电镀系列之一：孔金属化技术,PCB板普通镀铜工艺

制作PCB板孔镀锡27878

→粗化→水洗→预浸→活化处理→水洗→加速处理→水洗→化学镀铜→二级逆流漂洗→水洗→ 浸酸→ 电镀铜加厚→ 水洗 →干澡
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孔金属化技术
❖ 7.5.1 双面印制板一次化学镀厚铜
❖ 1.用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。
❖ 2.网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 ❖ 3.再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显
1.技术原理 ❖ (1) 吡咯的导电机理 ❖ (2)覆铜板上覆盖聚吡咯膜 ❖ (3) 导电膜上电镀铜原理
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孔金属化技术
❖ 2．工艺概述
❖ 使用导电性有机聚合物的直接金属化工艺称之为 DMSⅡ(Direct Metallization SystemⅡ)工艺.它可以分为前处理,生成导电性聚合物膜和酸性硫酸铜电镀三个基本阶段,.
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孔金属化技术
❖ 7.3.1等离子体处理法
1.等离子体去钻污凹蚀原理 ❖ 等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒
子组成的电离状态，称为物质第四态。 2.等离子体去钻污凹蚀系统 ❖ 印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹
蚀系统
孔金属化双面电路互连型
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等离子体处理工艺过程
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孔金属化技术
❖ 7.7.3碳黑系列――C黑导电膜。取消化学镀铜工艺的直接电镀工艺的研究,其中较为
成熟的工艺之一是利用碳黑悬浮液的直接电镀,碳黑/石墨基直接金属化是以石墨为分散相的所谓黑孔化技术。
其工艺程序为: ❖ 1)采用碳黑悬浮液涂覆PCB ❖ 2)干燥,彻底除去碳黑悬浮液中的悬浮介质，在PCB孔壁上
孔金属化技术
1
概述
2
钻孔技术

PCB工艺电镀一次铜工艺介绍

35
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀超音波风刀刷磨段
水洗高压水洗水洗超音波中压水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形

PCB电镀铜锡工艺资料

n 高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽----Copper Gleam 125T2(CH) Additive 非常低 n改正方法:添加2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
34
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
: （後面專題介紹）
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。
31
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
32
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
33
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
28
电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；

PCB孔金属化与电镀

PCB孔金属化与电镀讲座提纲1孔金属化孔金属化是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互连的重要课题和关键工种（序）。

孔是PCB在制板经钻孔（机械或激光等方法）而形成的，而孔金属化主要是把孔壁非导体部分形成导电层。

1.1 孔的结构与质量⑴孔的结构。

经钻孔过的孔壁是由环状的铜层截面和介质材料（一般为树脂和玻纤布等组成）层截面组成的。

铜环截面有着厚度的差别。

介质层截面有着树脂类型差别和玻纤布结构不同。

⑵孔的质量。

孔的质量是指孔壁的质量，主要是指孔壁的粗糙度和污染（钻污）程度。

①孔壁粗糙度。

主要是由钻头（嘴）质量和钻孔参数来决定的。

孔壁粗糙度要求将随着孔径减小而缩小，一般为孔径的10%左右。

实际上，由于孔的减小，孔壁粗糙度要求由过去40∽50µm减小到≤20µm，以保证导通的可靠性。

的树脂）②孔壁污染程度。

当钻头高速旋转时，由于发热引起树脂（特别是低Tg融（熔）化或焦化，从而在孔壁上形成一层薄的介质材料，不仅影响孔金属化进行，而且影响导通孔的可靠性。

1.2 去钻污方法从去钻污发展过程来看，有以下几种方法。

⑴浓硫酸去钻污方法。

利用浓硫酸的强氧化性来清除去孔壁上的树脂污染。

浓硫酸去钻污有效浓度为92∽98%之间，实际上，低于95%浓度的浓硫酸去钻污速度（率）太低，时间太长，因而大多采用≥95%浓度的浓硫酸去钻污。

由于浓硫酸极易吸收空气中的水分而使浓硫酸浓度迅速下降和波动，难以保证去钻污质量，因而也难以实现自动化生产。

同时，由于浓硫酸的粘度大，均匀性处理效果差，而细小孔去钻污根本无法实现。

加上浓硫酸有强烈的腐蚀性，特别要注意劳动保护与条件。

⑵铬酸去钻污方法。

利用铬酸的强氧化性清除孔壁上的树脂钻污。

此法优于浓硫酸，可自动化生产。

但铬酸污染性大，较难于处理。

同时，经铬酸处理的树脂表面光滑，结合力不强。

⑶高锰酸钾处理方法。

利用高锰酸钾的强氧化性而除去污染的树脂。

其加工步骤如下。

①溶胀（swelling）。

pcb线路板电镀工艺流程

pcb线路板电镀工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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PCB电镀-化铜

此六图均为SAP 3＋2＋3切片图；左上为1mil细线与内核板之50倍整体画面。中上为200倍明场偏光画面，右上为暗场1000倍的呈现，其黑化层清楚可见。左下为 1000倍常规画面，中下为200倍的暗场真像。右下为3000倍ABF的暗场画面，底垫为1/3oz铜箔与厚电镀铜，铜箔底部之黄铜层以及盲孔左右之活化钯层与化铜层均清晰可见。
7.盲孔外层孔环 8.通孔孔径 9.通孔孔环 10.Build-up层厚度 11.Core层厚度
印刷电路板各种产品的技术规格要求
PCB类别最小线宽/线距最小孔径孔位精度曝光对位精度
Desktop PC
100/100μm
0.25mm 0.20mm 盲孔120 μm 0.15mm 盲孔100 μm 盲孔75μm
PTH 孔金属化传统的 PTH
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
工艺流程 – 功能
只有三个工艺步骤:
溶胀高锰酸盐蚀刻还原

溶胀
使树脂易被高锰酸盐蚀刻攻击

高锰酸盐蚀刻
去除钻污和树脂

还原
除去降解产物和清洁/处理表面. (清洁 / 蚀刻玻璃）
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 溶胀之后 – 不经过蚀刻
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 150 秒蚀刻之后
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 240 秒蚀刻之后
还原之后
传统的 PTH

pcb过孔镀铜

pcb过孔镀铜过孔镀铜是在印刷电路板（PCB）制造过程中的关键步骤之一。

它涉及将铜沉积在PCB的过孔内壁，以提供良好的导电性和连接性。

本文将探讨过孔镀铜的工艺和应用。

1. 什么是PCB过孔镀铜过孔是PCB上用于贯穿不同层的电气连接的孔。

它们在电子设备中起到重要的连接作用。

过孔镀铜是指通过电化学方法，在过孔内部形成一层致密、均匀的铜层，从而增加导电能力和强度。

2. PCB过孔镀铜的工艺流程（1）准备工作：包括待镀PCB的清洁、去脂和表面处理等，以确保铜能够牢固附着在过孔内壁上。

（2）化学镀液准备：根据制造要求，配制适当的化学镀液，并调整好温度和PH值等参数。

（3）装载工作：将清洁好的PCB放入镀液槽中，并使用夹具、网篮等装载上下料工具，以保证均匀镀铜。

（4）电化学镀铜：在设定的参数设置下，将PCB浸入镀液中，通电进行电化学反应，将铜离子还原并沉积在过孔内部。

（5）清洗和后处理：将镀好铜的PCB进行清洗、中和和除膜等处理，去除多余的铜和表面残留物。

3. PCB过孔镀铜的优点（1）良好的导电性：通过过孔镀铜，可以在PCB内形成连续的导电路径，保证信号和电力传输的可靠性。

（2）良好的连接性：过孔镀铜可使不同层之间的电气连接更加牢固，增强PCB的机械强度和可靠性。

（3）提高抗氧化性：过孔镀铜还可以有效降低PCB过孔和铜层的氧化水平，延长PCB的使用寿命。

（4）适应多层设计：在多层PCB设计中，过孔镀铜可以实现不同层之间的信号、电力和接地等电路的有效连接。

4. PCB过孔镀铜的应用领域PCB过孔镀铜被广泛应用于电子设备的制造中，特别是以下领域：（1）通信设备：如手机、电视等消费电子产品中，需要通过过孔镀铜实现电路和元件的连接。

（2）计算机和网络设备：作为计算机主板或网络设备的重要组成部分，PCB需要进行过孔镀铜以满足高速信号传输和数据处理的要求。

（3）工业自动化：在工业自动化设备中，PCB的可靠性和耐用性对设备的稳定性至关重要，过孔镀铜可以提供可靠的连接和导电性。

PCB工艺电镀工艺一铜工艺二铜工艺流程介绍

7
PANEL PLATING PROCESS
镀铜厚度于板面上之分布
Ideal case + +
Case 1 + +
Case 2 + +
Case 3 + +
8
PANEL PLATING PROCESS
阳极遮板之功能
将电力线分布较密集处以遮板档去Cu+2行进路线，以达到电力线分布较均匀之铜厚。
Anode Bar
Vertical Panel Plating Process
Acid dip
主成分硫酸
维持镀铜槽酸度/去除板面氧化
Acid Copper
主成分硫酸/硫酸铜/氯离子/光
泽剂
镀铜槽全板电镀
Rinse x 2
主成分软水镀铜后水洗板面
Anti-tarnish
主成分抗氧化剂降低板面氧化速率
Load/Unload
厂内有硫酸与磺酸两种系列
功能：保护线路/抗蚀刻攻击
使用药品：磺酸系列磺酸、磺酸亚锡、添加剂(Sat 22 及Sat 23) 硫酸系列硫酸、硫酸亚锡、添加剂(Part A 及Part B)
优点:
磺酸系列:药水易管理/稳定性高
硫酸系列:成本较低
18
PATTERN PLATING PROCESS
上板电镀锡双水洗
清洁(酸性脱脂)
剂
硫酸(或磺酸)预
浸
板面烘干
双水洗水洗下板
微蚀剂电镀铜ຫໍສະໝຸດ 双水洗硫酸预浸夹具消铜
11
PATTERN PLATING PROCESS
二次铜制作图示
Dry film photo resister Panel plating Base copper

PCB线路板的电镀铜工艺

PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB电镀铜原理简介电镀工艺

a. series光泽剂之DOE 结论(提升T/P趋势): Cu2+望低,H+望高,B望低,C望高,Cl-不显著
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括：－改善搅拌效果－降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐－强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
2
电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法：降低金属离子浓度：基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论：－CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好－上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善－必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大

PCB电镀工艺介绍[

PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺地技术以及工艺流程 ,以及具体操作方法 . 二．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬酸 t 镀金 t回收 t2-3 级纯水洗 T 烘干三．流程说明：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。

在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。

③此处应使用C.P 级硫酸。

( 二 > 全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目地：保护刚刚沉积地薄薄地化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。

硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。

硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。

铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。

全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。

铜缸温度维持在室温状，一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装却温控系统。

PCB化学镀铜工艺流程

PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。

最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。

机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。

去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。

一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。

以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。

如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。

最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。

PCB化学镀铜工艺流程

PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。

最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。

机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。

去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。

一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。

以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。

如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。

最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。

PCB双面板通孔镀铜工艺

PCB双面板通孔镀铜工艺7.1制程目的双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

1986年，美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为"Black hole"。

之后陆续有其他不同base产品上市, 国内用户非常多. 除传统PTH外, 直接电镀(direct plating)本章节也会述及.7.2制造流程去毛头→除胶渣→PTHa一次铜7.2.1. 去巴里(deburr)钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr.因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.可参考表4.1.7.2.2. 除胶渣(Desmear)A.目的:a. Desmearb. Create Micro-rough增加adhesionB. Smear产生的原因:由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值，而形成融熔状，终致产生胶渣。

此胶渣生于内层铜边缘及孔壁区，会造成P.I.(Poor lnterconnection)C. Desmear的四种方法:硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、高锰酸钾法(Permanganate).a. 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度，且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。

b. 电浆法效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其他湿制程处理，因此除非生产特殊板大多不予采用。

PCB电镀制程详细讲解

PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。

本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。

1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。

这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。

2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。

常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。

2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。

清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。

2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。

化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。

2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。

湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。

2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。

常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。

2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。

电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。

2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。

3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。

这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。

PCB电镀-化铜

PTH 孔金属化传统的 PTH
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
工艺流程 – 功能
只有三个工艺步骤:
溶胀高锰酸盐蚀刻还原

溶胀
使树脂易被高锰酸盐蚀刻攻击

高锰酸盐蚀刻
去除钻污和树脂

还原
除去降解产物和清洁/处理表面. (清洁 / 蚀刻玻璃）
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
目的:将可感光的干膜贴附于铜面上
目的:将设计之影像图形,转移至基板的干膜上
目的:将没有曝到光之干膜去除
目的:将显影后之线路镀满
目的:将多余的干膜去除
目的:将化铜层蚀刻掉
雷射成孔及全板面式除胶渣
ABF熟化后的膜厚约在30～70μm之间，薄板者以30～40μm较常用一般双面CO2雷射完工的2～4mil烧孔，其孔形都可呈现良好的倒锥状。无铜面之全板除胶渣(Desmearing)后，其全板面与孔壁均可形成极为粗糙的外观，化学铜之后对细线路干膜的附着力将有帮助。
印刷线路板化铜电镀工艺及技术
Contents
1.线路板的结构及技术要求
2.线路板线路形成工艺介绍 3.线路板曝光工艺 4.线路板显影/蚀刻/去膜工艺 5.PCB 化铜工艺介绍 6.PCB 电镀工艺介绍
多层PCB的结构
1.Build-up层线宽 2.Build-up层线距 3.Core层线宽 4.Core层线距 5.盲孔孔径 6.盲孔内层孔环
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 溶胀之后 – 不经过蚀刻
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG

PCB化学镀铜工艺

PCB化学镀铜工艺(一)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。

最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。

机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。

去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。

一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。

以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。

如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。

最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。

【电镀系列】PCB板——电镀铜

【电镀系列】PCB板——电镀铜线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。

通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔。

线路板中使用的电镀铜技术主要还是酸铜，其镀液组成为硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂（B）、整平剂（L）以及载运剂（C）。

图1、添加剂B、C、L的作用机理光亮剂（B）：吸附于低电流密度区并提高沉积速率；整平剂（L）：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积；载运剂（C）：携带光剂进入低电流密度区，提高低电流密度区的沉积速率；三剂一起作用，达到铜面、孔铜一起电镀，产生光亮镀层。

1PCB普通电镀铜禾川化学经过研究，开发出一款适用于PCB孔电镀铜药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；（2）镀层致密性好，不易产生针孔；（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；（5）通孔电镀效果好，TP值大于80%，延展性，热应力等参数符合PCB标准。

图2、PCB电镀铜效果图2FPC普通电镀铜禾川化学经过研究，开发出一款适用于FPC孔铜电镀的药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；（2）镀层延展性好，耐折度好；（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；（5）通孔电镀效果好，TP值大于120%，延展性，热应力等参数符合PCB标准。

图3、FPC电镀铜效果图3盲孔填孔电镀填孔电镀添加剂的组成：光亮剂（B又称加速剂），其作用减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒；载运剂（C又称抑制剂），增加阴极极化，降低表面张力，协助光亮剂作用；整平剂（L），抑制高电流密度区域铜的沉积。

微盲孔孔底和孔内沉积速率的差异主要来源于添加剂在孔内不同位置吸附分布，其分布形成过程如下：a、由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度较低；b、加速剂最易在低电流密度区域富集，并且其扩散速率快，因此，孔底加速剂浓度较高；c、在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制，最终使得微孔底部的铜沉积速率大于表面沉积速率，从而达到填孔的效果。