《工艺培训讲义》课件
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工艺培训资料课件
工艺培训资料
7.测试工序 这里要讲到测试治具； 治具是指简化工艺的一种工装,能够节约时间的工具. 例：测试松下V系列时 (1)确认治具连接好 (2)是否按照测试步骤与要求 (3)是否有保护措施 (4)产生100V交流电压 特别注意的是:顶针上有触电的可能性,触电的危险性大 家都知道. (5)注意测试设备的设定. 测试前检查治具符合性，各个按钮是否在正常档上。
工艺培训资料
三.什么是工艺文件
工艺文件是指导工人操作和用于生产、 工艺管理等的各种技术文件。
工艺培训资料
四.工艺文件分类
• 1）作业方法。装配顺序书、作业指导
书、检验作业指导书、工艺控制、各类 清单、工艺路线和物流、定置、定量、 文明生产等。 • 2）作业标准。操作规程、工艺标准、 质量标准、工艺规范等。 • 3）定额标准。工时定额、材料定额。
工艺培训资料
4．组装工序，这里就要讲到工具 （1）电动螺批的使用，注意在使用之前确认电动螺 批的扭力。单位 kgf.cm 这些大家都能明白为什么在做 这一点.就是保证产品的品质要求与保护产品不被损坏. 螺丝锁附不紧 塑料件开裂 螺丝紧坏 （2）漏装螺丝,错装螺丝,使用螺丝不对 （3）弹垫 平垫 螺丝安装顺序 正反方向 （4）有时注意安装的极性与方向性 （5）治具的应用 （6）手动工具的使用，由于力量的大小，所以控制 起来就不是一样；这些都靠我们平时的练习中获取。
工艺培训资料
总结: 作业指导书只是一种作业的指导性工具,最重要 的是我们每一位一线生产作业员 （1）物料的识别，产品的认识。 （2）正确的作业方法 （3）自检和互检的作用方法 （4）合理的作业时间。 （5）端正的作业态度 这些都靠作业员在平时的工作经验积累。值得 一提，（要能够发现问题,发现异常情况,但一般 不要求轻易自己处理所遇到的问题,可以反应到 你上一级领导。）
7.测试工序 这里要讲到测试治具； 治具是指简化工艺的一种工装,能够节约时间的工具. 例：测试松下V系列时 (1)确认治具连接好 (2)是否按照测试步骤与要求 (3)是否有保护措施 (4)产生100V交流电压 特别注意的是:顶针上有触电的可能性,触电的危险性大 家都知道. (5)注意测试设备的设定. 测试前检查治具符合性，各个按钮是否在正常档上。
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三.什么是工艺文件
工艺文件是指导工人操作和用于生产、 工艺管理等的各种技术文件。
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四.工艺文件分类
• 1）作业方法。装配顺序书、作业指导
书、检验作业指导书、工艺控制、各类 清单、工艺路线和物流、定置、定量、 文明生产等。 • 2）作业标准。操作规程、工艺标准、 质量标准、工艺规范等。 • 3）定额标准。工时定额、材料定额。
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4．组装工序，这里就要讲到工具 （1）电动螺批的使用，注意在使用之前确认电动螺 批的扭力。单位 kgf.cm 这些大家都能明白为什么在做 这一点.就是保证产品的品质要求与保护产品不被损坏. 螺丝锁附不紧 塑料件开裂 螺丝紧坏 （2）漏装螺丝,错装螺丝,使用螺丝不对 （3）弹垫 平垫 螺丝安装顺序 正反方向 （4）有时注意安装的极性与方向性 （5）治具的应用 （6）手动工具的使用，由于力量的大小，所以控制 起来就不是一样；这些都靠我们平时的练习中获取。
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总结: 作业指导书只是一种作业的指导性工具,最重要 的是我们每一位一线生产作业员 （1）物料的识别，产品的认识。 （2）正确的作业方法 （3）自检和互检的作用方法 （4）合理的作业时间。 （5）端正的作业态度 这些都靠作业员在平时的工作经验积累。值得 一提，（要能够发现问题,发现异常情况,但一般 不要求轻易自己处理所遇到的问题,可以反应到 你上一级领导。）
工艺知识培训pptx
按照制定的工艺方案进 行生产加工、装配调试 等操作。
对产品进行质量检验， 确保产品符合要求和标 准。
工艺改进与优 化
根据生产实践和产品反 馈，对工艺进行改进和 优化，提高生产效率和 产品质量。
工艺管理的重要性和意义
保证生产质量和产品一致性
合理的工艺安排和严格的质量控制 可以保证生产质量和产品一致性， 降低废品率和投诉率。
详细描述
针对可能发生的工艺事故，应制定相应的应急处理预案。预案应包括事故的发现与报告、应急联系、 现场处置、事后处理等内容。同时，为了预防事故的发生，还需要采取一系列的预防措施，如定期检 查设备、保养维护、安全培训等。
06
工艺发展趋势与展望
现代工艺的发展趋势
向更加精细化方向发展
随着科技的不断发展，现代工艺逐渐向更精细化、个性化方向发展，以满足消费者不断提 高的个性化需求。
器等。
锻造工艺的优点是零件具有较高的强度和疲劳寿命，同时可以
03
改善金属内部结构，缺点是生产周期长、废品率高。
焊接工艺
焊接工艺是指将两个或多个金属零，如钢、 铝、铜等，以及各种形状和大小的零件和部件 。
焊接工艺的优点是连接强度高、适用于各种材 料和形状，缺点是焊接变形大、易产生气孔和 裂纹。
质量检测与检验方法
质量检测
在生产过程中，通过抽样检验、全数检验、自动检测等方法 对产品质量进行检查和测试，确保产品符合技术要求。
检验方法
根据产品的特性和生产工艺的不同，常用的检验方法包括感 官检验、仪器检验、破坏性检验和非破坏性检验等。同时， 为了提高产品质量和生产效率，也需要不断改进检验方法。
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纳米技术的应用
纳米技术是一种新型的制造技术，可实现材料性能的优化和提升，为
工艺培训讲义.ppt
——关于首件检查——
什么是首件检查？首件检查的目的是什么？在什么情况下要进行首件检查？
➢首件检查是指在产品的生产状态发生变化或可能发生变化的情况下对产品的相 关项目进行检查确认的过程；
➢首件检查的目的是为了防止出现批量性的产品不合格； ➢一般，在以下情况下需要进行首件检查：
①. 在刚刚开班（开始生产）时要进行产品的首件检查； ②. 在进行产品不同的机种（系列）更换后要进行首件检查； ③. 在对工装/设备进行调整或维修以后要进行首件检查； ④. 更换刀刃具或其它消耗品以后要进行首件检查； ⑤. 对设定的工艺参数做了调整/变更以后要进行首件检查。
是压缩机的性能主要决定零件，精度要求极高； 4. 裝配车间：压缩机的总成車間，工艺较繁杂，作业手法要求高，如：三点选配，
调芯等，另因机种較多，物流管理要求很高；
第二部分：工艺纪律
什么是工艺？
工艺是指为保证产品达到预定的质量水平而在其加工/裝配 过程中或在检查中所设的规范或标准；
例如：※ 设备上设定的压力、温度、电流、电压、工作周期（时间）、浓度； ※ 加工、装配中设定的产品规格； ※ 作业顺序、设备工装操作调整手法、产品检查方式方法； ※ 所使用的消耗品的种类、管理周期； ※ 设备的点检、保养维护手法等等；
关于工艺文件
➢GMCC 所生产的旋转式压缩机的工艺规范在以下文件中体现（即我们平时所说的工艺文件）：
—— 《零件加工规格书》
设备的设定参数、使用的消耗品和工装的种类规格、产品加工图、检查规格及方法等；
—— 《装配规格书》
设备的设定参数、使用的消耗品和工装的种类规格、产品装配图、检查规格及方法等；
—— 《检查规格书》（含受入产品检查、和最终产品检查） 提供产品的巡回检查标准、产品完成后抽样检查的标准等； —— 《作业指导书》 提供产品加工/装配作业方法、设备的操作、工装的更换调整方法等； —— 《技能指导書》 是《作业指导书》的补充，提供各种作业、维修维护的方法；
工艺培训课件
物料配比不当
原料配比不准确，导致产品质量不稳定 。
解决方法
控制温度
控制压力
通过调节加热或冷却装置，保持适宜的温度 。
通过调节进气阀和排气阀，保持适宜的压力 。
控制液位
控制物料配比
通过调节进料速度和液位高度，保持适宜的 液位。
通过精确计量和配比装置，确保原料配比准 确。
经验分享
1 2
经验一
在生产过程中，要密切关注温度、压力、液位 等参数的变化情况，及时调整。
经验二
对于关键工艺参数，要设置报警装置，一旦超 出正常范围，立即报警并采取备进行检查和维护，确保设备正常运 行，避免因设备故障导致生产事故。
06
案例分析与实战演练
案例分析
工艺原理
01
通过实际案例，讲解工艺的基本原理、应用范围及实际操作过
程。
操作技巧
02
通过案例分析，掌握操作过程中的难点和重点，提炼出有效的
操作技巧。
故障排除
03
分析常见故障及排除方法，学会迅速诊断和解决工艺问题。
实战演练
模拟操作
通过模拟实际生产环境，使学员熟悉操作流程，提高实际操作能力。
团队合作
组织学员分组合作，共同完成一项工艺任务，培养团队协作能力。
问题解决
设置问题场景，让学员现场解决，培养学员独立解决问题的能力。
学员互动与点评
02
基本工艺知识
工艺原理
总结词
了解工艺的基本原理和技术特点，包括物理、化学和生物学 等方面的基础知识。
详细描述
工艺原理是工艺技术的核心，它包括物理、化学和生物学等 方面的基础知识。这些基础知识对于理解工艺的实质和特点 非常重要。同时，了解这些基础知识还有助于在实践中正确 地应用工艺技术。
《沉铜和板电工艺培训讲义》
五、沉铜常见问题
产生原因及解决方法
❖ 孔无铜 ❖ 产生原因： ❖ 1、钻孔钻屑塞孔引起的孔无铜. ❖ 2、沉铜拉各缸本身杂质塞孔引起的孔无铜. ❖ 3、摇摆、气震异常等机器故障产生的. ❖ 4、员工操作引起的. ❖ 解决方法： ❖ 1、知会钻孔工序及时作出改善. ❖ 2、按MEI做好保养. ❖ 3、生产时多巡拉发现异常及时知会维修人员处理. ❖ 4、上板时做不叠板,保证板与板之间分开并在存板车 ❖ 内不存气泡,存板时间不能过长〔4小时内板电完.
二、板电药水 缸成份及其作用
❖ 〔3镀铜缸
❖ 药水成份：CuSO4.5H2O：60-80g/L<最佳值70g/L>
❖
H2SO4 ：170-220g/L〔200g/L>
❖
CL-
：40-80ppm〔60ppm>
❖
CB-203B 酸性铜光光泽剂：3ml/L
❖ 温 度：18-30℃<控制值24 ℃>
❖ 处理时间：根据客户实际需要决定.
❖作
用：利用高锰酸钾的强氧化性,使板在此
碱性槽中
❖
将已被软化的胶渣及其局部的树脂
进行氧化反
❖
应,分解溶去 ；电
❖ 反应方程式: 4MnO4-+有机树脂+4OH-→4MnO42+CO2↑+2H2O
❖
2MnO4-+2OH-
2MnO42-+[1/2O2]+H2O
❖ 药 水 成 份： NaOH,开缸量为30-50g/L,最佳值
二、沉铜流程
❖ 上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回 收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗 →除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加 速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板
生产工艺培训教材(PPT 76页)
太阳电池是利用光生 伏特效应，把光能直 接转换成电能的一种 器件。
它的工作原理可以概括成下面几个主要过程：第一，必须有光的照射，可以 是单色光，太阳光或我们测试用的模拟太阳光源。第二，光子注入到半导体后， 激发出电子—空穴对。这些电子空穴对必须有足够的寿命保证不会在分离前被附 和。第三，必须有个静电场（PN结），起分离电子空穴的作用。第四，被分离的 电子空穴，经电极收集输出到电池体外，形成电流。
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2.3.5后清洗设备构造
后清洗工艺步骤： 边缘刻蚀→碱洗 →酸洗→吹干 RENA InOxSide后清洗设备的主体分为以下七个槽，此外还有滚轮、 排风系统、自动及手动补液系统、循环系统和温度控制系统等。
Etch bath
Rinse1
Alkaline Rinse
Rinse2
HF bath
Rinse3
低，进而降低了Voc和Isc。 3) 磷硅玻璃的存在使得PECVD后产生色差。
43
去PSG原理方程式： SiO2+4HF=SiF4+2H2O SiF4+2HF=H2[SiF6] SiO2+ 6HF=H2[SiF6]+2H2O
去PSG工序检验方法： 当硅片从HF槽出来时，观察其表面是否脱水，如果脱水，则表 明磷硅玻璃已去除干净；如果表面还沾有水珠，则表明磷硅玻璃 未被去除干净，可在HF槽中适当补些HF。
2P2O5 5Si 5SiO2 4P
生成的PCl5是不易分解的，并且对硅有腐蚀作用，破 坏硅片的表面状态。所以通入O2，PCl5会进一步分解 成P2O5并放出氯气（Cl2）。
34
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2.2.5 扩散设备及简化示意图
35
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扩散装置示意图
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它的工作原理可以概括成下面几个主要过程：第一，必须有光的照射，可以 是单色光，太阳光或我们测试用的模拟太阳光源。第二，光子注入到半导体后， 激发出电子—空穴对。这些电子空穴对必须有足够的寿命保证不会在分离前被附 和。第三，必须有个静电场（PN结），起分离电子空穴的作用。第四，被分离的 电子空穴，经电极收集输出到电池体外，形成电流。
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2.3.5后清洗设备构造
后清洗工艺步骤： 边缘刻蚀→碱洗 →酸洗→吹干 RENA InOxSide后清洗设备的主体分为以下七个槽，此外还有滚轮、 排风系统、自动及手动补液系统、循环系统和温度控制系统等。
Etch bath
Rinse1
Alkaline Rinse
Rinse2
HF bath
Rinse3
低，进而降低了Voc和Isc。 3) 磷硅玻璃的存在使得PECVD后产生色差。
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去PSG原理方程式： SiO2+4HF=SiF4+2H2O SiF4+2HF=H2[SiF6] SiO2+ 6HF=H2[SiF6]+2H2O
去PSG工序检验方法： 当硅片从HF槽出来时，观察其表面是否脱水，如果脱水，则表 明磷硅玻璃已去除干净；如果表面还沾有水珠，则表明磷硅玻璃 未被去除干净，可在HF槽中适当补些HF。
2P2O5 5Si 5SiO2 4P
生成的PCl5是不易分解的，并且对硅有腐蚀作用，破 坏硅片的表面状态。所以通入O2，PCl5会进一步分解 成P2O5并放出氯气（Cl2）。
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2.2.5 扩散设备及简化示意图
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扩散装置示意图
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二次结构工程施工工艺培训讲义PPT(102页,内容详细)
拉结筋
• 填充墙砌体与结构的连接，每500间距设置ф6后植的拉 结筋,伸出结构墙柱边700。拉结筋根数设置根据墙厚，每 120mm宽时设置一根，120~240时设置2根，<120时 设置一根，>240时设置3根。
拉结筋
7、顶砖
控制要点：填充墙砌 至接近梁底、板底时 ，以60 °角顶紧；间 隔时间不小于14d,补 砌时，对双侧竖缝用 高强度等级的水泥砂 浆嵌填密实。
• 3、吸水率较小的轻骨料混凝土小型空心砌块及采用薄灰砌筑法施工 的蒸压加气混凝土砌块，砌筑前不应对其浇水湿润。在气候干燥炎热 的情况下，对吸水率较小的轻骨料混凝土小型空心砌块宜在砌筑前喷 水湿润。
• 4、采用普通砌筑砂浆砌筑填充墙时，烧结空心砖、吸水率较大的轻 骨料混凝土小型空心砌块应提前l～2d浇（喷）水湿润。蒸压加气混 凝土砌块采用蒸压加气混凝土砌块砌筑砂浆或普通砌筑砂浆砌筑时， 应在砌筑当天对砌块砌筑面喷水湿润。块体湿润程度宜符合下列规定
砌块材料取样要求
• 1、烧结普通砖、多孔砖、蒸压灰砂砖、粉煤灰砖 • 每一生产厂家的砖到场后，按烧结普通砖15万块、多孔砖
5万块、灰砂砖及粉煤灰砖10万块各为一验收批，抽检数 量为一组。强度检验试验每组为15块。 • 2、普通混凝土小型空心砌块和轻集料混凝土小型空心砌 块
• 每一生产厂家，每1万块小砌块至少应抽检一组，用于多 层以上建筑基础和底层的小砌块抽检数量不应少于2组。 砌块试样每组为5块。
构造柱-细部
4、底部标准砖
控制要点：砌块填充墙砌筑时，墙底部应砌3皮标准砖(原规范)，按现行规范严格说来算是混砌。
5、底部-混凝土上翻止水台
• 控制要点：厨卫等 防水房间设 150mm高素砼翻
边。
工艺基础知识培训讲义
工艺管理知识培训讲义1. 工艺管理1.1.工艺工作的主要内容：①编制工艺发展规划；②工艺试验研究与开发；③产品生产工艺准备；④生产现场工艺管理；⑤工艺纪律管理；⑥工艺情报管理；⑦开展工艺标准化；⑧制定各种工艺管理制度等。
1.2. 工艺管理的基本任务：1.2.1工艺工作是机械制造业的基础工作，贯穿于企业生产的全过程，是实现产品设计、保证产品质量、发展生产、降低消耗、提高生产效率的重要手段。
为了更好地发挥工艺工作地作用、增强企业应变能力，企业必须加强工艺管理。
1.2.2 工艺管理的基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。
1.3 工艺管理体系1.3.1工艺系统（根据GB4863-85机械制造工艺基本术语）定义：在机械加工中由机床、刀具、夹具和工件所组成的统一体。
即：是若干硬件的统一集合体。
工艺系统的正常运行，必须依靠软件（指生产信息，如工艺文件、标准等等）的支持。
工艺系统主要是进行“转变”活动，即进行工件的加工、零部件的装配，从而使原材料和半成品成为成品。
“转变”活动称其为：工艺过程。
1.3.2 工艺管理体系企业内部在主管技术领导和总工程师领导下，由若干部门组成的对全部工艺活动进行计划、组织和控制的管理体系。
它的功能是对工艺过程，即工艺系统进行技术管理和控制，以保证工艺过程按事先设计的路线、流程、规程等技术要求进行，达到最终生产出合格产品的目标。
1.3.3 工艺系统与工艺管理体系的关系工艺系统必须在工艺管理体系的控制下，才能有效的工作。
工艺系统赖以运行的各种软件（技术指令等），是由工艺管理系统提供的。
1.3.4 我公司的工艺管理体系我公司的工艺管理体系是二级管理体系：第一级是：技术管理部在公司主管领导的带领下进行全公司的工艺管理工作。
第二级是：各生产厂技术办在生产厂技术厂长领导下进行本生产厂的工艺管理工作。
1.3.5 企业各有关职能部门的工艺职能1.3.5.1 工艺管理是一项综合管理，各有关职能部门都应根据加强工艺管理的要求，在厂长和总工程师的直接领导下完成各自的工艺职能。
金属加工工艺培训课件(PPT-69页)
三、淬火
❖ 把工件加热到一定温度（临界温度以上）， 经过一定时间保温后，在水、油或盐水中急 速冷却的操作过程叫淬火。
❖ 按加热程度不同分为： ❖ 整体淬火和表面淬火。
❖一般分为自由锻和模锻。 ❖常用于生产大型材、开坯等。
一、自由锻
利用冲击力或压力使金属在上下两个 抵铁之间产生变形，从而得到所需形状 及尺寸的锻件。分手工锻造、机械锻造 两种。 工具简单，通用性强，应用广泛。
二、模锻
❖ 按设备不同分为： ❖ 锤上模端、胎膜锻、 压力机上模锻 ❖ 锤上模锻设备有： ❖ 蒸汽空气锤、五砧座锤、高速锤
激光焊接法
某些物质原子中的粒子受光或电刺激， 使
低能级的原子变成高能级原子，辐射出相位 、
频率、方向完全相同的光，具有颜色单纯、
特点： (1)焊接速度快，加工时间短暂 (2)准确性高，被焊金属无需包埋固定，无变
形 (3)不受电磁于扰，可直接在大气中进行焊接
， 操作方便 (4)热影响区小，激光焊接加热区域小、热量
冲孔：利用特殊工具在金属片上冲剪出一定 造型的工艺，大，小批量生产都可以适用。
冲切：与冲孔工艺基本类似，不同之处在于 前者利用冲下部分，而后者利用冲切之后金属 片剩余部分。
切屑成型：当对金属进行切割的时候有切 屑生产的切割方式统称为切屑成型，包括铣 磨，钻孔，车床加工以及磨，锯等工艺。
无切屑成型：利用现有的金属条或者金属 片等进行造型。没有切屑产生。这类工艺包 括化学加工，腐蚀，放电加工，喷砂加工， 激光切割，喷水切割以及热切割等。
优点： 成本低，可用价廉易得的 CO2代替焊剂，焊接成本仅是埋弧 自动焊和手弧焊的40%左右。生产 效率高、操作性好、质量较好。
缺点： CO2的氧化作用使溶滴飞溅 较为严重，因此焊缝成型不够光滑 ，另外焊接烟雾较大，弧光强烈， 如果控制或操作不当，容易产生气
工艺基础知识培训课件(PPT 50页)
• 为了标出晶向，通过坐标原点作一直线平行于晶面的法线 方向，根据晶胞的棱长决定此直线点的坐标，把坐标化成 简单的整数比。用［ ］括起来，称为晶向指数。为了表示 一组相同晶体类型的所有晶向，用＜ ＞把晶向指数括起来， 叫晶向族。
图1.3 常用的三种晶面
• 在晶体的同一面族中，相邻两晶面之间的距离叫面间距。 同一晶面上，单位面积中的原子数叫面密度。晶面指数不 同的晶面族，面间距也不同，面密度也不一样。单位体积 晶体中原子总数是一定的，面间距较小的晶面族，晶面排 列密，晶面的原子密度小；面间距较大的面族，晶面排列 较稀，晶面的原子密度大。
• 硅单晶生长时，{100}晶面族的法向生长速度最快，{111} 晶面族最慢。 硅单晶若用腐蚀液腐蚀，各晶面族腐蚀速率 不同，{100}面族腐蚀速率最快，{110}面族次之，{111}晶 面族最慢。
为什么{100}晶面族的法向 生长速度最快？
1.3半导体材料
• 固体材料按照其电阻率可分为超导体材料、 导体材料、半导体材料和绝缘体材料。半 导体材料的电阻率一般介于导体和绝缘体 之间，数值一般在10-4—108Ω.cm之间。但 电阻率在10-4—108Ω.cm之间的并不都是半 导体，半导体的电阻率受杂质及温度的影 响。
2 直拉单晶硅的基础理论
• 2.1位错与拉晶
• 2.1.1晶体缺陷
• 实际晶体的空间点阵和理想的空间点阵不 同，它无法作到绝对的理想的规则周期排 列，而是点阵在排列上有这样或那样不规 则性，存在着点阵畸变，偏离空间点阵。 那些偏离点阵的结构或地区通称晶体缺陷。 根据缺陷相对晶体尺寸或影响范围大小， 可分为点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷。
宁夏隆基系统标准化培训教育课件
培训目的：相关技术人员掌握必备的专业基础知
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3Leabharlann 《工艺培训讲义》4《工艺培训讲义》
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