助焊剂选择与使用
助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法助焊剂是一种用于焊接中必不可少的材料，它能够提高焊接接头的质量、提高焊接速度和效率。
下面我来详细讲述一下助焊剂的使用方法。
1. 什么是助焊剂？助焊剂是一种能够提高焊接接头质量和焊接速度的材料，通常采用粉末、液体、膏状等形式，其主要组成成分为酸、碱、氧化剂和流化剂等。
其中，酸性助焊剂主要用于焊接不锈钢、铝合金和铜等材料，而碱性助焊剂适用于对焊件带有油脂的钢材等较难焊接的材料。
2. 助焊剂的作用助焊剂在焊接中起到的作用是很重要的。
它能够：(1) 清除焊接区域的氧化物和其他杂质，保证焊接接头表面的干净无油。
(2) 促进热传递，加快焊接速度。
(3) 提高焊接接头的质量和强度。
(4) 降低焊接温度，减少氧气的接触，从而防止氧化反应。
(5) 填充焊缝，增加焊接接头的密度。
3. 如何使用助焊剂？助焊剂的使用方法主要分为以下几步：(1) 准备工作：首先，应该清洁和处理好需要焊接的工件和焊接设备，确保焊接接头表面没有油污、氧化物和其他杂质。
(2) 选择合适的助焊剂：根据焊接材料和焊接过程的要求选择合适的助焊剂。
(3) 涂抹助焊剂：将助焊剂涂于焊接接头表面，涂抹均匀，不能过厚也不能过少。
(4) 进行焊接：在涂好助焊剂的焊接接头上进行焊接操作，保持操作的稳定和连贯，以确保焊接的质量。
(5) 清理焊接接头：焊接完成后，应将残余的助焊剂清理掉，以免影响焊接接头的强度和质量。
4. 注意事项使用助焊剂时需要注意以下事项：(1) 选择合适的助焊剂，根据焊接材料和工艺要求选择，以免出现不良的焊接质量和效果。
(2) 在涂抹助焊剂的过程中要涂抹均匀，不要过于浓稠或稀薄。
(3) 在进行焊接时要保持焊接操作稳定和连贯，以确保焊接的质量和成功率。
(4) 注意清理焊接接头上的残留助焊剂，以免影响焊接接头的强度和质量。
(5) 在使用助焊剂的过程中要注意个人安全，遵守相关的安全操作规范，避免发生不必要的安全事故。
综上所述，助焊剂的使用方法和注意事项是很多的，如果要进行焊接操作，我们需要仔细学习和掌握，以确保焊接质量的同时，保障个人安全。
助焊剂成分比例表
助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料，它能够降低焊接温度、提高焊接质量，保护焊接点等。
助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。
本文将介绍常见助焊剂的成分比例表，帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。
二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：30%- 粘合剂：20%- 溶剂：50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：15%- 粘合剂：40%- 溶剂：45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：20%- 粘合剂：30%- 溶剂：50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一，它包含了多种物质，如活性剂、助剂等。
焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。
不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。
2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。
粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态，影响着助焊剂的使用性能和施工效果。
3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂，用于调整助焊剂的粘度和流动性。
溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。
四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同，选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。
比如，焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件，焊锡丝适合在焊接线路时使用。
2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。
例如，手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同，需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。
3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量，因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。
同时，助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境，以免助焊剂失效。
五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。
掌握助焊剂的成分比例表，可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂，提高焊接质量和效率。
在选择助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂，并注意助焊剂的质量和存储条件。
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对整篇文章的主题进行简要介绍和概括。
下面是一个概述的示例：引言部分将对波峰焊接助焊剂参数的研究进行介绍。
波峰焊接是一种常见的电子组装技术，助焊剂是在焊接过程中使用的一种非常重要的材料。
助焊剂的参数对焊接质量和效果具有重要影响。
本文将从定义和参数两个方面对波峰焊接助焊剂进行探讨。
在正文部分，我们将详细介绍波峰焊接助焊剂的定义，并对其参数进行深入分析。
最后，结论部分将对波峰焊接助焊剂参数的重要性进行讨论和总结。
通过本文的研究，我们将对如何合理选择和调整波峰焊接助焊剂参数有更深入的认识，从而提高波峰焊接的质量和效率。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面入手进行撰写:文章结构的目的是为了给读者一个清晰的概念，让他们知道文章的整体框架和内容安排，帮助读者更好地理解并阅读文章。
本文的结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。
1. 引言：引言部分主要对文章进行概述和引导，介绍波峰焊接助焊剂参数的研究背景和意义，以及论文的目的和研究方法。
通过引言，读者可以对波峰焊接助焊剂参数的重要性有一个初步了解，同时也能够了解到作者在本文中的研究方向和重点。
2. 正文：正文部分是文章的核心，对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍和分析。
在本部分，可以从以下几个方面进行阐述：a. 波峰焊接助焊剂的定义：首先对波峰焊接助焊剂的概念进行清晰的定义，包括其作用、应用场景等等。
b. 波峰焊接助焊剂的参数：然后对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍，包括温度、粘度、含氧量等等。
可以通过实验数据或文献资料进行支持，分析这些参数对焊接质量的影响，并提出相应的优化方案。
3. 结论：结论部分对整篇文章进行总结和归纳，强调波峰焊接助焊剂参数的重要性和研究的价值。
同时，还可以提出一些对波峰焊接助焊剂参数研究的展望和建议，为后续的相关研究提供借鉴和参考。
通过以上的文章结构，读者可以从整体上把握文章的内容和逻辑，更好地理解波峰焊接助焊剂参数的研究，并对该领域的发展和应用有更深入的了解。
助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助作用的物质。
它可以帮助焊接材料与焊丝的润湿性、减少氧化并提高焊缝的强度和质量。
在使用助焊剂时，有几个重要的方面需要注意，包括选择适当的助焊剂、正确的使用方法以及安全措施。
首先，选择适当的助焊剂非常重要。
助焊剂一般分为酸性和碱性两种类型。
酸性助焊剂多用于焊接不锈钢、镍合金和铜，而碱性助焊剂常用于焊接铝和铝合金。
因此，在选择助焊剂时，需要根据焊接材料的特点来确定。
其次，在使用助焊剂前，需要清洗焊接表面。
焊接表面的油污、氧化物和其他杂质都可能降低焊缝的质量。
因此，在焊接之前，使用刷子、溶剂或者其他适用的方法将焊接表面清洗干净。
接下来，需要将助焊剂涂到焊接表面上。
可以使用刷子、喷雾等方式将助焊剂均匀地涂抹在焊接表面。
在涂抹时，要确保助焊剂覆盖整个焊接区域，并且不要太厚或者太薄。
在焊接过程中，助焊剂会发挥作用。
助焊剂能够降低焊接温度，增加焊接电流的导电性，并且可以防止氧气接触焊接区域，减少氧化的产生。
这样可以提高焊缝的质量和强度。
焊接完成后，需要清洗焊缝和周围区域。
使用溶剂、刷子等清洗工具将焊接区域清洗干净，并去除助焊剂的残留物。
这样可以避免焊缝的污染和腐蚀情况的发生。
在使用助焊剂时，还需要注意一些安全措施。
首先，助焊剂一般含有一些化学物质，对皮肤和呼吸道有刺激作用。
因此，在使用助焊剂时，应戴上手套、口罩和安全眼镜，以保护自己的安全。
另外，助焊剂的存放也非常重要。
助焊剂应存放在干燥、通风的地方，远离火源和高温。
同时，应将助焊剂放在原包装中，避免与其他化学物质发生反应。
总结起来，使用助焊剂需要选择适当的助焊剂，清洗焊接表面，涂抹助焊剂，进行焊接操作，清洗焊缝和周围区域，并且采取一些安全措施。
通过正确的使用助焊剂，可以提高焊缝的质量和强度，保障焊接的安全性和可靠性。
导电助焊剂
导电助焊剂导电助焊剂是一种在电子焊接过程中起到导电和助焊作用的材料。
它通常由导电粉末和助焊剂组成，能够在焊接过程中提高焊接质量和效率。
下面将从导电助焊剂的定义、分类、作用以及使用注意事项等方面进行介绍。
导电助焊剂是一种具有导电性和助焊性的材料。
它在电子焊接过程中起到导电的作用，能够提供电子元件之间的电流通路，同时也具有助焊的功能，能够提高焊接质量和效率。
导电助焊剂通常由导电粉末和助焊剂组成，导电粉末可以是金属粉末如银粉、铜粉等，助焊剂可以是树脂、酒精、玻璃粉等。
导电助焊剂根据其成分和形态的不同可以分为多种类型。
常见的导电助焊剂包括银浆、铜浆、铝浆等。
银浆是一种常用的导电助焊剂，由导电银粉和助焊剂组成，具有良好的导电性能和助焊性能。
铜浆和铝浆也具有类似的功能，但其导电性能和助焊性能相对较差。
导电助焊剂在电子焊接过程中起到重要的作用。
首先，导电助焊剂能够提供电流通路，保证电子元件之间的连接。
在焊接过程中，焊接烙铁会与电子元件和焊接材料接触，导电助焊剂能够使焊接烙铁与电子元件和焊接材料之间建立良好的电流通路，确保焊接质量。
其次，导电助焊剂还具有助焊的作用，能够降低焊接温度，提高焊接效率。
助焊剂可以降低焊接材料的表面张力，使焊料能够更好地润湿焊接材料，从而提高焊接质量。
在使用导电助焊剂时，需要注意以下几点。
首先，要选择适合的导电助焊剂。
不同的焊接材料和焊接方式需要使用不同类型的导电助焊剂，选择合适的导电助焊剂能够提高焊接质量。
其次，要正确使用导电助焊剂。
导电助焊剂通常以浆状或膏状形式存在，需要在焊接前均匀涂抹在焊接材料上，确保导电助焊剂能够起到预期的作用。
同时，在使用过程中要注意导电助焊剂的保存，避免受潮或过期失效。
最后，要注意导电助焊剂对环境和人体的影响。
导电助焊剂通常含有一定的化学物质，使用时要避免吸入或接触，确保安全。
导电助焊剂是一种能够在电子焊接过程中起到导电和助焊作用的材料。
它能够提供电流通路，保证电子元件之间的连接，并能够降低焊接温度，提高焊接效率。
热风整平工艺技术
【热风整平工艺技术参考】热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。
热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺，它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。
其过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护，涂层厚度是可以通过风刀控制的；涂层与基体铜之间使金属间化合键，润湿性好，可焊性好，抗腐蚀能力也很好。
作为印制板的后工序，其优劣直接影响印制板的外观，抗蚀能力及客户的焊接品质。
如何控制好其工艺，是各线路板厂较为关心的问题。
下面我们就其中应用最为广泛的垂直式热风整平谈谈控制其工艺控制的一些经验。
一．助焊剂的选择和采用热风整平所采用的助焊剂是一种专用的助焊剂。
它在热风整平时的作用是活化印制板上暴露的铜表面，改善焊料在铜表面的润湿性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防焊料在焊盘间桥连；废焊剂对焊料表面有清洁作用，焊料氧化物随废焊剂一同排掉。
热风整平用的专用助焊剂必须具有下列特性：1．必须是水溶性的助焊剂，能生物降解，无毒。
水溶性助焊剂易清洗，板面残留物少，不会在板面形成离子污染；生物降解，不用经特殊处理即可排放，满足环保要求，对人体的危害性也大大降低。
２．具有良好的活性关于活性，即去除铜表面氧化层的特性提高焊料在铜表面的润湿性，通常往焊料里加入活化剂。
在选择时，既要考虑到活性好，又要考虑到对铜的腐蚀最小，目的是减少铜在焊料里的溶解度，并减少烟雾对设备的损坏。
smt之助焊剂
焊助剂（电艺3091班向富磊 15#）摘要：助焊剂（flux）在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
关键字：助焊剂焊接助焊剂种类助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂助焊剂。
由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。
锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。
固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。
金锡液态助焊剂
金锡液态助焊剂一、介绍金锡液态助焊剂是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。
它通常以液体形式存在，主要由金属锡和助焊剂组成。
金锡液态助焊剂在焊接过程中起到了重要的作用，可以提高焊接质量，增强焊接强度，减少焊接缺陷的产生。
二、金锡液态助焊剂的成分金锡液态助焊剂主要由以下两个成分组成：1. 金属锡金属锡是金锡液态助焊剂的主要成分之一。
它具有良好的焊接性能，可以在高温下迅速熔化并与被焊接的材料形成牢固的焊接接头。
金属锡的熔点相对较低，通常在232°C左右，这使得金锡液态助焊剂在焊接过程中更容易被熔化和涂敷在焊接接头上。
2. 助焊剂助焊剂是金锡液态助焊剂的另一个重要成分。
它可以提高焊接的质量和效率。
助焊剂通常由树脂、活性剂和流动剂组成。
树脂能够降低金锡液态助焊剂的粘度，使其更容易涂敷在焊接接头上。
活性剂能够清除焊接接头表面的氧化物，提高焊接接头的可焊性。
流动剂能够增加焊锡的润湿性，使其更容易与被焊接的材料接触并形成均匀的焊接接头。
三、金锡液态助焊剂的作用金锡液态助焊剂在焊接过程中发挥着重要的作用，具体包括以下几个方面：1. 清洁焊接接头表面金锡液态助焊剂中的活性剂能够清除焊接接头表面的氧化物，去除杂质和污染物，使焊接接头表面更加洁净。
这有助于提高焊接接头的可焊性，减少焊接缺陷的产生。
2. 促进焊接接头的润湿金锡液态助焊剂中的流动剂能够增加焊锡的润湿性，使其更容易与被焊接的材料接触并形成均匀的焊接接头。
这有助于提高焊接接头的强度和可靠性。
3. 提高焊接接头的可焊性金锡液态助焊剂中的树脂能够降低其粘度，使其更容易涂敷在焊接接头上。
这有助于提高焊接接头的可焊性，减少焊接过程中的不良现象。
4. 保护焊接接头金锡液态助焊剂在焊接过程中形成的涂层能够起到保护焊接接头的作用。
它可以防止氧气和湿气的侵入，减少焊接接头的氧化和腐蚀，延长焊接接头的使用寿命。
四、金锡液态助焊剂的应用领域金锡液态助焊剂广泛应用于电子焊接领域，主要包括以下几个方面：1. 电子元器件的焊接金锡液态助焊剂可以用于电子元器件的焊接，如电路板、集成电路芯片、电感器等。
助焊剂选择与使用
备注
助焊剂的测试方法
1.外观 用目测方法检验焊剂是否透明,是否有沉淀、分层 和异物。 该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或 在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核 对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。
助焊剂的测试方法
2 物理稳定性（引用GB/T15829.2—1995）
助焊剂的测试方法不挥发物含量solidscontentflux31gbjis方法将约6克焊剂放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中准确称量m并精确至0002g后放入热水浴中加热使大部分溶剂挥发再将其放入1102通风烘箱中干燥4h然后取出放到干燥器中冷至室温称量反复干燥和称量直至称量误差保持在005g之内时为恒量此时试样质量为m100助焊剂的测试方法32jstd004ipctm6502334a方法将约6克焊剂放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中准确称量m并精确至0001g后放入855通风烘干箱中干燥1h然后取出放到干燥器中冷至室温称量反复干燥和称量直至两次称量误差保持在0005g之内时为恒量此时试样质量为m该项目的测试一年进行一次或在进行仲裁试验前实验室间比对试验一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分析天平不来对测试结果进行核对核对通常在对结果有疑问或异议时进行
助焊剂的测试方法
6.2.2 求换算系数K 用移液管准确吸取20ml硝酸银溶液于250ml 锥形瓶中,加去离子水60ml、硝酸（1：1） 10ml、硝基苯或甲苯5ml、铁铵矾饱和溶液 2ml，用0.02N硫氰酸钾溶液（V）滴定之溶 液出现橙色为终点。 按公式计算K值： K =20/V
助焊剂的测试方法
助焊剂的测试方法
6.2 容量滴定法 6.2.1 试验步骤 将相当于lg不含挥发物的焊剂精确快速称量(M)于50ml烧杯中,加入10ml 甲醇,移入分液漏斗中,用25ml乙醚或苯分几次清洗烧杯,将清洗倒入分液 漏斗中,摇匀。用75ml去离子水萃取三次（每次25ml），将该萃液取置 于250ml锥形瓶中，用移液管准确注入25ml0.02N硝酸银基准溶液,再加 入硝酸(1：1)10mL。硝酸苯或甲苯5ml，充分摇匀，使其生成的氯化银 沉淀凝聚。加铁铵钒饱和溶液2ml,用0.02N硫氰酸钾溶液滴定,直到溶液 出现橙色为止，按公式(3)计算焊剂中卤素的百分含量（均按C1计算）。 C1（%）=0.0355N（V1-V2﹒K）/M×100 式中：M—焊剂质量，g； V1—0.02N硝酸银基准溶液用量，ml； V2—0.02N硫氰酸基准溶液用量，ml； N—硝酸银基准溶液当量浓度； K—换算系数。
助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料。
它可以提高焊接接头的质量，减少焊接缺陷，并加速焊接速度。
下面将介绍助焊剂的使用方法。
一、助焊剂的选择助焊剂的选择应根据焊接材料和焊接方法来确定。
一般来说，助焊剂分为无铅和含铅两种类型。
无铅助焊剂对环境友好，但焊接温度较高，容易产生气泡；含铅助焊剂焊接温度较低，易于使用，但对环境有害。
因此，选择助焊剂时要根据实际需要做出合理的选择。
二、助焊剂的准备使用助焊剂前，首先要准备好工作台面和工具。
工作台面应保持清洁，无杂质和灰尘。
焊接工具应保持干燥，以防止助焊剂受潮。
此外，还要备好纸巾、清洁剂等辅助材料，以便及时清洁焊接接头。
三、助焊剂的涂布1.涂布前，应先将焊接材料进行表面处理，去除油脂和氧化层。
可以用酒精或清洁剂进行清洗。
2.取适量助焊剂放于工作台面的一侧。
如果助焊剂是固体形式，可以用刮刀将其刮成粉末状。
3.用焊丝或刷子将助焊剂均匀地涂布在焊接接头的表面上。
涂布的方式要从上到下或从中心到四周进行，以保证助焊剂的覆盖范围均匀。
4.涂布后，用纸巾或清洁剂清洁焊丝或刷子，以防止助焊剂凝固。
四、焊接过程中的注意事项1.在焊接过程中，焊接接头与助焊剂的接触面应保持良好的接触，以确保助焊剂的作用。
2.焊接时要注意控制焊接温度，避免过高或过低的温度对助焊剂产生损害。
3.焊接后，要及时清洗助焊剂残留物。
使用清洁剂和纸巾擦拭焊接接头，并确保焊接接头表面没有助焊剂残留。
五、助焊剂的储存和保养1.助焊剂应存放在干燥、阴凉的地方。
避免受潮和阳光直射。
2.助焊剂在储存期间可能会结块或变质，使用前要进行检查。
如发现结块或变质，应及时更换新的助焊剂。
3.使用后，要将助焊剂密封好，以防止其与空气接触而变质。
助焊剂的使用方法可以帮助焊接工人提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷的发生。
通过选择合适的助焊剂、正确的涂布方法和注意事项的遵守，可以更好地发挥助焊剂的作用，从而得到更优异的焊接结果。
助焊剂的正确使用方法
助焊剂的正确使用方法助焊剂（solder flux）是在焊接过程中起到清洁、防氧化和增强焊接的作用。
正确使用助焊剂可以提高焊接质量、增强焊接接头的可靠性。
下面将详细介绍助焊剂的正确使用方法。
1.选择合适的助焊剂不同类型的焊接任务和材料需要不同类型的助焊剂。
常见的助焊剂有凝胶状、液态和固体等。
确保所选择的助焊剂与焊接材料相兼容，并根据实际需求选择合适的类型。
2.准备工作区域在进行焊接之前，需要准备一个干净、整洁、通风良好的工作区域。
确保焊接区域周围没有易燃物品，并在需要时使用防护措施，例如防火毯等。
3.清洁焊接材料在进行焊接之前，务必彻底清洁焊接材料。
使用酒精或清洗剂擦洗焊接表面，以去除任何油脂、污垢和氧化物。
4.准备助焊剂根据助焊剂的类型和形式，准备助焊剂。
对于凝胶状助焊剂，将其挤压到一边，并以合适的比例添加适量的清洁溶剂或水使其变稀。
对于液态助焊剂，根据需要将其倒入容器中。
5.涂抹助焊剂使用棉花棒、刷子或喷雾器将助焊剂均匀涂抹在焊接区域上。
确保助焊剂覆盖所有需要焊接的部分，并且厚度均匀。
6.进行焊接操作开始进行焊接操作前，检查焊台和焊铁是否已经预热到适合焊接的温度。
在焊接时，助焊剂会逐渐挥发，并在焊接接头周围形成保护膜。
这种薄膜可以减少氧气和污染物对焊接接头的影响，提高焊接的品质。
7.清洗焊接残留物在焊接完成后，使用清洗剂或溶剂清洗焊接接头，以去除焊接残留物和助焊剂。
清洗时，可以使用刷子或棉花棒轻轻擦拭焊接区域。
8.记录和存储助焊剂在使用助焊剂时，确保准确记录所使用的助焊剂类型和数量。
同时，助焊剂应储存在干燥、清洁的地方，并远离火源和易燃物品。
9.安全措施在使用助焊剂时，务必采取必要的安全措施。
使用手套和护目镜等个人防护装备，避免助焊剂接触皮肤和眼睛。
若意外接触皮肤或眼睛，立即用清水冲洗并寻求医疗救助。
总结：正确使用助焊剂可以提高焊接质量，增加焊接接头的可靠性。
在使用助焊剂前，要选择合适的类型，并在焊接前确保焊接材料表面干净、无油脂和污垢。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
助焊剂的成分和原料可以根据具体需要和焊接材料来选择和调整。
以下是关于助焊剂成分分析、助焊剂原料以及用法的详细介绍。
一、助焊剂成分分析1.酒精：酒精是助焊剂的溶剂，用于形成助焊剂的液体基础。
它可以使助焊剂易于涂布在焊接表面，并且在焊接过程中会迅速挥发，减少对焊接质量的影响。
2.酸性物质：酸性物质是助焊剂中的重要组成部分，可以用来去除焊接表面的氧化物和其他污染物，从而提供一个干净的焊接表面。
常用的酸性物质包括酒石酸、草酸等。
3.活性物质：活性物质主要包括活性剂和助剂，它们能够在焊接过程中提供一些特殊的功能。
例如，活性剂可以改善焊接液体的润湿性，使焊接材料更容易熔化和流动；助剂可以改变焊锡和焊接表面的化学反应，提高焊接强度和可靠性。
4.粘性物质：粘性物质的作用是使助焊剂能够在焊接表面粘附并保持在焊接过程中的稳定性。
常用的粘性物质包括金属硬脂酸盐、钠沥青酸盐等。
二、助焊剂原料助焊剂的原料选择主要根据焊接的材料和要求来确定。
通常可用的助焊剂原料包括以下几种：1.无铅焊锡：无铅焊锡是一种环保型的焊接材料，能够减少对环境的污染。
它通常由锡、银、铜等金属合金组成，具有良好的焊接性能和可靠性。
2.有铅焊锡：有铅焊锡是常用的焊接材料，具有良好的流动性和润湿性，能够实现高质量的焊接连接。
然而，有铅焊锡含有有毒的铅成分，需注意使用时的安全环保问题。
3.助焊剂固体：助焊剂固体是一种常见的助焊剂形式，通常以粉末或者颗粒状存在。
助焊剂固体可以根据需要选择不同的成分和比例，用于实现特定焊接材料和工艺需求。
三、助焊剂的用法助焊剂的用法可以根据具体焊接工艺和需求来确定。
以下是一些常见的助焊剂用法：1.涂布：将助焊剂涂布在焊接表面，使其覆盖焊接区域。
涂布可以使用刷子、喷枪等工具进行，确保助焊剂均匀覆盖整个焊接表面。
2.浸泡：将焊接材料浸泡在助焊剂中，使其吸附助焊剂并在焊接过程中释放出来。
助焊剂选择与使用
助焊剂选择与使用
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：去除氧化物与降低被焊接材质表面张力。
助焊剂的选用助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。
助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表所示，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
对于使用厂商来说，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的。
如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量，如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：
一，闻气味
初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了
二，确定样品
这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，用于提高焊接的质量和效率。
它通过改善焊接表面的润湿性和扩散性，减少氧化和污染物的生成，提供保护和帮助焊丝流动等作用，从而促进焊接的进行。
助焊剂通常由多种化学物质组成，下面将对助焊剂的组成和使用知识进行详细介绍。
助焊剂的组成通常包括活性物质、胶凝剂和稀释剂等。
1.活性物质：活性物质是助焊剂的主要成分，决定了助焊剂的功能。
常见的活性物质有：-酒精：可提高焊接表面的润湿性，使焊接材料更容易与助焊剂接触。
-氯化亚锡：可以减少氧化物的生成，并促进熔化焊丝或焊剂的再分布。
-氯化铵：具有还原氧化物和刮除污染物的作用，可以提高焊接的质量。
-氯化锂：可提高焊接表面的润湿性，促进焊接材料的扩散。
2.胶凝剂：胶凝剂用于增加助焊剂的粘度和黏性，使其能够附着在焊接材料上，并保持在其表面。
常见的胶凝剂有：-胶花：一种树胶，可以增加助焊剂的粘度和附着力。
-淀粉：可以增加助焊剂的黏性，并且在焊接过程中可以起到保护和滴落的作用。
3.稀释剂：稀释剂用于稀释助焊剂的浓度，使其更容易涂抹在焊接表面上。
常见的稀释剂有：-水：一种常见的稀释剂，用于使助焊剂稀释至所需的浓度。
-硫酸：可用于稀释助焊剂，并且还可以改变其表面张力和润湿性。
使用助焊剂时，需要先将焊接表面清洁干净，以去除油脂、灰尘和氧化物等污染物。
然后，将助焊剂涂抹在焊接表面上，可以使用刷子、滴管或喷雾器等工具进行涂抹。
在涂抹完助焊剂后，将焊丝或焊剂放置在焊接表面上，进行焊接操作。
焊接完成后，可以使用溶剂或水清洗焊接表面，以去除助焊剂的残留物。
使用助焊剂时需要注意以下几点：1.选择适合的助焊剂：不同材料和焊接条件需要不同的助焊剂，因此选择适合的助焊剂对于焊接的成功至关重要。
2.控制助焊剂的浓度：助焊剂的浓度过高或过低都会影响焊接质量。
一般来说，助焊剂的浓度应该根据具体的焊接要求进行调整。
3.控制助焊剂的使用量：过量使用助焊剂可能会导致焊接过程中助焊剂溢出，造成不必要的浪费和污染。
助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以改善焊接的质量和效率。
主要有以下几种主要种类的助焊剂：1.酒精助焊剂：酒精助焊剂是一种常用的助焊剂，基本成分是酒精和助焊剂活性成分的混合物。
它具有良好的润湿性，能够帮助焊料均匀地分散在焊接表面上，提高焊接接触度和焊接质量。
酒精助焊剂干燥后，留下一层助熔剂，在焊接过程中可以起到保护和防氧化的作用。
2.焊剂棒：焊剂棒是一种包含焊剂的细棒，其中焊剂的成分可以根据需要进行调整。
焊剂棒通常用于手工焊接和修补工作中，可以方便地携带和应用。
焊剂棒的助焊剂成分可以有多种选择，常见的有活性剂、氯化亚砜和氯化焦砷等，可以根据不同焊接需求选择适合的焊剂棒。
3.粉末状助焊剂：粉末状助焊剂一般由活性化合物和载体组成。
它具有高效的助焊作用，可以提高焊接质量和效率。
粉末状助焊剂在使用前需要先与溶剂进行混合，然后喷涂在焊接表面上，通过热源使其融化和活化，起到助焊的作用。
粉末状助焊剂通常用于大规模焊接和自动化焊接过程中。
4.焊膏：焊膏是一种含有助焊剂的胶状物质，主要由活性剂、溶剂和胶体组成。
它具有良好的粘附性和润湿性，可以方便地应用在焊接表面上。
焊膏广泛应用于电子元器件的手工焊接和维修工作中，可以提高焊接接触度，减少焊接瑕疵，并保护焊缝处的电子元器件。
5.液状助焊剂：液状助焊剂是一种含有助焊剂的液体，可以直接使用在焊接表面上。
它具有良好的润湿性和附着性，可以提高焊接的质量和稳定性。
液状助焊剂通常包括酒精助焊剂、活性助焊剂和氯化亚砜等，可以根据焊接需求选择合适的液状助焊剂。
总结起来，助焊剂的主要种类包括酒精助焊剂、焊剂棒、粉末状助焊剂、焊膏和液状助焊剂等。
每种助焊剂都有其特殊的性质和应用场景，可以根据实际需要选择合适的助焊剂。
助焊剂的选用
J-STD-004标准与助焊剂的选用罗道军信息产业部电子第五研究所 (510610)摘要简要介绍了美国联合工业标准J－STD－004对助焊剂的分类方法与有关技术要求，并就该标准与传统各类助焊剂标准的异同进行了分析比较。
同时，根据作者多年从事电子产品失效分析与助焊剂产品检测的经验，提出了各种不同产品或工艺线对助焊剂产品的选用方法和基本原则。
关键词助焊剂标准选用Abstract The classified methods and requirements of American nationaljoint industry standard J-STD-004 were introduced in this article simply, and acomparison between J-STD-004 and other flux standard has been taken too.Meanwhile, basic means and principles of Choosing and using fluxes havebeen presented on the basis of author’s experience in many years from testingfluxes and failure analysis of electronic products in the end.Key words flux standard choice and use1、前言助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。
随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的用量越来越大，对其质量的要求也越来越高。
因此，如何更好地选用适合的助焊剂，做到既满足产品质量与可靠性的要求又不造成浪费就显得十分重要。
由美国军方、IPC、EIA以及各国著名的助焊剂生产商共同制定的、适应性很强的联合工业标准-----J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)标准就是目前国际上最盛行的助焊剂标准，但国内许多相关生产厂商对此并不十分了解，也不了解依据该标准获得的检测数据或参数的意义，从而造成了选择使用焊剂的误差。
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助焊剂的主要性能指标
电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：外观、 物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含 量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含 量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、 表面绝缘电阻、酸值等。
助焊剂的主要性能指标
⑴ 外观 ：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊接还 需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷： ⑵ 物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一 般5~45℃）下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏 天或严寒天气就不能正常使用： ⑶ 密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须 有参考的数据，太高粘度将使该产品使用带来困难： ⑷ 固体含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中 非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同， 数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊 接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。
助焊剂的测试方法
Байду номын сангаас
3.2 J—STD—004（IPC—TM—650 2.3.34A）方法 将约6克焊剂（放入已恒量的直径约为50㎜的扁形称量瓶中） 准确称量（M1），并精确至±0.001g后,放入85℃±5℃通 风烘干箱中干燥1h,然后取出,放到干燥器中冷至室温,称量, 反复干燥和称量,直至两次称量误差保持在±0.005g之内时 为恒量,此时试样质量为M2。 按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。 不挥发物含量（%）=M2M1×100/ M1 该项目的测试一年进行一次（或在进行仲裁试验前）实验室 间比对试验，一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分 析天平不来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问 或异议时进行。
⑶ 扩散剂 扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是 降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从 而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散 剂，含量控制在1%以下。 ⑷ 溶剂 溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化 剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采 用乙醇、异丙醇等。
清洗与未清 洗
清洗或未清 洗
铜镜穿透性腐蚀 面积＞50% 可焊性 备 注
H1
不通过
不通过
＞2.0%
扩展面积：L1类型＞90.00mm2；Ｍ1类型＞100.00 mm2 其它项目无详细要求，仅需提供检测数据
JIS Z3283—86中规定的助焊剂的技术要求
序号 项目 技术要求
1 2
3
水萃取液电阻率（Ωcm） 卤素含量（以Cl计，wt%）
助焊剂的测试方法
6 卤化物含量 6.1 铬酸银试纸法 6.1.1 铬酸银试纸的设备 将2～5㎝宽的滤纸带浸入0.01铬酸钾溶液，然后取出自然 干燥，再浸入0.01 N硝酸银溶液中,最后用去离子水清洗.此时纸带出现均匀登 陆桔红一咖啡色.将纸带放在黑暗处干燥,再切成长20㎜×20 ㎜,放于棕色瓶中避光保存备用。 6.1.2 试验步骤 将一滴(约0.05ml)焊剂滴在一块干燥的铬酸银纸上保持 15s,将试纸浸入清洁的异丙醇中15s,以除去焊剂残留物,试纸 干燥10min后,用弱眼检查试纸颜色的变化。 注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。
助焊剂的主要性能指标
⑺ 水卒取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的 含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越 大，目前按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊 剂大多达不到A类产品（JIS Z 3283—86）和GB9491—88 规定的RMA类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗 方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指 标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。 ⑻ 腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB 或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标 准均规定了腐蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时 当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐 蚀性大小，指示的是可靠性指标，因此各有侧重，对有高质 量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环 境试验时间需10天（一般7~10天）。
助焊剂的成份
助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：成膜保 护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓 蚀剂或消光剂。 ⑴ 保护剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧 化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。 常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物 质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗 困难。
7 扩展率 7. 1 GB/JIS 方法 7. 1.1 试片的准备 从GB2040规定的二号铜板(牌号为T2)上切取 0.3mm×50mm×50mm平整试片五块,去油后用500#细砂纸 去氧化膜并用抛光膏抛光,再用无水乙醇清洗干净并充分干燥。 为便于用镊夹子持试片纸,将试片的一角向上折弯,操作中应 带手套接触试片。 将试片放在温度为150±2℃的烘箱中氧化1h,所有试片应 放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后,放在密封的干 燥器中备用。 7.1.2 焊环的准备 将符后GB3131规定的标称直径为1.5mm、牌号为 HLSn60Pb39锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴 方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环，整平。每个焊料环 的质量应为0.30±0.005g，共做10个。
J—STD—004中规定的焊剂的技术要求
焊剂 类型 铜镜试验 卤素含量（定性） 铬酸银试 验(CL,Br) L0 铜镜无穿透现象 L1 M0 M1 H0 铜镜穿透性腐蚀 面积＜50% 通过 通过 不通过 通过 通过 通过 不通过 通过 ＜0.5% 0.0% 轻微腐蚀 0.5~2.0% 0.0% 较重腐蚀 清洗 通过 含氟点测 试(F) 通过 0.0% 无腐蚀 卤素含量（定量） （CL,Br,F） 腐蚀试验 SIR必须大于 100MΩ的条 件
助焊剂的成份
⑵ 活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶 解作用，这种作用由活化剂来 完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳 定性的有机酸。活性剂含量增 加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因 此，活化剂含量一般控制在 1%~5%，最多不能超过10%。
助焊剂的成份
用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各取 50ml试样分别于2支100ml 试管中，在条件①盖严，放入冷冻箱中冷却到 5±2℃；条件②打开试管盖，将试样放到无空气循 环的烘箱中，在45±2℃下；各保持60+5-0min。 分别在上述温度下观察和目测焊剂是否有结构上的 分层现象。
助焊剂的测试方法
助 焊 剂
选择与应用、检测、问题分析
孙云华 2016.03.10
助焊剂的作用
1．清除焊接金属表面的氧化膜； 2．在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时 四周的空气，防止金属表面再氧化； 3．降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力； 4．焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属 表面形成合金，顺利完成焊接。
助焊剂（扩展率，%）
AA：≥1×105 A：≥5×104 ；B：/ AA：＜0.1；A:0.1～0.50, B: ＞05.～1.0
AA：≥75 A：≥80 ；B：≥85
4
5 6
干燥度
铜镜腐蚀性 绝缘电阻（Ω） （经40℃，95%RH96h）
焊渣表面应无粘性，表面的白垩粉（或白粉笔）应能容易除去
AA：应基本无变化 A：不应使铜膜有穿透腐蚀；B：/ AA：≥1×1012 ； A：≥1×1011 B：≥1×1010 其它项目的要求由供需双方议定
助焊剂的主要性能指标
⑸ 可焊性：指标也非常关健，它表示的是助焊效果，如果 以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐蚀性也会越 来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在 80~92%间。 ⑹ 卤素含量：将含卤素（F、CL、Br、I）的活性剂加入 助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含 量过多则会带来一系列的腐蚀问题，例如焊接后卤素残留多 时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末， 因此其含量也是一个非常主要的技术指标，它是以离子氯的 含量来表示的离性的氯、溴、碘的总合，由于检测标准不同 可能有不同的表示含义，比如现行的IPC标准 则是以焊剂中的固体部分作分母，由于固体部分（即不挥发 物含量）通常只占液体焊剂的10%以下，因此它的表示值看 起来通常较大，而GB或旧的JIS（日本工业标准）标准则以 整个焊剂的质量做分母，其值就相对较小。
助焊剂的主要性能指标
⑼ 表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝 缘电阻（SIR），各标准对助焊剂的焊前焊后的SIR 均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电 性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常 工作，按GB或JIS标准的要求SIR最低不能小于 1010Ω ，而J-STD-004则要求SIR最低不能小于 108Ω，由于试验方法不同，这两个要求的数值间 没有可比性，对于某些产品而然，其要求会更高。
助焊剂的测试方法
4 黏性和密度 在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊 剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达 到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度（Pa﹒s） 在温度为23±1℃下按密度计使用说明书要求测定 其密度或按GB610—88规定的方法进行测试。
助焊剂的测试方法
5 水萃取液电阻率 取五个100ml烧杯,清洗干净。再装入50ml去离子水。选 择合适的仪器电极，在水温为23±2℃条件下测得的电阻率 应不小于5×105Ω·㎝,并用去离子水洗过的表面皿盖好，以 免受到污染。 分别在三个烧杯中加入0.100±0.005ml焊剂试液，其余两 个烧杯作为空白，用来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并 沸腾1min,冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为23±2℃的 恒温水槽内，使其达到热平衡。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液 的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去 离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水 进行测试，并记录读数。当核对用去离子水的电阻率小于 5×105Ω·㎝时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。