酸性镀铜光亮剂配方浅谈
910酸铜光亮剂
910硫酸铜光亮剂
一、特点
·可获得完美的镜面光泽。
·光亮性、整平性能提高。
特别是在低电流的情况下光泽更加完美。
·操作温度范围很广（18~35℃），在高温态状下（40℃）也可以进行电镀。
·填平效果好。
·光亮剂消耗少，经济实惠。
·不会受光亮剂分解的影响。
二、溶液成分
四、添加剂的作用
酸铜910 C开缸剂：开缸剂不足时，镀层高、中电流密度区出现凹凸起伏
的条纹。
含量过多时镀层出现起雾现象。
开缸剂含适量
的910B主光剂和湿润剂。
酸铜910 A主光剂：910 A主光剂含量过低时，整个电流密度区的填平度会
下降；含量多时，镀层出现针孔，低电流密度区没有填
平度，与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。
酸铜910B主光剂：910B主光剂含量不足时，镀层高电流密度区极容易烧焦；
含量过多时，镀层出现起雾现象且填平能力下降，低电
流密度区光亮度变差。
六、添加剂的消耗：。
实验四--光亮电镀铜
实验四光亮电镀铜一、目的及要求1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤1、工艺流程试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗2、溶液配方及工艺条件预镀镍溶液：硫酸镍： 120～140g/L氯化钠： 7～9 g/L硼酸： 0～40 g/L无水硫酸钠： 50～80 g/L十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/LpH： 5.0～6.0温度： 30～50℃电流密度： 0.8～1.5A/dm2酸性亮铜溶液：硫酸铜： 200～220 g/L硫酸（1.84）： 60～70 g/L四氢噻唑硫酮： 5×10-4～3×10-3 g/L盐酸： 0.02～0.08 g/L十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L温度： 10～30℃（室温）电流密度： 1～4 A/dm2搅拌：阴极移动3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。
五、思考问题及要求1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？2、溶液pH对铜层质量有什么影响？4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。
附录用有机玻璃板自制赫尔槽赫尔槽结构简单，制造和使用方便。
目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。
材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5一、目的要求掌握有机玻璃黏结技术，自制267ml赫尔槽二、药品与材料：有机玻璃板3~5mm厚钢锯、细纱布180~270#、脱脂棉。
100ml棕色试剂瓶1个三氯化烷、乙醇三、有机玻璃黏结剂配制：配方：三氯甲烷95ml乙醇1~2 ml有机玻璃碎块或碎屑5克。
全光亮酸性镀铜(
生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法）
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大 伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜（酸铜池）
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了， 在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化， 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜（CuSo4 . 5H2o）200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调（A，B，C）没有加好。 3. 电流太小，镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油，这个很致命的，也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊，也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头，因为分不清到低是哪出
了问题，我可以告诉你，酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤，里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
酸性镀铜光亮剂
酸性镀铜光亮剂酸性镀铜光亮剂的研究可以追溯到20世纪40年代。
最早采用的光亮剂是硫脲和硫脲的衍生物。
当时被称为初级光亮剂(prima — ry brightener)。
并同时加入少量的表面活性剂作为润湿剂(wet — ring agent)。
最初采用的整平剂是有机染料。
有机染料被称为第二级添加剂(secondary addition agents)。
有机多硫化物(organic poly sulfide compound)的研究和利用大大提升了酸性镀铜工艺的性能。
近廿多年来通过对表面活性剂、有机多硫化物、染料等成分的筛选和组合，获得了高光亮和整平的镀层。
酸性光亮镀铜工艺已基本完善。
(一)有机染料的研究状况有机染料是酸性镀铜工艺中最早采用的整平剂和第二级添加剂。
采用的有机染料品种较多。
有吩嗪染料、嚼嗪染料、三苯甲烷染料、二苯甲烷染料、噻嗪染料、酞菁染料、酚红染料等。
Udy — lite 公司、Payton 公司、Lea-Ronal 公司、M&T 公司、oxy 公司、 Bell 实验室等都进行了很多的研究。
下面分别介绍这几类染料的结构、代表物质和使用浓度。
1．酸铜光亮剂常用的染料(1)吩嗪染料(phenazine dyes) 吩嗪染料是指分子结构中含有C6 H4：Nz ：C6 H4吩嗪基团的染料。
通式其中 R 1、R 2——H 、甲基、乙基；X ——Cl 一、Br 一、l 一、F 一、SO 42一，NO 3—等；Z ——苯、萘及其衍生物。
代表物如下。
①二乙基藏红偶氮二甲基苯胺，商品名：健那绿②二乙基藏红偶氮二甲基酚，商品名：健那黑③藏红偶氮苯酚，商品名：健那蓝上述有机染料的使用浓度为0．0015～0．05g ／L ，最佳用量为0．015g ／L 。
这几种染料既可单独使用，也可以混合使用。
共用量之和仍然为0．0015～0．05g ／L 。
吩嗪染料的作用在于极大地改善光亮剂的整平能力并且扩大光亮范围。
铜抛光剂配方配比
铜抛光剂配方配比铜抛光剂是一种常见的金属表面处理剂，用于去除铜制品表面的氧化层和污渍，使其恢复光亮。
铜抛光剂的配方配比对于剂效的稳定性、抛光效果、使用寿命等方面有着重要的影响。
本文将详细介绍铜抛光剂的配方配比及其影响因素。
一、铜抛光剂的配方配比铜抛光剂的主要成分包括硝酸、硫酸、氢氧化钠、硫酸铜等，配方配比的比例取决于所需的抛光效果和使用寿命。
一般来说，铜抛光剂的配方配比分为以下几种：1.硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比为1:2:2，硫酸铜的质量比为0.8%。
2.硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比为1:2:2，硫酸铜的质量比为1%。
3.硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比为1:2:2，硫酸铜的质量比为1.5%。
以上三种配方配比的硝酸、硫酸、氢氧化钠的体积比均为1:2:2，差别在于硫酸铜的质量比例不同。
一般来说，硫酸铜的质量比例越高，铜抛光剂的抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。
二、铜抛光剂的影响因素1.硝酸的浓度硝酸的浓度对铜抛光剂的抛光效果和使用寿命有着重要的影响。
一般来说，硝酸的浓度越高，抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。
因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的抛光效果和使用寿命选择合适的硝酸浓度。
2.硫酸的浓度硫酸的浓度对铜抛光剂的稳定性和使用寿命有着重要的影响。
一般来说，硫酸的浓度越高，铜抛光剂的稳定性越好，但使用寿命会相应缩短。
因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的使用寿命选择合适的硫酸浓度。
3.氢氧化钠的浓度氢氧化钠的浓度对铜抛光剂的抛光效果和使用寿命有着重要的影响。
一般来说，氢氧化钠的浓度越高，抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。
因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的抛光效果和使用寿命选择合适的氢氧化钠浓度。
4.硫酸铜的质量比硫酸铜的质量比对铜抛光剂的抛光效果和使用寿命有着重要的影响。
一般来说，硫酸铜的质量比越高，铜抛光剂的抛光效果越好，但使用寿命会相应缩短。
因此，在制备铜抛光剂时，应根据所需的抛光效果和使用寿命选择合适的硫酸铜质量比。
铜光亮剂配方
铜光亮剂配方一、引言铜是一种常见的金属材料，广泛应用于工业生产和日常生活中。
然而，随着时间的推移，铜制品容易出现氧化和暗淡的现象，影响了其美观度和使用寿命。
为了解决这个问题，我们可以使用铜光亮剂来恢复铜制品的亮度和光泽。
本文将介绍一种常见的铜光亮剂配方，帮助大家了解如何制作和使用铜光亮剂。
二、铜光亮剂配方以下是一种常见的铜光亮剂配方：1. 主要成分：- 醋酸：200毫升- 氨水：200毫升- 盐酸：10毫升- 柠檬酸：10克- 硼酸：5克2. 配制方法：- 将醋酸、氨水、盐酸、柠檬酸和硼酸按照配方比例加入一个容器中。
- 用搅拌棒将混合物搅拌均匀，直到所有成分充分溶解。
三、使用方法使用铜光亮剂的步骤如下：1. 清洁铜制品：- 首先，使用温水和中性洗洁剂清洁铜制品的表面，去除尘土和污垢。
- 使用软布轻轻擦拭铜制品，确保表面干燥。
2. 涂抹铜光亮剂：- 使用软布或海绵蘸取适量的铜光亮剂，并均匀涂抹在铜制品的表面。
- 注意避免铜光亮剂进入眼睛或口腔，避免接触皮肤过久。
3. 擦拭铜制品：- 使用软布或纤维布轻轻擦拭铜制品的表面，直到恢复亮度和光泽。
- 如有需要，可重复涂抹铜光亮剂和擦拭的步骤，直到满意的效果。
4. 冲洗和干燥：- 使用清水冲洗铜制品，确保没有残留的铜光亮剂。
- 使用干净的软布将铜制品擦干，以防止水渍和污渍的形成。
四、注意事项在使用铜光亮剂的过程中，需要注意以下事项：1. 避免接触皮肤和眼睛：- 铜光亮剂中的化学成分可能对皮肤和眼睛有刺激作用，使用时需戴上手套和护目镜，避免不必要的伤害。
2. 通风环境：- 在使用铜光亮剂时，最好在通风良好的地方进行，避免吸入过多的化学气味。
3. 不宜过度使用：- 铜光亮剂虽然可以恢复铜制品的亮度和光泽，但过度使用可能会损害铜制品的表面，导致氧化和腐蚀。
4. 存放安全：- 将铜光亮剂存放在儿童无法触及的地方，避免误食或误用。
五、结论铜光亮剂是一种有效的工具，可用于恢复铜制品的亮度和光泽。
镀液成份性质
镀液成份性质、作用和控制1：硫酸铜（一袋25kg）无水硫酸铜是白色粉末，分子式是：CuSO4 ，能溶于水，溶液为蓝色。
水合硫酸铜，蓝色晶体，分子式是：CuSO4.5H2O 含量：98.5%硫酸铜晶体的化学式：CuSO4·5H2O，蓝色晶体。
俗称蓝矾或胆矾。
硫酸铜晶体受热易失去结晶水变为白色粉末CuSO4硫酸铜在镀液中完全离解成为Cu2+和SO42-，作用：提供铜离子。
以使在工件表面上还原成镀铜层。
根据生产条件和不同的要求，硫酸铜含量可采用150g／L～220g/L范围内。
影响：铜离子含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。
容易在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢。
硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液中随硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。
所以硫酸铜含量必须低于其溶解度才能防止硫酸铜析出（即铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极氧化。
）。
添加硫酸铜后需过滤镀液。
2、硫酸(一箱4瓶，一瓶2500ml（约4600g），保质期：三个月)分子式：H2SO4 相对密度：20°C 1.84g/ml 相对分子量：98.08技术要求：含量（H2SO4）95-98% 色度(黑曾单位)≦10杂质最高含量（指标以%计）：灼烧残渣（以硫酸盐计）≦0.001 硝酸盐（NO3）=0.00005 氯化物（Cl）≦0.00003铁（Fe）≦0.00005 铜（Cu）≦0.00001 砷（As）≦0.000003铅（Pb）≦0.00001 铵（NH4）≦0.0002 还原高锰酸钾（以SO4计）≦0.0005性状：为无色透明液体，能与水或乙醇相混合，同时放出大量热，暴露在空气中则迅速吸水。
作用：硫酸在镀液中能显著降低镀液电阻，增强镀液的导电性，能防止硫酸铜水解沉淀，又有助于提高阳极的溶解能力。
配制和补充镀液必须用化学纯硫酸，因为工业硫酸中含铁、砷、铅等杂质较多。
影响：硫酸含量不足时，深镀能力下降，镀层粗糙，槽电压会升高，镀层易烧焦；增加硫酸含量，能提高深镀能力，但有些光亮剂易于分解。
酸性光亮镀铜工艺及配方
酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。
铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。
)二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L硫酸55－75g/L65 g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流密度0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
酸性镀锌光亮剂配方成分,生产工艺及配制方法
酸性镀锌光亮剂配方组成，配制方法及性能研究导读：本文详细介绍了酸性镀锌光亮剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
酸性镀锌光亮剂广泛应用在电镀行业, 禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事酸性光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为镀锌光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景酸性镀锌包括氯化钾镀锌、氯化钠镀锌、铵盐镀锌、硫酸盐镀锌等。
其所用光亮剂均为组合型光亮剂, 而且组成成分基本相同, 在某些情况下, 甚至可以通用。
当然, 硫酸盐镀锌工艺由于盐浓度较高, 所以光亮剂的耐盐性要求较高。
如何正确选择、使用酸性镀锌光亮剂, 就成为工艺能否成功的关键。
同样, 添加好的光亮剂, 如果使用不当也能带来很多工艺故障。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！二、酸性镀锌光亮剂2.1酸性镀锌光亮剂特性2.1.1物理性能选用氯化物镀锌光亮剂, 首先要看其外观, 一般为棕黄色剂红棕色半透明粘性液体, 近来市场上也出现了无色半透明光亮剂；二要测其pH 值, 一般在6、7 之间为好, 因为接近镀液pH 值, 长期使用易保持镀液pH值的稳定; 三要测其比重, 确定光亮剂的浓度, 要求在1. 07g/ cm3 以上; 四要测其粘度, 确定水溶性, 要求适度, 若粘度过大, 水溶性不好, 在电镀中易形成缸脚。
2.1.2 化学性能1）浊点要高, 浊点是氯化物镀锌光亮剂中非常重要的参数, 一般挂镀液要求光亮剂浊点在55 e 以上,对滚镀液, 要求光亮剂浊点在60 e 以上, 测定方法是:将加有光亮剂的镀液水浴加热, 至镀液混浊, 然后冷却, 测镀液由混浊转澄清透明时温度, 即为浊点。
酸铜光亮剂的研究
酸铜光亮剂的研究
铜由于具有优良的导电性和导热性、可塑性,而被广泛应用于电镀工业中。
酸性镀铜由于其显著的优越性,正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜,成为最重要的铜镀种。
酸铜镀层的好坏,关键在于酸铜添加剂的选择与应用,近年来研究学者对酸铜光亮剂添加剂的改进做了大量工作,同时也对添加剂机理以及添加剂在酸铜光亮剂中的作用进行了深入研究。
目前光亮剂的作用机理至今尚无统一的见解,光亮剂有多种理论对其作出一定程度的解释,如细晶理论、晶面定向理论、胶体膜理论和电子自由流动理论等。
光亮剂首先具有一定的增大极化的作用,光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长,并且具有一定定向排列的结构引起的,光亮剂这种结构面应平行于表面。
表面活性剂除了润湿作用可以消除铜镀层产生针孔和麻砂现象外,还能够在阴极与镀液界面上定向排列和产生吸附作用,光亮剂从而提高阴极极化作用,使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密。
此外,表面活性剂还有增大光亮范围的效果。
其中应用较多的光亮剂是聚乙二醇
(P)和AEO乳化剂。
P是用亲水基原料环氧乙烷和含有活泼氢原子的憎水性原料进行加成反应而制得的非离子型表面活性剂。
光亮剂产品可以提高酸铜溶液的阴极极化作用。
P质量浓度过高,则影响光亮度,并且会在镀层表面产生一层肉眼看不到的憎水膜,影响铜镀层与镍镀层的结合力。
光亮剂乳化剂对低电流密度区的光亮作用有较大影响,与N组合作用时,操作温度达四十度亦不影响光亮作用。
酸铜光亮剂组合方法
酸性镀铜光亮剂的组合方法(1)光亮剂的组合原则和方法一般来说，光亮剂最少应包括开缸剂和补给剂。
开缸剂中各中间体的浓度取决于各种中间体在镀液中的最佳含量和光亮剂的开缸剂的用量。
确定各中间体在镀液中的最佳含量可以通过正交试验，对于成分不太多的光亮体系，一般．做二十几个试验即可确定中间体在镀液中的最佳含量。
光亮剂的开缸量是人为规定的。
对于酸铜光亮剂来说，一般习惯取4mL／L左右。
补充剂配方与各中间体的消耗量和补给剂每千安小时的补充量有关。
准确确定中间体的消耗量是一件很困难的工作。
最科学的方法是将开缸后的镀液通电一定的安培小时后可以分析镀液中各中间体成分的含量。
但目前还很难准确快速地从镀液中析出这么多复杂、含量又很低的各种中间体。
因此确定正确的补给剂配方的难度较确定开缸剂配方难很多。
这就是为什么有些光亮剂在刚开始使用时效果不错，但用了几个月后就很差了的原因。
(2)酸铜光亮剂组合实例开缸剂：已知各中间体在镀液中的浓度如下。
M： 0．0005g／LN： 0．0003g／L：0．05g／LCl2SP；0．015g／LP： 0．06g／L设开缸剂在镀液中的添加量为4mL／L，则开缸剂的配方如下。
M： 0．0005g／L×1000mL／4mL=0．125g／L用开水溶解。
N： 0．0003g／LX l000mL／4mL=0．075g／LSP：0．015g／LX l000mL／4mL=3．75g／LP： 0．06g／L×1000mL／4mL=15g／LC：0．05g／LX l000mL／4mL=12．5 g／L12补给剂：已知各中间体千安小时的消耗量如下。
M： 0．08g／(kA·h)N： 0．06g／(kA·h)SP：0．66g／(kA·h)P： 0．3g／(kA·h)C12：0．3g／(kA·h)设补给剂的补给量为250mL／(kA·h)，则补给剂的配方如下。
如何配制光亮酸性镀铜的镀液？
滤 ； （ 用过 滤泵把溶液 滤入清洁 的镀 槽 内，加 水 ５） 至接近水位 ： （ 慢慢加入 所需浓硫酸 ，此时会产 ６） 生大量热量 ，故需强烈搅拌 ，慢慢添 加 ，以使温度 不 超过６ ０℃ ： （ ７）待镀液 温度冷 却到２ Ｃ ，取样 ５ｃ 时 ｊ 分析溶液中氯离子含量 ，若 不足 ，应加入适量试剂级 盐酸 或氯化钠 ，使 氯离子含量达 到标准 ； （ 按 工 ８） 艺加入适量 的添加剂 ，搅拌均匀 ，在正常操作条件下 把镀 液 电解３ ５ｈ ～ ，便 可正式生产 。在镀液 配制时需 注 意下列事项 ： （ ）新制作 的槽 要先用稀碱浸 泡 ， １ 然后 水洗 ，再 用稀硫酸浸 泡 ，最后水 洗干净 ； （ ２） 视硫酸铜 的质量情 况加入双氧水 ，若其纯度高 ，可 少 至０５ｍＬＬ ＿ ／ ，低纯度 双氧 水可多加至２ｍＬＬ － ，不管加 ／ 多少的双氧水需要适 当的温度 （ 一般６ ０ｏ （ Ｃ）； ３） 上述所用 浓硫酸应是试 剂级硫酸 ，若使用工业硫酸 配 槽 ，必须在进行双氧水和活性炭 处理 之前加入 ，以便 把硫酸 中含有 的铁和有机杂质一同除去 ； （ 若使 ４） 用粉状活性炭 ，应先用水调成糊状 ，然后加入槽 中 ； （ ５）过滤要彻底 ，镀液 内不能残 留活性 炭。其检 测
量成正 比， 电流 大、时间长，光亮剂消耗量就大 ，反 之 ，光亮剂消耗减 小。温度高 ，光亮剂消耗快 ，温度 方 法 ：取 一 容 器 、 漏 斗 、 滤 纸 及 １ 镀 液 ，进 行 过 ＯｍＬ 低 ，光亮剂消耗 就慢一些。因此 ，要注意和 掌握光 亮 滤 ；然后用 肉眼观察滤纸上有无活性炭物质 ，即可判 剂的消耗 情况 ，做 到及时而适量补充光亮剂 ，以保持 断过滤效果。 镀液 的工艺稳定 ； （ 避 免杂质带 入槽 内，是延 长 ３） 镀 液寿命的重要途径。生产中镀件掉入槽底要做到及 光 亮 酸性 镀 铜 液 中硫 酸 的作 用 如伺 ？ 时捞 出，避免过夜 ，造成镀件腐蚀形成杂质 而污染镀 液。特别是要注意硝酸根 、氯根 、铬酸根等阴离子的 含量高低有何影响？
酸性镀铜光亮剂中间体组成
润湿剂主要作用是减少镀层针孔麻点。如十二烷基硫酸钠、聚乙二醇等
整平剂多为杂环化合物和染料。常用的染料有甲基紫、藏花红、噻嗪类染料、三苯甲烷染料、聚合硫代染料（碱性黄）、吩嗪类染料等。最佳的吩嗪染料是健拿绿B、健拿黑R，它们具有较高的整平能力和较宽的光亮电镀范围。有的杂环化合物可以明显改善低区的光亮度和填平性能，又称低区光亮剂，如LEVELLER135Cu（聚乙烯亚胺的丙基磺酸盐）、EXP2887（聚酰胺的交链物）、JHP（交联聚酰胺水溶液）、GISS（聚乙烯亚胺烷基化合物）等。
酸性镀铜光亮剂中间体组成
酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。
1.载体(分散剂) 快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层。常用的有聚乙二醇、AE（多胺与环氧乙烷加成物）、DAE（脂肪胺与环氧乙烷加成物）、AEO（脂肪胺聚氧乙烯醚）、辛基酚聚氧乙烯醚（OP系列）等。除作为光亮剂的载体，有些还具有润湿、分散染料、细化晶粒的作用。
2.光亮剂 (降低低电流区电阻,帮助低电流区铜增长)
光亮剂主要成分为有机磺酸盐。常用的有SP（聚二硫二丙烷磺酸钠），它可以单独作为光亮剂使用，也可以和其它含-S-S-键的光亮剂配合使用，如BSP（苯基二硫丙烷磺酸钠）、HP（醇硫基丙烷磺酸钠）、TPS(聚二甲基酰胺基磺酸钠)等。
3.整平剂 抑制凸出区域的沉积，扩展了光亮剂的控制范围
电镀光亮剂配方
电镀光亮剂配方
简介
电镀光亮剂是一种用于电镀工艺中的化学配方，通过使电镀层变得光亮、均匀，提高电镀件的质量和外观。
本文将介绍一种常用的电镀光亮剂配方。
配方
以下是一种简单但有效的电镀光亮剂配方：
•硫酸（H2SO4）：100ml
•硝酸（HNO3）：10ml
•离子交换水：890ml
使用方法
1.将硫酸和硝酸分别加入适量的离子交换水中。
2.慢慢倒入剩余的离子交换水，搅拌均匀。
注意：在制备和使用电镀光亮剂时，请务必采取安全措施，如佩戴化学防护手
套和眼镜，并在通风良好的地方操作。
原理
电镀光亮剂的主要成分是硫酸和硝酸。
硫酸具有溶解杂质和清洁表面的能力。
硝酸则具有氧化、去除表面氧化物的作用。
通过将这两种酸混合，可以获得良好的电镀结果。
在电镀过程中，硫酸和硝酸会与金属表面发生反应，清除污垢和氧化物。
此外，离子交换水的加入有助于稀释酸性溶液，降低对工件的腐蚀作用。
注意事项
•制备和使用电镀光亮剂时，请佩戴适当的个人防护装备，确保安全。
•在通风良好的地方操作，避免吸入有害气体。
•严禁与皮肤接触或误食。
•请妥善储存电镀光亮剂，避免与其他化学品混合。
结论
以上介绍了一种常用的电镀光亮剂配方，该配方具有较好的清洁和去除氧化物
的效果。
制备和使用时，请注意遵守安全操作规程，确保人身和环境安全。
普通酸性镀铜电镀液
普通酸性镀铜电镀液想要用电热丝做个低电阻，电流比较大的电阻器。
可是吧，电热丝的材料是一点锡都不挂，只能考虑镀铜，而且以后可以试试在铝合金上镀铜，方便用焊锡焊接。
好了，下面进入正题。
先说配方（括号前的是标准配方，括号内的是镀液中所含物质允许的变化范围）CuSO4·5H2O 200（180~220）g/LH2SO4 60（40~90）g/LCl- 70（40~120）mg/L由于是普通酸性镀铜，就没有光亮剂了，而且相信绝大多数人不容易买到少量的平时用量不大，这次只配了100mL称量出20g五水硫酸铜加入6g硫酸，由于是86%（坑啊），所以需要3.9mL加入几十毫升水，，在加入几滴共含氯离子70mg的稀盐酸加水至100mL（混合物总体积）(测了一下，烧杯的刻度线相当准) 放在电炉上加热，加快溶解（热胀冷缩的缘故，体积超过了100mL）冷却后装瓶贴标签（药瓶的刻度线也挺准的）使用时温度控制在常温就行（20~40℃）阴极电流密度 3~5A/dm2阳极电流密度 0.5~2.5A/dm2相信大多数人没有磷铜电极，所以用普通电解铜就行了每升镀液中的电流最大为0.5A（工作电流过大时，阳极易钝化，槽液电阻大，镀件光亮不均匀，光亮度差。
）阳、阴极面积比 1：1-3电压 2V 范围(1-4V)镀液中各成分作用1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。
铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
2、硫酸：在镀液中起到防止铜盐的水解，提高镀液导电能力和阴极极化作用。
硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。
3、氯离子：在镀液中起催化作用。
氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。
下面是反应原理阴极反应：通过大量试验结果表明，硫盐镀铜的阴极反应是分两步进行的，即：Cu2+ + e ===Cu+ ……（a） Cu+ + e ===Cu ……（b）其中式（b）进行得很快，式（a）进行较慢。
PCB电镀铜添加剂
PCB电镀铜添加剂2.生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
3. 酸性电镀铜补加剂R配方（1000Kg）4. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加入SPS搅拌至完全溶解；（8）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（9）QC检验合格后，过滤、装桶。
6. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入SPS搅拌至完全溶解；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
7. 配方说明本配方采用开缸剂、补加剂、光亮剂三组分形式，开缸剂M中只包含整平剂，光亮剂B中主要是加速剂，仅仅含极少了润湿剂，补加剂中包含整平剂和加速剂。
这样设计的巧妙之处在于，如果整平剂过少，可采取补加开缸剂的方式进行补加，而当加速剂大量缺乏时，可以补加光亮剂，在维持正常的生产过程中，可通过自动补加R来维持镀液中各组分含量。
由于在大陆的大多数PCB厂家，至少50%的厂家使用着与本配方类似的电镀铜添加剂，一些药水商为避免技术纠纷，在开缸剂和补加剂上做了调整，一些供应商甚至采用两组分方式，只保留了开缸剂和光亮剂，而用于自动补加的补加剂则用开缸剂和光亮剂按照一定比例现场调配。
无论配方形式怎样设计，都是万变不离其宗，但是经典的永远会是经典，只有经典才能永恒！8. 电镀条件48小时内分5-6次加入B剂。
铜件化学抛光配方
铜件化学抛光配方
1、三酸抛光液配方
三酸抛光液主要成分是硝酸、硫酸、盐酸。
三酸抛光液配方：硝酸20-30%、硫酸50%、盐酸0.3-0.8%、光亮剂1-5%、余量水。
这款三酸抛光液配方光亮度好，酸洗效率高，成本低，但对人体有伤害。
2、双氧水抛光液配方
双氧水抛光液主要成分是双氧水、硫酸、光亮剂。
这款双氧水抛光液配方抛光亮度极佳，可接近镜面光泽，环保无污染，但是成本比较高，而且双氧水易分解，抛光时间比较长。
3、新型环保铜抛光液配方
新型环保抛光液配方过硫酸盐60～140g，92.5wt%～98.0wt%的浓硫酸200～350ml，85.0wt%的浓磷酸0～60ml，柠檬酸1～10g，七合水的硫酸亚铁2～10g，氯化钠0～3g，尿素0～6g，十二烷基硫酸钠0.2～1.0g，余量为水。
这款新型环保化学抛光液配方效果更加稳定和长久，操作时基本无烟，对人无伤害，而且铜材抛光后色泽饱满、表面平整，甚至可以达到镜面的效果。
化学镀铜原理
发布日期：2012-01-06 浏览次数：6这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。
酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。
氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用。
而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。
稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效。
化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的，铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。
常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。
我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物，则化学镀铜还原反应的表达式如下：Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物这个反应需要催化剂催化才能发生，因此适合于经活化处理的非金属表面，但是在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。
这与化学镀镍的自催化原理是一样的。
当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发生：2HCHO+OH一→CH30H+HCOO-这个反应也叫“坎尼扎罗反应”，它也是在碱性条件下进行的，将消耗掉一些甲醛。
2Cu2++HCHO+50H→Cu20+HC00一+3H2这是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应：Cu20+2HCHO+20H一→2Cu+H2+H20+2HC00—Cu20+H20→2Cu++20H一也就是说，一部分还原成金属铜外，还有一部分还原成为一价铜离子。
一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的，因为它会进一步发生歧化反应，还原为金属铜和二价铜离子：2Cu+→Cu+Cu2+这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的，铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心，当分布在非金属表面时，会使镀层变得粗糙，而当分散在镀液中时，会使镀液很快分解而失效。
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酸性镀铜光亮剂配方浅谈
广东科斯琳酸性镀铜光亮剂配方：
此工艺用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可用于钢铁件、锌合金工件上电镀,得到极佳的光亮度、整平性。
在塑料等工件上使用也能达到同样优良的效果。
特点
1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性。
并且不容
易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。
3.温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
4.工作温度范围广，18-38℃都可得到较好的效果。
5.操作简便，光剂消耗量少。
6.光亮剂稳定性较高。
光亮剂加入染料，研究者对十几种染料进行了筛选，最终确认甲基紫和藏花红对扩展低DK区光亮性有效，但同时指出，加入染料后使用一些时间后，镀层易起麻点。
下述是酸铜M N型的配方
配方1：(替代M N) H1 0.2mg/l~1mg/l; SP 10mg/l~20mg/l
P 5mg/l~50mg/l; GISS 10mg/l~20mg/l
PN 20~40mg/l.
配方2:(替代M SP) TFS 30~60mg/l; N 0.3~0.6mg/l;
P 50~80mg/l; GISS 10~20mg/l PN 20~40mg/l
配方3:(替代M SP) H1 0.2~1mg/l; BSP 10~30mg/l; P 50~100mg/l
GISS 10~20mg/l; PN 20~40mg/l;
H1(四氢噻唑硫铜）GISS(聚乙烯亚胺烷基化合物）
PN(聚乙烯亚胺烷基盐）BSP(苯基聚二硫丙烷磺酸钠）
氯离子
过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。
最佳浓度范围为60-90毫克/升。
请先分析当地水质中的氯离子含量，再调整到最佳范围内。
必要时要用纯水配制。
当氯离子过少会出现树枝状条纹，过多时影响低电流区光亮度及整平性。
本人从事研究电镀添加剂配方，寻有市场者合作，转让酸铜市场成熟配方
酸铜添加剂配方只供参考更多资料登"广东科斯琳博客"。