3电子产品制作工艺课件第三节
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类,在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊(焊料熔点高于450℃) 和软焊(焊料熔点低于450℃)。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简 称锡焊,它是软焊的一种。 目前,在产品研制、设备维修,乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中,仍广泛地应用手工锡铅焊,它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 .操作姿势 2 .电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2.自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂,加热器将助焊剂烘干,然后经过 熔化的锡槽进行浸焊,待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
(3)焊接PCB板
1块
(4)有引脚的电阻器
若干
(5)镀银线(或漆包线) 若干
3 .实训步骤与报告
(1)烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领,而且还与烙铁头的选择有关, 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
(4)PCB焊点成形训练 一个合格的焊点,焊锡量适中是一个方面,而另一方面还要有良好的形
状,这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状,可采 取如下方法进行训练: 1)准备一块有焊盘的PCB,若干有引脚的电阻器。 2)将电阻器的引脚插入焊盘中,居中。 3)进行焊接。 4)焊接完毕后,进行拆焊操作。 5)清洁焊盘,重新练习。
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时,就要进行拆焊过程。
1.拆焊工具和材料:
拆焊工具:普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料:屏蔽线编织层、细铜网等。
2.拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C.焊点的形成阶段(第三阶段)
3.1.4 锡焊的基本条件
A.被焊金属应具有良好的可焊性 B.被焊件应保持清洁
C.选择合适的焊料
D.选择合适的焊剂 E.保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时, 一般选择20W~40W的电烙铁;每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接,工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法: 反握法:适合于较大功率的电烙铁(>75W)对 大焊点的焊接操作。
正握法:适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作,或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法:适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
电子产品制作(收音机)(ppt)
工艺工作贯穿于产品设计、制造的全
过程。
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第四节 ISO9000系列国际质量标 准及ISO所代表的意义
1) ISO9000质量管理和质量保证系列 的组成
2) 我国采用ISO9000标准系列的情况
CEAC国家信息化培训认证管理办公室
1)ISO9000质量管理和质量 保证系列的组成
CEAC国家信息化培训认证管理办公室
吸锡器 无感改锥
CEAC国家信息化培训认证管理办公室
第二节 焊接材料介绍
1 2 3 4 5 6
焊锡丝 助焊剂 印制板 元器件 导线 接插件
CEAC国家信息化培训认证管理办公室
第三节
焊接前的准备
1
焊接表面进行可焊性处理——镀锡
2
3
助焊剂
焊接操作的正确姿势
ISO9000 质量管理和质量保证标准——选择和使用指南 ISO9001 质量体系 —— 设计 /开发、生产、安装和服务的 质量保证模式 ISO9002 质量体系——生产和安装的质量保证模式 ISO9003 质量体系——最终检验和试验的质量保证模式 ISO9004 质量管理和质量体系要素——指南 其中,ISO9000是为该标准的选择和使用提供原则指导 ISO9001、ISO9002、ISO9003 是 一 组 三 项 质量保证模式 ISO9004是指导企业内部建立质量体系的文件
阻 值 系 列
2.7
8.2
CEAC国家信息化培训认证管理办公室
2
电子元器件的检验和筛选
1) 外观质量检验 2) 电气性能使用筛选 3) 常用检测方法 电阻、电位器、电容器、电感、开关及接 插件、二极管、三极管、集成电路。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装(CSP)元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备,通过精确控制温 度和时间,将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点,广泛应用
焊接是通过加热或加压,或两 者并用,使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结,形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压,或两 者并用,使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结,形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压,或两 者并用,使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结,形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物,提高焊接润湿性,需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合, 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等,每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求,以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料,以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面,并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中,需要使用焊料、焊膏等材料,通过加 热、加压等方式,使元件与板子紧密连接在一起, 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀,无堵塞、拉丝等问题,同时要控制印 刷厚度和精度,以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第九页,共40页。
第十页,共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料,由焊粉,有机物和溶剂 组成,制成糊状物,能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0.5%~2.0%的银,可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量,并可降低焊料的熔点
第十一页,共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页,共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分,焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点,焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以 下)和硬焊料(熔点在450℃以上)
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗,应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前,一定要给烙铁上锡
第二十七页,共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°,焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘,待金属上升至焊接温度时,再加焊锡丝。
第二十八页,共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡,
• 有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电,无腐蚀性,残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮,致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页,共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机,无机和树脂三大类。
– 无机系列:一般无机助焊剂化学作用强,腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用,焊后必须清洗干净。
印制电路板制作工艺简介
印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升(印制板 的工作温度不能超过850C)。根据经验,印制导线的载流量可按 20A/mm2计算,即当铜箔厚度为0.05mm,线宽为1mm的印制导线允许 通过1A电流,即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。目前 ,印制导线的线宽已经标准化,建议采用0.5mm的整数倍。对于集成 电路,尤其是数字电路,通常选0.2~0.3mm的导线宽度。用于外表 贴装的印制板,线宽为0.12~0.15mm。
(2)机械加工 印制电路板的外形和各种用途的孔(如引线孔、中继孔、 机械安装孔等)都是通过机械加工完成的。机械加工可在蚀刻前进行,也可在蚀 刻后进行。
(3)孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属,形成一个金属筒, 与印制导线连接起来。双面和多层印制电路板两面的导线和焊盘的连接就是通过 金属化孔来实现的。
(a)低频电路的单点并联接地
(b)高频电路的多点串联接地
(3)信号线设计 将高频线放在板面的中间,印制导线的长度和宽度宜小,导线间距要大,
防止长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉,如图3.11所示。高频电 路的输入输出走线应分列于电路板的两边。如图3.12所示。
图3.11 双面板两面走线 图3.12 输入输出电路分列于电路板的两边
双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔 金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝 光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜) →蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、 曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、枯燥→网印标记字符图形、固化 →(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→成品出 厂。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展,电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备,从家用电器到工业控制系统,电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺,则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段,首先需要根据产品功能、性能、成本等因素,确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD(计算机辅助设计)软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等,制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后,通过仿真软件对电路进行模拟,验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等,以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果,对电路进行优化,提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求,采购所需的电子元件,包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中,要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工,包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中,要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上,包括表面贴装(SMT)和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节,直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺,包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中,要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品,并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等,确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中,对进料进行检验,确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中,对关键工艺环节进行检验,如焊接、组装等,确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后,进行全面的出厂检验,包括外观检查、功能测试、性能测试等,确保产品符合标准。
电子产品的生产工艺
装修工程.
• 木龙骨吊顶主要由吊点、吊杆、木龙骨和面层组成.其基本构造如图
4-1所示
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第一节
木龙骨吊顶施工技术
• 二、 木龙骨吊顶材料质量要求
• (1)木龙骨一般宜选用针叶树类木材, 树种及规格应符合设计要求, 进
场后应进行筛选,并将其中腐蚀部分、斜口开裂部分、虫蛀及腐烂部
制定设计任务书; 确定产品的系统构成、技术途径、整体结构、外
形尺寸, 明确各部件间的连接关系与要求, 并画出草图。
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1.2
电子产品的制造过程
• (3) 技术方案设计: 技术方案设计是产品设计定型阶段, 确定产
品总图、零部件图及其装配图, 确定试验设备和所用仪器, 制出样
机; 编写零部件明细表, 编写技术任务书、技术说明书、技术设计
分片拼接.分片拼接前先确定吊顶骨架面上需要分片或可以分片安装
的位置和尺寸,再根据分片的平面尺寸选取龙骨纵横型材(经防腐、防
火处理后已晾干);先拼接组合大片的龙骨骨架, 再拼接小片的局部骨
架. 拼接组合的面积不可过大, 否则不便吊装. 对于截面尺寸为25
mm×30mm 的木龙骨,可选用市售成品凹方型材.如为确保吊顶质
要专门设置吊点.
• (3)木龙骨处理.对建筑装饰工程中所用的木质龙骨材料要进行筛选并
进行防腐与防火处理.一般将防火涂料涂刷或喷于木材表面,也可以将
木材放在防火槽内浸渍. 防火涂料的选择及使用规定见表4-1.
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第一节
木龙骨吊顶施工技术
• (4)木龙骨拼接.为了方便安装,木龙骨吊装前通常是先在地面上进行
电子产品结构与工艺课件3
03
上锡
04 清洁
1
线绳绑扎
2.线扎的
2
加工工艺
3
黏合剂结扎 厚度的确定
3 屏蔽线加工工艺 1 屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线 图7.2.12 去掉一段绝缘层 图7.2.13 将编织网 线推挤隆起
图7.2.14 剪去多余的编织网线 图7.2.15 将编织网线翻转 图7.2.16 去掉一段内绝缘层
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
01 1.组装
特点
组装特点
02
组装技术要求
7.1.3
组装 方法
1 功能法。 2 组件法。 3 功能组件法。
7.2装配工艺 01
剪裁
7.2.1导线加工工艺
1.绝缘导 线的加工 工艺
02 剥头
03 捻头
7.2装配工艺
7.2.1导线加工工艺
1.绝缘导 线的加工 工艺
图7.2.17 芯线浸锡
图7.2.18 套上热收缩管
3 屏蔽线加工工艺 2 屏蔽导线直接接地时剪开
图7.2.20 剪去一部分编织网线并拧紧
图7.2.21 去掉一段内绝缘层 图7.2.22 编织线焊上一小段引出线、芯线浸锡
图7.2.17 芯线浸锡
图7.2.18 套上热收缩管
7.2 装配工艺
浸
锡 工
浸锡
艺
➢ 浸锡的概念
浸锡也称镀锡,是用液态焊锡 (焊料)对被焊金属表面进行浸润, 形成一层既不同于被焊金属又不同 于焊锡的结合层。
1.成型的基本要求
气 7.2.3 候元器件 引脚成环型工艺
境
(a)卧式
2.成型的方法
(b)立式
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏,刮刀,钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成:锡粉+助焊剂 助焊剂的组成:松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉:助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏,刮刀,钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存,存贮温度0~ 10度(降低活性,减缓反应) 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源,光 学部分采集需要检测的电路板图形,由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严,则误判太多。标准设定太宽,又会漏检。
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三.锡膏,刮刀,钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度(25+-3C),回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完,常温保存七天) 3.添加锡膏前,须先搅拌1~3分钟后才能使用(约30圈)。 4.锡膏开封后8小时用完,1小时贴片,4小时回流 5.换线超过半小时,应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C,湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器: 仓储式供料器 Stick 供料器(管装)
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测(AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描,通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像,通过逻辑算法与良好的影像进行对比,从面对PCBA进行 检查,找出漏贴,短路,偏位,等不良。
电子工艺实习教程全书课件完整版ppt全套教学教程最全电子教案电子讲义最新
电子工艺实习教程
4.4.2 高频加热焊 4.4.3 脉冲加热焊 4.4.4 再流焊 4.4.5 其他焊接方法
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5.1 印制电路及印制电路板 5.1.1 基本概念 5.1.2 印制电路板功能以及分类 (1)功能:主要有以下功能 (2)分类 5.1.3 使用印制板的优点
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(3)键盘开关 (4)琴键开关
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(5)钮子开关 (6)拨动开关 (7)拨码开关
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(8)薄膜按键开关 3.8.3 选用开关及接插件应注意的问题
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4.1 焊接工具 4.1.1 电烙铁 (1)恒温式电烙铁 (2)外热式电烙铁 (3)内热式电烙铁
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2.3 频率特性测试仪 2.3.1 频率特性测试仪的基本组成和原理 (1)扫频信号发生器 (2)频标系统 (3)显示部分 2.3.2 JSS—10数字频率特性测试仪的主要技术指标 2.3.3 JSS—10型数字标记集中信号源的使用
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2.2 示波器 2.2.1 示波器的组成框图
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2.2.2 GOS—620型示波器的正确使用方法 (1)面板各旋钮功能介绍 1)GOS—620型示波器的面板如图2.8、底板如图 2.9所示。 2)GOS—620型示波器位于前后面板上的开关、旋 钮、连接器共38个,其中前面板33个,后面板4个。 全面了解各旋钮的名称与功能,熟悉掌握各旋钮的使用方 法,是灵活使用示波器的关键。为了便于学习和记忆,将 前、后面板上的各旋钮和插孔归纳成三个大系统。对应图 2.8和图2.9中各个旋钮及开关的编号进行介绍。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
5.清洗 导线芯线端头浸锡后,可能会残留一些脏物 而影响焊接,应及时将其进行清洗。 多采用无水酒精作清洗液,既能清洗脏物, 又能迅速冷却浸锡导线,保护导线的绝缘层。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
6.印标记 对于复杂产品中的多根导线,应在导线两端 印上线号或色环标记,才能使安装、焊接、调试、 修理、检查时方便快捷。 印标记的方式有导线端印字标记、绝缘导线 染色环标记和用标记套管作标记等。
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3.1 识图-基本知识
图纸是工程技术的通用语言。识图技能在 电子产品的开发、研制、设计和制作中起着重要 的指导作用。
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3.1 识图-基本知识
(1)熟悉常用电子元器件的图形符号,掌握 这些元器件的性能、特点和用途。
(2)熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、 特点工作原理及各元器件的作用。
(3)了解不同图纸的不同功能,掌握识图的 基本规律。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
1.零件图 零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标 称公差及其他技术要求的图样。 识读方法:先从标题栏了解零部件的名称、材料、 比例、实际尺寸、标称公差和用途,再从已给的视 图初步了解零部件的大致形状,然后根据给出的视 图,读出零部件的形状结构。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
装配图
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
5.接线图(JL) 接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位 置关系和接线的实际位置的略图,是电原理图具体 实现的表示形式。接线图可和电原理图或逻辑图一 起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工 作。 识读方法:先看标题栏、明细表,然后参照电 原理图,看懂接线图,最后按工艺文件的要求将导 线接到规定的位置上。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
导线端印字标记
绝缘导线端部套标记套管作为标记
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
绝缘导线端部染色环标记
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3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆
屏蔽导线或同轴电缆的加工一般包括: 不接地线端的加工、直接接地线端的加工和 导线的端头绑扎处理等。
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3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆
电子产品制作工艺与实训
第三章 装配前的准备工艺
第3章 装配前的准备工艺
学习要点: 1. 识读电子产品制作中的有关图纸; 2. 导线的加工; 3. 元器件引线的成型技术与方法。
第3章 主要内容
3.1 识图 图的基本知识 常用图纸的功能及读图方法
1.屏蔽导线或同轴电缆不接地线端的加工 加工步骤及加工示意图:
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
超外差收音机的原理方框图 返回
3.1 识图-图纸功能及读图方法
3.电原理图(DL) 电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器 件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系,以 及电路各部分电气工作原理的图形。在装接、检查、 试验、调整和使用产品时,电原理图通常与接线图、 印制电路板组装图一起使用。 识读方法:先了解电子产品的作用、特点、用途 和有关的技术指标,结合电原理方框图从上至下、 从左至右,由信号输入端按信号流程,一个单元一 个单元电路的熟悉,一直到信号的输出端。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
接线图
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
6.印制电路板组装图 印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际 电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的 连接关系的图样。 识读方法:首先读懂与之对应的电原理图,找出 电原理图中基本构成电路的关键元件,在印制电路板 上找出接地端;根据印制板的读图方向(印制板上的 文字方向),结合电路的关键元件在电路中的位置关 系及与接地端的关系,逐步完成印制电路板组装图的 识读。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
3.捻头 多股导线剥去绝缘层后,按多股芯线原来合 股的方向扭紧,芯线扭紧后不得松散,一般捻线 角度约为30º~45º之间。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
4.搪锡(又称上锡) 搪锡是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的 过程。搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化, 并可提高导线的可焊性,减少虚焊、假焊的故障 现象。 搪锡可采用搪锡槽搪锡或电烙铁手工搪锡的 方法进行。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
稳压电源电原理图 返回
3.1 识图-图纸功能及读图方法
4.装配图 装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图 样。零件图和装配图配合使用,可用于产品的装配、 检验、安装及维修中。 识读方法:首先看标题栏,了解图的名称、图 号;再看明细栏,了解图样中各零部件的序号、名称、 材料、性能及用途等内容,分析装配图上各个零部件 的相互位置关系和装配连接关系等;最后根据工艺文 件的要求,对照装配图进行装配。
2.方框图 方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表 示电路构成概况的电路图样,它主要体现了电子产品 的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性 能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。 识读方法:从左至右、自上而下的识读,或根据 信号的流程方向进行识读,在识读的同时了解各方框 部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系,从 而掌握电子产品的总体构成和功能。
对于有绝缘层的导线,其加工分为以下几 个过程:剪裁、剥头、捻头(多股线)、搪锡、 清洗和印标记等工序。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
1.剪裁 剪裁是指按工艺文件的导线加工表的规定进 行导线的剪切。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
2.剥头 将绝缘导线的两端去除一段绝缘层,使芯线 导体露出的过程就是剥头。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
印制电路板图 返回
3.2 导线的加工
普通导线的加工 屏蔽导线或同轴电缆的加工 扁平电缆的加工 线把的扎制
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
普通导线的加工包括导线的截断和线端头 处理,有的还需印标记。
对于裸导线,只要按设计要求的长度截断 就可以了。