铜箔类型及化学处理技术介绍

耐热层处理
抗氧化层处理
结论与建议
每家铜箔厂商之铜箔生产工艺几乎一样，但 每家之表面处理技术有细微或甚至较大差异， 导致profile差异较大及铜箔底色差异较大。
侧蚀因子与表面处理有着很强的关系，同时 蚀刻干净程度与profile有着很强的关系，因此对 于制作精细线路的PCB,应对铜箔的表面处理技 术和profile类型作分析和选择,同时对peel也要作 平衡处理，以免细线路脱落。
耐热层处理金属 铜箔底色
Mitsui 黄铜 粉红色
Luxemburg 锌或锌/镍合金 灰色
Furukawa 锌或锌/镍合金 灰色
Gould 黄铜 粉红色Βιβλιοθήκη Baidu
Fukuda 锌或锌/镍合金 灰色
Nanya 黄铜 粉红色
注: Luxemburg之VLP-2是采用黄铜或其合金。 另上表中金属也许是对应金属的合金，只是以此金属为主。
注:耐热层处理金属主要如上几种，还有其它，只是量很少。
表面处理类型与蚀刻因子之关系
蚀刻因子的好坏与瘤化处理之铜晶体的形态、耐热层处 理的金属和抗氧化层厚度等有关系。
瘤化处理 铜箔晶体越致密侧蚀越小 镀锌、镍之peel较高和抗氧化 性能较好，黄铜的侧蚀较小 在确保抗氧化性能之前提下， 抗氧化层适当薄对应的侧蚀小
Fukuda Hoz 7 4.5 N/A N/A N/A N/A 1oz 9 4.5 N/A N/A N/A Toz 5.5 <5.0 <5.1 N/A N/A
Nanya Hoz 6.5 <5.0 <5.1 N/A N/A N/A 1oz 7.5 <5.0 <5.1 N/A N/A
注: Laser drillable 厚度是指可直接laser drill之超薄铜箔的厚度。
Mitsui Toz 3.8 N/A 3.6 2.0 0.8 Hoz 1oz 5.1 7.6 3.1 3.1 3.6 3.6 2.0 2.0 N/A N/A 3~5μm
Luxemburg Toz Hoz 5-7 6-8 <5.1 <5.1 N/A 4~5.1 2.5~4 2.5~4 N/A N/A N/A 1oz 7-10 <5.1 4~5.1 2.5~4 N/A
铜箔表面处理技术
表面处理步骤
粗化处理(低浓度高电流) 瘤化处理 固化处理(高浓度低电流) 镀锌(底色为灰色) 耐热层处理 镀黄铜(底色为黄色或粉红色) 镀镍(底色为黑色) 镀锌/镍合金(底色为灰黑色) 抗氧化层处理 铬酸盐钝化形成抗氧化膜 提高抗氧化 性能 提高peel和 耐高温性能 粗化铜瘤表 面镀上致密 的铜
铜箔类型及化学处理技术介绍
R&D
内容
铜箔生产流程 铜箔类型 铜箔化学处理技术 结论与建议
铜箔生产流程
溶解铜(铜杆 溶到硫酸中) 生箔制造(电镀)
瘤化处理
裁剪包装
表面处理
耐热层处理
抗氧化层处理
关键技术
铜箔类型
分类原则：依据profile的大小分类(IPC标准)
各生产厂商之铜箔对比
项目 生产厂商 铜箔类型 HTE RTF VLP-1 VLP-2 Zero-profile Laser drillable厚度 处理面Rz最大值(μm) Furukawa Gould Toz N/A N/A 2.4 1.5 0.85 Hoz N/A N/A 2.4 1.5 N/A N/A 1oz N/A N/A N/A N/A N/A Toz Hoz 1oz 3~3.5 4~7 5~8 <5.1 <5.1 <5.1 <5.1 <5.1 <5.1 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 3~12μm Toz 6 N/A N/A N/A N/A