铜箔表面处理技术
高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究
高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究近年来，随着高科技行业的发展，电子技术的发展也在不断改进。
高频电路是集成电路中最重要的部分，其发展对集成电路的性能改进至关重要。
高频电路的表面处理技术变得越来越重要，其中铜箔表面处理技术是其中一种重要的技术。
为了充分利用铜箔表面的功能，有必要进行深入的研究。
铜箔表面处理包括在表面层施加绝缘铝合金、磷酸铝及酸性氧化物等尺寸控制层，以及施加层厚度控制处理。
它可以阻止电荷跃迁，确保电路的稳定性，提高元器件的工作效率，减少元件的耐久性问题，提高电路容量。
从技术角度来看，表面处理技术尤其是铜箔表面处理技术，有助于提高电路的稳定性，从而提高电路的性能。
因此，对于高频电路的铜箔表面处理技术的研究，则具有重要的意义。
首先，这种技术的发展有助于减少电路的成本，提高电路的生产效率，提高电路的可靠性。
其次，要深入研究铜箔表面处理方法，以达到最佳的处理效果，以满足电路的性能要求。
最后，通过对铜箔表面处理技术的研究，有助于寻求新的技术，增强电路的容量，为电路发展提供更多的可能性。
首先，应该研究不同的铜箔表面处理方法，以确定最佳的处理效果。
其次，要研究铜箔表面处理技术对于高频电路性能的影响，以确定它是否可以改善电路性能，以及需要加以改进之处。
最后，应该通过实际应用和实验，来比较不同的处理方法，并验证它们的精确性和可靠性。
总之，在发展高频电路时，铜箔表面处理技术有着不可缺少的作用。
只有进行全面的研究，才能发挥其最大的作用，从而改善集成电路的性能，为电子技术的发展发挥重要作用。
关于铜箔表面处理的个人总结(一)
关于铜箔表面处理的个人总结(一)前言铜箔表面处理是一种常见的技术，用于改善铜箔的表面质量以满足特定需要。
作为资深的创作者，我对铜箔表面处理有着丰富的经验和深入的研究。
在本文中，我将总结我在铜箔表面处理方面的个人见解和经验。
正文1. 什么是铜箔表面处理铜箔表面处理是指通过一系列化学方法和物理操作，改变铜箔表面的性质和外观。
常见的表面处理方法有化学处理、机械处理、电化学处理等。
2. 铜箔表面处理的目的铜箔表面处理的目的有多种，主要包括以下几个方面：•提高铜箔的表面平整度和光洁度，使其适用于高精度电子设备和印刷电路板等领域。
•增强铜箔的耐蚀性和耐磨性，延长其使用寿命。
•使铜箔表面具备特殊的性能，如导电性、防氧化性等。
3. 常用的铜箔表面处理方法以下是一些常用的铜箔表面处理方法：•碱性清洗：通过浸泡铜箔于碱性溶液中，去除表面的污渍和氧化物。
•酸洗：将铜箔浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化物和有机物。
•机械抛光：利用机械力和磨削剂，去除铜箔表面的凹凸不平和缺陷。
•电镀：通过在铜箔表面镀上一层金属或合金，提高其导电性和耐腐蚀性。
4. 铜箔表面处理的注意事项在进行铜箔表面处理时，需要注意以下几点：•操作环境要清洁，避免污染铜箔表面。
•选择适当的处理方法和化学试剂，避免对环境和人体造成危害。
•控制处理时间和温度，以避免过度处理导致不必要的损失。
结尾通过对铜箔表面处理的总结，我们了解到了铜箔表面处理的目的和常用方法。
作为一名资深的创作者，我深知铜箔表面处理对各个领域的重要性，希望我的经验总结能够对相关领域的专业人士有所帮助和启发。
让我们共同努力，推动铜箔表面处理技术的进一步发展和创新。
前言铜箔表面处理是一种常见的技术，用于改善铜箔的表面质量以满足特定需要。
作为资深的创作者，我对铜箔表面处理有着丰富的经验和深入的研究。
在本文中，我将总结我在铜箔表面处理方面的个人见解和经验。
正文1. 什么是铜箔表面处理铜箔表面处理是指通过一系列化学方法和物理操作，改变铜箔表面的性质和外观。
电化学抛光铜箔
电化学抛光铜箔引言：电化学抛光是一种常用的表面处理技术，可用于提高铜箔的平整度和光洁度。
本文将介绍电化学抛光铜箔的原理、过程和应用。
一、电化学抛光铜箔的原理电化学抛光是利用电化学反应来去除铜箔表面的杂质和不均匀性，从而实现平整和光洁的效果。
其原理基于铜箔与电解液之间的反应，在电化学抛光过程中，电解液中的化学物质与铜箔表面发生氧化还原反应，使杂质离子被移除，同时产生气泡和热量。
二、电化学抛光铜箔的过程电化学抛光铜箔的过程一般包括以下几个步骤：1. 清洗：在进行电化学抛光之前，需要对铜箔进行彻底的清洗，以去除表面的污垢和油脂等杂质。
清洗可以使用溶剂、超声波或机械刷洗等方法。
2. 预处理：预处理是为了提高铜箔表面的均匀性和增加电化学反应的效果。
预处理方法包括化学处理、机械处理或热处理等。
3. 电化学抛光：将处理过的铜箔放入电化学抛光槽中，与电解液接触。
电解液一般由盐酸、硫酸等酸性溶液组成，其中含有特定的添加剂，如过氧化氢、氯化物等。
通电后，铜箔表面的杂质被氧化还原反应去除，同时产生气泡和热量。
4. 冲洗：在电化学抛光完成后，需要对铜箔进行冲洗，以去除电解液和残留的杂质。
冲洗可以使用纯水或去离子水等。
5. 干燥：将冲洗后的铜箔进行干燥，以防止水分对其表面质量的影响。
三、电化学抛光铜箔的应用电化学抛光铜箔在电子行业中有广泛的应用。
主要应用领域包括：1. 半导体制造：电化学抛光铜箔可用于半导体制造过程中的衬底材料。
通过抛光，可以提高衬底的平整度和光洁度，从而提高半导体器件的性能和可靠性。
2. 高频电路：电化学抛光铜箔可用于制造高频电路板。
抛光后的铜箔表面平整度高，电流传导性能好，适用于高频信号传输。
3. 手机和平板电脑：电化学抛光铜箔在手机和平板电脑的制造中起着重要作用。
抛光后的铜箔可以用于制造导电板和互连结构，提高设备性能和信号传输速度。
4. 其他领域：电化学抛光铜箔还广泛应用于光伏电池、液晶显示器、电子封装等领域。
电解铜箔镀镍表面处理
摘要
电解铜箔的表面处理通常包括粗化层、阻挡层、钝化层三个方面的处理。 国内企业在对电解铜箔进行表面处理时，其阻挡层处理主要采用镀锌层， 还未见报道采用其它金属镀层。随着印制电路朝高密度和多层化发展，印制电 路的线宽和线间距越来越窄，在对镀锌电解铜箔进行电路蚀刻时，会发生侧蚀 现象，同时在对印制电路板进行酸洗过程中，也会对镀锌铜箔锌层进行腐蚀， 因而造成铜箔与基体的结合力下降，严重时铜箔甚至会从基体上脱落，这也是 国内电解铜箔与国外高档电解铜箔产品性能的主要差距之一，从而影响了国内 产品的应用领域。 电解铜箔阻挡层处理采用镀镍处理是解决上述问题的方法之一。本实验对 粗化处理后的电解铜箔进行了表面镀镍研究，镀镍处理优化的工艺条件为：［Ｎｉ Ｓ０４·６Ｈ２０］＝２００～３００９／ｌ，［Ｎａ２Ｓ０４］＝３０９／ｌ，［Ｈ３８０３］＝３０９／１，［Ｃ１２Ｈ２５Ｓ０４Ｎａ］＝ ０．１９／ｌ，ｐＨ＝４．５～５．５，Ｔ＝３５～４０℃，Ｉ。＝２００～３００Ａ／ｍ２，ｔ＝５～１０ｓ，阳极为表面涂 有氧化钉和氧化铱的钛板。 实验结果表明，采用本工艺条件得到的镀镍电解铜箔耐化学腐蚀性比镀锌 电解铜箔有较大的提高，而且在对覆铜箔板迸行蚀刻时，镀镍电解铜箔较镀锌 电解铜箔明显减少了侧蚀现象。镀镍电解铜箔抗高温变色性优于镀锌电解铜箔， 同时镀镍电解铜箔与基体的结合力、抗拉强度和延伸率均与镀锌电解铜箔相当。 通过电化学测试手段，探讨了硫酸镍体系中镍阴极沉积的动力学。结果表 明，镍阴极电沉积的Ｔａｆｅｌ斜率为Ｏ．１０６，表观传递系数为０．５８，交换电流密度 为１＿１４ ｘ ｌＯ。Ａ·ｃｍ～，电极反应表观活化能为６１．１ｋＪ，ｍｏｌ～。镍离子阴极还原的 电子转移分两步进行，在０．５一Ｏ．６ Ｖ的过电位范围内，第一步电子转移为电极反 应的速度控制步骤，而在较高的阴极极化电位下，镍电沉积是混合步骤控制。 同时在硫酸镍体系中，随着电镀液中镍离子浓度的减少，电镀液温度的降低以 及电镀液中添加十二烷基硫酸钠，镍阴极的还原电位负移。
关于铜箔表面处理的个人总结
关于铜箔表面处理的个人总结关于铜箔表面处理的个人总结铜箔是一种常见的金属材料，在电子、通信、建筑等领域有着广泛的应用。
然而，在实际应用中，铜箔的表面处理对其性能和质量有着重要影响。
本文将对铜箔表面处理的方法和效果进行个人总结。
铜箔表面处理的方法多种多样，常见的包括机械处理、化学处理和电化学处理等。
机械处理主要是通过机械研磨、抛光等方式去除铜箔表面的污垢和氧化物层，使其表面平整光滑。
机械处理的优点是简单易行，成本较低，但不能对铜箔进行腐蚀性处理，也无法达到特定的表面处理效果。
化学处理是利用各种化学溶液对铜箔表面进行清洁、腐蚀或镀层等处理。
其中，酸洗是常见的铜箔表面处理方法之一。
酸洗处理能够去除铜箔表面的氧化层和污垢，使其表面得到清洁。
此外，酸洗还可以增加铜箔与其他金属材料（如锡）之间的粘附力，提高焊接接头的质量。
然而，酸洗会对环境产生污染，并且会损害铜箔表面的光亮度。
电化学处理是通过电解方法将特定溶液中的金属离子还原并沉积在铜箔表面，形成均匀的金属镀层。
这种方法常用于镀锡、镀镍等处理。
电化学处理的优点是能够得到高质量、均匀的镀层，并且可以对铜箔表面进行特定的处理，例如，通过控制电解液的成分和电流密度，可以得到不同厚度的镀层。
但是，电化学处理的设备较为复杂，需要控制严密的工艺参数，对操作人员要求较高。
在铜箔表面处理的过程中，除了选择合适的处理方法外，还需要注意处理工艺的参数。
例如，机械处理时，需选用合适的研磨粒度和压力，以避免对铜箔产生过度研磨或破损。
化学处理时，需控制适宜的酸溶液浓度、温度和处理时间，以保证处理效果。
电化学处理时，需调节适当的电流密度和电解液浓度，以获得理想的镀层。
综上所述，铜箔表面处理是影响其性能和质量的重要环节。
机械处理简单易行，但只能起到去污和光滑表面的作用；化学处理能够清洁和腐蚀铜箔表面，但对环境和光亮度有一定影响；电化学处理能够得到高质量的镀层，但对工艺参数要求严格。
因此，在具体应用时，需要根据需求和实际情况选择合适的表面处理方法，并合理控制处理工艺参数，以达到最佳的处理效果综上所述，铜箔表面处理是至关重要的，可以通过机械处理、化学处理和电化学处理等方法实现。
无铅印刷电路板(PCB)铜箔表面处理方式
【1】有机保焊膜（OSP）:OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
膜厚：0.2-0.5um【2】无铅喷锡（Lead Free HASL）：【3】化学镍金（ENIG）：Chemistry Nickel Gold，又称沉镍金。
是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金。
【4】化学沉银（immersion silver）：【5】化学沉锡（immersion tin）【6】电镀金（Electrolytic gold）化学镀锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。
本产品为甲基磺酸体系，其工艺操作简单、化学镀锡液稳定，药水消耗量小、使用寿命长、生产成本低，加工后表面易清洗、无难闻气味，沉积的镀层结晶细致、外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。
其工作机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应,其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层,且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用,以使锡离子继续还原成锡,确保化学沉锡镀层之厚度为0.5~1.5μmOSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
PCB表面处理
PCB表面处理PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。
PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
延伸说明：热风整平曾经是在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25%-40%的PCB使用热风整平工艺。
热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对应尺寸较大的元件和较大的导线而言，却是极好的工艺。
2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
印制板生产中的铜表面清洁处理技术
成 渗 镀 问 题 的 出现 ，最 终 会 导 致 线 宽 增 宽 ，线 间距 无
规则 变化 ，严 重 时会导 致精 细间 隙桥 连短路 。 关 于 表 面 元 素 组 成 ，我 们 能 断 定含 研 磨 颗 粒 的 辊 刷 的 具 有侵 略性 的 作 用 ，一 定 能 除 去大 部 分 的铜 箔 表 面 污染 物和 外来 元素 。 然 而 ，现 今 的 组成 Ｅ ￣ 线 路 的导 体 部 分 和 介 质 部 ＩＵ ３ 分 ，大 部 分 是 相 互 平 行 布设 的 。 而且 ，其 线 宽 和 线 间 距 大 小 ，几 乎 与 前 述 提及 的单 向 性擦 痕 数 量 级 相 当 。 因 此 ，此 种 高密 度 印 制 电路 制 造 需 求 ，迅 速 导 致研 磨
南 京 技术 研 究 所 杨 维 生 高 级 工程 师 电子
１ 言 前
近 年 以来 ，电子工 业有 了一 个 飞速 的发 展 ，以满足
处 理 。 类 似 于 采 用 铬 酸 盐 来 抵 抗 腐 蚀 ，涂 锌 于 铜 箔 面 ，用来保 护 铜箔 经受 住 高温层 压条 件 的严 峻考验 。
膜 ）的运用 。
结 构 形 态 ，在 此 结 构 形 态 的 表 面 ，方 能 实 现涂 覆 层 的 压板 材 料 的 原 始 铜 表 面 ，不 具 备 上 述 提 及 的 一 致 性 形 态 结 构 ，因 此 ，针 对 可 利 用 的 任何 涂层 ，提 供 不出 一 个足够 锚接 力 的表 面形态 。 最 后 ，无 数 经 验 证 明 ，传统 覆铜 箔层 压 板 材 料 的
女●
＿
舅
● ● 诩 Ｉ暖 ｎ 疆
转的 不锈钢 滚 筒阴 极上 获取 ，也 即 电解 铜 箔 。 随后 ，通 常 会经 受进 一步 的 化学处 理 ，俗 称 防氧 化
印刷电路板抗氧化处理
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP 是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。
同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施，业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。
下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。
可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。
物理性能Sn-Pb HASL 浸Ag 浸Sn OSP ENIG 保存寿命(月) 12 12 12 12 6 可经历回流次数4 5 5 》4 4 成本中等中等中等低高工艺复杂程度高中等中等低高工艺温度240°C 50°C 70°C 40°C 80°C 厚度范围, 微米1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2Au 3-5Ni 助焊剂兼容性好好好一般好OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
铜箔表面处理工艺流程
铜箔表面处理工艺流程《铜箔表面处理工艺流程指南》嘿，朋友们！今天咱来聊聊铜箔表面处理工艺流程这档子事儿。
咱先说说这铜箔，那可是个宝贝呀！它就像一个等待被精心打扮的小姑娘。
而表面处理呢，就是给它化个美美的妆，让它变得更加迷人。
一开始啊，得先给铜箔来个彻底的清洁，把它身上的那些灰尘啊、杂质啊啥的都洗掉。
就好像我们洗脸一样，得把脸洗干净了，才能开始后面的步骤呀。
这一步可不能马虎，不然化出来的妆可就不漂亮啦。
然后呢，就是要进行一些特殊的处理啦。
就像是给铜箔穿上一层特别的外衣，让它更耐磨、更耐腐蚀。
这外衣可得选好材质，要能好好保护铜箔才行呢。
接下来呀，可能还会有一些微调。
比如说让铜箔的表面更加光滑，更加平整。
想象一下，就像是给小姑娘修眉毛、打粉底，让她的脸蛋看起来更加完美。
在这个过程中，每一个环节都很重要哦！就像我们化妆，眼影没涂好可能就不好看了，腮红打多了可能就像猴子屁股啦。
所以啊，处理铜箔表面的时候，工人们可得细心细心再细心。
我记得有一次去参观一个铜箔生产厂，看到那些工人师傅们专注的神情，真的特别让人感动。
他们就像是一群艺术家，在精心雕琢着自己的作品。
每一个步骤都那么认真，那么一丝不苟。
我当时就在想，我们生活中的很多东西都离不开铜箔，而这些铜箔就是经过这样一道道复杂的工艺流程才变得这么好用。
从小小的手机，到大大的电器，哪里都有铜箔的身影。
总之呢，铜箔表面处理工艺流程虽然听起来有点复杂，但其实就是给铜箔来个华丽变身的过程。
经过这个过程，铜箔就能更好地为我们服务啦。
让我们一起为这些默默付出的工人们点赞，也为铜箔的神奇变身而惊叹吧！。
铜箔表面电镀铜粗化工艺
铜箔表面电镀铜粗化工艺摘要国产铜箔表面粗糙度不够, 直接影响镀镍层的形态, 用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够, 致使其使用性能不达标。
为了提高铜箔与有机材料间的结合强度, 常采用表面粗化工艺。
采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化, 并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。
结果表明, 粗化电流密度为20 A /dm2时, 粗化效果最为明显, 在抗拉端面面积相同的情况下, 国产铜箔抗拉强度由粗化前的60. 85 N /cm2增大到粗化后的137. 81 N /cm2, 接近国外商品铜箔的抗拉强度138. 26 N /cm2。
关键词表面粗化; 电镀铜; 微分电容; 扫描电镜; 抗拉强度高分子正温度系数热敏电阻又称自恢复保险丝( PPTC ), 是一种新型的过流保护元件, 其器件的核心部位是铜箔镀镍后与高分子导电聚合物的结合面。
常温下高分子材料中的导电粒子呈低电阻链状结构, 并处于导通状态, 当温度升到PPTC 的开关温度时, 由于材料中导电粒子形成的链发生断裂, 材料的电阻将大幅提高, 从而起到保护电路的作用[ 1, 2] 。
然而, 国产的PPTC铜箔表面镀镍层与高分子导电聚合物的结合强度往往达不到要求, 其主要原因在于铜箔基体的表面状态, 而铜箔表面的结晶组织形态、粗糙度等都直接影响到镀镍层表面形态[ 3, 4] 。
本工作通过测量铜箔表面微分电容得出真实表面积, 实现表面粗糙度量化, 同时结合扫描电镜观察铜箔表面微观形貌, 进一步分析铜箔表面粗糙度对PPTC性能的影响, 提出了铜箔表面高电流密度电镀铜的粗化工艺。
1 试验1. 1 基材处理铜箔材料为国产、日本产铜箔(两种铜箔均由新乡市俊业新材料有限公司提供)。
前处理工艺: 电化学除油 水洗 酸洗 水洗 侵蚀 水洗 烘干。
除油液配方及工艺规范: 10 g /L NaOH, 20 g /L N a2CO3, 30 g /LNa2 SiO3, 采用阴极除油, 温度70 ~ 80 , 时间1 m in。
降低铜箔粗糙度方法及其铜箔制品与流程
降低铜箔粗糙度方法及其铜箔制品与流程一、引言铜箔是一种重要的金属材料，在电子、通信、航空航天等领域有广泛的应用。
然而，铜箔的表面粗糙度直接影响其性能和质量。
因此，降低铜箔粗糙度是提高其品质的关键。
本文将探讨降低铜箔粗糙度的方法以及相关的铜箔制品与流程。
二、降低铜箔粗糙度的方法2.1 表面处理技术1.化学抛光：通过在铜箔表面施加化学溶液，去除表面氧化物和污染物，从而减少粗糙度。
2.机械抛光：使用机械设备，如抛光机、研磨机等，对铜箔表面进行机械磨削，以获得更光滑的表面。
2.2 热处理工艺1.退火处理：通过加热铜箔至一定温度，然后缓慢冷却，使晶体结构重新排列，减少表面缺陷和粗糙度。
2.淬火处理：将加热的铜箔迅速冷却，以快速固化晶体结构，减少晶界滑移和晶界扩散，从而降低粗糙度。
2.3 化学涂层技术1.电镀：通过在铜箔表面沉积一层金属镀层，如镍、锡等，以填平表面凹坑和提高平整度。
2.化学氧化：在铜箔表面形成一层氧化层，通过控制氧化条件和时间，可以调节表面粗糙度。
三、铜箔制品与流程3.1 铜箔电路板（PCB）1.PCB的制备过程包括：铜箔展平、蚀刻、电镀、覆膜等步骤。
2.铜箔展平：将初始的铜箔通过机械或化学方法进行展平，以获得一定的表面平整度。
3.蚀刻：在铜箔表面涂覆光敏胶，经过曝光和显影后，使用化学溶液将未被光敏胶保护的铜箔蚀刻掉，形成电路图案。
4.电镀：在蚀刻后的铜箔表面进行电镀，以增加电路板的导电性和耐腐蚀性。
5.覆膜：在电镀后的铜箔表面覆盖一层保护膜，以防止铜箔氧化和污染。
3.2 铜箔屏蔽材料1.铜箔屏蔽材料用于电子设备中的电磁屏蔽，以阻挡外界干扰。
2.制备过程包括：铜箔展平、化学抛光、涂覆屏蔽材料等步骤。
3.铜箔展平：同样是为了获得一定的表面平整度和粗糙度。
4.化学抛光：通过化学溶液去除表面氧化物和污染物，减少粗糙度。
5.涂覆屏蔽材料：将铜箔表面涂覆一层电磁屏蔽材料，形成屏蔽层。
四、总结铜箔粗糙度的降低对于提高铜箔制品的品质和性能至关重要。
高性能电解铜箔表面处理工艺研究
高性能电解铜箔表面处理工艺研究摘要：文章主要介绍国内外的生产现状和电解铜箔的发展历程，并指出随着电子产品薄型化、小型化和多功能化的发展趋势，铜箔对作为电子产品的主要基材之一，也对它提出了更高的要求，现今国内电解铜箔在国际市场上的竞争力比较弱，主要是受限制于电解铜箔的生产工艺技术，特别是表面处理工艺。
本文分析了针对近几年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展，提出对高性能电解铜箔表面处理工艺未来发展的展望。
关键词：电解铜箔；添加剂；表面处理工艺电解铜箔在电子工业中是基础材料之一，广泛的应用于电子行业中，对整个电子行业的发展起着非常重要的作用。
电解铜箔品质优劣除了有关生箔基体外，也和铜箔的表面处理技术有着不可分割的关系。
电解铜箔在经过合适的表面处理工艺的处理后，可以使产品的性能和品质有效改善，从而具有优良的耐腐蚀性、耐热性及较高的抗剥离强度，从而使工业生产的更高要求得到满足。
一、电解铜箔发展史及国内外电解铜箔生产现状电解铜箔可分为三个发展期：发展起步期（1955－1970年），在这个时期中，印刷电路板用铜箔开始生产，厚度是70～100μm。
快速发展期（1970－2000年），这个时期中，18～35μm的铜箔在市场出现，且被日本的铜箔企业垄断。
发展成熟期（2000年至今），主要是在电池上应用生产3～5μm的铜箔，世界各个国家对此都有着不同程度的研究进展。
材料加工精度参差不齐，在国内铜箔生产企业购置的生箔机在长时间的不断运行后，材料的表面状况不好，造成铜箔品质的下降。
对这些企业来说，为了对铜箔产品的性能品质起到进一步的改善和提高作用，有效的方法就是研究与改进电解铜箔的表面处理工艺。
二、电解铜箔表面处理工艺目前来看，国内外各个铜箔生产企业采用的工艺参数与表面处理工艺流程都不一样，但通常来说都包含防氧化、耐热、粗化这三种处理工艺。
比较常见的电解铜箔表面处理的工艺过程能分为：原箔（生箔）→预处理→粗化→固化→电镀异种金属（合金镀）→抗氧化→硅烷处理→烘干。
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铜箔表面处理技术
发布日期: 2006-12-30 阅读: 3058 字体:大中小双击鼠标滚屏
表面处理是铜箔生产的一个重要环节，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等。
其中前二者是在原箔毛面上进行的，而防氧化层处理则是在原箔两面上进行，三个方面处理则在同一台表面处理机上分步骤连续完成。
1．表面处理一般工艺过程
目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大，工艺流程不同，工艺参数也不同，但是应该说都包含粗化、耐热、防氧化三种处理。
一般来说，铜箔表面处理的工艺过程可以归纳为：
2．预处理
预处理是指对原箔表面进行的清洗，去除氧化及对表面进行浸蚀的过程，原箔在制箔机生产后有较短的存放过程，表面很容易产生氧化层，这是在进行粗化处理前必须去除的。
另外,某些处理（如对原箔光面进行粗化处理）前，须要对其表面进行必要的浸蚀处理。
这些都需要对原箔进行预处理，预处理一般采用硫酸、双氧水等水溶液或其混合水溶液。
3．粗化层处理
为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对原箔的毛面（与基材结合面）进行粗化层处理，它包括粗化和固化两个过程。
在粗化层处理过程中，需要使电解液控制较低的含铜量及较高的含酸量，通过电解作用，在铜箔毛面（阴极）发生铜沉积，在表面形成牢固的粒状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，这就加强了树脂（基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂）渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。
一般的粗化处理都采用酸性电解工艺方式，即原箔为阴极，在硫酸铜的电解液中进行几次电沉积,通过控制不同的工艺条件（电解液浓度不同，电流密度不同）来对铜箔表面进行粗化及固化处理，使铜箔表面生产松散的瘤体，然后进行固化，使粗化瘤体被正常的铜镀层所包围及加固，使粗化层与铜箔基体结合牢固，形成最终的粗化层。
对于电解铜箔来说，铜箔厚度不同以及使用用途的不同，均要求铜箔表面粗化层也不同，有的需要高峰值粗化层，有的需要低峰值粗化层，这就要求铜箔生产过程需要采用不同工艺条件的表面粗化工艺来实现。
4．耐热层处理
耐热层处理的主要目的是为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温抗剥强度。
这是因为电路板在整机元器件装配焊接时，由于受到高温影响，其树脂中的固化剂双氰胺容易裂解产生胺类物，它与裸铜表面相接触，将发生反应而可能出现水分，进而汽化，引起气泡产生，使铜箔与基板分离。
铜箔的耐热层处理一般采用电镀其他金属的办法，也就是在铜箔粗化层面上再镀一层其他金属，使铜表面不与基材直接接触，避免问题出现。
目前所镀金属一般有：镀一层锌，颜色为灰色，称为灰化处理，此种铜箔叫做镀锌铜箔；镀一层铜锌合金，即黄铜，颜色呈黄色，称为黄化处理，此种铜箔称为镀黄铜铜箔；镀一层镍，颜色为黑色，称为黑化处理，此种铜叫做镀镍铜箔。
耐热层处理不但可以阻挡胺类物对铜箔表面的攻击，而且有助于增加铜箔与基材的化学亲和力，进而提高抗剥强度。
5．防氧化处理
铜箔在贮存、运输及压板生产过程中，常会遇到一定湿度的空气及较高的温度，很容易使铜箔表面发生氧化变色，它会影响铜面的可焊性及对油墨的亲合性，并且引起铜箔厚度的微小变化及氧化层的产生，导致线路电阻增大，因此在铜箔生产过程中，要对铜箔表面进行
防氧化处理（有时也称钝化处理，稳定性处理）。
常见的防氧化处理有采用酸性工艺的，也有采用碱性工艺的。
所谓酸性工艺就是所用溶液呈酸性，而碱性工艺的溶液则呈碱性，都是使铜箔作为阴极，通直流电，使得在铜箔表面形成以锌、铬为主体的结构复杂的防氧化膜，以使铜箔不直接与空气接触，达到防氧化目的。
6.表面处理过程中的其他工艺及条件
（1）涂膜工艺目前在某些铜箔生产过程中，在对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理后，还要进行涂膜处理，它是一种有机膜，其作用有两个：一是进一步提高防氧化能力；二是有利于进一步提高铜箔与基材结合力。
（2）水洗表面处理是一个复杂的多种工艺过程，也是一个连续的生产工艺过程，在各步处理过程中都要有水洗过程，以清除表面附带的电解液。
对所用的水要求很高，一般均采用离子交换水处理方式。
它是采用离子交换树脂，使离子交换树脂中和水溶液中可交换离子之间发生符合等物质量规则的可逆性交换，使水中离子去除而离子交换树脂的结构并不发生实质性变化的一种水处理方式。
对于铜箔漂洗用水和电解液制备用水一般要求电导率应小于10 us/cm。
（3）烘干烘干是表面处理过程的最后一道必不可少的工序，它的目的是烘干去除铜箔表面的水分，防止残留水分对铜箔的危害。
根据铜箔处理速度的不同，烘干温度也就不同。
一般以不低于100℃为原则，也有达到200℃甚至300℃以上的。
原则上应完全彻底去除铜表面水分，又不能因温度过高而伤害铜箔。
（4）溶液制备表面处理过程中的预处理、粗化、固化、镀异种金属、防氧化及涂膜工艺采用的溶液都有一个制备过程。
有的采用配制，有的需要采用溶铜方式。
这些溶液都需要独立的制备设备、净化设备及温度调节设备，这些作为表面处理工艺过程的配套条件是必不可少的。