电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期

《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)

考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程

题 号 一 二

三

四

总 分

得 分

一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。

A 、102

B 、103

C 、104

D 、105

2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。

A 、3900Ω±5%

B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。

A 、1206

B 、0805

C 、0603

D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。

A 、<90º

B 、>90º

C 、<45º

D 、>45º

5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。

A ．1/2

B 、2/3

C 、3/4

D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。

A 、 100Ω

B 、10Ω

C 、 1Ω

D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )

A 、只能在顶层

B 、只能在底层

C 、可以在中间层

D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。

A 、Keep Out Layer

B 、Top Overlay

C 、Mechanical Layers

D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。

A 、X

B 、Y

C 、

得分

评阅人

学院： 专业班级： 姓名： 学号：

装 订 线

L D 、空格键 10、PCB 的布局是指( B )。

A.连线排列

B.元器件的排列

C.元器件与连线排列

D.除元器件与连线以外的实体排列

注意：答案请填入下面的答题卡中

二、

填空题(共10小题，每小题2分，共20分)

1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。

2、在对SMD 器件进行运输、分料、检验或 手工贴装 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。

3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。

4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。

5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。

6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。

7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。 8、电子产品装配包括 机械装配 和 电气装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。

9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、 波形检测法 和 替代法 。

10、用于回流焊的锡膏是由以下成分 铅锡焊料 、粘合剂和 助焊剂 构成的。

三、简答题(共5题，每小题6分，共30分) 1、Protel99 SE 包含哪些功能模块？简述其功能。

电路原理图（Schematic ）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)

印刷电路板（PCB ）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB 编辑器，用

题号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 答 D C

B

A

C

B

D

B

D

B

得分 评阅人 得分 评阅人

于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)

可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。(1.5分)

电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。(1.5分)

2、印制电路板设计的主要内容有哪些？

印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。(1分)

PCB板设计的主要内容包括：

（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。(1分)

（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。(1分)

（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。(1分)

（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。(1分) （5）印制电路板的封装设计（即印制导线的设计）。(1分)

3、如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？P51

用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。根据电容器容量大小，通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。(注意：每次测试前，需将电容器放电；若是电解电容器还得注意黑表笔接电容器的正极)(3分)

若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。(3分)

4、电子产品装配过程中的常用图纸有哪些，各有什么作用？

电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图。

(1)．零件图：零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。（1分）

(2)．方框图：方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。（1分）

(3)．电原理图：电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。（1分）

(4)．装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。（1分）

(5)．接线图：接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际