AD电气规则解释

ad焊盘间距规则设置语法-概述说明以及解释

ad焊盘间距规则设置语法-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分将介绍本篇文章主题——AD焊盘间距规则设置语法，并简要说明该主题的重要性和目的。

AD焊盘间距规则是在电路设计中对于焊盘之间的最小间距进行限制和控制的规则。

AD（Allegro Design Entry）是一个常用的电路设计软件平台，通过对焊盘间距进行规范和控制，可以确保电路板的可靠性和稳定性。

焊盘间距的设置直接影响着电路板的导电性、绝缘性以及电路信号的传输质量。

本文将着重介绍AD焊盘间距规则的语法要点，帮助读者在进行电路设计时正确地设置焊盘间距规则，以确保电路板的正常运行和可靠性。

通过对AD焊盘间距规则的语法要点进行系统的总结和讲解，读者将能够深入了解该规则的基本要求和限制条件。

同时，本文还将提供一些建议和技巧，帮助读者优化电路设计中的焊盘间距设置，从而提高电路板的性能和可靠性。

在本篇文章的结论部分，我们将总结AD焊盘间距规则的设置语法，并提出一些建议和注意事项，以帮助读者在实际的电路设计工作中应用和运用这些规则。

通过对AD焊盘间距规则设置语法的深入解析和研究，读者将能够更好地掌握焊盘间距的规范和控制方法，为电路设计提供更加可靠和稳定的基础。

接下来，我们将开始正文部分，首先介绍AD焊盘间距规则的重要性。

1.2 文章结构：文章的结构对于一个长文的撰写非常重要，它能够帮助读者更好地理解和把握文章的内容。

一个良好的文章结构应该有条理、清晰，并能够准确地传达作者的思想和观点。

本文的结构如下：1. 引言：本节将概述本文的主题和目的，并介绍ad焊盘间距规则的背景。

1.1概述：介绍ad焊盘间距规则的概念和作用，引出本文的主题。

1.2文章结构：本节说明本文的整体结构，让读者了解后续内容的组织方式。

1.3目的：明确本文的写作目的和意义，为读者提供期望的阅读效果。

2. 正文：本部分是本文的核心内容，将详细介绍ad焊盘间距规则的重要性和语法要点。

2.1 ad焊盘间距规则的重要性：探讨ad焊盘间距规则在电路板设计中的重要性，以及其对产品性能和可靠性的影响。

ad电气规则

AD电气规则1. 介绍AD电气规则是指在AD（Analog Devices）公司的电气设计中所遵循的一系列规范和准则。

AD公司是一家领先的模拟技术解决方案提供商，其产品广泛应用于通信、汽车、医疗等领域。

为了确保产品的稳定性、可靠性和安全性，AD公司制定了严格的电气规则，以指导工程师在设计过程中遵循相关标准。

2. 设计原则AD电气规则基于以下设计原则：2.1 安全性安全是设计过程中最重要的考虑因素之一。

在AD电气规则中，工程师需要确保产品符合相关安全标准，并采取必要措施保护用户免受潜在风险。

2.2 可靠性可靠性是另一个关键设计原则。

工程师需要通过合理的布局和选择适当的元件来确保产品在各种环境条件下都能正常运行，并具有良好的抗干扰能力。

2.3 性能优化AD公司致力于提供高性能的模拟解决方案。

因此，在设计过程中，工程师需要根据要求选择合适的电路拓扑和元件，以实现最佳性能。

2.4 可维护性产品在使用过程中可能需要维护和修理。

为了简化维护工作，AD电气规则要求工程师合理布局电路板，标注清晰，并提供详细的设计文档。

3. 规则细节AD电气规则覆盖了多个方面，包括电路布局、信号完整性、功率分配等。

以下是一些重要的规则细节：3.1 电路布局•地线和电源线分离：为了避免干扰，地线和电源线应分开布局，并尽量保持平行。

•模拟和数字信号隔离：模拟和数字信号应在不同层次上进行布局，以减少互相干扰。

•高频信号与低频信号隔离：高频信号应与低频信号保持一定距离，并采取适当的屏蔽措施。

3.2 信号完整性•阻抗匹配：为了确保信号传输的质量，输入输出端口的阻抗应与外部设备匹配。

•减少信号回波：合理布局电路板，并使用终端电阻等措施来减少信号回波。

•降噪和抗干扰：通过合理的地线布局、屏蔽和滤波等手段，降低噪声和抵御外部干扰。

3.3 功率分配•合理布局电源线：电源线应短而粗，尽量减小电阻和电感。

•细分地区：将电路板划分为不同地区，并为每个地区提供独立的电源线，以确保稳定的功率分配。

AD规则中英文对照

Altium Designer PCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short Circuit：短路规则UnRouted Net：未布线网络规则UnConnected Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing Topology：走线拓扑布局规则Routing Priority：布线优先级规则Routing Layers：布线板层线规则Routing Corners：导线转角规则Routing Via Style：布线过孔形式规则Fan out Control：布线扇出控制规则Differential Pairs Routing：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则Power Plane Clearance：电源层安全间距规则Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint Style：测试点样式规则TestPoint Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。

Acute Angle：锐角限制规则Hole Size：孔径限制规则Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance：孔间间距Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊层裂口Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则Silk To Silk Clearance：丝印间距规则Net Antennae：网络天线规则High Speed（高频电路规则）ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则Matched Net Lengths：网络长度匹配规则Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）Room Definition：元件集合定义规则Component Clearance：元件间距限制规则Component Orientations：元件布置方向规则Permitted Layers：允许元件布置板层规则Nets To Ignore：网络忽略规则Hight：高度规则Signal Integrity（信号完整性规则）Signal Stimulus：激励信号规则Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则Signal Top Value：高电平信号规则Signal Base Value：低电平信号规则Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则Slope-Rising Edge：上升沿时间规则Slope-Falling Edge：下降沿时间规则Supply Nets：电源网络规则欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。

Altium Designer Rules规则详解

Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。

根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。

很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。

6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。

图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。

左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。

在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。

ad元器件重叠规则

ad元器件重叠规则AD元器件重叠规则AD元器件重叠规则，也称为AD规则（Anti-Disambiguation Rule），是一种用于避免电路板设计中元器件重叠的规则。

它在PCB设计中起到了至关重要的作用，可以确保电路板的正常运行和稳定性。

本文将详细介绍AD元器件重叠规则的定义、原理、应用以及相关注意事项。

一、AD元器件重叠规则的定义AD元器件重叠规则是指在电路板设计中，不允许将两个或多个元器件的焊盘或引脚部分重叠或部分遮挡。

这是因为重叠的元器件会导致电路板在制造或使用过程中产生短路、信号干扰等问题，进而影响电路板的性能和稳定性。

因此，AD元器件重叠规则在电路板设计中具有非常重要的意义。

二、AD元器件重叠规则的原理AD元器件重叠规则的原理是通过设计软件中的规则检查功能实现的。

在设计软件中，可以设置一些参数，如元器件间最小间距、最小焊盘间距等，用于判断元器件是否重叠。

当元器件间的距离小于设置的最小间距时，设计软件会发出警告或错误提示，提醒设计人员进行调整。

三、AD元器件重叠规则的应用AD元器件重叠规则广泛应用于电路板设计中。

它可以避免以下问题的发生：1. 短路：如果两个元器件的焊盘或引脚部分重叠，当电路板制造时，焊盘之间可能会发生短路现象，导致电路板无法正常工作。

2. 信号干扰：重叠的元器件会导致信号之间的相互干扰，影响电路板的信号传输质量，从而导致电路板的性能下降。

3. 热量分布不均：重叠的元器件会导致热量在局部区域过度集中，可能引发热量累积、温度升高等问题，对电路板的稳定性和寿命造成负面影响。

四、AD元器件重叠规则的注意事项在使用AD元器件重叠规则时，需要注意以下几点：1. 合理设置规则参数：根据电路板的设计要求和元器件的特性，合理设置最小间距、最小焊盘间距等参数，以确保规则的准确性和可靠性。

2. 仔细检查警告信息：在进行规则检查时，仔细查看设计软件中的警告信息，确保没有漏掉重叠元器件的存在。

AD20设计规则小结(DesignRules)

AD20设计规则⼩结（DesignRules）⼀.Electrical（电器规则）1.Clearence (线间距、铺铜间距设置规则）常规情况下，铺铜间距可设置为线间距的2-3倍；且铺铜间距和线间距应该分开制定规则。

2.Short-Circuit（短路提醒设置）此规则⽤来设计电路⽹络中的短路许可，系统默认规则是不允许短路。

3.Un-Routed Net(不完全连接检查规则）此规则⽤来检查电路⽹络中是否还存在未⾛线的⽹络，系统默认规则是不允许存在未⾛线的⽹络。

4.Un-Connected Pin（不完全连接Pin脚检查规则）此规则⽤来检查电路⽹络中是否存在未连接引脚，此规则⼀般不做设定，系统亦没有默认规则。

5.Modified Polygon（多边形铺铜规则）主要是⽤来防⽌铺铜时，当作出⼤铜⽪套⼩铜⽪的操作时，由于外部更改，重新铺铜后，会容易忽略⼩铜⽪⽽造成粘连。

Unpoured Polygen（未铺铜的多边形）→⑴Allow Shelved（允许隐藏显⽰）：属于该规则范围内且当前已搁置的所有多边形将不会被标记违规；⑵Allow Modified（允许修改）：属于该规则范围内且当前已修改但尚未铺铜的所有多边形将不会被标记违规；6.Creepage Distance（爬电距离）此规则是⽤来设置两个相邻导体（焊盘）或⼀个导体（焊盘）与相邻电机壳表⾯的沿绝缘层测量的最短距离。

爬电距离是沿绝缘表⾯测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界⾯之间的最短路径。

即在不同的使⽤情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象。

（百度百科）⼆.Routing（⾛线规则）1.Width（线宽设置）2.Routing Topology（布线拓扑规则）⑴Short（布线最短规则）：在布线时连接所有节点的连线最短规则。

⑵Horizontal（⽔平最短规则）：连接所有节点的⽔平连线最短规则。

⑶Vertical（垂直最短规则）：连接所有节点的垂直⽅向连线最短规则。

AD设计规则概论

在AD中，我们仅对四类具有电气关系的目标对象做处理，导线(Wire)、焊盘(pad)、过孔(via)和铜皮(Fill：规则的铜皮,长方形或矩形；Polygon Pour：非规则的铜皮，可以画出任意形状)。

在这四类目标中，均可以对其附加网络标号来表示其具有电气链接关系。

以下讲述的网络标号均代表上述四种目标对象中的任意一种。

Electrical / Clearance：安全间距注释：不同网络之间的最小安全间距为：10mil。

需要设置。

Electrical / ShortCircuit：短路规则注释：不允许不同网络之间进行链接。

其实，要是允许不同网络进行链接我们设计原理图就没有任何意义了。

不用设置。

Electrical / UnRoutedNet：未布线的网络注释：PCB绘制完成后，设计规则检查会核查所有的网络是否都已经无误连接。

若存在网络未链接，设计报告中会列出相应的未连接的网络名称和器件管脚号。

不用设置。

Electrical / UnConnectedPin：未连接的管脚Routing / Width：导线宽度注释：导线宽度规则设置，就三个值，十分好理解。

最小值、最大值定义了导线宽度的范围，推荐值定义了适用于该规则的所有网络连线的默认值。

Routing / Routing Topology：拓扑结构注释：该规则定义自动布线器布线时的拓扑策略，也就是自动布线的策略方法。

课本227页说的十分详细，不在累述。

自动布线时该选项可忽略。

注释：该规则定义自动布线器布线时的网络优先策略，也就是定义那些网络先布线，那些网络后布线。

通常，我们定义若干class类，然后在这个地方定义那些class先布线，那些后布线。

优先级0最先布线，优先级100最后布线。

自动布线时该选项可忽略。

Routing / Routing Layers：布线的图层注释：该规则允许那些层可以布线，对应单层板，图示显示了只有底层可以布线。

需要设置。

altium designer 设计规则

altium designer 设计规则Altium Designer 是一款集成电路设计软件，提供了丰富的设计规则设置，帮助工程师在设计过程中确保电路板的可靠性和性能。

本文将介绍 Altium Designer 中常用的设计规则，包括电气规则、信号完整性规则、阻抗规则、层间规则等。

1. 电气规则电气规则是保证电路板设计符合电气性能要求的关键。

Altium Designer 提供了多种电气规则设置，如电压差规则、最大电流规则和电源规则等。

电压差规则可用于检查电路板上的电压差是否超过允许范围，以避免电路板故障。

最大电流规则可用于检查电路板上的电流是否超过元件和导线的额定电流，以确保电路板工作正常。

电源规则可用于检查电源线的宽度和间距是否满足设计要求，以确保电源线的稳定性和可靠性。

2. 信号完整性规则信号完整性是保证信号在电路板上传输和接收时不受干扰的重要因素。

Altium Designer 提供了多种信号完整性规则设置，如传输线规则、时钟规则和输入输出规则等。

传输线规则可用于检查传输线的长度、阻抗匹配和信号延迟等，以确保信号的传输质量。

时钟规则可用于检查时钟信号的稳定性和相位延迟，以避免时序错误。

输入输出规则可用于检查输入输出引脚的电压和电流是否满足设计要求，以确保信号的正确传输和接收。

3. 阻抗规则阻抗匹配是保证信号在传输线上正常传输的关键。

Altium Designer 提供了多种阻抗规则设置，如差分线规则、单端线规则和微带线规则等。

差分线规则可用于检查差分信号线的阻抗匹配和长度匹配，以确保差分信号的传输质量。

单端线规则可用于检查单端信号线的阻抗匹配和长度匹配，以避免信号失真。

微带线规则可用于检查微带线的宽度和间距是否满足设计要求，以确保微带线的阻抗稳定性。

4. 层间规则层间规则是保证多层电路板设计的可靠性和性能的关键。

Altium Designer 提供了多种层间规则设置，如层间间距规则、层间电压规则和层间阻抗规则等。

[整理]Altium Designer Rules规则详解

Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。

根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。

很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。

6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。

图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。

左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。

在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。

AD规则设置

作为一个画板初学者，大家可能只是在画板当中哪出错了才会去修改规则，一个专业画板师是不会这样被动的喲，接下来我来介绍AD规则基于AD16版。

一：Electrical（电气规则）1：Clearance:a：线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置；标红处可以设置间距、网络选择、和具体设置类型（不同网络使用、或者其他类型）b:基于Custom Query自定义规则设置项在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距第一个方法：选择”查询构建器”—>In Any Polygon第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"然后设置指定间距即可对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到，不过看名称可以知道大概的意思2：Short-Circuit:不允许短路规则设置项3：Un-Routed Net包括UnRoutedNet（未布线规则）和Un-Connected Pin（未连接引脚规则），也就是未布线检测4：Modified Polygon此规则作用为：如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改，造成之前铺的铜不合适，此规则就会报错，解决当然是重新铺铜了啊！！！二：Routing布线规则1：Width此规则为线宽设置，比如GND、各种伏值电源线、信号线，线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的，可以添加多个网络线的规则设置，设置最小、最佳、最大设置的线宽值2：Rouing Topology（布线拓扑）该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7中（本处不进行附图啦、自己查看啦）Shortest（任意方向连线最短）Horizontal（水平方向连线最短）Vertical（垂直方向连线最短）Daisy-Simple（链式连线最短）Daisy-MidDriven（找一中心源，由中心向外左右连线最短）Daisy-Balanced（找一中心源，将节点数目平均分组，所有组都连在源点上，连线最短）Star Burst（找一源节点，星形连线最短）3：Rouing Priority（布线优先级别0~100数值越大优先级越高）4：Rouing Layers（允许布线板层）5：Rouing Corners（导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认）6：Routing Via Style（布线过孔规则）1处可设置本规则适用于哪个网络2、3为孔参数设置7：Fanout Control（控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出）关于扇出本哈哈没用过，介绍找的可参考Fanout Style:fanout_BGA(球栅阵列封装扇出）fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)fanout_ SOIC(小外形封装)fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)fanout _default( 系统默认扇出布线）Auto:自动选择最适合元件的扇出样式Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行BGA:按照指定的BGA选项进行扇出Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下Fanout Direction:扇出方向：Disable:不允许扇出In Only:向内扇出Out Only:向外扇出In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘Alternating In and Out:交替向内、向外扇出Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向：Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式：Close to Pad:在不违反设计规则的情况下，过孔尽量靠近焊盘Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔8：Different Pairs Routing（差分对布线规则）1、3、5为线宽设置2、4为差分对线间距设置6为最大耦合长度（对于差分对的耦合为了让两信号相对接近）三：SMT（贴片类规则）（AD中此类规则默认为空，使用时可添加）1：SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距2：SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距3：SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系4：SMD Entry：SMD焊盘引出导线的方向（任意角度、一角、一边）四：Mask（阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则）1：Solder Mask Expansion：阻焊层与焊盘、过孔之间间距2：Paste Mask Expansion：助焊层设置间距（PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，一般用于大规模工厂生产）五：Plane（内电层规则设置）1：Power Plane Connect Style：内电层连接类型规则（这些都可针对任意某个或多个网络使用）a：间隙连接：设置参数如图b：直接连接：c:不连接：2：Power Plane Clearance：内电层安全间距规则此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距3：Polygon Connect Style：覆铜连接类型规则a：间隙连接b：直接连接在铺各种网络铜时用的比较多，例子如下（这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接）c：不连接六：TestPoint（测试点规则、此规则一般不用）1：Testpoint Style：测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用，不做解释啦、没用过也不知咋解释2：Testpoint Usage ：测试点使用规则七：Manufacturing（制板规则）1：MinimumAnnularRing：焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离2：AcuteAngle：同一网络，同一层，连线之间的角度，一般不小于90度、防止在打板，用药物腐蚀时，由于药物残留造成过度腐蚀3：Hole Size：焊盘或者过孔通孔大小，可实际根据设计进行设置（参数如下）Absolute:采用绝对值的测量方法；Maximum:采用百分比的测量方法4：LayerPairs：焊盘和过孔的起始层和终止层5：Hole to Hole Clearance：过孔、焊盘通孔与通孔之间间距，参数如图5：Minimum Soldeer Mask Sliver：设置阻焊层之间最小间距6：Silk To Solder Mask Clearance：丝印层检测模式Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离7：Silk To Silk Clearance：丝印层文字之间的距离8：Net Antenna：网络卷须容忍度（此规则为某根网络线，有开始没结束，悬空在中间，具体没用过）9：Board Outline Clearance：板轮廓间隙（没用过）八：High Speed（高频电路规则）1：Parallel Segment：平行走线，高速线与其他信号线间距和平行最大长度，可设置为相同层和相邻层参数如图：2：Length：高速线走线最小、最大长度3：Matched Lengths：不同网络走线之间长度最小差值分为匹配长度和差分对长度4：Daisy Chain Stub Length：菊花链分支最大长度设置5：Via Under SMD：是否允许在焊盘下放置过孔八：Placement（元器件放置规则）1 ：Room Definition：元器件定义Room类别规则（这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置，可操作试试就知道啦）2 ：Component Clearance：器件水平、垂直间距模式参数如图此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作3 ：Component Orientations：元器件摆放方向设置4 : Permitted Layers：允许板层放器件规则5 ：Nets To Ignore：为自动布局时可忽略的网络6：Hight：板层放器件高度范围设置规则九：Signal Integrity（信号完整性规则）1 ：Signal Stimulus：激励信号规则2 ：Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则3 ：Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则4 : Impedance：阻抗限制规则5 ：Signal Top Value：高电平信号规则6：Signal Base Value：低电平信号规则7：Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则8：Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则9：Slope-Rising Edge：上升沿时间规则10：Slope-Falling Edge：下降沿时间规则11：Supply Nets：电源网络规则。

AD中关于PCB规则的设置

AD中关于PCB规则的设置在AD软件中，PCB规则设置对于电路设计和布局来说非常重要。

通过正确设置PCB规则，可以确保电路板的可靠性、稳定性和性能，并减少电磁干扰和信号完整性问题。

首先，PCB规则设置包括以下几个方面：1.尺寸和布局规则：设置电路板的尺寸、层堆叠、引线宽度、间距等尺寸规则。

这些规则确保布局的有效性和一致性，并确保避免尺寸和布局冲突。

2.电气规则：设置信号传输线的布线规则，如最小/最大信号间距、最小/最大引线宽度、差分线规则等。

这些规则保证了电流和电信号的准确传输以及可靠性。

3.电源规则：设置电源供应的规则，包括电源引线宽度、电源平面和电源区域的设置。

这些规则可以确保电源的稳定性和可靠性，并减少电源噪声和电磁干扰。

4.信号完整性规则：设置信号的阻抗匹配、终端电阻、阻抗控制、克服信号反射等规则。

这些规则可以提高信号传输的质量和稳定性，并减少信号丢失和干扰。

5.堆栈规则：设置电路板的层堆叠结构，包括层分布、内部电源引线和平面设置等。

这些规则能够优化电路板的阻抗匹配、冷却效果和EMI性能。

6.安全规则：设置电路板的安全规则，如最小间距、引线尺寸、焊盘尺寸等。

这些规则确保电路板的安全性和可靠性，以防止短路、电弧和其他意外情况。

7.设备规则：设置连接器、器件封装、机械孔和固定件的规格和布局。

这些规则确保了设备的可靠性和适配性，同时简化了组装和制造过程。

如何设置这些规则取决于具体的电路板设计要求和约束。

一般来说，可以通过以下步骤来设置PCB规则：1.根据设计要求和制造能力，确定合适的规则和约束。

4.按照设计要求和制造能力，检查并修改设置的规则，确保规则的合理性和一致性。

5.保存并应用规则设置，以确保在后续的布局和布线过程中遵循这些规则。

需要注意的是，PCB规则设置是一个动态的过程，可能需要在设计过程中进行多次调整和修改。

同时，为了确保电路板的可靠性和稳定性，还需要结合其他设计和验证工具，如电路模拟仿真、布局验证和信号完整性分析等。

50n Clock 该层为按五点钟方向布
线；
45Up 该层为向上 45 °方向布线、
45Down 该层为向下 45 °方法布线；
Fan Out 该层以扇形方式布线。
对于系统默认的双面板情况，一面布线采用 Horizontal 方式，另一面采用 Vertical 方式。
Routing Corners 拐角。45、90、圆角
Routing Via Style 导孔。
组焊层设计规则
Solder Mask Expansion 组焊层延伸量。用于设计从组焊层之间的距离，在电路板制作时，组焊层要预留一部分空间给焊盘，这个延伸量就是防止组焊层和焊盘相重叠。
Power Plane Clearance 电源层安全距离。设置电源层和穿过它的导孔之间的安全距离，即放置导线断路的最小距离
Polygon Connect Style 敷铜连接方式。多边形敷铜与焊盘之间的连接方式
Connect Style、Conductors、Conductor width
电路板设计规则
Manufacturing
Minimum annular Ring 最小焊盘环宽
Acute Angle 导线夹角设置
Hole size 导孔直径设置
Measurement Method：Absolute 以绝对尺寸来设计；Percent以相对的比例来设计
Layers Pais 使用半层对在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置
Un-connected Pin 未连接管教，对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了
Width 导线宽度
Routing Toplogy 布线拓扑。拓扑规则定义是采用布线的拓扑逻辑约束，常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则：

ad电源线命名规则

ad电源线命名规则AD电源线一般指的是模拟设备（Analog Devices，简称AD）的电源线。

在设计和连接AD设备时，通常遵循一定的命名规则以确保准确性和一致性。

以下是一些常见的AD电源线命名规则：1.VCC：这是最常见的电源线名称之一，表示正电源。

例如，VCC、VCC_3V3、VCC_5V等表示设备的正电源线。

2.VDD：类似于VCC，VDD也表示正电源。

在一些数字电路中，特别是CMOS（互补金属氧化物半导体）集成电路中，VDD用于表示正电源。

3.VSS：表示地线或负电源。

VSS通常用于表示设备的地线或负电源线。

例如，VSS、GND等。

4.VREF：表示参考电压。

VREF一般用于模拟设备中，表示一个特定的电压用作模拟电路的参考。

5.AVDD/AVSS：在一些模拟设备中，特别是ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）等应用中，AVDD表示模拟电源，AVSS表示模拟地线。

6.DVDD/DVSS：在数字电路中，特别是数字信号处理器（DSP）等设备中，DVDD表示数字电源，DVSS表示数字地线。

7.VBAT：表示电池电源。

在一些依赖电池供电的设备中，VBAT通常表示电池的正极。

8.VSYS：表示系统电源。

有时候，特别是在嵌入式系统中，VSYS表示整个系统的电源。

9.VD：表示差分电源。

在一些差分信号处理电路中，如差分放大器，VD表示正向和反向的差分电源。

10.V EE：表示负电源。

VEE通常用于表示负电源，特别是在一些模拟电路中，如运放的双电源配置中。

这些命名规则可以根据具体应用和设计团队的偏好进行调整。

在使用AD设备时，建议查阅相关的数据手册或参考设计，以了解特定设备的电源线命名规则。

AD布线规则自己整理

.PCB板的元素一、工作层面1、6大类，对于印制电路板来说，工作层面可以分为）（signal layer信号层）（internal plane layer内部电源/接地层主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的机械层（mechanical layer）层的机械层。

EDA软件可以提供16提示作用。

元器件包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴mask layer）防护层（上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

粘贴在PCB 层表面绘制元器件的外观轮BOTTOMTOP和在PCB板的丝印层（silkscreen layer）生产日期等。

同时也标称值等以及放置厂家标志，廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、板具有可读性，便于电路的安PCB是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使装和维修。

禁止布线层Keep Out Layer）其他工作层（other layer钻孔导引层drill guide layer钻孔图层drill drawing layer复合层multi-layer元器件封装2、板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所是实际元器件焊接到PCB占空间位置，各管脚之间的间距等。

同样相同功能的元器元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

件可以有不同的封装。

因此在制作元器件封装分类）1 （）THT，through hole technology通孔式元器件封装（）（SMT Surface mounted technology表面贴元件封装单列直插封装SIP另一种常用的分类方法是从封装外形分类：双列直插封装DIP载体封装塑料引线芯片PLCC PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装塑料针状栅格阵列封装PPGA塑料球栅阵列封装PBGA芯片级封装CSP元器件封装编号(2)元器件外形尺寸引脚距离（或引脚数）+编号原则：元器件类型+AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

AD规则定义详解（PDF精品）

第 6 章布线规则设定对于 PCB 的设计， Altium Designer 6.0 提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、组件放置、布线规则、组件移动和信号完整性等规则。

根据这些规则， Altium Designer 6.0 进行自动布局和自动布线。

很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

本章将对 Altium Designer 6.0 的布线规则进行讲解。

6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Altium Designer 6.0 的主菜单中执行菜单命令 Desing/Rules ……，系统将弹出如图 6 — 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。

图 6-1 PCB 设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。

左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括Electrical （电气类型）、 Ro uting （布线类型）、 SMT （表面粘着组件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。

在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则； Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。

AD规则中英文对照

Altium Designer PCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short Circuit：短路规则UnRouted Net：未布线网络规则UnConnected Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing Topology：走线拓扑布局规则Routing Priority：布线优先级规则Routing Layers：布线板层线规则Routing Corners：导线转角规则Routing Via Style：布线过孔形式规则Fan out Control：布线扇出控制规则Differential Pairs Routing：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则Power Plane Clearance：电源层安全间距规则Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint Style：测试点样式规则TestPoint Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。

Acute Angle：锐角限制规则Hole Size：孔径限制规则Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance：孔间间距Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊层裂口Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则Silk To Silk Clearance：丝印间距规则Net Antennae：网络天线规则High Speed（高频电路规则）ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则Matched Net Lengths：网络长度匹配规则Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）Room Definition：元件集合定义规则Component Clearance：元件间距限制规则Component Orientations：元件布置方向规则Permitted Layers：允许元件布置板层规则Nets To Ignore：网络忽略规则Hight：高度规则Signal Integrity（信号完整性规则）Signal Stimulus：激励信号规则Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则Signal Top Value：高电平信号规则Signal Base Value：低电平信号规则Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则Slope-Rising Edge：上升沿时间规则Slope-Falling Edge：下降沿时间规则Supply Nets：电源网络规则。

Altium Designer 09 Rules规则详解

Altium Designer Rules规则详解对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。

根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。

很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。

6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。

图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。

左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。

在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。

图6 — 2设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。

ad布线规则

ad布线规则
AD布线规则是指在将各种信息传输线路与网络设备连接时必须遵循的一些规则。

这些规则主要包括以下几点：
1.布线路径要清晰明了且不过长，以避免信号衰减和干扰。

2.布线应根据实际需求设计，选择合适的电缆和插头进行连接。

3.在插头连接处应注意插头型号以防出现插头不匹配的情况。

4.布线时，应遵循标准的颜色编码规则，以便于后期的维护和排错。

5.网线之间的距离应保证足够，避免干扰和互相影响。

6.在AD布线的设计中，应预留足够的空间留给未来可能出现的网络设备升级和添加。

7.在布线过程中，应注意连接的稳固性，避免连接松动或者断开。

总之，规范的AD布线能够保证网络信号的稳定传输，提高企业和用户的工作效率。

AD规则设置

AD规则设置PCB规则设置分10类：一、Electrical(电气类型)1、Clearance(安全距离)选项设置的PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小距离。

2、Short Circuit(短路)选项区域设置，默认不允许短路。

3、Un-Routed Net（未布线网络）选项区域设置，可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功将保持用飞线连接。

4、Un-connected Pin(未连接管脚)选项区域设置，对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。

二、Routing(布线类型)1、Width（导线宽度）选项区域，可以设置导线的最大宽度，最小宽度和最佳宽度。

2、Routing Topology(布线拓扑)选项区域设置；拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束，AD中的布线约束为统计最短逻辑规则。

3、Routing Rriority(布线优先级)选项区域设置，用于设置布线的优先次序，范围从0到100，数值越大，优先级越高。

这里不做设置。

4、Routing Layers(布线层)选项区域设置，三、STM（表面粘着元件类型）1、Routing Corners(拐角)选项区域设置，布线是可以设置三种拐角：45度，90度和圆形；2、Routing Via Style(过孔)选项区域设置，可以设置布线孔的直径和通孔的直径；孔的直径和通孔的直径一般在10mil以上。

四、Mask(阻焊层设计规则)1、Solder Mask Expansion(阻焊层延伸量)选项区域设置，用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离，用于预留一部分空间焊盘，放置阻焊层和焊盘的重叠。

4mil为系统默认的最小延伸量。

2、Paste Mask Expansion(表面粘着元件延伸量)选项区域设置，用于设置表面粘着元器件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，一般为0mil。

五、Plane(内层设计规则)1、Power Plane Connect Style (电源层连接方式) 选项区域设置，电源层的连接方式用于设置过孔到电源层的连接风格，分为Relief Connect(发散状连接)、Direct Connect(直接连接)、No Connect(不连接)；Condctor Width 文本框用于设置导通的导线宽度；Conductors 用于选择连通的导线数量2条或4条；Air-Gap设置空隙的间隔的宽度；Expansion 用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离；2、Power Plane Clearance (电源层安全距离) 选项区域设置，规定电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，默认的防止导线短路的最小距离为20mil。