元件封装及基本脚位定义说明
PCB元件封装规则
PCB元件封装规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中的一种基础组件，用于将电子元件进行固定、连接和间隔，以实现电路功能。
元件封装是指将电子元件进行封装，以便在PCB上进行安装和布局。
在设计PCB时，合理的元件封装规则是非常重要的，可以确保电路板的性能和可靠性。
下面将详细介绍PCB元件封装规则。
1.元件尺寸规则：元件的尺寸是设计PCB布局的重要依据。
在选择元件封装时，需要考虑元件的大小、形状和引脚间距，以便与PCB布局和排线要求相匹配。
一般来说，元件的尺寸应足够小，以节省PCB的空间，但也要保持足够的力学稳定性和电气性能。
2.引脚规则：元件的引脚是连接电路的关键部分。
在选择元件封装时，需要确保引脚的数量、排列和间距与PCB设计要求相匹配。
引脚的间距和形状应能够满足焊接工艺的要求，并且可以提供足够的电气连接可靠性和机械强度。
3.焊盘规则：焊盘是将元件与PCB连接的重要部分。
在选择元件封装时，需要确保焊盘的形状、尺寸和布局与PCB焊接工艺要求相匹配。
焊盘的形状一般为圆形或方形，尺寸应适中，不宜过大或过小。
焊盘的布局要考虑电气连接的要求，尽量保证焊接的可靠性和良好的热导性。
4.定位规则：对于需要精确定位和固定的元件，需要设计相应的定位孔或定位引脚。
定位孔的位置和尺寸应按照元件的要求进行设计，以确保元件在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
5.导热规则：有些元件产生较大的热量，在封装时需要考虑散热的问题。
通常可以在焊盘附近增加散热孔，以提高散热效果。
对于高功耗的元件，还可以考虑使用金属散热片进行散热。
6.安装规则：在设计PCB元件封装时，还需要考虑元件的安装方式和固定方式。
一般来说，常见的固定方式有焊接、插入和固定螺丝等。
根据元件和PCB的尺寸、重量和力学要求，选择适当的安装方式以确保元件在使用过程中的可靠性和稳定性。
7.包装规则：在选择元件封装时，还需要考虑元件的包装方式。
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
单片机脚位定义
单片机脚位定义
单片机的脚位定义，因不同品牌、型号而异，以下是常见单片机脚位的定义：
1. 电源脚：VCC 和GND 为电源正、负极脚，分别连接正、负电源。
2. 晶振脚：XTAL1、XTAL2 为晶振输入、输出脚，连接晶振及其补偿电容。
3. 复位脚：RESET 为复位脚，通常接外部复位电路，或通过内部电路实现复位功能。
4. I/O口脚：GPIO 为通用输入/输出脚，可以设置为输入、输出或特殊功能。
5. 中断脚：INT0、INT1 等为中断脚，可以触发外部中断服务程序。
6. 系统时钟脚：CLK、CLKIN、CLKOUT 等为系统时钟相关脚，用于时基、计时等应用。
7. 串口脚：RX、TX 等为串口通信相关脚，用于与其他设备进行数据通信。
8. 程序存储器脚：ROM、FLASH 等为程序存储器相关脚，用于存储程序代码。
9. 数据存储器脚：RAM、EEPROM 等为数据存储器相关脚，用于存储变量、常量等数据。
10. 特殊功能脚：比如PWM、ADC、DAC、I2C、SPI 等的相关脚，用于实现特定的功能。
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
元器件封装介绍
元器件封装介绍一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板Protel 99 SE基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
元件封装及基本脚位定义说明
元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SA TA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
PCB元件封装规则
PCB元件封装规则PCB（Printed Circuit Board）元件封装规则是指在设计PCB时，对PCB上使用的各个电子元件的尺寸、型号、引脚位置和布局等进行统一规定，以便确保元件在PCB上的正常安装和使用。
以下是PCB元件封装规则的要点，详细介绍如下：一、元件引脚位置规则元件引脚位置规则是指对于每个元件的引脚位置进行统一规定，以确保元件的正确安装和连接。
具体规则如下：1.元件引脚编号：根据标定规则进行编号，编号一致的元件之间的引脚位置也应一致。
2.元件引脚对称：元件的引脚应尽可能保持对称布局，以减少引脚布线的难度。
3.引脚位置标记：在元件的每个引脚位置上标明引脚编号，方便安装和连接。
二、元件尺寸规则元件尺寸规则是指对于每个元件的尺寸进行统一规定，包括元件的长、宽、高、引脚到元件轴心距离等。
具体规则如下：1.尺寸标准化：尽可能采用标准化的元件尺寸，减少定制元件的使用，以便提高零部件的可替代性和降低维护成本。
2.导电元件的间距：对于导电元件，如二极管、晶体管等，其引脚的间距应满足电器特性和操作要求。
3.元件高度控制：元件的高度应根据所需的组装要求和性能参数进行控制，以避免元件之间的相互干扰或阻塞。
三、元件布局规则元件布局规则是指在设计PCB时，对各个元件在PCB上的布局进行统一规定，以确保元件布局的合理性和电路性能的良好。
具体规则如下：1.功能分区：根据电路的功能要求，将元件划分为不同的区域，相同或相关的元件应尽量分布在同一区域内，以减少布线长度和复杂性。
2.引脚布局：对于相同功能的元件，在PCB上的引脚布局应尽量一致，以便进行统一的布线和连接。
3.信号完整性：布局时要注意保持信号的完整性，避免信号线间的干扰和耦合。
四、元件标记规则元件标记规则是指为每个元件在PCB上添加标记，以便识别和区分不同的元件及其功能。
1.元件标记位置：在每个元件的身体上标明元件的名称或编号，位置应位于元件的正面或顶部，以便于查找和检修。
元器件封装及基本管脚定义说明
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。
元件封装及基本脚位定义说明
元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
PCBFootprint命名规则及封装标准定义
PCBFootprint命名规则及封装标准定义2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺⼨，如：R0603 表⽰贴⽚电阻封装为0603⼤⼩注：⼀般零件封装，采⽤公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴⽚⼩零件采⽤英制mil为单位。
◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP⽴式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺⼨LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名⽅法3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺⼨LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP卧式类和⽴式⽅形类电容命名规则：C-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP⽴式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺⼨LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺⼨LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名⽅法4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺⼨LXW(mm)，如：L08054.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP⽅形类电感磁珠命名规则：L-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 ⼆极管的命名⽅法5.1 SMD类⼆极管命名规则：D+封装尺⼨LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP圆形类⼆极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP⽅形类⼆极管命名规则： D-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光⼆极管的命名⽅法6.1 SMD类发光⼆极管命名规则：LED+封装尺⼨LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP圆形类发光⼆极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP⽅形类发光⼆极管命名规则： LED-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名⽅法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名⽅法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名⽅法9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺⼨LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名⽅法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热⽚的命名⽅法11.1 散热⽚的命名规则:HS-封装尺⼨LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名⽅法12.1 SMD放电管的命名规则: DT-封装尺⼨LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP放电管的命名规则: DT-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT系列晶体管的命名⽅法13.1 NPN型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin数，如：SOT-232-5P14 TO系列封装命名⽅法14.1 规则: TO-封装-Pin数，如：TO-263-5P15 晶振的命名⽅法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名⽅法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名⽅法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名⽅法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名⽅法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名⽅法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名⽅法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port数- Pin数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12,RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名⽅法22.1 单排：CN-Pin数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-⾏X列-Pin数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名⽅法23.1 开关的名规则:SW-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如, SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名⽅法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 ⾦⼿指的命名⽅法25.1 ⾦⼿指的命名规则：GF-封装型号-Pin数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch如：BGA-12X12-196P-0_8表⽰：⼤⼩为12X12（mm）,PIN数196,pin间距 0.8 mm 27 PGA系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch28CSP系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129PLCC系列29.1 规则: PLCC-PIN数,如，PLCC8430QFP系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531QFN系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532DFN系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533SO系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534DIP系列34.1 规则：DIP-PIN数,如，DIP-1435SIP系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN数-Pitch36其它IC的命名⽅法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名⽅法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表⽰：孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2 PTH螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表⽰：孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3 NPTH椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺⼨（⼩X⼤），如：GMTH80X160 表⽰：孔径80milX160mil的不镀铜捞孔38.4 PTH椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+捞孔尺⼨（⼩X⼤），如：GMPTH64X252D40X228 表⽰：外环64X252mil,捞孔40X228mil的镀铜捞孔39 光学点命名⽅法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL命名⽅法40.1 LABEL命名规则: LABEL+封装尺⼨LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名⽅法41.1 规则: TP+封装尺⼨(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长⽅形焊盘42.1 SMD: R+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤），如：R20X4042.2 DIP: R+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤）+D+孔径，如：R40X60D2043 正⽅形焊盘43.1 SMD: S+尺⼨⼤⼩，如：S2043.2 DIP: S+尺⼨⼤⼩+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP捞孔: O+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+内环尺⼨（⼩X⼤），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH焊盘47.1 规则: 外径X内径X⾓度X开⼝数X开⼝宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表⽰零件实际的尺⼨，如长、宽等。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
半导体封装的基本定义和内涵 电子封装的工程的六个阶段
（Finish Goods）入库所组成。
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。
前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。
后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性，并便于与外电路联接。
1.半导体制造工艺和流程1.1晶圆制造晶圆制造主要是在晶圆上制作电路与镶嵌电子元件（如电晶体、电容、逻辑闸等），是所需技术最复杂且资金投入最多的过程。
以微处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，而且所需加工机器先进且昂贵。
虽然详细的处理程序是随着产品种类和使用技术的变化而不断变化，但其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗之后，接着进行氧化及沉积处理，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，最终完成晶圆上电路的加工与制作。
1.2 晶圆测试晶圆经过划片工艺后，表面上会形成一道一道小格，每个小格就是一个晶片或晶粒（Die），即一个独立的集成电路。
在一般情况下，一个晶圆上制作的晶片具有相同的规格，但是也有可能在同一个晶圆上制作规格等级不同的晶片。
晶圆测试要完成两个工作：一是对每一个晶片进行验收测试，通过针测仪器（Probe）检测每个晶片是否合格，不合格的晶片会被标上记号，以便在切割晶圆的时候将不合格晶片筛选出来；二是对每个晶片进行电气特性（如功率等）检测和分组，并作相应的区分标记。
1.3 芯片封装首先，将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫（Substrate）上；其次，利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使晶片与外部电路相连，构成特定规格的集成电路芯片（Bin）；最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护，以保护芯片元件免受外力损坏。
IC封装名词解释
IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
IC器件引脚和封装-叶华山老师
面具有型号丝印、方向指示缺口、
方向指示缺口
第一脚指示标记。国际上采用IC
脚位的统一标准：将IC的方向指
示缺口朝左边，靠近自己一边的
引脚从左至右为第一脚至第N脚，
远离自己的一边从右至左为第N
第一脚指示
＋1脚至最后一脚。
注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝
印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。
6
为IC的第一脚，按逆时针方向依
次为第二脚至第N脚。
5
IC器件封装形式
正面
底面
方向指示标记
4、BGA（ 底部锡球贴片）；随着技术的更新集成电路的集成度不断提 高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决 需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积， 大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。
3
IC器件封装形式
第一脚指示
2）SOT IC(双排直列),IC的丝印
面具有型号丝印、方向指示缺口
（有部分厂家的产品没有指示缺
口）、第一脚指示标记。国际上
采用IC脚位的统一标准：将IC的
第一脚指示标记朝左边并靠近自
己，靠近自己一边的引脚从左至
右为第一脚至第N脚，远离自己
的一边从右至左为第N＋1脚至最
后一脚。
4
IC器件封装形式
方向指示标记
3、QFP IC（四方形贴片）：在
集成电路的集成量和功能的增加
的同时，IC的引脚不断的增多，
而IC的体积确不能增大太多，因
此，IC为解决这个矛盾设计出四
边都有引脚的四方形IC封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法：
SMT常见元件方向识别
红圈内铜箔为IC 的方向标识红圈内＜为IC 的方向及IC 的红圈内缺口为IC 的方向标识及IC的起始脚。
起始脚。
及IC 的起始脚位置。
蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 第向标识。
向标识。
一脚标记。
表示符号晶体发光二极管（LED ）铝电解电容钽电容斜角缺口是方向，左红框为负极（K ）红框内标记为铝电容的坚条表示钽电容的正极下角为起始第一脚。
蓝框内为PCB 上极性标负极。
注意：钽电容的表示方示；正极（A ）表示。
法与二极管相反。
表示符号表示符号圆柱型二极管（DIODE ）复合三极管（QA ）SOP 封装QFP 封装坚条表示二极管的负极顺着丝印看，元件左下这种封装默认左下角为IC 丝印无特别标记，一角是第一脚。
起始第一脚。
上图圆点般左下方为第一脚。
是起始脚标记。
红圈内的圆点为方向，场效应管（FET/JFET ）插座（CONNECT ）左下角是起始脚。
字体丝印为方向，贴装倒角缺口表示方向和起方向要与图纸标的字体始脚位置。
方向一致。
SMT常见元件方向识别脚明显较宽，是第一脚。
图纸上第一脚标示第一脚标图纸上对应的第一脚符号TSOP 封装这种封装IC ，默认左上整流桥TQFP 封装晶体角为起始第一脚。
上图整流桥的输出端分正、左上角是起始第一脚。
缺口为晶体方向，晶体丝印▼是表示IC 起始脚负端。
左下角第一脚是起始脚位置。
符号或用或用钽电容钽电容坚条表示钽电容的正极电容有突出尖角的一端二极管（DIODE ）圆柱型二极管注意：钽电容的表示方为正极。
坚条丝印表示二极的负坚条丝印表示二极的负法与二极管相反。
极。
极。
TQFP 封装SOP 封装SOP 封装SOIC 封装IC 左下角为方向和第一默认左下角为第一脚。
默认左下角为第一脚。
默认左下角为第一脚。
脚标记。
IC 丝印坚条表示方向，缺口表示IC 方向，缺口顺着丝印看，IC 左下角左下角为起始第一脚。
下方左起为第一脚。
电子元件的封装与引脚排布设计
电子元件的封装与引脚排布设计随着电子技术的快速发展，各种各样的电子元件被广泛应用于各个领域。
而这些电子元件的封装和引脚排布设计对于整个电子产品的性能和可靠性至关重要。
本文将详细介绍电子元件的封装与引脚排布设计的步骤和要点。
一、封装的选择1. 根据电子元件的类型和功能需求，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有贴片封装、插件封装和球栅阵列（BGA）封装等。
2. 考虑电子元件的尺寸和可靠性要求，选择适合的封装尺寸。
常见的封装尺寸有0603、0805、1206等。
封装尺寸越小，元件体积越小，但焊接难度和可靠性也会增加。
二、封装的制作1. 在选择封装类型和尺寸后，需要进行封装的制作。
可以自行制作封装，也可以向专业的封装供应商购买。
2. 如果是自行制作封装，需要使用CAD软件进行绘制，并确保封装的尺寸、引脚数量和布局与元件规格一致。
3. 制作封装时，要注意元件引脚的位置和与焊盘的对应关系，确保引脚与焊盘的连接准确可靠。
三、引脚排布设计1. 根据电路板布局和元件连接关系，合理安排电子元件的引脚排布。
引脚排布应尽量简洁、紧凑，避免引脚之间的交叉和交叉。
2. 对于多引脚元件，可根据功能分组，将相同功能的引脚归为一组，并按照功能相似的引脚排布在一起。
3. 引脚排布时要考虑到元件之间的电气隔离，避免引脚之间的短路和干扰。
四、防止噪声和干扰1. 在引脚排布设计中，要注意防止噪声和干扰的产生和传播。
可以通过合理的引脚分布和电源线隔离等方式来减少噪声和干扰。
2. 尽量将噪声较大的元件（如时钟、存储器等）与噪声较小的元件（如电阻、电容等）分开排布，减少相互之间的干扰。
3. 在元件引脚布局中，可以采用抗干扰引脚的设计，将地引脚和电源引脚放置在一起，减少干扰对电路的影响。
五、保证焊接质量1. 电子元件的引脚排布设计还要考虑到焊接质量的保证。
引脚与焊盘之间的连接要牢固可靠，避免引脚焊接不良或发生松动。
2. 引脚排布时要考虑到元件与其他元件或布板之间的间距，避免引脚与其他金属元素发生短路。
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元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: 型电感型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:（Dual In-line Package）：双列直插封装。
& SIP（Single inline Package）：单列直插封装（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
& SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。
（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
B: PIN的分辨与定义1.二极管& 有极性电容: (正负极AC PN)2.三极管(BCE GDS ACA AIO)3.排阻& 排容[ ]4.排针[主要分两种:1357.... 2468... ...]5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.一般常見端口PIN定義此項技能考核參考說明：技能要求：B級B項基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等考題要求：1.說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取2.新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。
考核標准：1.按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）2.按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外）說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。
如說明原因不容易界定者可安排重考。
附1: 集成电路封装说明:DIP封装DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线PGA封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA封装BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。
该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
但BGA封装占用基板的面积比较大。
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。
而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖图表 1 TSSOP图表 2 TSOP图表 3 to-220图表 4 TO263图表 5 TO92图表 6 TO18图表7 SSOP图表8 SOT523图表9 SOT343图表10 SOT252图表11 SOT223图表12 SOT143图表13 sot89图表14 sot26图表15 sot23图表16 SOT23-5图表17 SOP图表18 SOJ图表19 SOCKET603图表20 SO图表21 SIP图表22 SDIP图表23 QFP图表24 PQFP 图表25 PLCC图表26 PGA图表27 PGA图表28 HSOP图表29 DIP-DIP_TAB图表30 CNR图表31 CLCC图表32 BGA图表33 BEAD图表34 168-DIMM主要元件封装图BGABall Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid Array SBGA LGAEBGA 680L PGA PlasticPin Grid ArrayFBGALBGA 160L uBGA Micro BallGrid ArrayQFPQuad Flat PackagePBGA 217LPlastic Ball Grid ArrayLQFPPQFP SBGA 192LCLCCLDCC TSBGA 680LLCCPLCCTQFP 100L JLCC SOT26 SOT363SOJLQFP 100L SO Small Outline PackageSSOPMETAL QUAD 100L HSOP28TSOP Thin Small Outline PackagePQFP 100L TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageSOHLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackagePCMCIASNAPTKLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageSNAPTKSNAPZPCERQUADCeramic Quad Flat Pack Flat PackSOT220LLP 8LaSOT223SOT223SO DIMMSmall Outline DualIn-line Memory ModuleSOT23Socket 603 Foster SOT23 SOT323 SOT25 SOT353 SOT343SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOT523 SOT89SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU TO252 TO263 TO268SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU C-Bend Lead Ceramic CaseSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU Gull Wing LeadsSC-70 5L PDIP SDIP PSDIPSOJ 32LPCDIPDIPDualInlinePackage SOP EIAJ TYPE II 14LDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkFDIPSSOP 16LZIPZig-ZagInlinePackageCNR Communication and Networking Riser Specification Revision SIPSingle Inline PackageSIMM30Single In-line MemoryModuleSOT220SIMM72Single In-line MemoryModuleFTO220 SIMM72Single In-line MemoryModuleSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bitPeripheral Component InterconnectITO3p ITO220 TO18TO71 TO220TO72 TO247TO78 TO264TO8 TO3TO92TO5TO93TO52TO99元件封装发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，罕用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：X 3 X电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分腊下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。