电子产品制造工艺 A卷答案
电子产品装配与调期末试题A卷及答案
《电子产品装配与调试》期末考试题（A卷）一、填空题（每空格1 分共 30 分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为和两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。
9、从检验的容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
11、连接器按电气连接可分为、和三类。
12、工艺流程图：描述。
工艺过程表：描述。
13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。
14、整机装配流程是从、从、从。
二、判断题（每小题3分共24分）（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。
（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
（）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。
三、单项选择题：（每小题 3分，共 30 分）1、以下绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。
A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点(题库版)
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
11滨湖《电子产品制造工艺》A卷
A B C D E F Ga bc defg合肥滨湖职业技术学院11-12学年度第一学期《电子产品制造工艺》期末考试卷（A ）班级： 学号： 姓名：一、填空题：（将正确答案填写在括号内，每空0.5分，共12分）1.电子元器件可分为____________和__________两大类。
电子元器件的主要参数包括_____________、______________和__________________等。
2.手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短__________________________________。
3.右图四个元器件属于同种系列的，它们是_________器件，它们都跟________有关。
4.插装时元器件间的间距不能小于________mm ，引线间隔要大于_________mm 。
5.烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高_______℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
6.共晶焊料的成分比例是_______________,共晶焊料的熔点是_________。
7.了防止SMD 器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD 器件时，应该___________。
8.在对SMD 器件进行________、_________、________或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
9.贴片机主要有__________、_____________、_____________和_____________组成。
10.1%误差的电阻应选用_____标称值系列来标识。
这一误差等级一般用字母____来表示。
二、单项选择题：（将正确的选项序号填在题干后面的括号内，每小题1.5分，共30分） 1.下面属于线性电阻元器件的是（ ）。
A 、金属氧化膜电阻B 、光敏电阻C 、压敏电阻D 、热敏电阻 2.某贴片电容的实际容量是0.022µF ，换成数字标识是（ ）。
电子产品制造工艺_习题集(含答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
智慧树知到《电子产品生产工艺》章节测试答案
电容 电感 电阻 机电元件 答案:电感 7、日常生活中使用传声器时，我们经常用手敲打传声器的头部，或者对着话筒吹 气来检验是否接通，这种方法是错误的。 对 错 答案:对 8、某瓷片电容上标注 473，表示该电容容量为 0.047μF 或 47000pF 对 错 答案:对 9、玻璃封装的二极管上标有黑色环的一端为正极。 对 错 答案:错 10、双列直插集成电路封装的英文缩写是 DIP 对 错 答案:对 第四章
速度 答案:适应性 4、以下哪些情况下需要点胶（） 波峰焊焊接插装元器件 波峰焊焊接贴片元器件 浸焊焊接插装元器件 再流焊焊接双面 SMT 电路板 答案:波峰焊焊接贴片元器件、再流焊焊接双面 SMT 电路板 5、以下 SMT 工艺流程正确的是（） 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 贴片、涂膏、固化、回流焊接 涂膏、贴片、回流焊接、检验 回流焊接、涂膏、贴片、检验 答案:涂膏、贴片、回流焊接、检验 6、热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。 对 错 答案:对 7、表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（） 球形 针形 翼形
尖嘴钳 斜口钳 吸锡器 剥线钳 答案:吸锡器 第五章 1、以下不属于 SMT 器件封装形式的是（） SOP BGA QFP DIP 答案:DIP 2、以下再流焊中哪种属于局部加热方式（） 激光再流焊 红外再流焊 热板再流焊 汽相再流焊 答案:激光再流焊 3、一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（） 贴装周期 适应性 精度
对 错 答案:错 6、检验的方法有全检和抽检两种方法。 对 错 答案:对 7、电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。 对 错 答案:错 8、同 SMT 相比，THT 的优点是“轻、薄、短、小”。 对 错 答案:错 9、未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到 背后。 对 错 答案:错 10、手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省 时间。 对
电子产品制造工艺A卷答案完整版
电子产品制造工艺A卷答案HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。
A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402学院： 专业班级： 姓名： 学号：4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/56、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A、Keep Out Layer?B、Top OverlayC、Mechanical Layers?D、Multi Layer9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。
A、X?B、Y?C、L?D、空格键10、PCB的布局是指(B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、12应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。
（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。
成为一个完整的制造体系。
（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。
（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。
（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。
（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。
（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。
（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。
（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。
（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。
（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。
（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。
（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。
（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。
（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。
（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。
电子生产工艺考试题及答案
电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。
2010电子产品制造工艺A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一 二 三 四 总 分 得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分)1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0K Ω±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1K Ω 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、LD 、空格键得分 评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线10、PCB 的布局是指( B )。
电子产品制造工艺题库10-0-8
电子产品制造工艺题
库10-0-8
问题：
[单选]用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料
问题：
[问答题,简答题]简述助焊剂的作用。
问题：
[问答题,简答题]简述覆铜箔板的种类及选用方法。
/ 同城相约
问题：
[问答题,简答题]使用助焊剂应注意哪些问题？
问题：
[填空题]电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。
问题：
[填空题]集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
问题：
[填空题]半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有（）性。
问题：
[填空题]晶闸管又称（），目前应用最多的是（）和（）晶闸管。
《汽车电子产品工艺》试卷（带答案）
《汽车电子产品工艺》试卷（带答案）2018--2019学年第二学期《汽车电子产品工艺》期考试卷（A）班级:________ 学号:___________ 姓名:___________ 考试时间：100 分钟一、填空题（每空1分，共26分）1、进入21世纪，电子技术设备在向高密度、小型化、轻量化发展的同时，将向高智能化产品发展。
2、按结构分类，印制电路板可以分为：单层板、双层板和多层板。
3、用Protel DXP 2004绘制原理图时，该原理图文件的后缀为：.SchDoc4、在通用元件库中，各元件名称为：发光二极管为LED，电阻为RES，电容为CAP，开关为SW。
5、在Protel DXP 2004中，如果要对选择的元件进行逆时针旋转90o，需要按空格键。
6、在四环电阻中，在确定最右边为误差环后，那么从左往右读依次为：第一有效数，第二有效数，倍数，误差。
7、在色环读数中，颜色为红色代表数字：2，蓝色代表数字：6，白色代表数字9。
8、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具和人身的安全。
9、要拧紧一字槽螺钉，我们需要到的工具是：一字螺丝刀。
10、片状贴片元件的尺寸是以四位数字表示，1005表示该元器件长度为：1.0mm，宽度为0.5mm。
11、在Protel DXP 2004中，如果要对元件属性修改，可以在选中后按Tab键，也可以对该元件进行双击。
二、选择题（每题2分，共20分）1、在五环电阻中，该电阻的色环为棕黑黑棕棕，则该电阻的阻值为（）A．10Ω B.100Ω C.1000Ω D.10KΩ2、电容器（简称电容）是一种存储电能的元件，下列不属于它特性的为（）A.通交流B. 隔直流C. 通低频D.通高频3、一个电容上标注为100μF，则下列容值跟它相等的是（）A.1FB.1mFC.1x105nFD.10pF4、在大家焊接“九路流水灯”中，下列哪些物品没有用到（）A.烙铁B.老虎钳C.焊锡丝D.斜口钳5、在焊接过程中，焊点呈（）为最佳焊点A．圆球形 B.锥形 C.椭圆球形 D.带毛刺圆球形6、锡铅是我们常用的焊料，下列不是锡铅焊料优点的是（）A.熔点低B.硬度高C.凝固快D.成本低7、在焊接过程中，防静电措施中我们常采取（）A．带防静电手腕 B.静电屏蔽 C.离子中和 D.带手套8、在练习贴片元件时，不用到的工具是（）A．吸枪 B.镊子 C. 烙铁 D.斜口钳9、二极管具有（）的特性A.单向导电性B.放大C.双向导通D.缩小10、焊接时，烙铁头与元件引脚呈（）夹角为佳A.30oB.45oC.60oD.90o三、判断题（每题2分，共20分）1、电阻的文字符号用大写字母R表示（）2、热敏电阻器上标识有“30Ω 220V”，表示该电阻的额定电流是220A（）3、电阻是没有正负极性的（）4、一个陶瓷电容标识为202，表示的意思为该电容容值为20x102pF（）5、电感基本特性为：通直流、阻交流、通低频、阻高频（）6、电感的单位换算为：1亨＝100毫亨＝106微亨（）7、二极管按材料可分为硅管和锗管两种（）8、在Protel DXP 2004中，自动布线是在原理图中完成的（）9、在长时间不使用烙铁的时候，应把它的插头拔掉（）10、在焊接时，不宜长时间触碰元件引脚，以免元件因过热而损坏（）四、简答题（共34分）1、请分别画出电阻、发光二极管、电解电容、晶体管的图形符号（8分）2、（1）在焊接套件时，我们按要求完成焊接任务，下列作业顺序已打乱，请你按正确的操作顺序排好（6分）①修剪元件引脚②按元件清单清点元件③清理工作台，摆好工具④焊接高大元件⑤检查有无虚焊现象⑥焊接低矮元件（2）在制作印制电路板中，这个操作流程已经打乱，请你按正确流程排好（6分）①钻孔②打印好图纸③绘制电路原理图④电路图纸转印到覆铜板⑤PCB进行布线⑥腐蚀3、我们在焊接时有哪些注意事项，请你写出来（14分）答：注意事项有：（1）烙铁头的温度要适当（2）焊接时间要适当（3）焊料和焊剂的使用要适当（4）焊点凝固过程中不要触动焊点。
电子产品制作工艺 复习题库
电子产品制作工艺（参考顺德职业技术学院精品门课程）一、简答题1、为啥要学习电子产品生产工艺（提高劳动生产率、降低成本、减轻劳动强度、提高产品质量）2、指出下列电阻的标称阻值、误差及标注方法（1）2MΩ(2)5.1KΩ±5﹪ (3) 8K2K (4) 242J3、电位器检测方法（先测量电位器的总阻值，即两端片之间的阻值应为标称值，然后再测量它的中心端片与电阻体的接触情况。
将一只表笔接电位器的中心焊接片，另一只表笔接其余两端片中的任意一个，慢慢将其转柄从一个极端位置旋转至另一个极端位置，其阻值则应从零（或标称值）连续变化到标称值（或零）。
）4、指出下列电容的标称容量、标注方法（1）33μF、32V(2) 3p3(3) 1n(4) 6n8(5) 243(6) 3395、指出下列电容的标称容量、误差：4μ7M （-4.7μF±20%）；2n4J（-2.4nF±5%）；3m9K（-3900μF±10%）；p33（-0.33 pF）；6、电解电容的测量方法：P127、二极管的判别方法：①判别极性将万用表选在R×100或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。
若测出的电阻值较小（硅管为几百～几千Ω，锗管为100～1kΩ），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十kΩ～几百kΩ），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。
②检查好坏可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。
一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ～几千kΩ，锗管约为100Ω～1kΩ。
③判别硅、锗管若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。
将二极管接在电路中，当其导通时，用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6～0.7V,锗管为0.1～0.3V。
8、三极管管脚的判别方法：将万用表拨在R×100或R×1K电阻档上,红表笔任意接触三极管的一个电极后，黑表笔依次接触另外两个电极，分别检测它们之间的电阻值。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
《电子产品制造工艺》习题
电子工艺习题一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具、仪器设备和人身的安全。
2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是用电安全问题。
3、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。
4、电气事故习惯上按被危害的对象分为人身事故和设备事故大类。
5、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）6、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特性为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）7、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）8、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）9、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
（元器件、零部件）10、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
（屏蔽导线）11、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。
（虚焊、假焊）12、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
（元器件、零件）13、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
（安装图）14、导线的粗细标准称为。
有制和制两种表示方法。
我国采用制，而英、美等国家采用制。
（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）15、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。
[绝缘强度（绝缘耐压强度）]16、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
（高）17、表面没有绝缘层的金属导线称为线。
（裸导线）18、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。
（电路、环境）19、常用线材分为和两类，它们的作用是。
（电线、电缆、传输电能或电磁信号）20、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。
电子产品生产工艺与管理习题及参考答案
为确保工艺方案的顺利实施，需要进行必要的工艺准备工作，包括设 备选型、工装夹具设计制作、工艺试验等。
工艺实施
按照既定的工艺方案和流程，组织生产人员进行生产作业，确保各项 工艺要求得到有效落实。
工艺改进
在工艺实施过程中，不断收集和分析生产数据，发现和解决工艺问题， 持续改进和优化工艺方案，提高生产效率和产品质量。
详细描述
组装过程涉及元件贴装、焊接、布线等多个环节，需严格控制工艺参数以确保产品质量。测试则包括功能测试、可靠 性测试和环境适应性测试等，以确保产品性能稳定可靠。
涉及的知识点
电子组装技术、焊接技术、测试与测量技术等。
03
电子产品生产工艺管理
工艺管理的基本概念
工艺管理定义
工艺管理是对电子产品生产过程 中各项工艺的规划、组织和实施 的过程，旨在确保生产过程的顺 利进行，提高生产效率和产品质 量。
简答题3答案
品质检测与保证是电子产品生产工艺与管理中的重要环节 ，它通过严格的质量控制和检测标准，确保产品的性能和 质量符合要求。同时，通过持续改进和优化生产过程，提 高产品的可靠性和稳定性。
选择题答案
选择题1答案
B. 生产计划制定
选择题2答案
C. 品质检测与保证
选择题3答案
A. 原材料采购
论述题答案
每个环节都有严格的质量控制标准和 操作规范，以确保产品的质量和可靠 性。
电子产品生产工艺的重要性
电子产品生产工艺是保证产品质量和可靠性的关键因素，也是企业核心竞争力的 重要组成部分。
高品质的电子产品能够提高用户的使用体验，增加产品的市场竞争力，为企业带 来更多的商业机会和利润。
电子产品生产工艺的发展趋势
简答题3
电子与通信技术：电子产品制造工艺试题
电子与通信技术：电子产品制造工艺试题1、单选（）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。
定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验B.质量一致性检（江南博哥）验C.鉴定试验正确答案：C2、填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
正确答案：元器件、零部件3、单选（）由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器；B.压电陶瓷扬声器；C.压电陶瓷蜂鸣器；D.舌簧式扬声器。
正确答案：A4、单选（）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试；B.ICT针床测试；C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。
正确答案：C5、填空题磁性材料通常分为两大类：（）材料和（）材料。
正确答案：软磁、硬磁6、填空题调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和（）代替了检波器。
正确答案：鉴频器7、填空题固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。
正确答案：很小；CMOS8、问答题电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？正确答案：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
9、填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
正确答案：连接导线；电气连接10、填空题处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏置电流带来运算误差。
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安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一 二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、得分评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线L D 、空格键 10、PCB 的布局是指( B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
2、在对SMD 器件进行运输、分料、检验或 手工贴装 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。
5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。
6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。
7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。
8、电子产品装配包括 机械装配 和 电气装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。
9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、 波形检测法 和 替代法 。
10、用于回流焊的锡膏是由以下成分 铅锡焊料 、粘合剂和 助焊剂 构成的。
三、简答题(共5题，每小题6分，共30分) 1、Protel99 SE 包含哪些功能模块？简述其功能。
电路原理图（Schematic ）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。
(1.5分)印刷电路板（PCB ）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB 编辑器，用题号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 答 D CBACBDBDB得分 评阅人 得分 评阅人于PCB自动布线的Route模块。
用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。
(1.5分)可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。
(1.5分)电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。
(1.5分)2、印制电路板设计的主要内容有哪些？印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。
印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。
(1分)PCB板设计的主要内容包括：（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。
(1分)（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。
(1分)（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。
(1分)（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。
(1分) （5）印制电路板的封装设计（即印制导线的设计）。
(1分)3、如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？P51用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。
根据电容器容量大小，通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。
将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。
(注意：每次测试前，需将电容器放电；若是电解电容器还得注意黑表笔接电容器的正极)(3分)若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。
如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。
如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。
如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。
(3分)4、电子产品装配过程中的常用图纸有哪些，各有什么作用？电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图。
(1)．零件图：零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。
（1分）(2)．方框图：方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。
（1分）(3)．电原理图：电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。
在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。
（1分）(4)．装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。
零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。
（1分）(5)．接线图：接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体实现的表示形式。
接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。
（1分）(6)．印制电路板组装图：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。
（1分） 5、焊接从机理上可以分为三个阶段，试阐述这三个阶段。
焊接的机理可分为下列三个阶段。
1．润湿阶段（第一阶段）：是指同时加热被焊件和爆料，使加热后呈熔融状的焊料沿着被焊金属的表面充分铺开，与被焊金属的表面分子充分接触的过程，在焊接前应对被焊金属表面进行清洁工作。
（2分）2．扩散阶段（第二阶段）：在润湿过程中，焊料和被焊件表面分子充分接触，并在一定的温度下，焊料与被焊金属中的分子相互渗透（分子扩散），扩散的結果使在两者的界面上形成合金层。
（2分）3．焊点的形成阶段（第三阶段）：加热焊接形成合金层后，停止加热，焊接开始冷却。
冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，然后结晶向未凝固的焊料方向生长，最后形成焊点。
（2分） 四、问答题(共3题，每小题10分，共30分) 1、 设计混装器件电子产品生产的主要工艺流程。
2、 噪声和干扰极大地影响电子产品的性能和指标，试结合干扰产生机理阐述几种常用的电子产品抗干扰措施。
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。
干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。
干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种： （1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。
（1分）（2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。
（1分）（3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。
（1分）（4）工业干扰。
电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。
（1分）（5）信号的相互干扰。
空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。
（1分）（6）静电干扰。
静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MOS 器件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。
（1分） 电子产品的抗干扰措施排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。
常用的抗干扰措施有以下几种： （1）屏蔽。
（1分） （2）退耦。
（1分） （3）选频、滤波。
（1分）得分 评阅人 生产准再流焊 自动贴人工插自动插波峰焊（浸焊）修 理 手工补包 装检验测（4）接地。
（1分）3、焊接结束后，为保证产品质量，需要对焊点进行质量检查，常采用的检查方法和检查内容有哪些？焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。
1．目视检查：目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。
目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。
目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。
（2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。
（3）是否有桥接现象。
（4）焊点有没有裂纹。
（5）焊点是否有拉尖现象。
（6）焊盘是否有起翘或脱落情况。
（7）焊点周围是否有残留的焊剂。
（8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
(6分)2．手触检查：手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。