线路板知识介绍

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月 興
外层中检


興 测试检查外部线路


份ห้องสมุดไป่ตู้









月 興
阻焊油


興 绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象,
業 提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制
股 板的永久性保护层,能起到防潮,防腐蚀,防
份 霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色,可 有 减少眼部疲劳,所以在PCB行业常把阻焊油叫 限 成绿油。





月 興
过孔的分类















月 興
钻孔能力















月 興
过孔沉铜















月 興
过孔沉铜制程能力


興 根据标准规定,孔壁镀铜层的厚度应为 25微
業 股
米。
份 镀铜层过薄会导致孔电阻超标,而且还有可能
有 经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的
公 但是,某些厂商为使自己的产品更醒目,也有
司 用黄色、红色、蓝色等。
培 现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白
訓 色减少反射提高对比度
教 有铅产品用绿色,无铅用蓝色 程

月 興
塞孔

子 为什么要塞孔。 興 (1)若不幸座落于讯号线中,将造成高速传输的不良,有损“讯号
業 股
完整性” 的质量。 (2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上,则当场 挂彩或事后阵亡(指浮离)。








月 興
内层中检


興 测试内层线路












月 興
棕化


興 業
棕化是用来提高铜面的粗
股 糙度,加强半固化片(PP片)
份 和铜面的结合力,在棕化铜表
有 面的时候还在铜表面形成了一
限 公 司
层隔膜,它能有效的阻止半固 化片(PP片)和铜面在高温下
培 反应生成水从而引起以后产生
培 锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。




月 興
阻焊制程能力















月 興
丝印字符















月 興
沉金与镀金


興 镀金 是在阻焊油之前进行,全面电镀。
業 股
材料浪费较多,优点是简单,易与铝线、
份 金线结合,多用于绑定板。
有 限
沉金 是只对汉盘进行沉积。可焊性好,
公 外观好。






月 興
喷锡


興 業 股
喷锡,又称热平整平,是在铜表面上 涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而
份 为后续装配制程提供良好的焊接基地。









月 興
表面处理制程















月 興
V坑 锣板















月 興
锣板制程






訓 爆板情况。



月 興
排板















月 興
压板















月 興
钻孔



钻孔的费用通常占
業 股 份
PCB制板费用的30%到40%。 这些过孔一般又分
有 为三类,即盲孔(blind via)、
限 埋孔(buried via)和
公 司
通孔(through via)。







股 份
大家一起了解线路板









月 興
基材















月 興
基材在PCB中的功能















月 興
基板的分类















月 興
一般板厚度















月 興
铜箔厚度


興 業 股
铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每 平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。















月 興
开料


興 業 股
把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼 版,便于生产线生产。










月 興
内层菲林

子 興
经磨板粗化后的铜板,经干燥、贴上干膜后,
業 用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬,遇弱碱不
股 能溶解,遇强碱能溶解,而未曝光部分遇弱碱
份 就溶解掉,菲林就是利用该物料特性将图形转
份 有
如需要更高的铜厚可通过电镀获得。








月 興
剥离强度















月 興
半固化片


興 業 股
环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材 料,是玻璃布经机器含浸在配好的液体
份 环氧树脂(凡立水)中,经烘干后部分
有 限
聚合反应的胶片。







月 興
普 通 板流 程 图
限 公
大家一起讨论“地”






月 興
最初的地


興 業
接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取 的保护性措施,目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到 大地,从而起到保护建筑物的作用。
業 股 份
显影 将板面未爆光部位的干膜用药水除 露出需加厚的铜
去,
有 图形电镀 把露出的铜加厚,再镀上纯锡做
限 为防蚀刻用
公 褪膜/蚀刻 褪去干膜后,把未被锡盖住的铜蚀
司 刻掉
培 訓 教
褪锡
把蚀刻后的板面上的锡褪掉,就得到
所要的线路


月 興
图形电镀 外蚀刻


興 業 股
先电镀过孔、线路,处理后在蚀刻掉多 余的部分铜









月 興
飞针测试


興 一般用于样板测试。












月 興
电测试


興 用于批量测试












月 興
测试能力















月 興
终检 包装


興 最终抽检合格后即可包装出货。












月 興
“地”的问题







份 (3)特性阻抗(Z0)的需求;传统多层板外所增层之讯号线中若出

现酒涡时,则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 不定,将造成讯号之不稳。
限 (4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央,或孔与环

之地盘领域时,则该核板通孔必须先要塞满填平,才能续做「孔 上垫」等板之面积之再生。
司 现行双面线路板要求绿漆塞孔,以达电测时之抽紧贴牢,防止喷
有 限
移到铜面上来。







月 興
内蚀刻

子 興
在碱性环境溶液中,铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉
業 淀,需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团,则可抑制其
股 沉淀的发生,同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形
份 成非常安定的错氨铜离子,此种二价的氨铜错离子又可当成
有 氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.
限 破裂。
公 司
具体的测定方法就是利用金相切片,选择孔壁
培 镀层内最薄的部位不同位置三个测点,进行测
訓 试,将其测试结果取平均值。



月 興
外层菲林



外层菲林:

股 碱蚀时为正片。
份 有
即:爆光时
限 线路位不爆光,

司 显影后干膜去除





月 興
外层菲林


興 将外层线路菲林上的图象转移到板面上
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