TFT-LCD模组工艺介绍
TFT-LCD模组工艺介绍
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述
1. POL定义
POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。
2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
工序介绍
TUFFY 涂敷
目的：将端子区域涂上一层 保护层，保护ITO电极。
遮光带粘贴
目的：将端子正反两面贴上 黑色的遮光带，使IC不受光 照，保护脆弱的IC芯片。
工序介绍
U/V涂敷&固化
目的：将FPC与PANEL连接处涂上粘力很强的UV胶，使FPC 更加牢固地固定在PANEL上。
工序介绍
组装
目的：最主要的目的是使背光源焊接到FPC上，为显示提供光。 组装客户所要求的所有部件。
工位常见不良： 原材不良：FPC材质不良、FPC线路刻痕等 作业不良：FPC压接错位、FPC剥离强度不够（温度、压力、时间选择）、FPC邦定异物、 偏光片烫伤
FOG车间
上下错位判定基准
水平对 位标记 水平对位,向下或者向上错位,若错位超出出一个水平对位BUMP的宽度(或 ITO的宽度),为不良.水平对位标记FPC BUMP和PANEL ITO有重叠就为良品
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
4、导电球状态及错位基准
左右错位判定基准
两边空的线路,不作为错位判定基准
两边第一根有效线路,作为判定的基准
若错出的宽度超出BUMP宽度(或ITO的宽度)的1/2,判定为不良品;若错出1/2或1/2以 内,判定为良品.
TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密
TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）液晶面
板模组，英文缩写LCM，是集成了丝印、FPC、TFT液晶屏、背光等子模组
的一种技术产品。
它可以实现显示器的基本功能，可广泛应用于电脑及其
他电子产品的显示终端。
TFT-LCD液晶面板模组的生产过程主要包括了丝印、FPC制作、TFT液晶屏制作、背光组件制作、以及模组封装等步骤。
1.丝印制作
丝印是TFT-LCD液晶面板模组生产的第一步，主要任务是将客户要求
的印刷图案（如品牌、图案、型号、生产日期等）印刷在基板上，分为一
次性印刷和双侧沉金两种方法。
其中一次性印刷的步骤主要包括转移、喷胶、沉金、洗胶、暴胶等；而双侧沉金的步骤则需要喷胶、洗胶、沉金、
暴胶、回流六个步骤。
2.FPC制作
FPC（Flexible Printed Circuit）是一种可折叠的印刷电路板，是TFT-LCD液晶面板模组生产过程中的关键环节。
FPC的制作主要包括设计、打样、抗焊、压合、检测等工序。
在设计时，必须充分考虑电流传输要求、重叠要求、抗拉强度等情况，以确保FPC的使用性能。
打样之后，必须对FPC进行抗焊、压合等工艺加工，以确保FPC的表面无变形，焊接质量可靠。
3.TFT液晶屏制作
TFT液晶屏是TFT-LCD液晶面板模组的核心部件，制作过程中需要经
历四个步骤：首先是基板生产。
tft-lcd生产工艺
tft-lcd生产工艺
TFT-LCD是一种液晶显示技术，全称为薄膜晶体管液晶显示器。
TFT-LCD生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 基板清洗：将玻璃基板放入清洗机内，通过化学溶液和超声波清洗，去除表面的污染物和杂质。
2. 蒸镀：将清洗后的基板放入真空蒸镀机内，通过热蒸发或磁控溅射的方式，将ITO（氧化铟锡）等导电材料薄膜均匀地沉积在基板上，形成液晶显示器的电极。
3. 形成图形：利用UV曝光机将光掩膜与基板层叠在一起进行曝光，然后通过显影和蚀刻的步骤，去除未曝光的部分物质，形成规定的图形。
4. 涂布液晶层：将液晶原料涂布在形成图形的基板上，然后通过加热和冷却控制液晶分子的方向和排列，形成液晶层。
5. 定位贴合：将两块涂有液晶层的基板通过真空吸附的方式，精确地对准并叠放在一起，形成液晶显示区域。
同时，在两块基板的边缘区域添加背光源、驱动IC等组件。
6. 封装：将贴合好的基板放入封装机内，通过高温封装胶或薄膜封装胶封住整个液晶显示器结构，保护液晶显示区域以及内部电路。
7. 背光模组制造：制作背光源，通常采用CCFL（冷阴极荧光
灯）或LED（发光二极管），通过封装、组装等过程，将背
光源和液晶显示器组装在一起。
8. 电功能测试：对制作好的液晶显示器进行电功能测试，确保其正常工作。
以上是TFT-LCD生产工艺的基本流程，当然还有很多其他细
节的工艺步骤，如氧化硅沉积、染料封装等。
随着技术的发展，TFT-LCD生产工艺也在不断改进和完善，以提高产品的质量
和性能。
TFTLCD阵列工艺介绍解析ppt
光学材料
如液晶、彩色滤光片等，用于实现 图像显示。
制程中的工艺技术
光刻技术
刻蚀技术
薄膜淀积技术
离子注入技术
其他技术
利用光学曝光将设计好 的电路图案转移到半导 体或导体材料上。
通过化学或物理方法将 不需要的材料去除，形 成电路和元件结构。
在半导体或导体表面形 成一层或多层薄膜，以 实现电子元件的功能。
tftlcd阵列工艺介绍解析ppt
xx年xx月xx日
目 录
• tftlcd阵列工艺简介 • tftlcd阵列工艺制程 • tftlcd阵列工艺技术特点 • tftlcd阵列工艺应用 • tftlcd阵列工艺的未来展望
01
tftlcd阵列工艺简介
tftlcd定义
显示屏幕的构成
TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是薄膜晶体管液晶显示 器的英文缩写，它是一种被动式矩阵液晶 显示器，由彩色滤光片、偏光片、TFT（ 薄膜晶体管）等部件构成。
医疗器械应用
随着医疗器械的不断发展，TFT-LCD技术将越来越被广泛应用于 医疗设备和器械中，例如医用监护仪、彩超等。
AR/VR领域
随着AR/VR技术的不断发展和普及，TFT-LCD技术将在这个领域发 挥越来越重要的作用，例如头戴式显示器等设备。
THANKS
感谢观看
加省电并具有更长的续航时间。
响应速度快
03
TFT-LCD的响应时间相对较快，能够在短时间内完成图像切换
，从而提高用户的交互体验。
工艺技术的不足
成本高
由于TFT-LCD阵列工艺的生产过程复杂，需要精密的设备和原 材料，因此其成本相对较高。
tft lcd生产工艺流程
tft lcd生产工艺流程TFT LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种采用薄膜晶体管技术制作的液晶显示器。
下面是关于TFTLCD生产工艺流程的简要介绍。
第一步：基板准备TFT LCD的制造过程首先需要准备好基板。
常见的基板材料有玻璃和塑料，通常使用的是玻璃基板。
基板会经过清洗和表面处理等步骤，确保其表面干净平整。
第二步：背板制备接下来需要制作液晶显示器的背板。
背板通常是由非晶硅等材料制成，分为多个层次，包括玻璃、金属层和透明导电层等。
这些层次通过物理沉积和化学气相沉积等方法形成。
第三步：薄膜晶体管制备在背板上制作薄膜晶体管（TFT）是制造TFT LCD的关键步骤。
首先，在背板上涂覆一层非晶硅薄膜，然后使用光刻技术将其进行精确刻画。
接着，通过光刻和铜蒸发等技术制作导线，形成TFT电路。
最后，使用激光修复技术进行检查和维修。
第四步：液晶贴合液晶贴合是将液晶层与TFT基板粘接在一起的过程。
首先，将液晶层通过喷洒、滚压或涂覆等方式涂覆在TFT基板上，然后使用蒸发技术制备对齐膜。
接着，将液晶层和TFT基板对齐，然后进行加热和压力处理，使其牢固贴合在一起。
第五步：封装在液晶贴合完成后，需要对TFT LCD进行封装。
这涉及将TFT LCD置于玻璃基板之间，形成密封结构。
然后将结构封装在金属或塑料外壳中，以保护内部结构。
第六步：测试和检验生产完毕后，对TFT LCD进行测试和检验是确保质量的关键步骤。
这包括对液晶显示器的像素、亮度、对比度和色彩等方面进行检测，并进行修复或调整。
总结：以上是TFT LCD生产工艺流程的简要介绍。
整个制造过程包括基板准备、背板制备、薄膜晶体管制备、液晶贴合、封装和测试等步骤。
每个步骤都需要高度的精确度和技术要求，以确保TFT LCD的质量和性能。
TFT-LCD制造工艺
TFT-LCD制造工艺1.衬底制备：首先，要准备一个光学质量的镜片或玻璃衬底。
这个衬底需要经过平整、清洁和化学处理等步骤，以便为后续的层堆栈提供一个均匀和精确的表面。
2.清洗和光刻：接下来，衬底被放入一个洗涤槽中，使用化学物质和机械手段进行清洗。
清洗后，一层光刻胶沉积在衬底上。
光刻机根据设计和控制的模板光刻胶，形成透明的图案，作为后续步骤的参考。
3.薄膜沉积：在清洗和光刻步骤之后，一层薄膜被沉积在衬底上来形成TFT的晶体管结构。
沉积这层薄膜使用的技术有热升华、蒸镀和溅射等。
这些薄膜可以是金属、半导体或绝缘体，根据晶体管的类型而定。
4.晶体管制造：晶体管是TFT-LCD显示器的关键部分。
晶体管可以通过多种方法制造，其中一种常见的方法是光刻技术。
在这个步骤中，一个透明导电薄膜被刻蚀成一个晶体管的形状。
这个透明导电薄膜通常是以氧化铟锡（ITO）为主。
5.液晶填充和封装：晶体管结构完成后，液晶材料填充到显示器的内部。
液晶材料通常是一个有机化合物，可以通过电场控制其光学性质。
一旦液晶填充完成，显示器会被密封，以保护液晶材料不受外部环境的干扰。
6.后期处理：生产完成之后，还需要进行后期处理，包括修整、测试和包装等。
显示器需要经过高温处理，以确保它的性能和质量。
然后，显示器会被测试，以确保其符合规定的标准。
最后，显示器会被包装，以便运输和销售。
总的来说，TFT-LCD的制造工艺是一个复杂而精细的过程，需要多个步骤和工序的精确控制。
只有当每个步骤都被正确执行和控制，才能生产出高质量和可靠的TFT-LCD显示器。
TFTLCD模组工艺介绍
TFTLCD模组工艺介绍TFT LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种主动矩阵液晶显示技术，被广泛应用于电子设备的显示屏中。
TFT LCD模组工艺是指将液晶显示屏及相关元器件，如驱动电路、背光源等组装到一个整体的模组中的制造过程。
以下是TFT LCD模组工艺的介绍。
1.玻璃基板切割：TFTLCD的制造过程从玻璃基板切割开始。
玻璃基板根据显示屏尺寸进行切割，通常采用大块玻璃进行切割，随后经过精密的加工和打磨，形成规定尺寸的玻璃基板。
2.玻璃基板预处理：切割后的玻璃基板需要进行一系列的预处理工艺，包括玻璃基板清洗、光刻涂覆、烘干等。
这些步骤旨在去除基板表面的杂质、改善基板表面的平整度，并为后续的生产步骤做好准备。
3.光刻：在玻璃基板上进行光刻工艺是制造TFTLCD关键的一步。
光刻将光敏材料，如光刻胶，涂覆在玻璃基板上，并通过光刻机进行曝光、显影等步骤，形成光刻图案。
这些图案将被用于制造TFT（薄膜晶体管）。
4.涂布TFT膜：在光刻完成后，需要将TFT膜沉积在基板上。
这一步骤通常采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）的方式进行。
TFT薄膜的组成包括导电层、绝缘层和半导体层，这些层的顺序和厚度对TFTLCD的性能有较大的影响。
5.激活和切割TFT膜：经过涂布TFT膜之后，需要进行激活和切割工艺。
激活是将TFT膜中的导电层和半导体层结合起来，形成可用的晶体管。
切割则是将基板切割成适当尺寸的小块，每块即成为一个TFT液晶显示单元。
6.液晶填充：切割好的基板需要进行液晶的填充。
液晶是一种特殊的有机化合物，在涂布到基板上之前需要经过一系列的净化和控制工艺。
液晶填充是整个工艺中最关键的一步，它决定了液晶显示屏的品质和性能。
7.封装：液晶填充后，需要将两块基板用密封胶水封装在一起，形成液晶显示屏的最终结构。
封装过程需要控制温度和压力，确保液晶层均匀分布，并排除气泡等问题。
tft-lcd 模组工艺
tft-lcd 模组工艺TFTLCD模块是一种集成了显示器、控制器、驱动器、信号处理器等功能的模块化显示设备。
其工艺可分为几个步骤：基板制备、光刻、蒸镀、涂层、封装等。
一、基板制备TFTLCD模块的基板需要精细的加工，以便将灵敏的电子元件以及微细的电路布线放置在上面。
基板制备的过程包括以下几个步骤：1.基材选择将尺寸、机械强度和热膨胀系数等因素考虑在内，选择适合的基材。
2.基板清洗在制造TFTLCD模块前，基板需要经过多次清洗，以清除杂质和油污，以及保证基板表面的平整度和纯度。
3.光刻蚀刻在基板表面涂上光刻胶，然后利用光刻机器将图案暴光到光刻胶上。
通过化学处理，将涂有光刻胶的区域蚀刻掉，形成需要的线路和电路。
二、光刻光刻工艺是制备TFTLCD模块中最重要的部分之一。
光刻工艺主要用于将模块内部的线路、IC等器件图案投射到基板上，然后通过化学蚀刻技术来形成隔离区域以及元器件连接的电路板线路等组成部分。
在光刻工艺中，主要包含以下几个步骤:1.光掩膜制作通过绘图软件和光刻技术，将TFTLCD模块的金属线路和元器件的图案反映到光掩膜上。
2.光刻在半导体制造中，光刻机器一般使用UV光在光刻胶外的区域形成透明模板，通过蒸发法将金属层沉积到模板上，最终形成需要的电路图案。
3.蚀刻经过光刻之后，需要通过蚀刻技术进行清洗，以去除不需要的金属片，以及一些残留的光刻胶等杂质。
三、蒸镀蒸镀是在制造TFTLCD模块中最重要的步骤之一。
它包括物理气相沉积和化学气相沉积两种方式，可用于制造透明导电氧化锌层或透明电极，从而通过触控来操控触摸屏。
蒸镀的步骤主要包括:1.产生沉积物利用化学或物理方法的反应，在基板上产生薄层的金属或化合物。
2.沉积在真空中，利用热源或电子束等方式，将沉积物沉积到基板上形成所需的功能层。
3.整形根据层数和功能的不同，需要对沉积物进行整形，以确保其可以正确连接到其他电路和器件。
四、涂层涂层是制造TFTLCD模块中的一个重要步骤，可用于保护基板、光刻胶以及电路等关键部分，避免机械损坏和氧化腐蚀。
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COG B/D
COG B/D工序介绍
目的：将IC B/D到PANEL上，IC相当于人的大脑，要使PANEL实现显 示必须有IC进行驱动。
COG车间
一、概述 1. COG定义 COG工艺：将IC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF实现 上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2. 资材 COG所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：IC、ACF、PANEL、POL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、特氟龙等； 名词解释： IC：集成电路 特氟龙：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 POL A：带有POL的屏
7、NICK
POL工序介绍
压泡
目的：去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。
设备操作较简单，以下点需要注意: ●进出洁净棚动作尽量小 ●小心取放，开启时注意周围无人
向上扳动操作面板上的“DOOR” 键打开仓门注意用手轻推仓门，
确认旁边无人
向下扳动操作
面板上的 “DOOR”键关
闭仓门
按“START”键， 开始压泡
端子清洗主要作业过程：准备作业——正式作业——后作业
作业步骤：无尘布折叠一定形状——按一定顺序清洗——擦试后检查 主要直资：带有POL的PANEL
COG车间
COG邦定
ACF粘贴单元
ACF粘贴目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极导 通，达到显示目的。
ACF粘贴过程中主要不良：ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物（在ACF与屏线路 之间；在ACF上表面），MARK点报警等等
IC主邦定中主要不良：IC导电球压接不均、IC破损，IC错位等等
四、常见不良及产生原因
COG车间
序号
1 2 3 4 5
不良现象
IC邦定异物 导电球压接不 均 IC压接错位
碎屏
混料
常见不良原因
发生工位
贴附ACF或预压或电极带入
ACF贴附、上 载、预压
压头上有异物或缓冲材异常 预压或本压
压头上有异物或预邦定对位 不良
COG邦定
IC预邦定单元
IC预邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极预 连接，在后续工艺中达到显示目的。
IC预邦定中主要不良：IC划伤、IC邦定异物、IC混料，IC错位等等
COG邦定
IC预邦定单元
IC主邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极主 连接，达到显示目的。
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
左右错位判定基准 4、导电球状态及错位基准
COG ACF工序介绍
COG车间
二、工艺流程及工序控制点
主要工艺流程： IC
POL A
端子清洗
A
IC
上 料
C F 粘
预 邦 定
主 邦 定
—
贴
下
外 观 检 查
料 说明：清洗方法分两种，一种无尘布擦试，
另一种吹洗，根据不同屏电极结构选用适
当清洗方法，作业指导书规定。
端子清洗
端子清洗目的：去除PANEL邦定区域异物，避免后续不良产生。
设备异常
TUFFY工位 各工位
来料或工序混料
资材流动
如何减少不良
邦定前确认、勤打扫工作台
勤打扫、加强抽检频次
勤打扫、加强抽检频次 作业中留意
各班长及流动学习BOM表，作业 前自检
备注
作业 作业 作业 设备异常 作业
FOG车间
一、概述 1. FOG定义
FOG工艺：将FPC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF 实现上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2.车间资材 车间所用材料：直接材料、消耗材料
GLASS
FPC ACF
FPC金手指
固性粘着剂 导电粒子
ITO 导电薄膜
FOG 设备
工序介绍
ACF粘贴
FOG车间
正式作业：
1、检查：PANEL是否破损、POL是否有刻痕、保护膜是否翘起。
2、用无尘布清洁PANEL ITO部分。
3、操作过程：
IC
a、首件检查：目视检查ACF邦定位置。ACF覆盖位置
消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
名词解释：
POL：偏光片
BTG22XXXX—XXXL
B：BOE
T：TFT
POL A：带有POL的屏G：COG22：2.2英寸
L：LED
POL
1、工艺流程及工序控制点
主要工艺流程： 加
贴下偏
贴上偏
压
除
泡
说明：增加偏光片联接强度
温度：50±10℃
直接材料：最终保存在产品上的材料，如：FPC、ACF
消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、RUBBER等；
名词解释：
FPC：柔性线路板
RUBBER：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 COG A：带有IC的屏
FOG B/D
工序介绍
目的：将FPC B/D到PANEL上， 为以后实现外部连接提供接 口，类似于电器的插头功能。
垂直对位端 水平对位端
要求：覆盖左右水平对位端1/2以上（个别项目有特别要求除外），上下覆盖全部垂 直线路
b、生产自检：确认ACF上无异物（一般为黑色），ACF无打卷、贴歪，FPC AC F不可以与IC ACF重合，超出下边缘位置不能大于0.5mm。 c、不良处理：若出现ACF不良则将ACF用无尘布轻轻擦拭掉，切不可用纸胶带 粘或者用刀片刮。其他不可修复不良粘贴不良标签，放不良品托盘中。 d、更换RUBBER：RUBBRE每2小时更换一次，注意及时调整RUBBER保证其在压 头下方包裹平整。RUBBER若出现发白、变形等不良应及时更换,并填写《Rubb er&隔热带填写记录》
压力：4.9±0.2kgf/cm2
时间：30min＝25min（设定时间）+ 5min （设备升压减压时间）
外观检查
2. 设备基本结构及作业流程 贴上下偏及注意点： 注意：后偏错位上下不能超过0.5mm ●自检
1、P异物 2、胶纹 3、错位 4、异常贴附 5、翘起 6、刻痕 8、P划 伤 9、凹凸点
申超科技
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述 1. POL定义 POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。 2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料
直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL