LCD的屏模组装配流程

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RTV点胶站
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RTV点胶站
目的: 1.强化TAB与CELL间之拉力(接合) 强度. 2.防止高温高湿造成端子受腐蚀 3.防止灰尘进入端子间造成短路 4.增加 TAB 与 CELL 之间的强度
TAB
C.F
Front-Polarizer
TFT
RTV胶
Back-Polarizer
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PCB Bonding 制程流程
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MA 面板投入
将JI段检测OK之CELL投入MA段进行组装
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MA段的流程
投片
组装
卡BZ框Fra Baidu bibliotek
检查外观
BZ锁固
ASSY-Test
目的:将背光板与CELL组装在一起. 因CELL本身无法发光,须提供 一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来.
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Assy-test (EDID烧录)
目的:将此LCD的信息读取到此LCD的芯片中
4.B/L面板及CN1
5.非S端
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F/V - 保护膜贴附
目的: 将硬式保护膜覆盖于上偏光板以 保护不被外力直接刮伤. 若贴附时检查出上偏光板有脏污时, 需用无尘布沾酒精擦掉
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OQC 品管抽检站
针对模组制程所有的检验项目进行抽检查包括 外观、光学特性及电性不良项目的检验。作为最后 的把关，控制不良品流入客户端。
区域性Mura
Particle/白點
阶调不良
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F/V - Cover贴附
目的:对于TAB/PCB提供一隔离保护
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F/V - 外观检
本站的检查重点:针对LCD模组的外观实施外观总检查,包含上偏 光板表面,铁框,背光灯线连接器等之目视可见之外表缺陷. 外观检.MPG 1.检查G端 3.检查S端 2.非G端
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LCD 在生活上的应用
行动电话
数位摄影机
笔记型电脑
电脑显示屏
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TFT-LCD制程介绍
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模组的主要构造
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模组构成(剖面图)
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各部件材料之功能
1.偏光板:最主要作为光栅,仅让单一方向的光可通过,还可以 保护CF层与TFT层 2.CF层与TFT层:一上一下以形成电场,让液晶在此电场下排列. 3.配向(PI)膜:配向膜具有方向性能让液晶在配向膜上规则排列. 4.透明金属导电层(ITO) :让上下玻璃通电,用以控制液晶方向 5.框胶:就像房子的墙壁,用来阻绝液晶与外界接触. 6.间隙球(SPACER):就像房子的柱子,用来支撑上下两片基板 7.液晶:在不同电场下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的 光量,藉此达到显示原理. 8.背光模组:提供一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来
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Fl制程简介
Aging Final Display 老化测试站 画面检查站
Final Visual
OQC Packing
外观检检查站
品管抽检站 包装区装箱
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Aging老化测试站
Aging高温老化测试的目的:使故障发生几率高的早夭期发生 在厂内,使客户拿到产品开始使用的时候产品就处在一个故障 发生几率比较低的阶段,从而保证出货品质. 注:Aging的老化时间一般是在2-5小时,主要检查电性不良
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F/V - Mapping
1.Shipping Label (列印S/NO ),将列印好的Shipping Label 贴附OK后，再做刷帐动作。 2.贴附之前要检查Shipping Label有无印刷不明的.有无断线
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Bagging 静电袋包装站
注:1.在装袋时偏光板需朝静电袋有字的一面,Run card不可 装入静电内. 2.静电袋不可有混料、赃物、破损的现象发生，装静电袋 时不可有装反之现象,S端朝袋里.
目的:将TAB跟PCB板结合在一起使线路导通,其原理与TAB相同
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PCB Test
PCB测试站
检查重点： 1.TAB原材或压合造成之不 良 2.PCB原材或压合造成之不 良 3.CELL本身来料不良如亮点 (针对Z等级)
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MA制程简介 Back Light Assembly 背光板组装 Bezel Assembly 铁框组装
Aging上下片作业手顺.MPG
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F/D检查站
F/D是对Panel进行画面检查,所有面板内及模组制程所可能造成的电 性不良或光学特性不良必须由F/D作最后总检查.
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F/D检查站不良現象檢出
其他: Connecter Image Sticking After Image 外觀
亦在檢查之列
在同一TCP Block范围内有二条以上均匀且 不相邻的横线或粗横线，线上不可有辉黑点 在阶调画面了出现一竖线或断续的线
chipping程度、偏光板、端子有 无刮伤等.贴Run card 3.组cassette. 4.过帐
Kitting作业手顺.MPG
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TAB机台介绍
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TAB Bonding制程流程
目的:将Cell与TAB结合在一起使线路导通
冲切单元
载入单元
清洁单元
ACF 单元
假压单元
本压单元
检查单元
载出单元
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薄膜电晶体 彩色滤光片 液晶显示屏 带载封装IC 印刷电路板 异方性导电膜 背光模组 组装 铁框 压合 包装 流程卡
何谓TFT LCD？
TFT----薄膜电晶体 Thin Film Transistor LCD----液晶显示屏 Liquid Crystal Display 目前生产尺寸与用途 NB(笔记型电脑 Notebook) 12、13、14、15寸 DT(桌上型屏幕 Monitor) 15、17寸、19 TV(电视屏幕） 22
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LCD LCM 製程流程图
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模组制程流程图
JI
MA
Kitting
TAB压合
RTV点胶
PCB 压合
PCB Test
Assy
BZ-螺丝锁固
Assy-test
FI
Aging 老化测试
F/D
F/V 外观
OQC
Packing 包装
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Kitting
1.拆箱(PP-box)检查
2.检验:有无破裂、缺角、
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Packing包装站
目的:为避免产品于载运中受外力 碰伤而提供之缓冲材. 在装箱时 不可多装,也不可少装
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LCM制程流程简介
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名词介绍
常用名词介绍:
TFT-----Thin Film Transistor CF-------Color Filter LCD-----Liquid Crystal Display TAB-----Tape Automatic Bonding PCB-----Printed Circuit Board ACF-----Anisotropic Conductive Film B/L------Back Light Assy---Assembly B/Z------Bazel Bonding Packing Run Card