无铅焊锡
焊锡丝分类及使用
焊锡丝分类及使用全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：焊锡丝是一种用于电子元器件焊接的材料，通常由锡（Sn）和铅（Pb）合金组成。
根据不同的合金成分和直径大小，焊锡丝可以分为多种分类，每种都适用于不同的焊接需求。
在选择焊锡丝时，需要考虑焊接工艺、焊接材料和焊接效果等因素，才能选取合适的焊锡丝进行焊接。
下面将详细介绍焊锡丝的分类及使用方法。
一、焊锡丝的分类1. 根据合金成分：焊锡丝根据合金成分的不同，可以分为无铅焊锡丝和含铅焊锡丝两种。
无铅焊锡丝是一种环保型焊锡丝，不含有对环境和人体有害的铅元素，适用于需要高温和高强度的焊接场合。
而含铅焊锡丝的焊接性能更好，但含有对环境有害的铅元素，一般用于一般性的焊接工作。
2. 根据直径大小：焊锡丝的直径大小通常以毫米（mm）为单位。
常用的焊锡丝直径有0.3mm、0.5mm、0.8mm等多种规格，直径越小，利于焊接小型元器件和焊点。
直径越大，可以提高焊接速度和焊接强度。
3. 根据流动性：焊锡丝的流动性主要取决于其合金成分的比例，不同比例的合金成分会影响焊锡丝的流动性。
一般来说，流动性好的焊锡丝可以在焊接过程中迅速流动并覆盖整个焊点，提高焊接的质量和稳定性。
4. 根据使用环境：根据焊接的环境和需求，焊锡丝可以分为无气芯焊锡丝和有气芯焊锡丝两种。
无气芯焊锡丝适用于焊接精密电子元器件和PCB线路板等场合，焊接后不容易产生气泡和氧化。
有气芯焊锡丝适用于一般性的焊接工作，焊接后会在焊点周围形成一层气芯，保护焊点不受外界氧化和金属腐蚀。
二、焊锡丝的使用方法1. 准备焊接材料：在进行焊接之前，首先要准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊接工具（焊台、焊接枪）、酒精棉球、焊接辅助工具等。
确保焊接材料和工具都是干净的，以免影响焊接效果。
2. 烙铁预热：在使用焊锡丝进行焊接前，必须预热烙铁，使其达到适合焊接的温度。
一般来说，电子元器件的焊接温度为250°C至300°C不等，根据元器件的尺寸和材料选择合适的温度。
电烙铁焊锡到底有没有毒？无铅？有铅？
电烙铁焊锡到底有没有毒？⽆铅？有铅？电烙铁焊锡有毒吗？有⽹友吐槽称，他在PCB⼯⼚⽤电烙铁焊锡⼀年整了，都感觉到⾝体开始不舒服了，腹部有点胀，焊锡有毒吗？是不是会铅中毒。
其实这个还要看⼯作中⽤电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是⽆铅，并需要定期检查⾎铅，没有超标就完全不会有问题的，焊锡有毒吗？正常来讲如果按照国家标准进⾏防护与原材料采购，焊锡是不会造成重⼤伤害的。
现在基本上都是使⽤⽆铅的产品了。
铅是⼀种有毒物质，⼈体吸收过量会引起铅中毒，摄⼊低剂量可能会对⼈的智⼒、神经系统和⽣殖系统造成影响。
锡与铅的合⾦，就是常⽤的焊锡，它具有⾦属良好的导电性，溶点⼜低，所以，长期以来⽤于焊接⼯艺。
它的毒性主要来⾃铅。
焊锡所产⽣的铅烟容易导致铅中毒。
⾦属铅可能产⽣铅化合物，全被归类为危险物质，在⼈体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。
铅对⼀些⽣物的环境毒性已被普遍证实。
⾎液铅浓度达10µg/dl以上就会产⽣敏感的⽣化效应，若长期曝露使⾎液铅浓度超过60~70µg/dl就会造成临床铅中毒。
有铅的肯定是有毒的，先别说他⼤不⼤，就是⼀般的⾦属，多了也会中毒，焊锡的时候，会有烟雾出现，⾥⾯含有⼀种对⾝体有害的元素。
⼯作的时候，最好是带⼝罩，但是多多少少还是会有点影响，当然如果能⽤⽆铅焊锡丝，会⽐有铅的，要安全的多。
⽆铅焊锡有毒吗？⽤电烙铁焊锡的材料焊锡丝，它虽然主要成份是锡，但也含有其他⾦属。
主要分为有铅和⽆铅（即环保型）。
随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的PCB焊接⼯⼚选择了⽆铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替⽤，不是环保的出不了⼝。
⽆铅锡膏，⽆铅锡丝，⽆铅锡条是⽬前市场上的主要产品。
简单来说：有害⼀般⽤的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本⾝是有毒性的。
⽽市场上⼤部分的焊锡都是中空的，内装有松⾹，所以你所说的⽓体，估计是焊接时焊锡内的松⾹熔化时所挥发出来的。
松⾹挥发出来的⽓体也是有些微毒性的，这种⽓体挺难闻的。
无铅焊锡熔点
无铅焊锡熔点
【实用版】
目录
一、无铅焊锡的熔点概述
二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
三、无铅焊锡的优点和应用
四、无铅焊锡的环保意义
正文
一、无铅焊锡的熔点概述
无铅焊锡是一种不含有铅的焊接材料，主要以锡、银、铜等元素组成。
目前，最常用的无铅焊锡为锡 -3.0 银 -0.5 铜，其熔点在 217-219 摄氏度之间。
在再流焊过程中，可操作的最低工艺温度应为液相温度加 10 摄氏度，这就比锡铅共晶焊料的熔点高出 40 摄氏度。
二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
有铅焊锡的熔点在 183-245 摄氏度之间，具体熔点随含锡量的减少
而逐步增加。
常见的有铅锡成分为 63% 锡和 37% 铅，其熔点为 183-185 摄氏度。
而无铅焊锡的熔点为 217-227 摄氏度，低温锡线的熔点为 138 摄氏度。
可以看出，无铅焊锡的熔点普遍高于有铅焊锡。
三、无铅焊锡的优点和应用
1.优点
无铅焊锡的熔点更高，使得焊接过程中的温度控制更加严格，降低了焊接不良的风险。
同时，无铅焊锡不含有铅这种持久性污染物，更加环保。
2.应用
无铅焊锡广泛应用于电子产品的焊接，尤其是对环保要求较高的领域，
如医疗设备、食品加工设备等。
此外，无铅焊锡还应用于航空航天、汽车制造等高强度、高温度环境下的产品制造。
四、无铅焊锡的环保意义
铅是一种持久性污染物，在自然环境中不能为生物代谢所分解。
无铅焊锡的使用有助于减少铅对环境的污染，保护生态环境和人类健康。
无铅锡丝用途
无铅锡丝用途无铅锡丝是一种广泛应用于电子产业的焊接材料。
它主要由无铅和少量的其他元素组成，以提高其焊接性能和可靠性。
无铅锡丝具有优良的焊接特性和环境友好性，逐渐取代了传统的含铅焊锡丝，成为电子设备焊接的首选材料。
下面将详细介绍无铅锡丝的用途。
1. 电子设备焊接无铅锡丝主要用于电子设备的焊接，如计算机、手机、电视等消费电子产品，以及各种工业仪器和设备。
它可以用于焊接电子元件，连接电路板，修复电子设备等。
无铅锡丝的低熔点和较高的流动性，使得焊接过程更容易控制，并且能够实现高质量的焊接连接。
与含铅焊锡丝相比，无铅锡丝不会产生臭氧、挥发性有机化合物等有害物质，对环境和健康更加友好。
2. 输电线路连接在输电线路的连接中，无铅锡丝也具有重要的应用价值。
它可以用于连接电缆和电线，使得电力能够传输到目标地点。
无铅锡丝的高导电性和良好的焊接性能，保证了连接的可靠性和稳定性，防止电线接触不良、松动等问题的发生。
同时，无铅锡丝的优良导电特性有助于提高输电线路的传输效率，减少能量损耗。
3. 医疗设备焊接无铅锡丝在医疗设备的制造和维修中也得到广泛应用。
医疗设备对焊接连接的要求非常严格，因为焊接质量的可靠性直接关系到患者的生命安全。
无铅锡丝具有高度稳定的焊接性能和良好的电气性能，可以确保医疗设备的正常运行和安全性。
同时，无铅锡丝不会释放有害物质，对于人体和环境没有负面影响，符合医疗设备的安全标准和环保要求。
4. 汽车制造无铅锡丝在汽车制造领域也有重要的应用。
现代汽车中的许多电子设备和部件需要通过焊接来连接，如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、传感器等。
无铅锡丝具有高熔点、低渗透性和良好的耐高温性，可以在汽车制造过程中经受高温环境和振动等恶劣条件下的考验，保证焊接连接的可靠性和稳定性。
5. 灯具制造无铅锡丝还被广泛用于灯具制造行业。
在灯具的制造过程中，需要将电子元件和线路进行焊接连接，以便实现灯具的正常发光功能。
无铅锡丝可以在高温下迅速熔化和流动，形成稳定且可靠的焊接连接。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。
★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。
★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。
★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。
★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。
★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。
规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。
下面的文章就说明了这个问题。
无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。
关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。
无铅焊锡制程简介
汽车产业
汽车产业也是无铅焊锡的重要应用领域之一，主要涉及汽 车零部件的制造和组装，如发动机控制模块、传感器、执 行器等。无铅焊锡在汽车产业中的应用有助于提高汽车的 安全性和可靠性。
汽车产业对无铅焊锡的要求较高，需要具备优良的耐热性 、耐腐蚀性和机械性能，以确保在复杂和严苛的汽车环境 中能够保持稳定的连接性能。
五金制造
五金制造是无铅焊锡应用的另一个重 要领域，涉及建筑、家具、工具等多 个行业。无铅焊锡在五金制造中主要 用于连接金属部件，如门窗、家具的 组装和固定等。
五金制造对无铅焊锡的要求相对较低， 但也需要具备良好的焊接性能和耐腐 蚀性，以确保连接的稳定性和长期使 用。
感谢您的观看
THANKS
着重要影响。
表面处理
表面处理是对焊锡片进行清洁、涂层 、镀层等处理，以提高其焊接性能和 防氧化性能的过程。
表面处理是无铅焊锡制程中的最后一 道工序，其质量直接关系到焊锡片在 实际应用中的焊接效果。
03 无铅焊锡的应用领域
电子产业
电子产业是应用无铅焊锡的主要领域之一，包括消费电子产 品、通讯设备、计算机硬件和各种电子元器件等。无铅焊锡 在电子产业中广泛应用于电路板焊接、连接器制造和表面贴 装技术等领域。
无铅焊锡制程简介
目录
CONTENTS
• 无铅焊锡的定义与特性 • 无铅焊锡制程 • 无铅焊锡的应用领域 • 无铅焊锡的市场趋势与挑战 • 无铅焊锡的未来展望
01 无铅焊锡的定义与特性
无铅焊锡的定义
01
无铅焊锡是指不含有铅等有毒物 质的焊锡合金，主要用于电子组 装和焊接工艺中。
焊锡丝分类及使用
焊锡丝分类及使用全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：焊锡丝是焊接过程中广泛应用的一种焊接材料，通常是一种覆盖在焊芯上的锡合金丝。
焊锡丝的种类和规格多种多样，不同的焊接需求适用的焊锡丝也不尽相同。
在选择合适的焊锡丝之前，我们首先要了解各种焊锡丝的分类和特点，以便在实际应用中选择合适的产品进行焊接。
一、焊锡丝的分类1.普通焊锡丝：普通焊锡丝是最常见的一种焊锡丝，主要由锡和铅的合金构成，通常成分为60%的锡和40%的铅。
这种焊锡丝具有较好的流动性和润湿性，适用于一般的焊接作业。
2.无铅焊锡丝：无铅焊锡丝针对环保要求较高的地区和行业开发，取代了传统含铅焊锡丝。
无铅焊锡丝通常由铅替代元素合金构成，如锡、铜、银等。
虽然无铅焊锡丝的价格略高，但对人体健康和环境友好，使用范围逐渐扩大。
3.助焊剂芯焊锡丝：助焊剂芯焊锡丝在焊接时自带助焊剂，简化了焊接工艺，提高了焊接质量。
助焊剂能够去除铜表面氧化物，增强焊锡与基材的结合力，使焊接更加牢固。
4.不同规格的焊锡丝：焊锡丝的规格通常以直径来表示，常见的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm等。
不同规格的焊锡丝适用于不同的焊接场景，直径越细的焊锡丝适用于精细焊接，直径较粗的焊锡丝适用于强度要求高的焊接作业。
1.准备工作：在进行焊接工作之前，首先要对焊接区域进行清洁处理，去除表面的油污、氧化物等杂质，保持焊接区域干净。
同时准备好所需的焊锡丝、焊接设备（焊接台、焊枪等）、助焊剂等工具。
2.选择合适的焊锡丝：根据实际的焊接需求选择合适的焊锡丝，包括选用适当的合金成分、直径规格等。
不同的焊接材料和工艺需要适当的焊锡丝来保证焊接效果。
3.焊接操作：将焊锡丝通过焊锡枪或焊锡笔引入焊接区域，观察焊锡丝与基材的熔化情况，控制焊接时间和温度，确保焊接效果良好。
同时使用助焊剂来提高焊锡丝的润湿性和结合度。
4.后续处理：焊接完成后，及时清理焊接区域的残渣和焊接痕迹，对焊接点进行检查，确保焊接质量符合要求。
无铅焊锡中银和铜的作用
无铅焊锡中银和铜的作用
无铅焊锡中的银和铜起着重要的作用。
首先，银和铜可以改善
焊接的性能和质量。
银的加入可以提高焊料的流动性和润湿性，有
助于焊接表面的覆盖和扩散，从而提高焊接的可靠性和稳定性。
银
还可以改善焊接接头的电性能和耐腐蚀性能，减少焊接过程中的氧
化物生成，提高焊接接头的电导率和耐腐蚀性，延长焊接接头的使
用寿命。
其次，铜的加入可以增加焊料的导热性能，有助于提高焊接的
速度和效率。
铜还可以改善焊料的塑性和强度，提高焊接接头的机
械性能和抗拉强度，从而增强焊接接头的稳定性和耐久性。
此外，银和铜的加入还可以降低焊接温度和熔点，减少焊接过
程中的能耗和热损失，提高焊接的节能性和环保性。
银和铜对无铅
焊锡的性能和质量起着重要的作用，使其在电子、通讯、航空航天
等领域得到广泛应用。
因此，银和铜在无铅焊锡中具有重要的作用，对焊接性能和质量起着关键的影响。
无铅焊锡和焊接-简
无铅焊锡和焊接适合无铅焊锡电焊铁白光株式会社1．绪言烙铁是一个很简单及普遍的焊接工具,用焊锡或软锡即可焊接。
其方法是由已加热的烙铁头将热传到母材而由助焊剂的存在下将焊锡熔解进行接合。
在电气／电子产业上所用的电烙铁的构造是从①烙铁头②发热部③温度控制器的3个系统所成形。
用其烙铁来焊接后的好坏是受焊锡的合金组成及助焊剂性能很大的影响。
此外,依靠电焊铁的性能也很大。
此烙铁头是采用热传导性高的铜合金,其表面镀铁为了防止被焊锡侵蚀。
热源部一般是由镍铬线,坎瑟尔铁烙铝电阻丝陶瓷发热芯等加热电阻所形成。
电烙铁的烙铁头温度管理特别重要,采用传感器来调节温度可保持高精度。
下列是要求电烙铁的性能条件①烙铁头升温要快,蓄热量也要大②操作时温度降低少的③润湿性好的而且少被侵蚀的④重量轻,容易用的⑤容易更换烙铁头的等等。
但是这些条件有许多矛盾。
比如③的焊接性良好的电烙铁大多数是被焊锡侵蚀的倾向多难以两立。
2．研究目的用电烙铁来焊接时,一般采用含松脂焊锡的比较多,含松脂无铅焊锡制造上种类有限。
比如Sn-Zn系合金及Sn-Bi系合金等低溶点焊锡很难拉焊,合金本身也很容易氧化等等问题。
因此可使用Sn-Cu系合金,Sn-Ag系合金及Sn-Ag-Cu系合金等凝固温度为210-230℃含松脂焊锡。
下述事项是用含松脂焊锡来焊接时所产生的问题解决清楚而叙述其对策, 特别是焊接工具等的应付。
3．焊接工具的焊接问题用无铅焊锡来焊接时,比直今的Sn-Pb共晶焊锡来焊接要难。
此原因整理后可分类如下项目。
在此叙述的是代表性的无铅焊锡。
Sn-0.7%Cu(Sn-Cu系共晶焊锡溶点:227℃Sn-3.5%Ag(Sn-Ag系共晶焊锡溶点:221℃Sn-3.5%Ag-0.7%Cu(Sn-Ag-Cu系共晶焊锡溶点:217℃12① 焊接性恶劣有关焊接性用弯月图(新月图)来测试润湿性及用焊锡扩大试验来测试 面积的扩大而实行了评价。
(图1)至今的Sn-Pb 含松脂焊锡及无铅含松脂焊锡的扩大面积的比较图1 无铅焊锡的焊锡扩大性焊锡的润湿性用无铅焊锡与共晶焊锡来比较时几乎没有什么差别,只是比共晶 焊锡溶点高而已,所以如果将温度提高差不多一样。
SnCu0.7无铅焊锡条规格书(1)
此温度下，随着焊接时间的推移，元器件的引线（铜线、可阀合金丝、CP 线）
及工艺设备中的 Fe 会与焊料中的 Sn 形成分子数各不相同，熔点高、比重轻的锡
铁二元合金而污染焊料，使熔融焊料含 Fe、Ni 回升，作业出现表中所列现象。
同时，焊接进行到一定周期，浸焊、波峰焊焊料必须加工方可使用。不清除、不更换至使浮渣越来越多，导致焊接质
高，也会使接头出现砂粒状外观。金杂质还会降低钎料的润湿性能，使
流动性减弱并会使得焊点粗糙。
是一种极其有害的物质。会降低钎料的润湿能力，流动性差、焊点多孔、
Cd
0.002
0.005 脆性，并会使接头外观灰暗。增加桥连和拉尖的产生，同时还会降低焊
点强度。少量的镉就会有这种影响。
Zn
0.005
0.005
来源于黄铜件，非常少的锌也会使接头表面粗糙、不光滑，并会产生很 多浮渣，影响流动性，焊点无光泽，导致桥连和拉尖的增加。
对于 SAC0307 合金，推荐将其铜含量控制在 0.5％到最高 1.0％之间。如果 铜含量高于 1.0％，会使液态温度增加。这就意味着焊料槽温度必须作相应提高 以保证焊接良率。
槽中焊料铜的含量可以用添加 SA03 的方法来稀释,达到铜含量的平衡。然而 每种工艺都有其独特性，我们推荐定期检测槽中焊料，这样可以更好的控制铜含 量。
Bi
0.05
0.3
能变暗、只要没有铅污染，含少量的铋没有问题。如果这两种成分同时
存在，容易导致弧面拉起现象。
Ni
0.1
少量镍可以改善焊料的铺展性能，细化晶粒。
S
0.002
0.002 浮渣多，对焊料的润湿性能产生极恶劣的影响。
1） 熔点高和互溶性大的元素
无铅焊锡制造常见问题
位置精 准 、移 动快速 ，参数 的设定 一旦 固定 之后 几乎 不需
要 更动 ．不会 因 为第一 次焊 接不成 功而 将高 温 的烙铁 头持 续 在 被 焊 物 上 加 工 而 造 成 毁 损 。ＡＰ Ｌ Ｓ ｌＯ的Ｌ ０Ｌ Ｏ ＥＫ — ＣＡ — Ｖ Ｔ Ｅ Ｏ与Ｊ Ｃ 系列 ，都是 专 为 自动焊 锡而特殊 设 计 — ＡＴ
的机
醺翳辍 鞠
‘
使 用特 殊工 法制 造 的烙铁 头
Ｆ
ｌ
ＡＰ Ｌ ｌ ０的 特殊Ｔ ＯＬ ０ ＳＥ Ｋ Ｍ烙铁 头不 必 将焊 接温 度提 升 太 多 ．并 且可 以依 照不 同的制 程要 求订做 出各种不 同的 形 状 ， 以提 升 焊 接 工作 的 品质 、符合 各 种 不 同的焊 接 要
更 改锡 丝规 格
自动焊 锡的 锡丝 规格不 同于手 动 焊接或是波 峰焊接 。
锡 的 比例有 些会 高 出许 多 ；另外 。锡 丝里面 助焊剂的 含量 也 有 决定 性的影 响 ，因此 在选择 自动 焊锡 的锡丝时需 要特 别注 意 ，切 勿让 材料 的错 误选择 抵销 了设备 的精 密焊 接效
头 皆 可 让 氮 气 从 最 前
使 用非 接触 式 自动焊锡 设备
有 些 焊 接 制 程 因 受 到各 种 限 制 ，无 法使 用烙 铁 头 焊
接 ，或是 达 不到预 定效 果 。此时可 以考 虑用 ｒ 非接触 式 ｊ 的 雷射（ 光） 接设 备。 激 焊 许 多细微 的焊 接点 因 无法用烙 铁 头的制程 都可考虑 使 用可 微调 功率 的 雷射焊 接 ，但 由于非 接触式 的焊接制 程有
着许 多变量 ．一 定要 实 －，一 … 一 … 、 Ｉ ＂… 的评估 。 … ～ ｒ审慎 ￣ｚ － 丁
无铅焊锡及其标准
的烙铁头
烙铁头
1/2~1/3以下的寿命 （两者用机器人实验，机器测的温度都
为420度)
36
PbFree 注意事項
烙铁头的劣化
烙铁头有孔。
锡侵蚀烙铁头前端
烙铁头变黑，焊锡焊不上。
烙铁头被氧化变黑
37
完成作业时
①使用完后烙铁头被污染
烙铁头的收起方式
④将焊锡镀层部分用焊锡包住
②用海绵清洁
③新的焊锡重新供给烙铁 头
导线不能加热过多。专门加热 基板并使用1TYPE更细的焊锡
23
良好的加热
过度加热
过度加热
加热范围
焊锡渗入 部品破损
很弱的合金
焊锡加热过度
焊盘被破坏
25
焊接時要固定下来作业
焊接部位的摇動产生裂纹
在固定下来的瞬間摇動而发 在固定下来的瞬間摇動而
生的情况
发生的情况
焊锡完全冷却之前,一定不要摇动
26
焊锡的冷却
32
烙铁撤出的方法
烙铁头撤出方法不良
产生突角 烙铁头撤离太慢
产生焊锡球 翻手腕(飞溅)
粘着杂屑 烙铁头撤出方向不好
33
焊锡球的产生
伴随助焊剂飞散
大的焊锡球
助焊剂残渣中发生
焊锡焊不上，但勉 强将烙铁插入
伴随助焊剂飞散
烙铁头撤出方向不 对
翻手腕或者撒出得 太早
焊锡量过多。
溶化焊锡量过多。 而且烙铁头清洗不 够
迅速冷却凝固的情况较好 焊锡合金的強度不同
迅速冷却凝固后的金属組織 （細而均匀）
慢慢冷却凝固后的金属組織 （大而不均匀）
27
正合适的焊锡量和外缘线(面)
基本型 ＮＧ
手焊锡教育资料
4.焊锡作业
4-1标准手焊方法 ①.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直
接使用. ②.确认烙铁头温度. ③.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度 ④.要考虑选择合适的烙部, 每次少量多次加锡.
的强度就会减弱.
5。焊锡作业后的确认
5-1焊锡状态的确认 根据接合部的焊锡量，润湿状。裂痕，焊锡表面状
态等判定。 ①.焊锡的过多.不足. 接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到
引脚的存在. ②.焊锡流动性不好 接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好.
③.通孔上锡不足
⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使 焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.
⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡 ⑧.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺. ⑨.3-8步应在3秒内完成 ⑩.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全
部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡
通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在 0.1MM以上. ④.割板.裂缝不行 ⑤.其它. 连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无.
部品的插入和安装
分割损坏要求
如果由于分割损坏PCB板但受损处 距离线路大于或等于1.0MM------
OK.
焊盘
如果由于分割损坏PCB板但受损处 距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM 其深度小于板厚的40%------OK.
6 焊接
PTH – 孔的垂直填充
可接受 散热用的PTH孔50%上 锡可接收
坏品-Class 3
12 表面贴装组件
SMT 焊接异常 – 针孔或吹孔
无铅焊锡手焊接作业标准
无鉛焊锡手焊接作業標準１．目的为确保手焊接的ＱＣＤ而制定此標準。
２．適用範囲适用于日本実装、番禺实装的后工程和回流炉后修理工位。
３．内容1)使用烙铁WELLER ＷＳＤ８１（８０）对于熱容量小的基板（ＦＰＣ等）可用白光９４２。
2)烙铁头的选择因为焊锡的融点上昇了、浸润性差了，因此要求烙铁头的温度要高、但是又要考虑到部品的耐熱性和松香的耐熱性，所以不能提高設定温度，而只能通过提高加熱効率来弥补。
所以选择与部品和基板的接触面大的烙铁头很重要。
而且，焊接时，若是干的烙铁头，它的接触面很小，所以又要求必须先用焊锡将烙铁头先润湿。
3)使用焊锡和助焊剂①使用在一般的焊接中浸润性好的アルミットＳＲ－３４ＬＦＭ４８φ０．３８～０．６５②在容易起锡尖的地方（回流炉后修理工位等）要使用松香耐熱性能良好的ニホンゲンマＮＰ３０３ＤＨＢ－ＲＭＡ３φ０．３～０．６５③助焊剂要使用有濃度管理的Ｌ－３５4)使用烙铁头的温度①烙铁头的温度設定按ＱＣ工程图中的规定执行。
②没有规定的话，烙铁头的温度要在２８０℃～３６０℃的範囲内。
尽量选用大的烙铁头，设定温度设得低一些，这样的话，松香的劣化会少，作業性会好。
5)烙铁头的温度測定①烙铁头的温度測定要使用热敏电阻式测量仪。
如白光１９２等②在热敏电阻上加少量新鲜的焊锡、在热敏电阻和烙铁头都浸润的状態下测量。
6)烙铁头的氧化①使用无鉛焊锡的烙铁头容易氧化，因此在将烙铁头放回到焊台上时，一定要有焊锡在烙铁头上。
②对于已被氧化的烙铁头，可以使用活化剂（WELLER、烙铁头浸润復活剤）。
③若是WELLERＷＳＤ８１的话，可以打开退进功能（不用的时候降到１５０℃）按住ＵＰ键的同时打开POWER”直到显示ＯＮ”为止。
具体可参照使用说明书。
４．参考影响烙铁加熱性能的項目1)发热管的発熱量（瓦数）发热量大的好2)熱検出位置离烙铁头近的好3)传到烙铁头的热量由加热管到烙铁头之间的距離、材質、粗细决定4)加热管的通電方法（软件）周期、電流値、通電時間5)从烙铁头传到部品・基板的伝熱量由烙铁头与基板・部品之间的接触面積决定＊白光９４２的3)、2)､4)项比不上WELLER。
焊锡温度的标准
焊锡温度的标准及其影响因素一、引言焊锡工艺在电子制造业中占据了重要的地位，是电子元器件之间、元器件与PCB板之间实现可靠连接的关键环节。
在焊锡过程中，焊锡温度是一个至关重要的参数。
合适的焊锡温度能够确保焊接质量，避免焊接不良，提高产品的可靠性。
本文将深入探讨焊锡温度的标准及其影响因素。
二、焊锡温度的标准1. 共晶焊锡温度标准共晶焊锡是一种常用的焊接方法，其温度标准通常在217-220℃之间。
这个温度范围可以确保焊锡合金中的锡和铅成分充分熔化，形成良好的焊接点。
若温度过高，可能导致元器件损坏或PCB板变形；若温度过低，则可能导致焊接不牢固。
2. 无铅焊锡温度标准随着环保意识的提高，无铅焊锡逐渐成为电子制造业的主流焊接方法。
无铅焊锡的温度标准通常在245-260℃之间。
由于无铅焊锡的熔点较高，因此需要更高的焊接温度。
同时，无铅焊锡还需要更长的焊接时间，以确保焊接点的可靠性。
三、影响焊锡温度的因素1. 焊锡合金成分焊锡合金的成分是影响焊锡温度的主要因素之一。
不同的合金成分具有不同的熔点，因此需要调整焊接温度以适应不同的合金。
例如，共晶焊锡的熔点较低，而无铅焊锡的熔点较高。
在选择焊锡合金时，需要根据具体的应用需求和环保要求来确定合适的合金成分。
2. 焊接设备的性能焊接设备的性能也是影响焊锡温度的重要因素之一。
设备的加热速度、控温精度和稳定性等都会直接影响焊接温度的准确性和一致性。
因此，在选择焊接设备时，需要确保其性能满足焊接工艺的要求。
3. PCB板的质量和厚度PCB板的质量和厚度也会影响焊锡温度。
如果PCB板的质量较差或厚度不均，可能导致焊接时热传导不均匀，从而影响焊接质量。
因此，在选择PCB板时，需要确保其质量和厚度符合焊接工艺的要求。
4. 元器件的类型和封装形式元器件的类型和封装形式也会影响焊锡温度。
不同类型的元器件具有不同的热传导性能和耐热性能，因此需要调整焊接温度以适应不同的元器件。
同时，元器件的封装形式也会影响焊接时热量的传递和分布，进而影响焊接质量。
含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点
含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较一、引言在电子工程领域，焊接是一个不可或缺的工艺。
对于焊接材料的选择，铅焊锡丝和无铅焊锡是两个常见的选项。
本文将对这两种焊锡材料进行比较，并着重讨论它们的熔点。
通过对熔点的分析，我们可以了解到其中的区别和如何选择适合的焊锡材料。
二、含铅焊锡丝含铅焊锡丝是一种常用的焊锡材料。
它由锡和一定比例的铅组成，通常铅的百分比在2-60%之间。
含铅焊锡丝在焊接过程中具有较低的熔点和较好的流动性，这使得它易于使用和操作。
其低熔点使得焊接更加容易，而流动性的提高可以确保焊接点的质量和可靠性。
三、无铅焊锡熔点相比之下，无铅焊锡的熔点较高。
根据国际标准，无铅焊锡的熔点通常在217-220°C之间。
与含铅焊锡丝相比，无铅焊锡的流动性较差，这意味着在焊接过程中需要施加更多的热量和力量。
四、含铅焊锡丝和无铅焊锡的比较1. 熔点：在焊接操作中，熔点是一个重要的考虑因素。
含铅焊锡丝具有较低的熔点，使其更易于使用和操作。
然而，无铅焊锡的熔点较高，对操作者来说可能需要更高的热量和力量。
2. 流动性：对于焊接点的质量和可靠性来说，焊锡的流动性也是至关重要的。
含铅焊锡丝由于较好的流动性，能够在焊接接触面上形成良好的连接，而无铅焊锡则相对较差。
对于一些需要高精度和高性能的应用来说，含铅焊锡丝可能更合适。
3. 环保性：含铅焊锡丝由于含有铅元素，可能对环境和健康造成一定的潜在风险。
相比之下，无铅焊锡是一种环保的选择，符合环保要求和绿色制造的概念。
五、选择适合的焊锡材料在选择适合的焊锡材料时，我们需要权衡各方面的因素。
如果我们注重操作的便利性和焊接效果，含铅焊锡丝是一个不错的选择。
然而，在环保和绿色制造方面，无铅焊锡则是更合适的选择。
对于需要高精度和高性能的应用，含铅焊锡丝的流动性可能会更受欢迎。
六、总结和回顾通过对含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较，我们可以看出它们在焊接工艺中的不同之处。
almit焊锡丝
217-220℃
根据QQS-571RMA生产的高信赖性助焊剂
无卤型产品对应
初期润湿性也很良好，能广泛适用于多种产品。
3.5%
217-220℃
4.5%
217-220℃
LFM-22（Sn-0.7Cu)
3.5%
227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
3.5%
217-270℃
NHR-1
LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
无卤
GUMMIX-19NH
LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
无卤、助焊剂飞散对策
GUMMIX-21NH
（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
无卤、助焊剂飞散、熔渣破碎对策
为无铅焊接而开发的助焊剂。
初期润湿性良好，能够实现稳定的焊接性。
LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
SR-37初期润湿性改良品
LFM-22（Sn-0.7Cu)
3.5%
227℃
SR-34超级型
LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
初期润湿效果最好
最适用于希望操作性优先的产品
LFM-22（Sn-0.7Cu)
品牌：阿米特(ALMIT)规格：无铅焊锡丝,
成份：SN96.5 AG3.0 CU0.5线径：0.3-1.2MM
温度：217-229类型：无铅
松香：2.5-3.5%产地：日本
适合航天器材焊接
对应无卤标准。
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無鉛焊錫
“即使鉛的使用在電子焊錫中被禁止，也不會解決全部的鉛中毒問題”
磊.普拉薩德(美)
錫/鉛(Tin/Lead)成分的焊錫是電子裝配中最常用的焊錫，可是，在去年，整個工業出現一股推動力向無鉛焊錫轉換。
其理由是人們越來越瞭解有關鉛的使用及其對人類健康的不良影響。
與鉛有關的健康危害包括神經系統和生育系統紊亂、神經和身體發育遲緩。
鉛中毒特別對年幼兒童的神經發育有危害。
已有法律來控制鉛的使用，例如，鉛在鉛錘、汽油和油畫中的使用有嚴格的規範，在美國從1978 年起，鉛在消費油畫中的使用已被禁止，其他相關的法規在美國、歐洲和日本正在孕育之中。
表一顯示了鉛在各種産品中的使用量，蓄電池占鉛用量的80%，電子焊錫大約占所有鉛用量的0.5%，即使鉛在電子焊錫中的使用被禁止，也不能解決全部的鉛中毒問題。
可是，電子焊錫中的0.5%的鉛數量上還是可觀的。
代替鉛的元素
電子工業正在尋找無鉛焊錫，能夠取代普遍接受和廣泛使用的錫/鉛焊錫。
研究與開發的努力集中在潛在的合金上面，這種合金要提供與錫/鉛共晶焊錫相似的物理、機械、溫度和電氣性能。
表二是可以取代鉛的金屬及其相對成本。
除了成本之外，還必須瞭解考慮作爲鉛替代的元素的供需情況。
如表三所示，含鉍合金從可利用資源的出發點上是無希望的，現在可利用得鉍供應可能被全部用完，如果將此合金廣泛用於正在蓬勃發展的電子工業。
從表二所顯示的潛在替代金屬的相對價格看，很明顯，許多無鉛焊錫將比其替代的錫/鉛焊錫貴得多。
例如，銦(In)是用來取代鉛的主要元素之一，但它是一種次貴重金屬，幾乎和銀一樣貴。
可是應該注意，所建議的焊錫合金的高成本在決定最終産品價格時，並不象最初所顯示的那麽重要。
因
爲所需的量少，在裝配中，和其他成本因素如：元件、電路板及裝配相比，焊錫成本幾乎不重要。
所選合金的性能是非常重要的。
無鉛焊錫及其特性
和溫度、機械、蠕變、疲勞特性一樣，熔化溫度點是最重要的焊錫特性之一。
表四提供了現時能買到的無鉛焊錫一覽表。
應該注意到，無鉛焊錫的化學成份還正在優化，以達到所希望的特性。
表四中的焊錫化學成份可能在商業上購買的焊錫中有稍微的不同。
例如，表五顯示了一些從不同的供應商購買的焊錫品牌。
含有高量銦(In)的無鉛焊錫(如表五中第一種合金)有潛在的銦和鉛的不相
容性，如果板面和元件引腳上有鉛的話。
爲了得到真正的無鉛工藝，如果使用含銦合金，則可能有必要在PCB上使用無鉛表面處理。
工業上正注重開發可替代的電鍍層。
例如Alpha Metal 的AlphaLevel閃燃銀電鍍，和Motorola的對板層和元件引腳的錫/鉍電鍍。
從表四我們可以看到，無鉛焊錫要不比錫/鉛共晶合金的熔點低很多，要不高很多。
表五所示大都是較高溫度的無鉛焊錫。
當使用低溫焊錫時，需要特殊的助焊劑，因爲標準的助焊劑可能在低溫下無活性。
和低溫焊錫有關的另一個溫題是由於次共熔溫度下，較低的流動性引起的潤濕特性的減少。
對低溫應用，含銦焊錫正得到接受。
一些公司正使用一種52In/48Sn的含銦焊錫，因爲其較好的返工/返修特性。
因爲該合金的熔點在118° C(244° F)，返工是在低溫下進行，一般不會引起溫度損壞。
如果印刷電路板是鍍金作防氧化用，那麽，含銦焊錫可用來防止金流失。
另一種低熔點無鉛焊錫是58Bi/42Sn。
如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖，會發現其熔點在138° C。
鉍用於焊接合金中以達到低的焊接溫度，但該合金一般顯示出差的液化特性。
表四中列出的許多其他合金，比錫/鉛共晶的熔點183° C要高很多。
如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點爲198° C。
高熔點焊錫將和現在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。
另外，返工不得不採用高溫，將大大增加對板損壞的可能性。
現時還沒有混入式的無鉛焊錫替代産品，雖然有些供應商把他們的焊錫描述成“幾乎混入式的”。
甚至這些要求返工的焊接烙鐵的溫度高達400°
C(750° F)，這在某些方面的應用是一個太高的溫度，可能引起潛在的溫度損壞。
還有，在波峰焊接中使用高熔點焊錫的關鍵問題之一是，增加電容斷裂的可能性。
波峰焊接溫度需要保持在大約230~245° C，高過錫/鉛焊錫熔點大約45~65° C。
一種熔點爲220° C的無鉛焊錫，要求265~280° C的波峰焊接溫度，這增加了預熱和波峰之間的溫度差，增加了電容斷裂的可能性。
一般來說，幾乎所有的無鉛焊錫都比錫/鉛共晶的潤濕性能(擴散性)差，引起不良的焊腳。
爲了改善潤濕性能，要求特別的助焊劑配方。
無鉛焊錫的疲勞特性也不太好，雖能在一份研究中，用高溫95.6Sn/3.5Ag(表四中最後一種合金)進行溫度迴圈後，沒有觀察到焊接點完整性的退化。
理想的焊錫熔點應在大約180° C，這樣回流溫度爲210~230° C，波峰爐溫爲235~245° C，手工焊接溫度爲345~400° C(650~700° F)。
只有很熟練的操作員才可以操作更高的手工焊接溫度，而避免溫度損壞。
電子工業協會(IPC)的標準，J-STD-006，提供了詳細的錫/鉛和無鉛焊錫的列表。
可是，沒有哪一種無鉛焊錫被認定爲混入式的錫/鉛共晶的替代産品。
工業還在尋找真正可以替代錫/鉛共晶的正確的無鉛焊錫。
這是一個工業必須應付的挑戰。