珠海集成电路芯片封装生产制造项目申报材料

珠海集成电路芯片封装生产制造项目

申报材料

规划设计/投资分析/产业运营

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“珠海集成电路芯片封装生产制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx集团（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字

塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件

（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统

的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万

别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求

和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式

介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品

的过程。

该集成电路芯片封装项目计划总投资15816.95万元，其中：固定

资产投资13094.52万元，占项目总投资的82.79%；流动资金2722.43

万元，占项目总投资的17.21%。

达产年营业收入26262.00万元，总成本费用20289.93万元，税

金及附加288.01万元，利润总额5972.07万元，利税总额7083.81万元，税后净利润4479.05万元，达产年纳税总额2604.76万元；达产

年投资利润率37.76%，投资利税率44.79%，投资回报率28.32%，全部投资回收期5.03年，提供就业职位378个。

坚持“三同时”原则，项目承办单位承办的项目，认真贯彻执行

国家建设项目有关消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护管理规定、规范，积极做到：同时设计、同时施工、同时投入运行，确保各种有

害物达标排放，尽量减少环境污染，提高综合利用水平。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺

路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安

全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评

价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。

公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力，以助力产业提高运营效率为使命，提供全方面的业务咨询服务。

公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推

进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理

效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断

优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、

新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。

二、所属行业基本情况

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展

的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，

打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群

的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金

字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路

产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展

方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入17445.76万元，

同比增长19.03%（2789.48万元）。其中，主营业业务集成电路芯片

封装生产及销售收入为15552.82万元，占营业总收入的89.15%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额3995.24万元，较去年同期相比增长442.81万元，增长率12.47%；实现净利润2996.43万元，较去年同期相比增长277.73万元，增长率10.22%。

上年度主要经济指标

第二章项目技术工艺特点及优势

一、技术方案

（一）技术方案选用方向

1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行

稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型

控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质

量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组

织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和

良好的服务。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积

极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，

稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞

争能力。

3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所

制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等