材料物理性能-热1
材料物理性能-龙毅版-1-2 材料的热容

经典统计理论的能量均分定理:
气体分子的热容理论用于固体。
每一个简谐振动的平均动能和平均位能均是0.5kT (k为
玻尔兹曼常数1.38×10-23),三个垂直方向上独立振动,
原子平均能量3×2×0.5kT,1mol固体中有NA个原子(NA为 阿伏伽德罗常数6.02×1023),总的平均能量:E = 3NA kT
cT
1 Q
m T
定压比热容cp,定容比热容cv
对于固体, cv一般不能直接测量,通常说的比热容 测量值都是cp
摩尔热容:1mol材料的热容(J/mol·K)
Cp,m cpM
Cv,m cvM
根据热力学定律
v
dV VdT
,
体积膨胀系数,K-1
K dV , 三向静压力系数,m2 /N VdP
Vm , 摩尔体积,m3 /mol
例如:CaCO3 摩尔热容? NaCl 摩尔热容?
二、晶态固体热容的量子理论(quantum theory) 普朗克提出振子能量的量子化理论。质点的能量
都是以 hv 为最小单位.---量子能级
E nhv nh n 2
式中, h 6.6261034 J S ---普朗克常数,
h 1.0551034 J S
平均比热容:单位质量的材料从温度T1 到T2 所吸收
的热量的平均值。
c=
Q T2-T1
1 m
平均比热容是比较粗略的,温度差范围越大,精确 性越差,因此要注意适用温度范围。
➢物理意义:
热容量反映了材料中原子热振动能量状态改变时需 要的热量。加热时,材料吸收的热能主要为点阵吸收, 增加了材料原子(离子)的振动能量。其次为自由电子 吸收,增加了电子的动能。所以,热振动为主要贡献。 自由电子运动为次要贡献。 定容和定压时的不同:
材料物理性能(课件)

TIM
Ni(OH)2
19
(二)热容
■ 热分析方法 · 差热分析(Differential thermal analysis, DTA): 测量试样与参比物之 间温差与时间或温度的关系 。分析所采用的参比物应是热惰性物质 , 即在 整个测试温度范围内不发生分解、相变和破坏 ,也不与被测物质发生化学 反应 。参比物的热容、热传导系数等应尽量与试样接近。
5
(一 )热学性能的物理基础
■ 晶格热振动
· 晶格热振动: 晶体点阵中质点围绕平衡位置的微小振动 。材料 热学性能的物理本质均与其晶格热振动相关。 · 晶格振动是三维的 , 当振动很微弱时 , 可认为原子作简谐振动。 振动频率随弹性模量Em增大而提高。
x=ACOS(ot+p)
· 温度升高时质点动能增大 , 1/2 mv2= 1/2 kT, ∑ (动能)i =热能 · 质点热振动相互影响 ,相邻质点间的振动存在一定的相位差, 晶格振动以波(格波) 的形式在整个材料内传播 。格波在固体中的 传播速度: v = 3 * 103m/s, 晶格常数a为10-10 m数量级 ,格波最高频 率:v / 2a = 1.5 * 1013 Hz · 频率极低的格波: 声频支振动; 频率极高的格波: 光频支振动
■ 亚稳态组织转变为稳定态要释放 热量 ,热容 -温度曲线向下拐折。
H
TC
T
二级相变焓和热容随温度的变化
17
(二)热容
■ 热容的测量
· 量热计法 。低温及中温区: 电加热法 · 高温区:撒克司法
P:搅拌器 ,C: 量热器筒 18
材料物理性能

材料物理性能材料的物理性能是指材料在受力、受热、受光、受电、受磁等外界作用下所表现出的性质和特点。
它是材料的内在本质,直接影响着材料的使用性能和应用范围。
材料的物理性能包括了热学性能、光学性能、电学性能、磁学性能等多个方面。
首先,热学性能是材料的一个重要物理性能指标。
热学性能包括导热性、热膨胀性和热稳定性等。
导热性是指材料传导热量的能力,通常用热导率来表示。
热膨胀性是指材料在温度变化下的体积变化情况,通常用线膨胀系数来表示。
热稳定性是指材料在高温环境下的性能表现,包括了热变形温度、热老化等指标。
这些性能对于材料在高温环境下的应用具有重要意义。
其次,光学性能是材料的另一个重要物理性能。
光学性能包括透光性、反射率、折射率等指标。
透光性是指材料对光的透过程度,通常用透光率来表示。
反射率是指材料对光的反射程度,通常用反射率来表示。
折射率是指材料对光的折射程度,通常用折射率来表示。
这些性能对于材料在光学器件、光学仪器等领域的应用具有重要意义。
此外,电学性能是材料的另一个重要物理性能。
电学性能包括导电性、介电常数、电阻率等指标。
导电性是指材料导电的能力,通常用电导率来表示。
介电常数是指材料在电场中的极化能力,通常用介电常数来表示。
电阻率是指材料对电流的阻碍程度,通常用电阻率来表示。
这些性能对于材料在电子器件、电气设备等领域的应用具有重要意义。
最后,磁学性能是材料的另一个重要物理性能。
磁学性能包括磁导率、磁饱和磁化强度、矫顽力等指标。
磁导率是指材料对磁场的导磁能力,通常用磁导率来表示。
磁饱和磁化强度是指材料在外磁场作用下的最大磁化强度,通常用磁饱和磁化强度来表示。
矫顽力是指材料在外磁场作用下的抗磁化能力,通常用矫顽力来表示。
这些性能对于材料在磁性材料、电机、传感器等领域的应用具有重要意义。
综上所述,材料的物理性能是材料的重要特性,直接影响着材料的使用性能和应用范围。
不同类型的材料具有不同的物理性能,因此在材料选择和应用过程中,需要充分考虑材料的物理性能指标,以确保材料能够满足特定的使用要求。
材料物理性能-材料的热性能

第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC 示差扫描量热测定时记录的热谱图称之为DSC 曲线,其纵坐标是试样与参比物的功率差dH/dt, 也称作热流率,单位为毫瓦(mW),横坐标为温 度(T)或时间(t)。一般在DSC热谱图中,吸热
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DTA
第一节、材料的热容
热电偶的原理
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC
第一节、材料的热容
DSC与DTA测定原理的不同
•DSC是在控制温度变化情况下,以温度(或时间) 为横坐标,以样品与参比物间温差为零所需供给 的热量为纵坐标所得的扫描曲线。
热容与相变
第一节、材料的热容
热分析及应用
热分析是跟据物质的温度变化所引起的 性能变化(如热量、质量、尺寸、结构 等)来确定状态变化的方法。
第一节、材料的热容
热分析及应用
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DTA
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DTA 差热分析(DAT)是在程序控制下,测量待测 物质和参比物质之间温度差和温度关系的一种 技术。 当试样发生任何物理或化学变化时,所释放或 吸收的热量使试样温度高于或低于参比物质的 温度,从而相应地在差热曲线上可得到放热峰 或吸热谷。
(endothermic)效应用凸起的峰值来表征 (热焓增加),
放热(exothermic)效应用反向的峰值表征(热焓减少)。
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC
添加了稀土 Er 的合金在 540 ℃左右 出现新吸热 峰,可见有 稳定性高相 生成。
材料物理性能简介-

<<材料物理性能>>基本要求(一)一,基本概念:1.摩尔热容: 使1摩尔物质在没有相变和化学反应的条件下,温度升高1K所需要的热量称为摩尔热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
2.比热容:质量为1kg的物质在没有相变和化学反应的条件下,温度升高1K所需要的热量称为比热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
3.比容:单位质量(即1kg物质)的体积,即密度的倒数(m3/kg)。
4.格波:由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用,因此晶格中一个质点的微振动会引起临近质点随之振动。
因相邻质点间的振动存在着一定的位相差,故晶格振动会在晶体中以弹性波的形式传播,而形成“格波”。
5.声子(Phonon): 声子是中集体激发的准粒子,就是振动中的简谐振子的能量量子。
6.德拜特征温度: 德拜模型认为:晶体对热容的贡献主要是低频弹性波的振动,声频支的频率具有0~ωmax分布,其中,最大频率所对应的温度即为德拜温度θD,即θD=ћωmax/k。
7.示差热分析法(Differential Thermal Analysis, DTA ): 是在测定热分析曲线(即加热温度T与加热时间t的关系曲线)的同时,利用示差热电偶测定加热(或冷却)过程中待测试样和试样的温度差随温度或时间变化的关系曲线ΔT~T(t),从而对材料组织结构进行分析的一种技术。
8.示差扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC): 用示差方法测量加热或冷却过程中,将试样和样的温度差保持为零时,所需要补充的热量与温度或时间的关系。
9.热稳定性(抗热振性):材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不致破坏的能力。
10.塞贝克效应:当两种不同的导体组成一个闭合回路时,若在两接头处存在温度差则回路中将有电势及电流产生,这种现象称为塞贝克效应。
11.玻尔帖效应:当有电流通过两个不同导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,还要在两接头处出现吸热或放出热量Q的现象。
材料热学性能unit1-浙江大学材料物理性能笔记

1.1.晶格振动热容,热膨胀,热传导等热学性能都与晶格振动相关。
相邻原子的相位差:ak. a 为晶格常数,K 为相位差常数(波数/波矢)。
热激发时,每个原子在平衡位置附近振动,会通过邻近原子以行波的形式在晶体内传播,这种波称为格波格波: λ=2π/K ,v=w/KK ∈(-π/a, π/a )——>布里渊区——>保证Xn 单值性①波矢K 取值的有限性格波的特性 ②存在色散关系:当λ>>a ,晶格可看成连续介质,格波可看成弹性波 K 很大时,波长很短,介质不能看成连续③波矢取值的分立性周期性边界条件:边界对内部原子振动状态的影响。
声子:把量子化的格波看成的某种微粒。
晶格振动能量=∑各声子的能量一维复式格子与一维单式格子的不同点是一个波矢对应两个独立的频率,存在两种色散关系。
波矢K 的取值需要限制在[-π/2a ,π/2a]之间,这个范围就是一维双原子链的布里渊区 w1:K=+π/2a w1max=1/2m β;K=0,w1min=0.w2:K=+π/2a w2min=2/2m β;K=0,w2max=)21/()212m m m m +(β.=u /2β u 为折合质量ω2:处于光频范围(红外区),光频支或光频波ω1:以声波形式出现的驻波,声频支或声频波声学波与光学波的区别。
前者是相邻原子的振动方向相同,波长很长时,格波为晶胞中心在振动,可以看作连续介质的弹性波;后者是相邻原子的振动方向相反,波长很长时,晶胞中心不动,晶胞中的原子作相对振动(ω1)max 和(ω2)min 之间的频率区间不存在格波,故称为“禁止”频率(或能量)区。
质量比(M/m )愈大,两支波之间频率间隙Δω愈宽一维单原子晶格: N 个原子组成,晶胞数为N ,波矢K 可取N 个不同值,自由度共有N 个(每个原子的自由度是1 )有N 个晶格振动频率(1个波矢K 对应1个振动频率)一维双原子晶格: 2N 个原子组成,晶胞数为N ,波矢K 可取N 个不同值,自由度共有2N 个(每个晶胞的自由度是2 )有2N 个晶格振动频率(1个波矢K 对应2个振动频率)因此有:晶格振动波矢数= 晶体所包含的原胞数晶格振动频率数= 晶体自由度数在恒压加热过程中,物体除温度升高外,还要对外界做功,所以温度每提高1K需要吸收更多的热量,即CP > CV,固体热容与晶格振动有关。
材料物理性能(第三章-材料的热学性能)

热性能的物理本质:晶格热振动(lattice heat vibration),根据牛顿第二定律,简谐振动方程 (simple harmonic vibration equation)为:
式中: = 微观弹性模量( micro-elastic- modulus ), = 质点质量(mass), = 质点在x方向上位移(displacement)。
第二节 材料的热膨胀
一、热膨胀系数(Thermal expansion coefficient) 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做
热膨胀。
式中,αl=线膨胀系数,即温度升高1K时,物体的 相对伸长。
物体在温度 T 时的长度lT为:
无机材料的
,αl通常随T升高而加大。
同理,物体体积随温度的增加可表示为:
这就是按照量子理论求得的热容表达式。但要计算CV 必须知道谐振子的频谱——非常困难(very difficult)。
1.爱因斯坦模型(Einstein model)
他提出的假设是:每个原子都是一个独立的振子,原 子之间彼此无关,并且都是以相同的角频w振动,则上式 变化为:
式中,
=爱因斯坦比热函数,令
如图3.1,其中声频支最大频率:
第一节 材料的热容
热容是物体温度升高1K所需要增加的能量。
(J/K)
显然,质量不同热容不同,温度不同热容也不同。比
热容单位—
, 摩尔热容单位—
。
另外,平均热容 度愈差。
恒压热容
,
范围愈大,精
恒容热容
式中:Q=热量,E=内能,H=热焓。由于恒压加 热物体除温度升高外,还要对外界做功,所以
第三章材料的热学性能
第一节 材料的热容 第二节 材料的热膨胀 第三节 材料的热传导 第四节 材料的热稳定性
材料物理性能第二章 材料的热学性能

原因:忽略振子之间的频率差别 忽略振子之间的相互作用 忽略低频的作用
2.德拜比热模型
德拜考虑了晶体中原子的相互作用,把晶体中原 子振动看成各向同性连续介质的弹性波,振动能量 量子化并假定原子振动频率不同,在0~ωD之间连续 分布。 式中,
=德拜特征温度
=德拜比热函数,
其中,
由上式可以得到如下的结论: • (1)当温度较高时,即, 即杜隆—珀替定律。 • (2)当温度很低时,即
度θD时,
低于θD时,CV~T3成正比,不同材
料θD也不同。例如,石墨θD=1973K,BeO 的θD =1173K,
Al2O3的θD=923K。
不同温度下某些陶瓷材料的热容
上图是几种材料的热容-温度曲线。这些材料的θD 约为熔点(热力学温度)的0.2-0.5倍。对于绝大多数 氧化物、碳化物,热容都是从低温时的一个低的数值 增加到1273K左右的近似于25J/K·mol的数值。温度进 一步增加,热容基本上没有什么变化。图中几条曲线 不仅形状相似,而且数值也很接近。
, ,计算得
这表明当T→0时,CV与T3成正
比并趋于0,这就是德拜T3定律,
它与实验结果十分吻合,温度越低,近似越好。说明低温时固体温度升高 吸收能量主要用于原子振动加剧。但T趋于ok时,热容和实验不符。原因: 忽略晶体的各向异性,忽略高频对热容的贡献。
四、材料的热容
1、无机材料的热容:根据德拜热容理论,在高于德拜温
P
-T
S T
V
V
=T
S V
T
V T
P
=T
P T
V
V T
P=-T
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1)傅里叶定律 热传导:一块材料温度不均匀或两个温度 不同的物体相互接触,热量便会自动的从高 温度区向低温dT kgradT dx
k:热导率(导热系数) W/(mk)—单位面积上的热量正比于温度 梯度,其比例系数为热导率。反映材料导热的能力。
E
2
实验表明:在低温时,热容和T3成正比,上式比实验值更快的趋于0.
2.1 材料的热容
3) 德拜热容模型:
模型:晶体中各原子 间存在弹性斥力和引力, 这种力使原子的热振动相 互受牵连和制约,相邻原 子间协调齐步地振动。
2.1 材料的热容
3) 德拜热容模型:
CV ,m exp 2 kT E 3N A k 2 T V kT exp 1 kT
用途和应用领域
• 微处理器的盖和散热 片:
第2章 材料的热性能
2.1 材料的热容 2.2 材料的热膨胀 2.3 材料的热传导 2.4 材料的热电效应
2.1 材料的热容
1.固体热容理论简介
热容(Heat capacity):一定量的物质在一定条件下温度升高1K所需要 的热,是用以衡量物质所包含的热量的物理量,用符号C 表示,单位 是J· K-1。 定压热容和定容热容: 等压条件下的热容称定压热容,用符号Cp表示; 等容条件下的热容称定容热容,用符号CV表示。
1.固体热容理论简介
1)杜隆-珀替定律:
气体分子的热容理论用于固体,用经典的统计力学处理,晶体有 N个原子,总的平均级能量3NkBT, N=NA, 摩尔热容为:
U 1 1 CV ,m 3 N k 3 R 24.91 J mol K A B T V
( ) 为频率态密度
CV ,m exp m kT E ( )d 0 k 2 T V kT exp 1 kT
2
2.1 材料的热容
3) 德拜热容模型:
CV ,m 3R[12( T
D
)3 T
0
D
3 3d T ] exp 1 exp( D ) 1 T
kT
D
m D 为德拜特征温度, 式中, D k
• 当 T D
CV,m 3R
当 T D
CV,m
12 4 T 3 R( ) 5 D
比热容: 1千克物质的热容,用c表示,单位是J· kg-1· K-1。 摩尔热容: 1摩尔物质的热容,用Cm表示,单位是J· mol-1· K-1。
对于固体和液体来说,Cp和CV近似相等,但是在要求较高的计算中不能忽略。 对于理想气体来说,Cp,m − CV,m = R,其中R是理想气体常数
2.1 材料的热容
3)影响热膨胀系的因素: d) 铁磁性合金的铁磁转变
出现反常的原因:磁致收缩抵消了合金正常的热膨胀。
e) 加工及热处理对材料的热膨胀性能也有影响。
2.2 材料的热膨胀
可伐合金,英文:KOVAR Fe-Ni(29%wt)-Co(17%wt)
因瓦合金,英文:INVAR Fe-Ni(36%wt)
2.3 材料的导热性
U(r)=U(r0)+cx2-gx3
根据玻尔兹曼分布:可以算出
2.2 材料的热膨胀
2. 膨胀系数
1 )概念:用来描述温度变化时材料发生膨胀或 收缩程度的物理量为al
平均线膨胀系数: 平均体膨胀系数: 对于立方晶系:
2.2 材料的热膨胀
例:一个篮球场,篮球框由一个金属支承系统挂于天花板上, 21度下篮框高出地板 3.048m, 自地板起,天花板高15.25m, 在一场比赛中,温度可升高 15度,设悬持系统的热学性质 可用单根缆绳模拟。用铝和钨哪一种制造该系统?( aAl: 25×10-6℃ , W:4.5 ×10-6℃ )
在质点平衡位臵r0两侧: r<r0 斜率大,斥力随位移增大很快; r>r0 斜率小,引力随位移增加慢。 因此,在一定温度下,平衡位臵不在 ro 处,而 是向右偏移,温度高,则偏移大;导致宏观上 晶体膨胀。
2.2 材料的热膨胀
2)两原子模型: 由于热运动,两个原子运动 以一个为参照物,另一个偏离平 衡位臵x, r=r0+x U=U(r)=
热容是一个固定不变的与温度无关的物理量,只用于除Si, C, B 以外的一部分单原子金属。
2.1 材料的热容
2)爱因斯坦热容模型: 前提:晶格中每个分子独立地振动,振动的频率为 v, 把原子的振动视为谐振子,谐振子具有 0 点能,谐振子的 能量为: 1 En n 2
En为频率为v的谐振子振动能,n为声子量子数,取 0,1,2,3… 具有能量为En的谐振子数目为:
exp(
En n ) exp( ) kT kT
2.1 材料的热容
2)爱因斯坦热容模型:
温度为T,振动频率为v的谐振子平均能量为:
n n exp kT 0 n exp exp 1 kT kT 0
第1章 绪论
• 物理性能:电,介电,热,光,磁,弹性和内耗 • 力学性能:强度 耐压 抗折 韧性 刚性 • 化学性能:抗氧化性能 耐腐蚀性能 抗酸、抗碱
• 工艺性能:可塑性、流动性等
• 使用性能:耐磨性等
第1章 绪论
意义:
1. 制造和发展功能材料的基础 2. 对要求综合性能的结构材料而言,物理性能也是极为重要的。 (航天飞机,热障涂层) 3. 利用材料的物理性质变化探讨材料内部的微观情况是一个重要的 研究方法。 4. 非组织敏感:弹性模量,热膨胀系数,居里点(成分) 组织敏感性:内耗,电阻率,磁导率(成分及组织), 研究与组 织的关系,为合理制定生产工艺提供规律性的指导 5. 为确定产品的可靠性分析模型提供必要的物理性能
参考教材
• 《材料物理性能》,田莳编著,北京航空航天大学出版社, 2004年。 • 《材料物理性能》,邱成军主编,哈尔滨工业大学出版社, 2007年。 • 《材料物理性能》,郑冀等编著,天津大学出版社,2008 年。
• 《材料的性能》,赵新兵等著,高等教育出版社,2006年。
第1章 绪论
• 材料(material):材料是人类用于制造物品、器件、构 件、机器或其他产品的那些物质。
在较高温度下,固体的摩尔热 容等于构成化合物各元素原子 热容的总和
对于复相:
2.1 材料的热容
4.相变对热容的影响
对于一级相变:在相变点, 热容发生突变,热容为无限 大,有体积效应及热效应 对于二级相变:比热也有变 化,但为有限值,无体积效 应及热效应
2.2 材料的热膨胀
1.热膨胀本质
1 )唯象解释:热膨胀的本质为点阵结构中的质 点间平均距离随温度的升高而增大。
m 2.8 10
12
Ts AV 2 / 3
林德曼公式
Ts D 137 AV 2 / 3
A:相对原子质量,V:原子体积,Ts熔点
D 越高,其结合力越大 物理意义:反映原子结合力物理量,
2.1 材料的热容
3) 合金的热容 对于金属间化合物:近似有: C=pC1+qC2 p, q为化合物中分子各组成原子的百分数。 Neumann-Kopp
2
讨论: (1) 晶体处于较高温度时,kT>>hv, hv/kT<<1, 爱因斯坦函数趋向于1,此时: CV,m=3R=24.91J/mol/k, 与杜隆-珀替定律是一致的,在温度较高时,比较准 确。 (2)温度很低时,hv>>kT,则有:
CV ,m
E 3N Ak exp T T
2.1 材料的热容
2.金属和合金的热容
1) 金属的热容 Ⅰ区 Cm∝T Ⅱ区 Cm∝T3 Ⅲ区 Cm>3R
对于金属:其载流子主要是声 子和电子。低温时有:
Cm C C AT BT
A m e m 3
2.1 材料的热容
2) 德拜温度
是反映固体的许多特性的重要标志。 在熔点时,原子振幅达到使晶格破坏的数值, m 和熔点Ts有:
一摩尔晶体有NA个原子,每个原子有3个自由度,共有3 NA 个自由度,每个自 由度相当于有一个谐振子在振动:晶体振动的平均能量为:
E 3N A 3N A
exp 1 kT
2.1 材料的热容
2)爱因斯坦热容模型:
由等容热容定义得:
CV ,m
exp kT E 3Rf E E / T 3N A k 2 T V kT exp 1 kT
对于多相混合组织,固溶体或化合物也有相同的规律:
AB B A Cp Ca C p (1 Ca )C p
Ca为组元B在固溶体中的原子浓度 改变合金组织的热处理实际上不影响高温下的热容。 低温下奈曼-柯普定律不再适用。
2.1 材料的热容
3.无机材料的热容
气孔率的影响:多孔材料因质 量轻,热容小,所需的热量要 小于耐热材料。加热窑多用硅 藻土,泡沫刚玉等。
• 20世纪70年:信息、材料和能源 (文明的三大支柱)
• 80年代以高技术群为代表的新技术革命,又把新材料、信 息技术和生物技术并列为新技术革命的重要标志。
• 分类:金属材料,无机非金属材料,高分子材料 • 结构材料与功能材料
第1章 绪论
• 材料性能是一种用于表征材料在给定的外界条件下的行为 的参量。 • 材料使用中表现有多少行为,就对应有多少性能。外界条 件不同,相同的材料也会有不同的性能。多数的性能都有 量纲。为了便于学习、测试和研究,常采用不同的标准来 划分性能