SMT锡膏储存与使用规范

七.内,出

上

封,

放

锡膏的管理

因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。

锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。

1. 锡膏进货数量要清点。

2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。

3. 锡膏容器予以编号。

4. 容器贴上使用期限。

5. 锡膏的结冰温度为-26?C。

从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。

1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。

2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。

加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。

1. 锡膏应回温至室内温度﹝24~26?C﹞。

2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会沈淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。

3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。

4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。

印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。锡膏过多会扩散而

附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。

1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。

2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。﹝钢版以超音波清洗﹞。

3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞

4. 印刷锡膏后，必须在半小时内上线，以免失去黏性。

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收集钢版上锡膏的技巧。

1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。

2. 用不锈钢刮匙将锡膏装回容器罐内，并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气，并使锡膏面成一平面，以减少锡膏跟空气接触的面积。

3. 使用干净内盖覆盖容器，必须平贴锡膏面，以减少与空气接触。

4. 钢版必须彻底清洁干净。

表面固化锡膏不可使用。

1. 锡膏有固化现象时，表面成一薄壳，不能够使用。

2. 若是新锡膏有固化现象时，需立即反应。

掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。

二.使用范围

SMT车间。

三.焊锡膏的存储

1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。

2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。

3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。

4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。

四.焊锡膏使用方法：

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：

温湿度范围：20℃~25℃45%~75%

4.使用投入量：

半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则：

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6.注意事项：

冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。