沉锡焊盘上锡不良是什么因素导致沉锡焊盘上锡失效分析详解
浸锡不良原因与处理
浸锡不良原因与处理
浸锡不良是一种常见的问题，它可以影响焊锡的质量和连接的可靠性。
以下是一些浸锡不良问题的原因和处理方法：
1. 渗出现象：这种现象可能是由于基材表面的气体、脏物或油脂而引起的，因此在进行焊接之前需要保证板面干净，将板面进行除油、除锈等处理。
此外，还需要调整焊接温度，确保焊锡熔化温度不高于焊锡渗出温度。
2. 焊锡不够：如果焊锡不够，就需要注意焊锡量、铁催化剂、焊嘴等问题。
通过调整这些参数，可以解决焊锡不够的问题。
3. 密度不足：焊锡密度不足的原因多数是焊料流动过快或焊料温度过低导致的。
因此，应该根据具体情况调整焊接参数，限制焊锡的流动速度，增加焊料温度，提高焊锡密度。
4. 黄斑现象：这种现象通常是由于氧化铟、氧化镉等催化剂导致的，因此需要使用质量好的催化剂，并保持催化剂与焊锡的比例适当。
5. 气体孔：气体孔是由于焊接过程中有气体进入而导致的，这可能是因为焊材存放时间过长、焊接部位没有充分保护等原因导致的。
为了避免气体进入，需要在焊接前对焊接部位进行充分清洗，并确保焊材的新鲜度。
总之，浸锡不良问题通常是由于焊接过程中的多种因素造成的。
为了避免这种情况的发生，需要仔细分析具体情况并采取相应的措施。
为了避免浸锡不良的出现，我们必须加强对焊接工艺的分析和控制，提高焊接工艺的可靠性和稳定性。
上锡不良分析改善报告
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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[VIP专享]沉锡焊盘上锡不良是什么因素导致？沉锡焊盘上锡失效分析
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一站式的材料检测、分析与技术咨询服务沉锡焊盘上锡不良是什么因素导致？沉锡焊盘上锡失效分析1. 案例背景送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。
该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面，失效分析。
2. 分析方法简述2.1 样品外观观察如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异常情况。
一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图1、失效焊盘图片2.2 焊盘表面SEM+EDS分析如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘分别进行表面SEM观察和EDS成分分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异常元素；一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图3.过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图2.3 焊盘FIB制样剖面分析如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯一站式的材料检测、分析与技术咨询服务锡层厚度约为0.8μm。
鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成分进行进一步分析。
图5. NG焊盘剖面的SEM照片及EDS能谱一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图6.过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图7.未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图2.4 焊盘表面AES成分分析对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成分进行分析，NG焊盘在0~200nm深度范围一站式的材料检测、分析与技术咨询服务内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，之后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。
沉锡PCB贴装后锡面发黑分析及改善
沉锡PCB贴装后锡面发黑原因分析及改善1、前言近年来，随着印制线路板(Printed circuit board,以下简称PCB) 的无铅化的推行，化学沉锡(Immersion Tmatchin )具有成本较低、储存时间长、可焊性良好的优点而备受欢迎。
化学沉锡是通过置换反应在铜表面沉积一层厚度约为lpm左右的锡层，其表面颜色为无光泽的淡白色，但由于其表面结构较为疏松、硬度小，易造成划伤、氧化、药水残留等缺陷。
另外，在回流焊处理后，锡面发黄、发黑等异色问题不但影响印制板的美观，且对其可焊性、耐腐蚀性能等均有不同程度的影响，文章通过一例锡面发黑异色导致可焊性不良的案例，从失效分析的角度出发，探究了锡面发黑的原因和机理，为业内同行提供参考。
2、锡面发黑失效分析2.1案例背景沉锡表面处理的印制板在经过回流焊贴装过程后，锡面才由正常的淡白色，转变为发黑异色现象，所以在PCB板的生产制程中难以对此进行有效的拦截，当产品流到客户端进行SMT贴装之后，才出现相应的品质问题，这会给PCB生产厂商造成客诉等不良影响，我至会造成大量的经济损失。
以下是一例沉锡表面发黑的失效分析案例，该化学沉锡表面处理的PCB 在出货前锡面颜色为正常的淡白色，但在客户端经过回流后，其焊盘表面出现上锡不良和锡面发黑的现象，如下图1所示：图1异色不良样品与正常样品锡面外观a-l・上锡不良焊盘(50X)： a・2•上锡不良焊盘(100X)：b・l•发黑PCBA外观图：b・2•正常沉锡表面颜色。
由上图1所示，不良PCBA锡面发黑与正常沉锡表面所呈现的淡白色明显不一致，且焊接面有退润湿现象，现通过失效分析手段来排查可焊性不良的原因，并探究锡面发黑的机理。
2.2失效原因排査2.2.1锡层厚发确认采用X-Ray测厚仪，对沉锡焊盘进行锡厚测量，结果如表1所示:表1锡厚数据(单位：gm )测量位置 1 2 3 4 A 平均要求测量结果 1.080 1.061 1.051 1.022 1.073 •航2 如表1所示，沉锡焊盘实测单点锡厚和平均锡厚都满足工艺控制要求。
沉锡焊盘上锡不良是什么因素致使沉锡焊盘上锡失效分析详解
沉锡焊盘上锡不良是什么因素致使？沉锡焊盘上锡失效分析1. 案例背景送检样品为某PCBA板，该PCB板通过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率可能在千分之三左右。
该PCB板焊盘表面处置工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面，失效分析。
2. 分析方式简述2.1 样品外观观察如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异样情况。
图一、失效焊盘图片2.2 焊盘表面SEM+EDS分析如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘别离进行表面SEM观察和EDS 成份分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异样元素；图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱图3.过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图2.3 焊盘FIB制样剖面分析如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成份线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。
鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成份进行进一步分析。
图5. NG焊盘剖面的SEM照片及EDS能谱图6.过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图图7.未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图2.4 焊盘表面AES成份分析对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成份进行分析，NG焊盘在0~200nm深度范围内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，以后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。
上锡不良类型和原因分析范文
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX 活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
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上锡不良类型和原因分析范文
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
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8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
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IR一次后锡面发黑原因分析讲解
化学沉锡PCB表面发黑异色失效分析及机理探究1、前言近年来，随着印制线路板（Printed circuit board，以下简称PCB）的无铅化的推行，化学沉锡（Immersion Tmatchin）具有成本较低、储存时间长、可焊性良好的优点而备受欢迎。
化学沉锡是通过置换反应在铜表面沉积一层厚度约为1μm左右的锡层，其表面颜色为无光泽的淡白色，但由于其表面结构较为疏松、硬度小，易造成划伤、氧化、药水残留等缺陷。
另外，在回流焊处理后，锡面发黄、发黑等异色问题不但影响印制板的美观，且对其可焊性、耐腐蚀性能等均有不同程度的影响，文章通过一例锡面发黑异色导致可焊性不良的案例，从失效分析的角度出发，探究了锡面发黑的原因和机理，为业内同行提供参考。
2、锡面发黑失效分析2.1 案例背景沉锡表面处理的印制板在经过回流焊贴装过程后，锡面才由正常的淡白色，转变为发黑异色现象，所以在PCB板的生产制程中难以对此进行有效的拦截，当产品流到客户端进行SMT贴装之后，才出现相应的品质问题，这会给PCB生产厂商造成客诉等不良影响，甚至会造成大量的经济损失。
以下是一例沉锡表面发黑的失效分析案例，该化学沉锡表面处理的PCB在出货前锡面颜色为正常的淡白色，但在客户端经过回流后，其焊盘表面出现上锡不良和锡面发黑的现象，如下图1所示：图1 异色不良样品与正常样品锡面外观a-1.上锡不良焊盘(50X)；a-2.上锡不良焊盘(100X)；b-1.发黑PCBA外观图；b-2.正常沉锡表面颜色。
由上图1所示，不良PCBA锡面发黑与正常沉锡表面所呈现的淡白色明显不一致，且焊接面有退润湿现象，现通过失效分析手段来排查可焊性不良的原因，并探究锡面发黑的机理。
2.2 失效原因排查2.2.1 锡层厚度确认采用X-Ray测厚仪，对沉锡焊盘进行锡厚测量，结果如表1所示：表1 锡厚数据（单位：μm）如表1所示，沉锡焊盘实测单点锡厚和平均锡厚都满足工艺控制要求。
上锡不良原因
深圳市联益电子有限公司上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
PCB板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 应用广泛，但由于成本以及技术的原因，PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多质量纠纷。
为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。
沉锡焊盘上锡不良失效分析
1.背景：
送检样品为某PCBA 板，该PCB 板经过SMT 后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。
该PCB 板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB 板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。
2.分析说明：
首先进行外观检查，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡。
上锡不良分析报告
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
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三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
4
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
5
无异常
6
元素
元素
重量
重量百 分 比
沉锡电路板上锡不良的原因
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图ｉ ：不同焊盘 的表面微 观形貌 （ ３ Ｏ Ｕ Ｏ Ｘ
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【 关 键 词 】沉 锡 Ｆ Ｉ Ｂ剖 面 制 样 Ａ Ｅ Ｓ成 分 分 析
＆ ｏ ～ １ ８ ７ ｎ ｒ ｎ范 … Ｉ Ｊ ， Ｊ １ 蟠 乃 Ｃ、Ｓ ｎ ： １ ８ ０ ｎ ｍ／ ｒ ： Ｉ … Ｉ Ｊ Ｃ 。 ｕ儿 袅， Ｉ 兑Ｉ Ｊ Ｉ ］ ： 亥 ｆ 笨ｊ 业 ｆ Ｉ ｊ Ｊ Ｖｉ ： ｑ ｉ ｉ ｌ ｉ ￣ ｂ ｝ ｛ Ｊ 二 物 Ｉ Ｉ Ｉ Ｅ ｌ — Ｊ ，过 玖自 ｆ ｉ ｒ ｌ ｉ 锡 ÷ 许术 发 化 ，ｆ ｉ ｌ 化 物 Ｋ 人， － 黜挺ｉ ｒ ｌ ｆ ￣ ｉ ｌ 余 ｊ ｚ ｒ 嫂橄Ｉ 婶ｕ
焊锡不良分析及对策演示课件
不良焊錫之三 短路
補救處置
1.預熱溫度界定在120--140oC 2.潤焊時間界定在3-5sec。 3.Flux比重界定在0.790--0.815 4.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。 5.錫波表面氧化物處理： a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。 b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。 c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。 d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。 yout設計一般案例。（附件二） 7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。
防焊 漆
改變點紅膠方式，杜 絕pad間毛細現象
5
4
防焊漆
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附件二 不良焊錫之三 短路
不良焊錫之四 漏焊
不良焊錫之四 漏焊
影響性：
電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢 測，日後會導致電氣不良。
造成原因：
1.Flux對PCB板潤濕不良。 2.Flux未能完全活化。 3.擾流波孔徑堵塞。 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。 5.PCB板與錫波二平面不平行。 6.載具卡鎖未按Layout去固定。 7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。 8.Carrier設計不當。 9.錫波高度不穩定。 10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。 11.潤焊時間不足。 12.零件腳污染。 13.SMD元件陰影效應。
不良焊錫之三 短路
不良焊錫之三 短路
影響性：
嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。
造成原因：
1.預熱溫度不足。 2.潤焊時間不足。 3.Flux比重過低。 4.PCB板吃錫過深。 5.錫波表面氧化物過多。 a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。 b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。 c.擋錫板無效。 d.無及時清理。 yout設計不良。 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。
上锡不良类型及原因分析(修订版).doc
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3.FLUX涂布的量太少。
沉锡电路板上锡不良的原因
沉锡电路板上锡不良的原因作者：吕俊杰来源：《电子技术与软件工程》2017年第09期摘要PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象，通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查找失效原因。
结果表明：由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化，且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄，从而导致焊盘上锡不良。
【关键词】沉锡 FIB剖面制样 AES成分分析上锡不良1 案例背景失效样品为某型号双面贴片PCBA板，该PCB板经过两次SMT后，发现B面少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。
该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。
2 分析方法简述2.1 焊盘表面SEM分析通过SEM分别对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘进行表面微观形貌观察，如图1所示。
结果表明，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面存在微小的凸起颗粒，表明沉锡层在过炉后表面生成晶须。
2.2 焊盘FIB制样剖面分析通过FIB对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘进行来制作剖面，再通过EDS对剖面表层进行成分线扫描，具体结果见图2～3。
结果表明：失效焊盘在表层已经出现Cu元素，说明纯锡层中Sn已经基本完全与Cu形成合金；过炉一次焊盘的表层在0.3μm左右深度出现Cu 元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。
由此可见随着过炉次数的增加，焊盘表面锡层厚度大幅下降，过炉一次后锡层厚度几乎不能满足再次焊接的要求。
由于EDS分析精度的缘故，需采用AES对其表面进行高精度分析。
2.3 焊盘表面AES成分分析由于EDS的检测深度超过沉锡层厚度，现采用AES（俄歇电子能谱，分析深度约为5nm）对失效焊盘和过炉一次焊盘的表面进行深度成分分析。
图4为过炉一次焊盘在0～220nm深度范围的成分分布曲线图，由图可知，过炉一次焊盘表面在0～187nm范围内主要为C、Sn；在180nm左右出现Cu元素，说明在该深度已经出现铜锡化合物。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。
但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。
本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。
首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。
在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。
如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。
为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。
其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。
在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。
如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。
因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。
另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。
另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。
如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。
因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。
此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。
操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。
如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。
因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。
最后，设备的选用和维护也非常重要。
化学镀镍金板上锡不良问题的探讨
化学镀镍金板上锡不良问题的探讨张义兵寻瑞平刘百岚敖四超钟宇玲【摘要】在沉镍金工艺中，受设备、环境以及人员等因素的影响，沉镍金板容易出现上锡不良等问题.利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨.结果发现：上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象，致使焊点的机械强度下降，导致可焊性差，造成上锡不良。
【期刊名称】印制电路信息【年(卷),期】2016(024)003【总页数】3【关键词】线路板；沉镍金；上锡不良；焊盘在PCB行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对PCB进行最终表面处理.化学镀镍金(ENIG)又称沉镍金工艺，为PCB板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层[1][2]，近年发展迅速，在业界得到了广泛的应用。
沉镍金其原理是在印制板焊盘部位裸铜表面上化学镀镍和化学浸金，镀层具有良好的接触导通性和装配焊接性能，同时还可以同其它表面处理工艺配合使用，是一种非常重要、应用十分广泛的表面处理工艺[3]。
由于沉镍金板的多功能性要求，而且表观要求极严，加之沉镍金制成敏感，极易发生品质问题[4]，如金面上锡不良等.本文从沉镍金基本工艺出发，利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段，对沉镍金板的上锡不良问题进行了探讨。
1 沉镍金工艺原理1.1 化学镀镍原理在Pd的催化作用下，Ni2+被次磷酸盐(NaH2PO2)还原成金属Ni沉积在铜表面上，当Ni2+沉积覆盖催化剂Pd晶体时，新生的Ni作为催化剂继续推动反应进行，从而可以得到任意厚度的镍镀层[5]。
反应机理如下：1.2 化学浸金原理在活性镍表面，Au(CN)2-络离子与Ni发生化学置换反应，在镍层上沉积一层薄金，反应机理如下：由于ΔE0=0.289V>0V，属于自发反应.溶解一个镍原子就会有两个金原子沉积到镍层上[5]。
2 沉镍金板上锡不良问题分析2.1 问题描述受设备、环境以及人员等因素的影响，沉镍金板极易出现品质问题.近期我公司沉镍金板出现的上锡不良，问题板焊盘金面和锡膏融合度差，没有完全上锡，出现了明显的上锡不良问题.对不良板进行外观检测，表明上锡不良焊盘部位表面光洁，无明显污染、氧化等异常现象。
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。
以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。
对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。
2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。
过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。
3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。
对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。
4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。
如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。
对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。
5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。
总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。
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沉锡焊盘上锡不良是什么因素导致？沉锡焊盘上锡失效分
析
1. 案例背景
送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。
该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面，失效分析。
2. 分析方法简述
2.1 样品外观观察
如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异常情况。
图1、失效焊盘图片
2.2 焊盘表面SEM+EDS分析
如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘分别进行表面SEM观察和EDS 成分分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异常元素；
图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱
图3.过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图
图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图
2.3 焊盘FIB制样剖面分析
如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。
鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成分进行进一步分析。
图5. NG焊盘剖面的SEM照片及EDS能谱
图6.过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图
图7.未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图
2.4 焊盘表面AES成分分析
对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成分进行分析，NG焊盘在0~200nm深度范围内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，之后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。
图8.NG焊盘测试位置图9.NG焊盘极表面的成分分析图谱
图10.NG焊盘表面（约50nm深度）的成分分析图谱图11.焊盘表面（0~350nm深度）的成分分析图谱分布曲线
图12.过炉一次焊盘表面成分分析位置示意图图13.过炉一次焊盘表面的成分分析图谱
图14.过炉一次焊盘表面（约50nm 图15.过炉一次焊盘表面（0~220nm）深度）的成分分析图谱深度的成分分布曲线
3. 分析与讨论
失效分析，由以上分析结果可以导致焊盘不上锡的原因总结如下：
a). NG焊盘表面纯锡层已经完全消耗殆尽（表层氧化，内部则转化为金属间化合物），不能满足良好的可焊性要求；
b). 焊盘经过过炉一次时，高温会促使锡与铜相互扩散，形成合金层，导致纯锡层变薄；
c). NG焊盘在SMT贴装前已经过完一次炉，在过炉过程中，表层锡会被氧化，同时高温加剧锡与铜相互扩散，形成铜锡合金，使铜锡合金层变厚，锡层变薄。
当锡层厚度小于0.2μm，焊盘将不能保证良好的可焊性，出现上锡不良失效。
4. 建议
（1）采用氮气作为SMT保护气氛；
（2）增加PCB板沉锡层厚度，保证在过炉一次后，锡层厚度仍能满足可焊性要求；
5. 参考标准
（1）GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序（2）IPC-J-STD-003B-2007 印刷电路板可焊性测试方法。