衬底
硅平面工艺
晶圆
剔除、分类
芯片
封装
集成电路
成品测试
成品
音频功率放大器LM386 音频功率放大器
集成电路就是将一个或多 个成熟的单元电路做在一 块硅材料的半导体芯片上， 块硅材料的半导体芯片上， 再从这块芯片上引出几个 引脚， 引脚，作为电路供电和外 界信号的通道。 界信号的通道。 以一种叫做“LM386” 以一种叫做“LM386”的集 成电路为例，这是一种用 成电路为例， 作音频信号放大的集成电 路，它的内部的结构如图 1，而它的外观体积却很 小，
1. 插式封装
双列直插式封装又称DIP封装(Dual Inline Package)，这种封装的集成电路具有两排引 脚。 适合PCB (Printed Circuit Board)的穿孔安装， ， 易于对PCB布线，安装方便。 ， 双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷 双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、 引线框架式封装等。
集成电路的引线从封装主体的四侧又扩展到整个平 有效地解决了QFP的引线间距缩小到极限的问 面，有效地解决了 的引线间距缩小到极限的问 被称为新型的封装技术。 题，被称为新型的封装技术。
4. 厚膜封装
厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片 与相关的电容、电阻元件都集成在一个基 板上，然后在其外部采用标准的封装形式， 并引出引脚的一种模块化的集成电路，
封装后的集成电路
集成电路成品
四、集成电路的命名
集成电路命名规律：一般是由前缀、数字编 号、后缀组成。
– 前缀主要为英文字母，用来表示集成电路的生 产厂家及类别， – 后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本 代号等。 – 例：音频功率放大器LM386因为后缀不同而有 LM386TF和LM386T两种类型，前者散热片绝 缘，后者不绝缘，其中前缀LM表示该集成电路 是美国国家半导体公司的代表线性电路。
扁平和双列直插式集成电路
– 扁平和双列直插式集成电路其管脚数目有8、10、12、 14、16、18、20、24等多种。这些集成电路的上方通 常都有一个缺口(缺角或者圆弧)或者色点作为第一个引 脚的识别标记。 – 识别引脚时，要将有文字符号的一面正放(一般将缺口 或者色点置于左方)，由顶部俯视，从左下脚起，按逆 时针方向数，依次为1、2、3
.方型扁平封装（Quad Flat Package） 方型扁平封装（ ） 带有翼型引线的称为QFP QFP。 带有翼型引线的称为QFP。 引线间距： 引线间距： 65mm mm、 mm、 0.65mm、0.5mm、 mm、 mm、 0.4mm、0.3mm、 25mm mm。 0.25mm。 引线数范围： 引线数范围： 80—500 500条 80 500条。
– /Tutorial/sld001.htm – /cn/museum/chips/index.mjchdl.asp
2. 贴片封装
贴片封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在 印制电路板的印制导线上，主要分为：
– – – – – – – – – – – – 薄型 QFP(TQFP)、 细引脚间距 QFP (VQFP)、 缩小型 QFP (SQFP)、 塑料 QFP(PQFP)、 金属 QFP(Meta1QFP)、 载带 QFP(TapeQFP)、 J型引脚小外形封装 (SOJ)、 薄小外形封装 (TSOP)、 甚小外形封装 (VSOP)、 缩小型 SOP(SSOP)、 薄的缩小型 SOP(TSSOP)、 小外形集成电路 (SOIC)等。