电子工厂生产流程全图
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件表面贴装的技术，广泛应用于电子制造业。
为了提高生产效率和质量，制定一份详细的SMT车间生产工艺流程图是必要的。
本文将详细描述SMT车间的生产工艺流程，包括以下几个部分：物料准备、印刷、贴装、回流焊接、检测和包装。
二、物料准备1. 物料采购：根据生产计划和需求，采购所需的电子元器件、PCB板和焊接材料等。
2. 物料接收：接收采购的物料，并进行验收和入库，确保物料的质量和数量符合要求。
3. 物料配送：根据生产计划，将需要的物料按照工单和产品进行配送到相应的工作站。
三、印刷1. PCB板准备：将需要进行贴装的PCB板取出，并进行清洁和检查，确保表面平整和无损坏。
2. 印刷准备：准备印刷机和印刷模板，根据工单要求调整印刷机的参数和印刷模板的位置。
3. 印刷过程：将焊膏均匀地印刷在PCB板的焊盘上，确保焊盘的覆盖率和厚度符合要求。
4. 印刷检测：对印刷后的PCB板进行检测，包括焊膏覆盖率、焊盘位置和焊盘形状等。
四、贴装1. 贴装准备：准备贴装机和贴装料带，根据工单要求调整贴装机的参数和贴装料带的位置。
2. 贴装过程：将电子元器件从贴装料带上取出，并精确地贴装在PCB板的焊盘上。
3. 贴装检测：对贴装后的PCB板进行检测，包括元器件位置、极性和焊盘连接等。
五、回流焊接1. 回流焊接准备：准备回流焊接炉，根据工单要求调整回流焊接炉的参数和温度曲线。
2. 回流焊接过程：将贴装完成的PCB板放入回流焊接炉中，通过加热使焊膏熔化，实现元器件和焊盘的连接。
3. 回流焊接检测：对回流焊接后的PCB板进行检测，包括焊点质量、焊接温度和焊盘连接等。
六、检测1. 外观检测：对焊接完成的PCB板进行外观检查，包括焊点质量、元器件位置和焊盘连接等。
2. 电气检测：使用测试设备对PCB板进行电气性能测试，确保电路的正常工作。
3. 功能检测：根据产品要求，对PCB板进行功能性能测试，确保产品的质量和可靠性。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
该技术通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的组装和制造。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图，包括以下几个步骤：物料准备、面板准备、贴装、焊接和检验。
二、物料准备1. 物料采购：根据产品的需求，采购所需的电子元件、PCB和焊接材料等。
2. 物料检验：对采购回来的物料进行检验，确保其质量符合要求。
3. 物料上架：将经过检验的物料按照规定的存放位置进行上架，方便后续的取料。
三、面板准备1. PCB准备：根据产品的设计要求，选择相应的PCB板，并进行清洁和防静电处理。
2. 贴片工艺准备：根据产品的贴片工艺要求，设置贴片机的参数和程序。
3. 钢网准备：根据贴片工艺要求，选择合适的钢网，并进行清洁和调整。
四、贴装1. 贴片机操作：将准备好的PCB板放置在贴片机上，并通过设定的程序进行贴装操作。
2. 贴片检验：对贴片完成后的PCB板进行检验，确保贴片的位置和质量符合要求。
3. 二次贴装：对于一些特殊的电子元件，需要进行二次贴装操作，以确保其正确安装在PCB板上。
五、焊接1. 回流焊接：将贴片完成的PCB板放入回流焊接设备中，通过加热和冷却的过程，将电子元件焊接在PCB板上。
2. 焊接检验：对焊接完成的PCB板进行检验，确保焊接的质量和连接可靠。
六、检验1. 外观检验：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有明显的缺陷和损伤。
2. 功能测试：对焊接完成的PCB板进行功能测试，确保电子元件的正常工作。
3. 电气测试：对焊接完成的PCB板进行电气测试，确保电路的连接和电性能符合要求。
七、总结SMT车间生产工艺流程图涵盖了物料准备、面板准备、贴装、焊接和检验等多个环节。
通过严格按照流程图进行操作，可以确保电子产品的质量和性能符合要求。
同时，也需要注意物料的质量控制和工艺参数的准确设置，以提高生产效率和产品的可靠性。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
SMT车间是电子产品生产流程中的重要环节，通过精确的工艺流程图，能够有效地指导生产操作，提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图。
二、工艺流程图概述SMT车间的生产工艺流程图主要包括以下几个环节：物料准备、印刷、贴片、回焊、检测和包装。
下面将对每个环节进行详细描述。
1. 物料准备物料准备是SMT车间生产工艺流程的第一步。
在这个环节中，需要准备各种电子元器件、PCB板和焊接材料。
具体步骤如下：a. 根据生产计划和产品需求，准备所需的电子元器件和PCB板。
b. 对电子元器件进行检查和分类，确保其质量和可用性。
c. 准备焊接材料，如焊膏、焊锡丝等。
2. 印刷印刷是SMT车间生产工艺流程的第二步。
在这个环节中，需要将焊膏印刷到PCB板上，为后续的贴片工艺做准备。
具体步骤如下：a. 将PCB板放置在印刷机上，确保其位置准确。
b. 调整印刷机的参数，如印刷速度、印刷压力等。
c. 使用刮刀将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘位置。
3. 贴片贴片是SMT车间生产工艺流程的第三步。
在这个环节中，需要将电子元器件精确地贴到PCB板上。
具体步骤如下：a. 将贴片机调整到合适的工作状态，包括供料速度、吸嘴压力等参数。
b. 将电子元器件正确地放置在贴片机的供料器上。
c. 启动贴片机，使其自动将电子元器件贴到PCB板上的对应位置。
4. 回焊回焊是SMT车间生产工艺流程的第四步。
在这个环节中，需要将贴片后的PCB板送入回焊炉中进行焊接。
具体步骤如下：a. 将贴片后的PCB板放置在回焊炉的传送带上，确保其位置准确。
b. 调整回焊炉的参数，如温度、传送速度等。
c. 启动回焊炉，使其将PCB板送入高温区域，完成焊接过程。
5. 检测检测是SMT车间生产工艺流程的第五步。
在这个环节中，需要对焊接后的PCB板进行质量检测，确保产品符合要求。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子设备的制造。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括从原材料准备到最终产品的生产过程。
二、工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要分为以下几个步骤：原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验、包装等。
三、原材料准备1. 原材料采购：根据生产计划，采购所需的电子元件、PCB板等原材料，并确保其质量符合要求。
2. 原材料入库：将采购的原材料送入仓库，进行分类、标记和储存，确保易于管理和使用。
四、印刷1. PCB准备：从仓库中取出所需的PCB板，进行表面清洁和检查，确保其无损坏和污染。
2. 膏料印刷：将膏料通过印刷机均匀地涂在PCB板上，确保膏料的厚度和位置准确。
3. 贴附钢网：将钢网覆盖在印刷好膏料的PCB板上，以控制膏料的厚度和均匀性。
五、贴装1. 自动贴片机：将电子元件从料盘中取出，并通过自动贴片机将其精确地贴装在PCB板上。
2. 人工贴片：对于一些特殊的电子元件，无法通过自动贴片机完成，需要由工人手工进行贴装。
六、回流焊接1. 进入回流焊接炉：将已完成贴装的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热，使电子元件与PCB板上的焊接膏料熔化并连接在一起。
2. 冷却和固化：焊接完成后，PCB板进入冷却区域，使焊接点迅速冷却和固化，确保焊接的牢固性和可靠性。
七、检验1. 外观检查：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有焊接不良、漏焊、错位等缺陷。
2. 电气测试：通过专用测试设备对PCB板进行电气测试，检测电子元件的连接和功能是否正常。
八、包装1. 清洁和除静电处理：对通过检验的PCB板进行清洁和除静电处理，以防止静电对电子元件的损害。
2. 包装和标记：将PCB板进行适当的包装，标明产品型号、批次号等信息，以便后续的存储和交付。
九、总结本文详细介绍了SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验和包装等步骤。
电子车间生产流程图
电子车间生产流程图电子车间生产流程图
外协加工PCB板自焊PCB板
外协员确认配料
仓库领料单
外协加工核对元器件数量
外协加工完成
外协员检查PCB
板的数量与质量N 并核对退回元器
件的数量 N
外协加工件检验
合格不合格焊接手工修整
合
格自检
合格不合格互检手工修整
合合格
格填写工艺流程卡
提交调试组
调试组核对数量
签收
不合格下载程序维修
合格合格不合格维修单板调试合格合格
填写工艺流程卡
喷漆
不合格提交装配组成品检验维修
合格合
装配组核对数量并签格填写工艺流程卡收半成品装配填写送检单
填写工艺流程卡提交质检部
提交调试组不合格质检部检验维修
合调试组核对数量合格
格
提交装配组不合格半成品检验维修
合格核对数量
合格填写工艺流程卡
成品包装提交装配组
入库产品老化
提交调试组结束
调试组核对数量
不合格维修老化后半成品验证
合格
合格填写工艺流程卡
提交装配组
装配组核对数量
整机装配
填写工艺流程卡
提交调试组
调试组核对数量。
电子厂生产流程认识PPT课件
震动测试
跌落测试
拉力测试
大型拉力测试
小型拉力测试
高温高湿与冷热冲击机
冷热冲击测试机
温度差：一般-40至+135度之间 斜率：一般为10度/秒 时间：视产品而定，24小时左右; 测试完成后还须进行: 功能及外观的检测; 关键元件或焊点进行切片分析
高温高湿测试机
一般为85度温度&85%湿度条件 具体时间根据不同产品自定
接地测试原理:
在待测产品的接地点（或输入插口的 接地触点）与产品的外壳或金属部份 之间测量电压降。 由电流和该电压降计算出电阻； 该电阻值不应超过0.1Ω。 可检测出如下相关安全问题：
• 接地点螺丝未锁紧； • 接地线径太小； 1. 接地线断路等。
四. 可靠性实验 & 分析介绍
震动 & 跌落测试
包装、入库
包装箱堆放在栈板上待入库
自动封箱机
二. 系统组装介绍
组装流程图
前置加工
组装
开机测试 功能测试
试机/老化
开箱检验包装装箱
外观检验 外观擦拭
贴标签
仅供参考
系统生产线-1
皮带式流水线生产
细胞式(Cell)生产
系统生产线-2
阻挡定位滚轮
板式流水线生产
(通常用于较大型系统产品)
升降 & 旋转支架
FQC
NG
修理 Rework/Repair
入库 Stock
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确 实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事 后的问题追踪与反馈。
一张图看懂PCB生产工艺流程
一张图看懂PCB生产工艺流程开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．测试目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
电源产品生产流程图-主图(tra-009-2)(PPT37页)
12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。2021/1/302021/1/302021/1/30Saturday, January 30, 2021
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13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。2021/1/302021/1/302021/1/302021/1/301/30/2021
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14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任Lo意rem揉ip捏su。m d2o0lo2r1s年it a1m月et, 3co0n日se星cte期tur 六adi2pi0sc2in1g/1e/li3t.0F2us0c2e1id/1ur/n3a0b2la0n2d1it,/e1l/e3ife0nd nulla ac, fringilla
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感 谢 您 的 16、少年十五二十时，步行夺得胡马骑。。2021/1/302021/1/30January 30, 2021
17、空山新雨后，天气晚来秋。。2021/1/302021/1/302021/1/302021/1/30 9、杨柳散和风，青山澹吾虑。。2021/1/302021/1/30Saturday, Jan要自强不息。2021/1/302021/1/302021/1/302021/1/30
专家告诉
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14、他乡生白发，旧国见青山。。2021年1月30日星期六2021/1/302021/1/302021/1/30
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15、比不了得就不比，得不到的就不要。。。2021年1月2021/1/302021/1/302021/1/301/30/2021
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16、行动出成果，工作出财富。。2021/1/302021/1/30January 30, 2021
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11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。。2021/1/302021/1/302021/1/30Jan-2130-Jan-21
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。
SMT车间是进行SMT工艺生产的关键环节，本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，以匡助读者全面了解SMT车间的生产过程。
二、SMT车间生产工艺流程图以下是SMT车间的生产工艺流程图，包括主要的生产步骤和关键环节。
1. 准备工作a. 材料准备：根据生产计划，准备所需的电子元器件、PCB板、焊接材料等。
b. 设备准备：检查和准备SMT设备，确保设备正常工作。
2. PCB板准备a. PCB板检查：对接收到的PCB板进行外观检查，确保没有损坏或者污染。
b. PCB板上锡：将PCB板放入上锡机中，进行PCB板的锡膏喷涂。
3. 贴片a. 贴片机设置：根据产品要求，设置贴片机的参数，包括贴片速度、贴片精度等。
b. 贴片机操作：将贴片机上的电子元器件按照生产计划进行安装，确保贴片的准确性和稳定性。
4. 焊接a. 回流焊接：将已贴片的PCB板放入回流焊接炉中，进行焊接过程。
控制回流焊接的温度和时间，确保焊接质量。
b. 视觉检测：通过视觉检测设备对焊接后的PCB板进行检查，以确保焊接质量和连接的可靠性。
5. 清洗a. 清洗设备设置：准备清洗设备，设置清洗参数，如清洗液的温度、压力等。
b. 清洗过程：将焊接完成的PCB板放入清洗设备中，进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
6. 检测和测试a. 功能测试：对焊接完成的PCB板进行功能测试，确保产品符合规格和要求。
b. 电气测试：通过电气测试设备对PCB板进行电气性能测试，确保产品的质量和稳定性。
7. 包装和出货a. 包装：根据客户的要求，对焊接完成的PCB板进行包装，确保产品在运输过程中不受损。
b. 出货：将包装完成的产品进行分类、标记，并安排发货，确保及时交付给客户。
三、结论SMT车间生产工艺流程图详细介绍了SMT车间的生产过程，从准备工作到最终的包装和出货环节，每一个步骤都有其重要性和必要性。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图引言概述:SMT（表面贴装技术）是一种电子制造工艺，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是一种图形化的表示方式，用于展示整个SMT车间的生产流程。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的五个主要部分。
一、物料准备1.1 元器件采购：SMT车间的第一步是采购所需的元器件。
这包括与设计要求相符合的电子元件、贴片机、焊接设备等。
1.2 元器件检验：在采购之后，需要对元器件进行检验，以确保其质量和可靠性。
这包括检查元器件的外观、尺寸、参数等。
1.3 元器件存储：检验合格的元器件需要进行存储，以确保其安全和有序。
存储时应注意防潮、防尘等措施。
二、PCB生产2.1 PCB制作：在SMT车间中，需要制作PCB板。
这包括设计电路图、制作印刷电路板、进行蚀刻、钻孔等步骤。
2.2 PCB检验：制作完成后，需要对PCB进行检验，以确保其质量和完整性。
这包括检查PCB的线路连接、焊盘质量等。
2.3 PCB存储：检验合格的PCB需要进行存储，以确保其安全和有序。
存储时应注意防潮、防尘等措施。
三、贴片生产3.1 贴片机设置：在贴片生产过程中，需要对贴片机进行设置，包括调整贴片头的位置、校准吸嘴的高度等。
3.2 贴片操作：设置完成后，可以开始进行贴片操作。
这包括将元器件从元器件库中取出，放置在贴片机的吸嘴上，并精确地贴在PCB板上。
3.3 贴片检验：贴片完成后，需要对贴片的质量进行检验。
这包括检查贴片的位置、焊点的质量等。
四、焊接生产4.1 焊接设备设置：在焊接生产过程中，需要对焊接设备进行设置，包括调整焊接温度、焊接时间等参数。
4.2 焊接操作：设置完成后，可以开始进行焊接操作。
这包括将贴片的元器件与PCB板进行焊接，以实现电路的连接。
4.3 焊接检验：焊接完成后，需要对焊接的质量进行检验。
这包括检查焊点的质量、焊接是否完整等。
五、组装和测试5.1 组件组装：焊接完成后，可以进行组装操作。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，使得电路板的创造更加高效和精确。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、印刷、贴装、回流焊接和检测等环节。
二、原材料准备1. PCB准备：从仓库中取出已经检验合格的PCB板，确保其质量和数量符合生产需求。
2. 元器件准备：根据生产计划，从元器件仓库中取出所需的电子元器件，确保其质量和数量符合要求。
三、印刷1. 程序准备：将设计好的电路板文件导入到SMT设备的控制系统中，并设置印刷参数。
2. 调整设备：根据PCB板的尺寸和元器件的要求，调整印刷机的印刷头位置和印刷压力等参数。
3. 印刷操作：将PCB板放置在印刷机的工作台上，启动设备进行印刷。
印刷机会将焊膏均匀地涂在PCB板的焊盘上。
四、贴装1. 贴装准备：将印刷好的PCB板放置在贴装机的工作台上，同时准备好所需的电子元器件。
2. 调整设备：根据元器件的尺寸和位置要求，调整贴装机的吸嘴位置和吸嘴大小等参数。
3. 贴装操作：贴装机会自动将各个元器件从元器件供料系统中取出，并精确地贴到PCB板的焊盘上。
贴装完成后，检查是否有元器件贴装不许确的情况，并进行调整。
五、回流焊接1. 焊接准备：将贴装好元器件的PCB板放置在回流焊接炉中，同时准备好焊接所需的热风和氮气。
2. 调整设备：根据焊接温度和时间要求，调整回流焊接炉的温度和传送速度等参数。
3. 焊接操作：启动回流焊接炉，炉内的热风会加热PCB板和焊膏，使得焊膏熔化并与焊盘和元器件产生良好的焊接连接。
焊接完成后，取出焊接好的PCB板。
六、检测1. 目视检测：对焊接好的PCB板进行目视检查，确保焊接质量良好，没有焊接不良、短路或者开路等问题。
2. 自动检测：使用自动检测设备对PCB板进行电气测试，检测电路的连通性和元器件的正确性。
3. 修复和返工：如果发现焊接不良或者电路故障，进行修复或者返工操作，确保产品质量符合要求。
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发起人部门核准
仓库签字发料
确认生产数量
生产部
生产
3.BOM单交由采购部门
BOM交采购
1.根据工程BOM由仓库协助核查原料缺料情况
欠料单
核查材料库存
2.订购本次订单生产的欠料，告知生产部门到达日期 以便生产日期的安排 订购缺料 采购 3.告知仓库本次订单欠料的采购情况，以便仓库签收 无聊后可以第一时间反馈 采购部
转仓库
仓库跟进来料
1.量产前务必生产确认
生产部 生产
量产
送货单 入库单
仓库签收成品
仓库
品质检测
送检单
1.加工厂家入货清点数量后及时送检,并做出品检报 告由生产部门反馈加工厂家以便及时控制产品不良
品检报告 出货申请单
根据业务确认的出 货时间备货
送货单
2.业务人员开具出货申请单由相关人员签字后仓库准 备产品发货
款项
审批
审批
1.仓库跟进来料的进度，在收到物料的第一时间开具产品送 检单(IQC),品质检测以后方可开具入库. 产品送检单
IQC品检
仓库
2.根据生产数量对照BOM单准备生产的物料,多发的小料需做 出超发帐目.
仓库
入库备料
外发 厂
入库单
外发加工厂
1.与外发工厂当面清点,核对产品的数量与规格
发料单
生产确认单
生产样机确认
财务跟进
后续
客户不良反馈
客户不良反馈
仓库领料流程
仓库管制方法
1.仓库实行实数管制,所有进出物料,成品,配件等需做到进出有帐 仓库实行实数管制,所有进出物料,成品, 2.为保证库存数量的准确性,仓库部门需每月一小盘(重要物料),三月一全盘 为保证库存数量的准确性,仓库部门需每月一小盘(重要物料)
领料人发起领料单 (注明规格,数量, 用途)
3.盘点由财务监督,并抽盘以确保仓库库存的准确性,所有亏盈物料需做出报告 盘点由财务监督,并抽盘以确保仓库库存的准确性, 4.批量出货送货单需由高层签字核准 5.施行封闭管理,仓管人员进出后即锁门 施行封闭管理, 6.未经允许,不得进入仓库 未经允许, 7.仓管人员当天账目当天入账与结单 进出仓库的所有单据备份, 8.进出仓库的所有单据备份,无仓库联即复印一联 外发产品(物料) 9.外发产品(物料),盈作业流程 作业说明/ 作业说明/控制要点 支持图表
客户订单
责任单位/ 责任单位/负责 人
工程部
督导责任人
客户订单
业务
协助工程部门确认产品的要求与参数，由工程确认后转生产 部门
生产部
工程确认单
工程部确认
生产部
核实库存（成品）
1.核查订单产品的成品库存数量
BOM单
2.确认需要生产的数量由工程做出BOM