PCB工艺技术培训(全面)

PCB 工艺技术规范工艺流程:开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货

PCB工艺流程介绍

开料

目的:将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工

剪板机

流程:

选料量取尺寸剪裁

流程原理:

利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:

确定板厚、避免划伤板面

钻孔

数控钻床

目的:

使线路板层间产生通孔,达到安装与连通层间作用

流程:

配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋

流程原理:

根据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要的孔

注意事项:

避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板

四刷刷板线

目的:

去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁干净

流程:

放板调整压力、传送速度出板

流程原理:

利用磨刷机械压力与压力水的冲力,刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用,使表面达到微观粗糙

注意事项:

板面撞伤、压力大小调整、防止卡板

丝印线路

目的:

在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层

流程:

对位丝印线路放置压板固化

流程原理:

将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形,再通过压力在板面形成一个平整的表面,经过固化让导电层牢牢的附着在板面上

注意事项:

对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板

四刷刷板线

目的:

清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达到微观粗糙,增强附着力

流程:

微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥

流程原理:

通过微蚀液,去掉板面的氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面

注意事项:

板面氧化、刷断线

喷锡

目的:

在裸露的铜面上涂盖上一层锡,达到保护铜面不氧化,利天焊接作用

流程:

微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗

流程原理:

通过前处理,清洁铜面的氧化,在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接

注意事项:

锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡

刷板

目的:

清法板面异物、助焊剂、油污,使线路表面达到微观粗糙,增强附着力

流程:

水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥

流程原理:

通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面

注意事项:

锡面氧化、刷断线

阻焊字符

目的:

在板面涂上一层阻焊,通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔,留下焊接以外的地方涂上阻焊,起到防止焊接短路,然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符,起到标识作用、以便于装配、维修

流程:

对位丝印阻焊固化丝印字符固化

流程原理:

将做好图形的网版经过对位固定后,在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面

注意事项:

阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清

阻焊

字符

外形

目的:

加工形成客户的有效尺寸大小

流程:

打销钉孔上销钉定位上板铣板

流程原理:

将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项:

放反板撞伤板划伤

包装

目的:

将合格的板包装成易于运送、保存流程:

成品检查清点数量包装

流程原理:

利用真空包装机将板包成扎

注意事项:

撞伤板混板

印制电路:printed circuit

印制线路:printed wiring

印制板:printed board

印制板电路:printed circuit board (PCB)

印制线路板:printed wiring board(PWB)

印制元件:printed component

单面印制板:single-sided printed board(SSB) 双面印制板:double-sided printed board(DSB PCB常用单位

1inch=1000mil, 1mil=1000u’’

1mm=1000um

1inch=25.4mm 1OZ=1.4mil