裂片机操作书明中文

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裂片机操作书明书

MOTEL: OBM-90T

株式会社OPTO SYSTEM CO.,LTD

本社〒610-0313 京都府京田边市三山木野神100 :0081-774-68-4440 :0081-774-68-4444

目录

0 安全使用设备 1

1 设备构成 2

1-1 设备的构成 2 1-2 设备的主要部分 3 1-3 操作面板 4 2 设备运转 4

2-1 设备启动 4 2-2 各轴手动操作 5 2-3 手动裂片与自动运行7 (1)加工件的准备与安装7 (2)加工件平行的调出8 (3)受台槽宽的确定与登录9 (4)手动裂片10 (5)自动运行12 (6)有关裂片刀下降位置13 (7)有关设定1、设定2 13 3 机械方面的调整14

3-1 裂片刀的更换14 3-2 摄像头的调整16

4 设备操作结束16

5 机能·设定一览表17

5-1 操作面板17 5-2 控制画面的构成19 5-3 各画面内容20 (1)主画面表示20 (2)参数变更方法21 (3)SET1(设定1)SET2(设定2)22 (4)Speed1(设定1速度设定)Speed2(设定2速度设定)23 (5)JOG1(设定1JOG设定)JOG2(设定2JOG设定)24 (6)ACCEL1(设定1加减速设定)ACCEL2(设定2加减速设定)25 (7)SET(设定)26 (8)文檔操作27 6 设备点检·维护·消耗品的更换28

0. 安全使用设备

为安全使用设备,请预先了解以下的注意事项,并以此操作设备。

۩请不要在用本设备加工Wafer以外的产品。

۩在充分理解本设备的操作后、并对操作内容进行确认后再开始进行操作。

在操作过程严禁将手伸入裂片区内。

۩本设备的电器配线·电气线路组件等(电机驱动器等)禁止随意拨动、调整。

۩本设备应在20°C左右的室内环境条件中使用

۩请勿将液体或带有腐蚀性的气体等置于本设备上。同时,室内湿度的增大将对设备产生损害。

۩切勿使设备发生重力冲击;不要将重物置于设备上面。

۩关闭设备电源时请按照使用说明书中记载的顺序正确关闭电源。不正确的电源关闭方式将会造成软件损坏或资料丢失。

1

1. 设备构成 1-1 设备构成

本设备构成如下:

2

漏电保护器 脚轮

控制用PC

下置摄像头及传动总成 操作面板

下置摄像头光源 控制用PC 机键盘 控制用PC 机监视器

下置摄像头用监视器 指示灯塔

裂片主体部

1-2 设备的主要部分

本页图片为设备主要部分,上图为裂片动作的主要部分;下图为下置摄像头及传动总成部分。

黄色箭头表示由电机驱动各轴的动作方向。

3

裂片刀SUPPOR

GAP

裂片刀Z轴电机

击锤

平台

旋转方向

平台

前后移动

下置摄像头

下置摄像头·传动总成

1-3 操作面板

操作面板的各个按键的说明汇总在《5.机能·设定一览表》的《5-1操作面板》

2. 设备运转 2-1 设备启动

向设备各电源部接入电源使设备呈可运转状态时,按照以下顺序操作。

原点复归完了后可以进行各轴的手动操作。

若进行自动运行时,应预先进行各参数的设定,此后方可进行自动运行。

4

绿:ON 红:OFF 各轴的动作 电机按键 各轴的动作 方向按键 紧急停止 按键 蜂鸣器 ORG 操作面板 漏电保护器的把手推上 按下操作面板上ON 键 按下操作面板上ORG 键 (ORG 指示灯闪烁) 当设备全体得到电源后,控制用PC 自动启动 PC 启动稍候……控制用PC 机监视器上显示出控制软件的初期画面及

“DO ORIGIN RETURN !”的提示。

操作面板的蜂鸣器连续鸣响。

操作面板的ORG 按键灯闪烁。

设备的各驱动电机轴进行原点复归动作 在原点复归动作过程中严禁将手伸入设备内部 原点复归完成 原点复归动作中当“RETURN TO ORIGIN ”表示示,原点复归动作过程中的驱动轴的名称也同时表示。 操作面板的蜂鸣器以一声长鸣音通知原点复归完成。

操作面板上“ORG ”按键灯关闭 控制用PC 监视器屏幕显示“⇔MANUALMODE ⇔

2-2 各轴手动操作

各轴MODE 下手动操作时有效按键及机能如下

各轴MODE 下手动操作

5

轴MODE 移动按键 动作形式

Hi/LOW 的变更

备注

SUPPORT

红圈内受台整体向箭头方向移动(操作者反

方向)

X

红圈内受台整体向箭头方向移动(操作者反

方向)

GAP

红圈内受台的GAP 向箭头方向移动。

(受台合闭)

X

闭合后按键失效不会发生过度闭合

红圈内受台的GAP 向箭头方向移动。

(受台打开)

CAMERA

CAMERA

摄像头向设定的中心位置移

动。

Hi 按键即

使不按下

仍快速移动。

摄像头向左方

向移动

摄像头向右方

向移动

轴MODE 移动按键动作形式Hi/LOW

的变更

备注

RING 工作台向箭头

方向移动(操作

者反方向)

○工作台向箭头

方向移动(操作

者方向)

工作台左旋转

工作台右旋转

CUTTER cutter上升位置

CUTTER Down Address

向待机位置下降

◎裂片刀在

下降过程中

严禁将手伸

入裂片区

内。

◎各设定的

ADDRESS

值不得与受

台发生干

涉。

在检查确认

设定值后方

可开始操作Down Address

CUTTER

Cut Address

位置下降

Cut Address

CUTTER

或者单

Down Address

待机位置上升

Cut Address或

Down Address

CUTTER

或者单键

向CUTTER上

升位置处上升

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