第4章__MEMS设计中的尺度效应
《微机电系统》复习参考题目
《微机电系统》复习参考题目1、微机电系统(MEMS)的英文全称?2、微机电系统得内涵和特点?3、LIGA技术包含内容?4、DEM技术包含内容?5、什么是MEMS微尺度效应?6、MEMS的设计涉及那些学科?简述MEMS的设计方法及特点7、工程系统设计通常有几种方法?其主要思路是什么?试举例说明。
8、集成电路基本制造基本程序?9、薄膜制备的方法有哪两类?10、什么是外延技术?常用的外延技术有哪几种?11、什么是掺杂工艺?有哪些方法?12、氮化硅的性质,用途和制备方法是什么?13、什么是光刻工艺?典型的光刻工艺流程?14、简述干法腐蚀的特点?15、MEMS制造工艺有哪两类主要技术?叙述各类技术的主要内容。
16、叙述硅刻蚀的湿法技术的主要工艺流程。
各向同性刻蚀的特点是什么?各向异性刻蚀的机理是什么?17、叙述硅刻蚀的干法技术主要工艺流程。
18、简要叙述电化学自停止腐蚀技术。
19、LIGA体微加工技术的组成部分是什么?及其主要工艺流程。
20、什么是微电铸工艺?微电铸工艺的难点是什么?如何解决?21、什么是微复制工艺及其工作原理?22、什么是阳极键合技术,其机理及阳极键合质量的影响因素。
23、目前加速度微传感器测试机理有几种?简述阵列式加速度微传感器的设计思路。
24、磁微传感器的基本特点? 举例说明磁微传感器应用?25、光微传感器的物理机理是什么?光纤传感器的特点?26、简述磁致伸缩金属的物理特性,为什么可以用做微执行器的材料。
27、记忆合金材料的特点是哪些?其应用方面有哪些?28、说明静电微马达的工作原理。
29、为何在宏观电机中主要采用电磁驱动,而在MEMS电机中主要采用静电力驱动?。
30、梳状微谐振器的结构和工作原理是什么?31、无阀微泵泵腔容积经过“吸入-排出”一个周期后,会沿泵的入口到出口形成流量,画出其工作原理示意图,说明其工作原理?其优点是什么?32、举例说明MEMS产品在军事或民用中的应用,它们的特点以及未来发展趋势。
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。
与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
同时,微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
第一个微型传感器诞生于1962年,至此开启了MEMS技术的先河。
此后,MEMS传感器作为MEMS技术的重要分支发展速度最快,长期受到美、日、英、俄等世界大国的高度重视,各国纷纷将MEMS传感器技术作为战略性技术领域之一,投入巨资进行专项研究。
随着微电子技术、集成电路和加工工艺的发展,传感器的微型化、智能化、网络化和多功能化得到快速发展,MEMS传感器逐步取代传统的机械传感器,占据传感器主导地位,并在消费电子、汽车工业、航空航天、机械、化工、医药、生物等领域得到了广泛应用。
1 MEMS传感器及分类从微小化和集成化的角度,MEMS(或称微系统)指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路,直至接口、通讯和电源等于一体的微型器件或系统。
微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上发展起来的,融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统。
是20世纪末、21世纪初兴起的科学前沿,是当前十分活跃的研究领域,涉及多学科的交叉,如物理学、力学、化学、生物学等基础学科和材料、机械、电子、信息等工程技术学科。
该领域研究时间虽然很短,但是已经在工业、农业、机械电子、生物医疗等方面取得很大的突破,同时产生了巨大的经济效益。
2.1 MEMS传感器MEMS传感器是采用微机械加工技术制造的新型传感器,是MEMS 器件的一个重要分支。
依赖于MEMS技术的传感器主要有以下技术特点:1)微型化:体积微小是MEMS器件最为明显的特征,其芯片的尺度基本为纳米或微米级别。
MEMS设计中的尺度效应
MEMS设计中的尺度效应MEMS(微机电系统)是一种将微观尺度上的机电元件集成到微型芯片中的技术。
在MEMS设计中,尺度效应是一个重要的考虑因素。
尺度效应指的是当材料或结构的尺寸减小到微观尺度时,与宏观尺度相比会出现新的物理现象和行为。
本文将详细介绍MEMS设计中的尺度效应。
尺度效应在MEMS设计中有着广泛的应用。
一方面,尺度效应可以改变材料的力学特性。
例如,当材料尺寸减小到纳米尺度时,材料的力学刚度将会增加。
这是因为在小尺度下,表面效应变得更加重要,原子之间的相互作用力增强。
这种尺度效应在MEMS设计中需要考虑,因为它会直接影响到微弹性体的材料刚度和弹性模量。
另一方面,尺度效应也可以改变材料的电学和热学特性。
当材料尺寸减小到纳米尺度时,电子和热传输会受到限制,从而出现新的效应。
例如,纳米材料的电阻会随着尺寸的减小而增加,导致电流密度增大。
这种尺度效应在MEMS设计中需要考虑,因为它会影响到微电子元件的电性能和热性能。
此外,尺度效应还会改变材料的光学特性。
当材料尺寸减小到纳米尺度时,光在材料中的传播方式会发生变化。
例如,纳米颗粒会显示出新的光学性质,如表面等离子共振。
这种尺度效应在MEMS设计中需要考虑,因为它可以用于各种光学传感器和光学器件。
在MEMS设计中考虑尺度效应是非常重要的,因为它可以提供新的功能和性能。
例如,利用尺度效应改变材料的力学特性可以设计出更加敏感的力传感器和加速度计。
利用尺度效应改变材料的电学特性可以设计出更小、更快速的微电子器件。
利用尺度效应改变材料的光学特性可以设计出更高灵敏度的光学传感器和光学开关。
尺度效应还可以帮助设计出更稳定和可靠的MEMS器件。
由于尺度效应会改变材料的性质,因此可以利用它来减少MEMS器件的热漂移和机械失配问题。
例如,通过选择尺寸合适的材料,可以使MEMS器件在温度变化或振动环境下保持稳定的性能。
然而,尺度效应也会带来一些挑战。
首先,由于材料尺寸的减小,制造和测试过程变得更加困难。
微机电系统习题及参考答案
第1、2xx习题及参考答案1.MEMS的设计涉及那些学科?简述MEMS的设计方法及特点。
MEMS综合了机、电、磁、光、声、热、液、气、生物、化学与多种学科而构成了一门独立的交叉学科。
它研究多种学科各自的特征参量相互之间的耦合关系,应用这些物理联系和耦合关系去分析和解决MEMS设计与制造中的问题。
MEMS研究多种学科各自的特征参量相互之间的耦合关系,应用这些物理联系和耦合关系去分析和解决MEMS设计与制造中的问题。
因此,在MEMS的设计中必须考虑系统设计方法,信息流程设计方法,建立统一物理特征参量设计方法。
1.MEMS设计与制造的研究和分析,MEMS产品分成系统,子系统、元件(元素)三个层次。
2.信息流程是指MEMS产品中各种信息或物理量传递的次序关系,这种传递关系是以程序形式表达的。
3.建立统一的物理特征参量,应该对所需设计对象涉及的各种物理特征参量都相对参照于同一概念的物理特征参量,即相对于系统能量变化而确定。
这样系统内各子系统和元件(元素)的物理特征都可以用相同的物理特征参量描述。
2.工程系统设计通常有几种方法?其主要思路是什么?试举例说明。
工程系统设计通常有:1.K.J法。
K.J法是由底向上处理大量数据之间关系的一种假设。
K.Jxx思路步骤:(1)标签制作:收集有关问题的所有事实和信息,并且在单个标签上或者纸片上书写每个事实。
(2)标签归类:对所有的标签进行分组,并仔细阅读。
相同属性的标签归在一起,不同属性的个别标签(孤独的狼)放在后面。
对每一组标签给定合适的名称,并把它放在面上。
在更高的水平上重复以及处理孤狼。
重复上述迭代过程,以及归类的类型数少于10个。
(3)范围制作:在恰当的空间图样内,仔细布阵最后确定的标签组,给出标签组结构总的了解,用符号描述标签组之间的关系。
对纸上图表进行转移排列,以同样的做法处理布阵子标签组。
(4)说明:用简短动词说明,构筑问题的一般情况,依据简图的事实内容,试图用文字表达、描述简图,并仔细区别个性说明。
MEMS复习题(附参考答案)
08’MEMS复习题1.MEMS的概念,MEMS产品应用。
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是指微型化的器件或器件组合,把电子功能与机械的、光学的或其他的功能形结合的综合集成系统,采用微型结构(集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源),使之能在极小的空间内达到智能化的功效。
MEMS 是Micro Electro Mechanincal System 的缩写,即微机电系统,专指外形轮廓尺寸在毫米级以下,构成它的机械零件和半导体元器件尺寸在微米至纳米级,可对声、光、热、磁、压力、运动等自然信息进行感知、识别、控制和处理的微型机电装置。
微机电系统(MEMS)主要特点在于:(1)体积小、精度高、质量轻;(2)性能稳定、可靠性高;(3)能耗低,灵敏度和工作效率高;(4)多功能及智能化;(5)可以实现低成本大批量生产。
民用:MEMS对航空、航天、兵器、水下、汽车、信息、环境、生物工程、医疗等领域的发展正在产生重大影响,将使许多工业产品发生质的变化和飞跃。
军用:精确化、轻量化、低能耗是武器装备的主要发展趋势,这些特点均需以微型化为基础。
微型化的单元部件广泛应用于飞行器的导航和制导系统、通信设备、大气数据计算机、发动机监测与控制、“智能蒙皮”结构和灵巧武器中。
由硅微机械振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置已用于近程导弹,并显著提高导弹的精确打击能力。
微型化技术在武器装备上的另一个重要发展是微小型武器,如微型飞行器、微小型水下无人潜水器、微小型机器人和微小型侦察传感器等。
具体应用:打印机喷嘴——用于打印机;微加速度计和角速度计——应用于汽车安全气囊;微加工压力传感器——用于进气管绝对压力传感器;由硅微振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置——用于军品中的近程导弹。
2.湿法刻蚀和干法刻蚀的概念,两者异同点以及在MEMS中的应用。
材料中的尺寸效应
微米结构材料的制备
微纳米加工
1
利用先进的微加工技术,如光刻、腐蚀、沉积等,精确控制尺度
自组装 2
利用分子间相互作用,通过自发排列形成有序微米结构
模板法 3
利用天然或人工制备的模板,填充或复制形成有序微米结构
微米结构材料的制备是一个精细的工艺过程,需要利用先进的微加工技术、自组装原理和模板复制等方法,精确控制尺度和结构,以获 得所需的性能和功能。这些制备技术为微米尺度材料的大规模生产和应用奠定了基础。
尺寸效应在材料应用中的重要性
突破性能极限
尺寸效应让我们能够突破 传统材料的性能极限,开发 出具有独特特性的新材料 。通过精确控制材料的尺 寸和结构,我们可以实现超 强度、超导电、超敏感等 革命性功能。
引领新技术发展
尺寸效应在微纳电子、新 能源、生物医疗等前沿领 域发挥着关键作用。突破 性的材料性能为这些领域 带来了新的机遇和可能性, 推动着技术的不断进步。
尺寸效应的分类
尺寸类型
材料尺寸包括零维纳米颗粒、一维纳米 线、二维纳米薄膜以及三维微米结构等 。每种尺寸类型都会表现出不同的物理 化学特性。
尺度范围
从宏观到微观再到纳米尺度,材料的性能 和行为都会随着尺度大小的变化而发生 显著变化。
界面效应
随着尺寸减小,材料表面和界面占比不断 增大,表面和界面效应学气相沉积
溶液沉积 2
自组装、喷涂和旋涂
激光沉积 3
脉冲激光沉积和激光化学气相沉积 制备薄膜材料的主要方法包括真空沉积、溶液沉积和激光沉积。真空沉积包括物理气相沉积和化学气相沉积,可以制备结构致密、纯 度高的薄膜。溶液沉积包括自组装、喷涂和旋涂,制备成本较低。激光沉积包括脉冲激光沉积和激光化学气相沉积,可以制备多元化 合物薄膜。这些先进的薄膜制备技术为多种材料的应用提供了支撑。
MEMS的设计
非线性分析——考虑材料和几何、边界和单元的非线性 因素,当材料在达到初始屈服极限时,往往还有很大 潜力,采用非线性分析会得到有效的结果 热传导分析——计算出结构内的热分布状况 流体/固体耦合分析——解决流体和结构之间的互相作 用效应,NASTRAN拥有流/固体耦合法、非弹性流体单 元法、虚质量法等方法 空气动力弹性及颤振分析——气动、惯性及结构力间的 相互作用,NASTRAN可作静态和动态气弹响应分析、颤 振分析及气弹优化。
时间T
l 2 l F F=[l ] 3 l 4 l
1
a=F/M
l1 l 2 2 1 l 3 l F 3 1 F 3 a [l ][l ] [l ][l ] 3 [l ] 0 l l 4 1 l l
3、ANSYS、NASTRAN程序简介
(1)ANSYS在MEMS设计中的应用
模块——结构、电磁、热传导、声学、流体动力学等
多物理场耦合问题
•直接耦合方法——受到耦合许可的限制 •序贯耦合方法——对一个物理场进行分析后,将结 果输入到随后的另一个物理分析中,只要非线性程 度不高,序贯耦合分析是有效的
1、MEMS的CAD
三、 MEMS的CAD与仿 真
目的:设计阶段比较方案,检验掩模/工艺可行性
特点: 1.微小结构尺寸
•尺度效应对工作机理的影响 •晶体内部结构对材料性质的影响
2.MEMS制造工艺
•工艺可能改变材料机械/电性质 •与微电子联系紧密
3.多能量域耦合
•要求知识学科跨度大 •建模、分析难度大 •计算量大
静力分析——与时间无关(或可忽略)的静力载荷(如 集中/分布静力、温度载荷、强制位移、惯性力等)下 的响应,并得出所需节点位移、节点力、约束(反) 力、单元内力、单元应力和应变能等 动力学分析——瞬态响应、振动模态、 冲击谱、动力 灵敏度、声学分析等。阻尼类型、动力定义方式类型 决定其分析能力。 屈曲分析(稳定性分析)——确定结构失稳临界载荷
第4章 传感器设计、建模与仿真
①物理法则不同。
若在两个系统中有几种同样的因素在起
作用,但各因素对系统影响的排序不同, 则称此两个系统的物理法则不同。导致 物理法则不同的原因有几何(尺寸、形 状)的、物性的(材质、场)和结构 (几何与物性耦合)的。通常说得最多 的是尺寸原因,即尺寸效应。
②系统行为不同。
当尺寸变小时,系统的运动易由连续转
4.3.3 基于Comsol、Ansys 、 Matlab的设计
有限元分析能模拟各类静态和动态现象
如传感器和应力、应变、微结构的谐振 频率、功率谱密度等许多物理参数。使 用FEA,可以在软件模式下进行设计优 化,这将真正加快设计的成功率。 当前,在MEMS的设计领域,FEA的应 用已十分普遍,如Comsol、Ansys 、 Matlab等。
4.2.4 耦合场建模
多场耦合(Multiphysics problem)是由两
个或两个以上的场通过交互作用而形成 的物理现象,它在客观世界和工程应用 中广泛存在。 研究多场耦合现象的基础是建立耦合模 型,已有的研究大多在某些相对较小的 领域内建立数学模型并对之进行深入的 理论分析。
⒈电-热耦合
4.3.1 专用MEMS CAD系统
国外在90年代初就研究出了用于硅压力
传感器设计的MEMS CAD软件(CAD MEMS)。目前,国外已出现并商用化的 MEMS系统级CAD软件主要有IntelliSuite、 MEMS Pro和CoventorWare。 国内主要有西北工业大学的 MEMSGARDEN。
图4-2 微传感器建模层次
4.2.1 相似等效法
相似等效法的基本思想是:首先从真实
物理系统中提取一系列参数化模块,由 这些参数化模块组成一个和原系统等效 的模型系统。然后将这个模型系统送入 仿真求解器中进行求解。最后对仿真结 果进行分析比较,适当修改参数,再送 入求解器中重新求解,使参数化模型尽 可能真实反映原物理系统。
微电子机械系统MEMS设计与制造考核试卷
8.在所有的应用场景中,MEMS器件的尺寸越小越好。(×)
9. MEMS技术在生物医学领域的应用前景非常广阔。(√)
10.所有MEMS器件都可以采用硅微加工技术制造。(×)
五、主观题(本题共4小题,每题10分,共40分)
1.请简述MEMS技术的定义及其主要特点,并举例说明MEMS器件在日常生活中的应用。
A.微型加速度计
B.微型麦克风
C.微型太阳能电池
D.微型温度传感器
2. MEMS的全称是?()
A. Micro Electrical Machine System
B. Micro Electronic Machine System
C. Micro Electro Mechanical System
D. Micro Engineered Mechanical System
A.硅
B.玻璃
C.铝
D.钨
6. MEMS设计流程中,哪些环节是必要的?()
A.设计与仿真
B.原型制作
C.测试与优化
D.市场调研
7.以下哪些技术可以用于MEMS器件的封装?()
A.金线键合
B.铝线键合
C.焊接
D.粘接
8. MEMS器件的测试主要包括哪些方面?()
A.电学性能测试
B.机械性能测试
C.环境适应性测试
A.加速度计
B.心率传感器
C.温度传感器
D. GPS模块
13.提高MEMS器件耐磨性的方法包括以下哪些?()
A.硅化物涂层
B.氧化物涂层
C.纳米材料涂层
D.防腐蚀涂层
14.以下哪些是MEMS技术面临的主要挑战?()
MEMS_NEMS_概论
1.2 MEMS特征
Hale Waihona Puke 3、由于MEMS制造技术是以硅微加工技术为基础, 可以像 IC工艺一样用微电子工艺技术,在无尘室 中大批量、低成本的进行规模型生产,这样可以 大大降低器件的成本,提高器件的一致性与可靠 性,使性价比与传统机械制造技术相比大幅度地 提高。
2009-2-21
第一讲 MEMS/NMES概论
18
1.3 MEMS发展历史
MEMS的发展已经有很长的历史,它出现于1960年, 70代年出现了硅基的压力传感器,80年代在硅表面 的微机械加工和牺牲层技术得到发展,从那时起确 定了硅和p型硅为微机械结构的极好材料。
上世纪90年代便迎来了MEMS发展的极盛时期。
第一讲 MEMS/NMES概论 7
2009-2-21
1.1 MEMS定义
微机器 Micro machine (Japan) 微型电子机械系统MicroElecoMechanical System (USA) 微系统 Micro System (Europe)
在北美,微机电系统通常称为MEMS,顾名思义MEMS是 由微机械和微电子线路组成的微系统。在欧洲则通常称为 微系统(microsystem)。在日本通常称为微机器 (micromachine)。它们都以微小(micro)为特征,有的 强调机械,有的强调系统,但当前人们常不加区别地统称 为MEMS。 日本国家MEMS中心(http://www.iijnet.or.jp/MMC/)给 micromachine下的定义是:A micromachine is an extremely small machine comprising very small (several millimeters or less) yet highly sophisticated functional elements that allow it to perform minute and complicated tasks.[微机器是一种 极其小的机器,它由非常小(数微米或更小)但是具有高 度复杂功能的部件构成,能够完成灵巧和复杂的任务。
微机电系统-总深刻复习
第一章微机电系统(MEMS)概论掌握MEMS的基本概念、尺度范围;w1-1 试给出微机电系统的定义。
微机电系统,是在微电子技术基础上结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域。
一般来说,MEMS是指可以采用微电子批量加工工艺制造的,集微型机械元件和微电子于一体的微型器件、微型系统。
从广义上讲,MEMS是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的集成微器件、微系统。
典型MEMS器件的长度尺寸约在1um~1mm。
了解MEMS技术的发展过程掌握MEMS与微电子技术的对比特征;1.微型化Miniaturization 。
微米量级空间里实现机电功能,典型MEMS器件的长度尺寸约在1um~1mm。
2.集成化Microeletronics Integration ,从而提高功能密度。
3.规模化Mass Fabrication with Precision。
采用微加工,形成类似IC的高精度批量制造、低成本、低消耗特征MEMS的加工与一般传统加工方法的对比特征。
w1-4 微型机件的加工与一般传统加工方法的区别在哪里?1.两者设计与制作方法不同。
2.控制方法和工作方式不同。
3.与环境的关系不同。
4.不能忽略尺度效应。
理解MEMS微尺度效应的概念。
w1-5 尺度效应的概念。
传统机械材料是经过熔炼、压延、切削加工成形,微机械结构的加工使其物理性能与整体材料不同,其性能随构件结构和制造工艺参数变化很大。
尺寸微小化对材料的力学性能和系统的物理特性产生很大影响第二章MEMS材料掌握微机电系统主要材料——硅的晶体结构;二氧化硅、氮化硅、碳化硅基本物理性能、用途和制备方法晶体结构:硅属于立方晶体结构SiO2:1 作为选择性掺杂的掩模:SiO2膜能阻挡杂质(例如硼、磷、砷等)向半导体中扩散的能力。
2 作为隔离层:器件与器件之间的隔离可以有PN结隔离和SiO2介质隔离。
SiO2介质隔离比PN结隔离的效果好,它采用一个厚的场氧化层来完成。
Chapter 2-3 MEMS的CAD与仿真
定义准则
探究解答
评价 选择
实施
(2)产品综合:当设计产品集中于应用系统理论,以 及在设计工作中必须处理制造产品问题的过程,这种 起始点是明确所需要的功能和所处理的技术资料,产 品综合工作流程如图2.2所示.
总体形状 主功能 子功能 和手段 原理化 结构 量化结构 单元形状 材料 维度 表面质量
执行器 作功
传感器 五官
计算机 头脑
执行器 手足
机械 结构
机械 骨骼
从机械电子学的概念和设计方法发展到MEMS的设 计,系统设计的基本思路是一致的.当前,有5种设计思 路。 J.Kawakita法,M.NaKayama法, Key-Needs法,Kepner-Tregoe法,Z.G..ZhuM..Kajitani 法。M..Kajitani法. 2.1.1.J.Kawakita法 J.Kawakita法简称K.J法.K.J法是由底向上处理大量数 据之间关系的一种假设。 K.J法思路步骤: (1)标签制作:(2)标签归类 (3)范围制作: (4)说明:
1
2
m
2.2 接口设计 在MEMS产品中,接口设计是十分重要的,一般接口 分为硬接口和软接口,还应考虑微观与宏观接口设计。 2.2.1 硬接口 以硬件形式完成子系统,功能模块之间的物质,信息, 能量的输入与输出的变换,传输。按其作用可分为零接口, 主动接口,被动接口,智能接口。 2.2.2软接口 应用软件实现接口功能。
(1)需求与根源
基本原因 (内部的)
(2)需要的水准 (3)关键需要法 的思考—处理模式
原因 为什么? 原因
理 论 性 考 虑
现象
识别 (外部的) 研究对象如何? 我们应该做什么? 发现问题
MEMS复习参考
考试范围:1,MEMS的定义应用。
2,光刻的过程,及相关工艺。
3,湿法刻蚀中的各向异性刻蚀工艺,及自终止技术。
4,CVD PVD工艺及其相关薄膜技术。
5,MEMS三大工艺:体加工,表面微加工,键合工艺。
相关过程和应用。
6,封装形式。
1.MEMS的概念,MEMS产品应用。
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是指微型化的器件或器件组合,把电子功能与机械的、光学的或其他的功能形结合的综合集成系统,采用微型结构(集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源),使之能在极小的空间内达到智能化的功效。
MEMS 是Micro Electro Mechanincal System 的缩写,即微机电系统,专指外形轮廓尺寸在毫米级以下,构成它的机械零件和半导体元器件尺寸在微米至纳米级,可对声、光、热、磁、压力、运动等自然信息进行感知、识别、控制和处理的微型机电装置。
微机电系统(MEMS)主要特点在于:(1)体积小、精度高、质量轻;(2)性能稳定、可靠性高;(3)能耗低,灵敏度和工作效率高;(4)多功能及智能化;(5)可以实现低成本大批量生产。
民用:MEMS对航空、航天、兵器、水下、汽车、信息、环境、生物工程、医疗等领域的发展正在产生重大影响,将使许多工业产品发生质的变化和飞跃。
军用:精确化、轻量化、低能耗是武器装备的主要发展趋势,这些特点均需以微型化为基础。
微型化的单元部件广泛应用于飞行器的导航和制导系统、通信设备、大气数据计算机、发动机监测与控制、“智能蒙皮”结构和灵巧武器中。
由硅微机械振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置已用于近程导弹,并显著提高导弹的精确打击能力。
微型化技术在武器装备上的另一个重要发展是微小型武器,如微型飞行器、微小型水下无人潜水器、微小型机器人和微小型侦察传感器等。
具体应用:打印机喷嘴——用于打印机;微加速度计和角速度计——应用于汽车安全气囊;微加工压力传感器——用于进气管绝对压力传感器;由硅微振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置——用于军品中的近程导弹。
《微尺度模型气体流动机理》
《微尺度模型气体流动机理》篇一一、引言在物理学和工程学领域,微尺度模型气体流动机理的研究具有重要价值。
随着纳米技术和微电子机械系统(MEMS)的快速发展,对微尺度气体流动的理解和控制变得越来越关键。
微尺度下的气体流动不同于宏观尺度,其流动特性、传热传质以及相互作用机制均有所不同。
因此,本文旨在探讨微尺度模型气体流动的机理,为相关领域的研究和应用提供理论支持。
二、微尺度气体流动的基本特性微尺度气体流动具有以下基本特性:1. 尺度效应:在微尺度下,气体分子的平均自由程与流道尺寸相当,导致气体分子间的碰撞频率增加,流动呈现出明显的尺度效应。
2. 表面效应:微尺度流道内表面的粗糙度、润湿性等因素对气体流动产生显著影响,表面效应不可忽视。
3. 传热传质特性:微尺度下的气体流动往往伴随着传热传质过程,其传热传质特性与宏观尺度有所不同。
三、微尺度模型气体流动的机理微尺度模型气体流动的机理主要包括以下几个方面:1. 分子动力学模型:在微尺度下,气体分子的运动遵循分子动力学原理。
通过建立分子间的相互作用力模型,可以描述气体分子的运动轨迹和碰撞过程,进而分析气体流动的机理。
2. 滑移边界条件:在微尺度流道内,由于分子间的碰撞频率增加,导致气体分子在流道壁面附近的运动受到滑移边界条件的影响。
滑移边界条件的引入可以更准确地描述微尺度气体流动的特性。
3. 传热传质模型:微尺度下的气体流动往往伴随着传热传质过程。
通过建立传热传质模型,可以分析微尺度流道内的温度场、浓度场以及它们对气体流动的影响。
四、微尺度模型气体流动的应用微尺度模型气体流动的应用主要涉及以下几个方面:1. 微电子机械系统(MEMS):微尺度模型气体流动机理对于MEMS的设计和制造具有重要意义。
例如,在微流体控制、微传感器等领域,需要准确掌握微尺度气体流动的特性和机理。
2. 纳米技术:在纳米技术领域,微尺度模型气体流动机理对于纳米材料的制备、传输和操控具有重要意义。
微米尺度力学效应
微米尺度力学效应
微米尺度力学效应是一种特殊的力学现象,当材料或结构的尺寸降低到微米级别时,会出现明显的尺度效应。
以下是微米尺度力学效应的一些特点和影响:
界面影响:在微米尺度上,界面的影响范围显著增大,对材料的整体力学性能产生显著影响。
界面的存在会导致应力传递的不连续性,使得材料在受力时表现出不同于宏观尺度的力学行为。
应变梯度效应:应变梯度效应是微米尺度力学中的一个重要现象。
在微米尺度下,由于材料内部微观结构的变化,应变不再是一个均匀分布的量,而是呈现出梯度分布的特点。
这种应变梯度效应会对材料的力学性能和变形行为产生显著影响。
尺度相关性:微米尺度力学效应表现出强烈的尺度相关性。
材料的力学性能和变形行为不仅与加载条件有关,还与材料的特征尺寸密切相关。
随着特征尺寸的减小,材料的强度、硬度等力学性能会发生显著变化。
表面和界面效应:在微米尺度下,表面积与体积比急剧增大,表面和界面效应变得不容忽视。
表面张力、粘弹性力等宏观尺度下常被忽略的力和现象在微尺度下会产生重要影响。
这些表面和界面效应会对材料的力学性能和变形行为产生显著影响。
材料的强化:在微米尺度下,一些材料的强度会随着特征尺寸的减小而增强。
这种现象被称为“越小越强”的独特现象。
例如,颗粒增强复合材料在保持颗粒夹杂体积份数不变的情况下,材料的强度随着颗粒尺寸的降低而变强。
微米尺度力学效应对微纳米器件的设计、制造和性能评估具有重要意义。
在微纳米尺度下,结构的力学行为不再遵循宏观尺度下的连续介质假设,因此需要采用新的理论和方法来描述和预测微纳米结构的力学行为。
MEMS设计中的尺度效应
更一般的固体热导率的形式为
QqAkAT x
由式可知,对于固体介观和微观的热传导,其尺度
规律为
Q(l2)l(1)(l1)
从这个尺度规律中可看出,尺度的减小将导致固体 中整个热流量的减小。
第二种尺度规律涉及微系统的现象行为尺度,考 虑到系统的尺寸和材料特性。
微系统设计中常涉及的物理量:
体积:体积与器件的质量和重量有关 表面积:表面特性与流体力学中的压力和浮力有
关,与对流热传导中固体热吸收和耗散有关。
在一个尺度减小的过程中,同等地减小一个物体的 体积和表面积是不可能实现的。
下图是一个实心长方体的例子。a>b>c,体积V=abc, 表面积S=2×(ac+bc+ab)。如果l 代表一个固体的线 性因次,
例题
如图所示,如果平行板的长L和宽W都减小10倍, 求一对平行板电极产生的静电力的减小。
解:
当平板电极没充电时保持间隙为d。因此,由静电 力分量的表达式,可得出各自的静电力分量:
法向力分量Fd∝l2 沿宽度方向的力分量FW∝l2 沿长度方向的力分量FL∝l2 即,静电力在三个方向上减小(10)2=100倍
例题4-2
当MEMS器件减小10倍时,计算加速度a,时间 t和驱动能源的相应变化。
解: 已知重量 : W∝ l 3
意味表4.1中的三阶。从表格中可得:
1)加速度没有减小(l0)
2)完成运动的时间减小(l)0.5=(10)0.5=3.16
3 ) 功 率 密 度 将 减 小 (l)0.5=3.16 。 功 耗 的 减 小 为 P=3.16V0。由于器件的体积减小10倍,在尺寸 缩小后功耗将减小P=3.16/10=0.3倍。
在微观领域在微观领域与特征尺寸的高次方成比例的与特征尺寸的高次方成比例的惯性力电磁力等的作用相对减小惯性力电磁力等的作用相对减小而与特而与特征尺寸的低次方成比例的弹性力表面张征尺寸的低次方成比例的弹性力表面张力和静电力的作用显著力和静电力的作用显著表面积与体积之比表面积与体积之比增大增大因而微机械中常常采用静电力作为驱因而微机械中常常采用静电力作为驱动力
MEMS
1.什么是MEMS?有哪些应用,列举三种以上MEMS产品及其应用。
答:MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)的缩写。
MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。
MEMS特点:微型化;集成化;多学科交叉产品:压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷嘴和硬盘驱动头等应用:2222①跟上发展步伐步程计。
它用于测量人行走时的速度或距离。
②让GPS更可靠:微加速度计。
在汽车安全气袋系统中,用于检测和监控前面和侧面的碰撞。
③为游戏应用提供更佳的控制能力:MEMS加速器。
在改善电子游戏的体验方面,改善控制盘和操纵杆的倾斜及运动敏感功能。
④微型医疗机器人:注入人体血管,进行测量、诊断以及做出相应的治疗。
⑤角速度计:用于车轮侧滑和打滚控制。
2.尺度效应的定义,在MEMS设计中如何利用尺度效应?答:尺度效应是指在微成形过程中,由于制品整体或局部尺寸的微小化引起的成形机理及材料变形规律表现出不同于传统成形过程的现象。
从微成形工艺系统角度出发,要分析微尺度效应的动态性和相关性;本构理论出发,要分析产生微尺度效应的原因。
MEMS中使用的材料结构为单晶体,在进行微观力学分析时,作为纯的单晶体,不考虑其内部的点缺陷,线缺陷和面缺陷的分布。
单晶硅的变形可用晶格理论来解释:在外力作用下,处于晶格格点位置上的原子偏起始所处的平衡位置,并在新的位置处于平衡。
由此计算该原子在外力作用下的位移。
3.湿法刻蚀和干法刻蚀的概念及其在MEMS中应用?答: 湿法刻蚀:将被腐蚀材料氧化,然后通过化学反应生成一种或多种氧化物再溶解。
这个过程有时在高温中以气相的形式完成刻蚀。
干法刻蚀:应用气态腐蚀介质,通过电场气态离子被加速到衬底上。
湿法刻蚀应用:砷化镓的湿法刻蚀;SiO2膜的湿法刻蚀;磷硅玻璃(PSG)湿法刻蚀;混合氧化物的湿法刻蚀;氮化硅的湿法刻蚀;多晶硅和半绝缘多晶硅的湿法刻蚀;硅化物薄膜的湿法刻蚀;金属薄膜的湿法刻蚀等。
微机电课后作业
小组成员:郑晨晨刘心纪辉强方璐刘超朱剑锋2011.05.31第二章1.MEMS的设计涉及哪些学科?简述MEMS的设计方法及特点。
答:MEMS的设计涉及到系统设计、微传感器设计、微执行器设计、接口设计和能量供给的设计。
3种设计方法:(1)从系统功能设计开始,展开到系统设计。
在进行系统设计时,将元件及功能模块作为一个黑盒子,只对其影响特性进行分析。
(2)从系统设计展开到子系统、元器件设计。
对于系统优化设计应该由系统设计转向子系统、元器件设计。
首先确定系统应该完成的功能、技术条件;其次是确定功能模块的功能要求、技术条件;最后确定元器件的技术条件。
(3)中间相遇法(Meet-in-the-Middle)。
它利用宏观模块,对于元件简化模型进行分析,只要模型能描述不同物理状态中的特性,就能够在系统中进行合理的仿真。
2.工程系统设计通常有几种方法?其主要思路是什么?试举例说明。
答:通常有五种方法:J.Kawasaki法简称KJ法。
KJ法是由底向上处理大量数据之间关系的一种假设,对于复杂问题进行分析,使用这种方法,可以使问题得到满意的解决。
它还可以应用来处理其他类型的问题,这种问题可以是个别的群体,单一的或者连续的;M.Nakayama法简称NM法。
NM法是在自然是日常生活中寻找比拟法创造和开发新技术观点,应用到不同的问题模式中。
NM法是根据人脑功能的一种假设,在Nakayama的“人脑计算机模型(HBC)”中描述。
这种方法试图解释当问题如理性思考,存在僵局,情感思考,演绎和引导等解决的时候,人类思想行为的模式;Key-Needs法,中文称为关键需要法,它是一种创造与使用者需要一致的新产品概念的工具。
这种方法用列出日常生活的需要,以及不被满足原因的描述,用于产品观点的发明。
关键需要法是实用主义,具有需要分析和概念评估技术的扩展。
为了消费者取得好感,而且不受限制,关键需要法几乎不是根据人类需要的任何理论或者寻找任何概念,而是从实际经验中得到;Kepener-Tregoe法分析问题、解决分析、位能问题分析和位置评价的4种技术结合。
MEMS考试复习题最终版
MEMS考试复习题(占80%)第一章 绪论1.微电子工业与MEMS的关系(网上搜索)教材总结:微电子工业与MEMS的关系主要有以下几点:1)对于MEMS的发展而言,微电子工业集成电路技术是起始点,集成电路产业按照摩尔定律一直发展到今天,推动着信息社会的迅速发展。
2)电子器件小型化和多功能集成是微加工技术的推动力。
3)MEMS是由集成电路技术发展而来的。
它经过了大约20年的萌芽阶段,在萌芽时期,主要是开展一些有关MEMS的零散研究。
PPT:1)微系统是从微传感器发展而来的,已有几次突破性的进展。
70年代微机械压力传感器产品问世,80年代末研制出硅静电微马达,90年代喷墨打印头,硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件等相继规模化生产,充分展示了微系统技术及其微系统的巨大应用前景。
2)MEMS用批量化的微电子技术制造出尺寸与集成电路大小相当的非电子系统,实现电子系统和非电子系统的一体化集成,从根本上解决信息系统的微型化问题,实现许多以前无法实现的功能。
3)今天的MEMS与40年前的集成电路类似,MEMS对未来的社会发展的推动已经逐步显现,它也是21世纪初一个新的产业增长点。
2.几种主要的商业化MEMS器件及其优点(列举两到三种)1)MEMS压力传感器 优点:具有较高的测量精度、较低的功耗和极低的成本。
2)喷墨打印头 优点:廉价,性能好,可以提供高品质的彩色打印。
(高分辨率,高对比度)3)数字光处理器(DLP) 优点:与LCD投影相比,DLP具有更高的像素填充因子,更高的亮度、灰度和对比度,光利用效率高,对比度和色彩平衡的长期稳定性好。
4)集成惯性传感器(高灵敏度,低噪声,低使用成本,满足了汽车市场使用的需要)5)加速度传感器(对地震监测的超高灵敏度,高可靠性与长期稳定性)3.热墨喷头的结构(组成)和工作原理结构组成:喷墨嘴、加热条、墨汁腔热喷墨技术其工作原理是通过喷墨打印头(喷墨室的硅基底)上的电加热元件(通常是热电阻),在3微秒内急速加热到300摄氏度 ,使喷嘴底部的液态油墨汽化并形成气泡,该蒸汽膜将墨水和加热元件隔离,避免将喷嘴内全部墨水加热。
纳米四大效应和特征尺度
纳米颗粒的表面和大块物体的表面是十分不同 的,若用高倍率电子显微镜对金属纳米颗粒 (直径为2 nm)进行电视摄像,实时观察,发现 这些颗粒没有固定的形态。随着时间的变化会 自动形成多种形状(如立方八面体、十面体、 二十面体多孪晶等,它既不同于一般固体,又
不同于液体,是一种准固体。
表面原子数占全部原子数之间的比例和粒径之间的关系
电子既具有粒子性又具有波动性,因此存在隧道效 应。
量子尺寸效应、宏观量子隧道效应将会是未来微电 子、光电子器件的基础,或者说它确立了现存微电子器 件进一步微型化的极限,当微电子器件进一步微型化时 必须要考虑上述的量子效应。
例如,在制造半导体集成电路时,当电路的尺寸接 近电子波长时,电子就通过隧道效应而溢出器件,使器 件无法正常工作,经典电路的极限尺寸大概在0.25微米 。目前研制的量子共振隧穿晶体管就是利用量子效应制 成的新一代器件。
纳米电子学
目录
四大效应 特征时间、空间尺度
纳米尺度的物质与宏观物质一样吗?
传统化学的研究对象通常包含着天文数字的原子或分 子,例如,1克水包含了约3.346*1022个水分子;因此 通常所测得的体系的各种物理化学性质都是大量粒子 的平均行为。实际上,热力学规律成立的前提条件就 是由大量粒子组成的体系;
微电子的特征尺度发展
特征尺度发展趋势
纳米电子学的特征尺度
与纳米电子学相关的时间和空间特征尺度可以 分为: — 与电子相关的特征长度 —与动量相关的时间和空间特征尺度 —与相位相关的时间和空间特征尺度
纳米电子学涉及到的主要特征长度
费米波长( )
费米面附近的电子德布罗意波长 称费米波长。
,简
费米波数 可表示为电子密度的均方根,相应的费 米波长也可表示为:
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
法向力分量Fd∝l2
沿宽度方向的力分量FW∝l2 沿长度方向的力分量FL∝l2 即,静电力在三个方向上减小(10)2=100倍
4.电磁力的尺度
本节主要介绍电磁力的尺度问题,解释为什么 大部分的微马达和致动器都采用静电驱动,尽 管在大多数宏观机器中主要采用电磁力驱动。 原因: 电磁力不象静电力那样容易按比例缩小 微器件中没有足够的空间容纳一定的线圈来产 生足够的驱动磁场
例题4-2
当MEMS器件减小10倍时,计算加速度a,时间 t和驱动能源的相应变化。
解: 已知重量 : W∝ l 3 意味表4.1中的三阶。从表格中可得:
1)加速度没有减小(l0)
2)完成运动的时间减小(l)0.5=(10)0.5=3.16 3 ) 功 率 密 度 将 减 小 (l)0.5=3.16 。 功 耗 的 减 小 为 P=3.16V0 。由于器件的体积减小 10 倍,在尺寸 缩小后功耗将减小P=3.16/10=0.3倍。
当d≈10μm时,电压的变化改变方向
当d>10μm时,随间隙增加电压成线性增加
当工作范围d>10μm时,可知所加的电压V∝d, ε0、εr∝l 0 。可把式中静电势能的尺度 表达为
(l 0 )(l 0 )(l 1 )(l 1 )(l 1 ) 2 3 U ( l ) 1 l
(2)研究静电力的尺度规律
从物理规律得出电的尺度规律:
电阻:
ρ、L和A分别是电阻率、长度和导体的横截面积
电阻功率损失:
其中 V是所加电压∝(l)0
电场能: 其中 ε为电介质的介电系数∝(l)0 E是电场强度∝(l)-1
由电阻功率损失的表达式可知,由于材料的电阻 引起的功率损失服从一阶定律,即P∝l1 对一个带有电源的系统,可获得的电源与系统的 体积直接有关,即Eav∝(l)3 功率损失与可用能量的比率为
A MEMS designer needs to be aware of a number of wide ranging issues and cannot rely solely on macroworld engineering experiences and training when considering the implementation of a MEMS design. System parameters will change in relative importance as the system scale is reduced.
尺寸效应对MEMS的影响:在当前 MEMS所能达到的尺度下,宏观世界基 本的物理规律仍然起作用,但由于尺寸 缩小带来的影响,许多物理现象与宏观 世界有很 大区别,相应物理量的作用可 能发生急剧变化,而且与尺寸不一定成 线性关系。
原先在宏观结构中占主导作用的物理量 在微结构和器件中的作用可能下降,而 另一些 次要作用力却上升到主导地.
This is the reason why electromagnetic forces are NOT commonly used in MEMS and microsystems as preferred actuation force.
5.电学中的尺度
电是MEMS和微系统的主要能源 电主要应用在许多微系统的静电、压电、热阻加 热驱动上 电在微系统中的应用 电动力泵 机电转换 电的尺度规律是一个很重要的设计问题
解:
沿y-y轴转动微镜所需的扭矩与微镜的惯性质量Iyy 有关,表达式为:
式中M为镜的质量,c为镜的宽度 由镜的质量M=ρV=ρ(bct),ρ为镜子材料的质量 密度, 镜子的惯性质量:
当尺寸减小50%时,镜子的惯性质量矩为:
通过上面的简单的计算可知:惯性质量矩减小了 32倍,因此当尺寸减小50%时,转动镜子所要求 的转矩也减小了32倍。
2. 刚体动力学中的尺度
Trimmer力尺度向量
Trimmer力尺度向量
Trimmer 提出一个代表力尺度的矩阵(通称为力 尺度向量F ),这个矩阵与描述系统运动尺度的 加速度a、时间 t 和功率密度 P/V0 等参数有密切 关系。 力尺度向量定义为
根据上式可得
加速度a
时间t
功率密度P/V0
在亚微米范围内热对流的尺度
当气体通过亚微米尺度的狭窄管道时,由于边界 层效应变为主要因素,表面上的对流热传递实际 上变为气体分子之间的热传导,如图6-9 所示。
1. 尺度的基本概念
尺度问题的基本意义 本章介绍尺度的目的在于提供一些可供选择的尺 度规律,使设计者意识到缩小机器和器件尺度所 带来的物理后果;并使其明白,一些微型化在物 理上是行不通的,或者在经济上是没有意义的。
用于微系统的设计尺度规律
第一种规律是严格依据物体的尺寸,如几何结构 的尺度。这类物体的行为由物理定律所决定。 第二种尺度规律涉及微系统的现象行为尺度,考 虑到系统的尺寸和材料特性。
Since volume, V relates to mass and surface area, S relates to buoyancy force:
So, an elephant can never fly as easily as a dragonfly!!
例题4-1
计算当尺寸减小50%的情况下 转动微镜所需扭矩的减小量。 镜的安装和尺寸如图4-1所示。
由W=F×s、P=W/t得功率密度可表示为
建立功率密度与力尺度矢量的关系为
由上列一系列的公式,可得出一系列的刚体动力 学的尺度效应,如表所示。 阶 力尺度 F 加速度 a 时间 t 功率密度 P/V0
1 2 3 4
l1 l2 l3 l4
l-2 l-1 l0 l1
l1.5 l1 l0.5 l0
l-2.5 l-1 l0.5 l2
更一般的固体热导率的形式为
由式可知,对于固体介观和微观的热传导,其尺度 规律为 从这个尺度规律中可看出,尺度的减小将导致固体 中整个热流量的减小。
在亚微米尺度内热导率的尺度
固体在亚微米尺度内热流的尺度规律可通过合并 上面两个式子得到
由固体在亚微米尺度内热流的尺度规律可得固体 热传导时间的尺度
例题
微系统设计中常涉及的物理量:
体积:体积与器件的质量和重量有关 表面积:表面特性与流体力学中的压力和浮力有 关,与对流热传导中固体热吸收和耗散有关。
在一个尺度减小的过程中,同等地减小一个物体 的体积和表面积是不可能实现的。
下图是一个实心长方体的例子。a>b>c,体积V=abc, 表面积S=2×(ac+bc+ab)。如果l 代表一个固体的线 性因次, 那么体积V∝l3 , 表面积S∝l2 ,
3.静电力中的尺度
静电势能的尺度规律 静电力的尺度规律
(1)研究静电势能的尺度规律
如图的平行板电势能为
ε0是介电常数 εr是相对介电常数 V是击穿电压
根据Paschen(帕邢定律)效应,平行板的击穿电压V随 两平板的间隙变化而变化。该效应如图所示。
从图可知:
当d<5μm时,随间隙增加电压V急剧下降 当d>5μm时, V下降趋势明显减缓
第4章 MEMS设计中的尺度效应
Scaling laws of MEMS
尺度的基本概念 刚体动力学中的尺度 静电力中的尺度 电磁力中的尺度 电学尺度问题 流体力学的尺度问题 热传递的尺度问题
Scaling laws is the very first thing that any engineer would do in the design of MEMS and microsystems.
在平行板排列的三个方向上可产生静电力。这些力 的表达式如下:
三个力的分量Fd,FW和FL∝(l2) ,则静电力在表 中的力尺度是2阶的。
例题
如图所示,如果平行板的长L和宽W都减小10倍, 求一对平行板电极产生的静电力的减小。
解:
当平板电极没充电时保持间隙为d。因此,由静电 力分量的表达式,可得出各自的静电力分量:
MEMS不仅指以微型化为基本特征,更重要 的是,MEMS具有自身独特的理论基础。微 器件中的物理量和机械量等在微观状态下 呈现出异于传统机械的特有规律,这种变化 可被定义成广义尺度效应,即通常所说的尺 寸效应。 在微观领域,与特征尺寸的高次方成比例的 惯性力、电磁力等的作用相对减小,而与特 征尺寸的低次方成比例的弹性力、表面张 力和静电力的作用显著,表面积与体积之比 增大,因而微机械中常常采用静电力作为驱 动力。
以尺度效应作为MEMS理论基础的主要研 究内容 既可以突出研究重点—构件的微型化,又给 出了MEMS所涉及各学科之间的联系,即微 型化的构件产生的效应使其具有自身独特 的性能,导致在各学科领域产生新的问题。
研究MEMS设计中的尺寸效应主要解决三个问题。
首先,充分认识哪些宏观领域理论可以沿用,这些理 论所占比例有多大,是否起着重要作用。 第二,了解随着特征尺寸的不断减小,在宏观领域不 太明显的量,在微观领域其相对作用显著增强,如静 电力和表面张力等。 第三,研究宏观理论对哪些量不再适用,如介质连续 性理论在微观领域不成立,需要重新修正。这些问 题可以采用传统方法来研究解决,即实验、计算机 模拟仿真和理论建模。
(2)热对流中的尺度
介观和微观范围内对流热Fra bibliotek递的尺度从图5.23可知,边界层出现在固体与液体的界面处。 流体中热传递是以对流的方式,表达式为(5-40)
其更普通的形式为
由第五章可知,热传递系数主要与流体速度有关, 与热流的尺度关系并不重要。