IC集成电路进料检验标准
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
IC检验细则
检验方式：抽检
抽样水平：MIL-STD-105D
IL=一般Ⅱ级
设备、工具、物品
游标卡尺、小锡炉、IC烧入测试架、IC座、
检验项目
检验标准
检验方法
AQL
MA
MI
0.65
4.0
1、外观
1.外形规格、型号、丝印清晰/丝印字体不易脱落,内容符合工程样品要求.
目视法
#
2.IC脚不可断/变形/生绣.
目视法
#
3.脚脚长度符合工程图纸之要求.
用卡尺测量,结构尺寸需在允许公差内.
.
#
3.功能
每批来料抽取3-5PCS送开发部委托测试.需能正常烧入规定的程式.(适用于可烧IC)
将IC插入测试插座,将烧入设备与PC连接好,把相应程序烤入IC内.
#
IC的控制功能须符合规格要求(适用于有配套IC座的)
将IC插入IC插座与测试架连接好.然后将IC插入IC插座，测试该IC所控制的功能是否正常.
#
4.可焊性
IC引脚需能良好的上锡,不可出现上锡难或不上锡等不良.(焊锡覆盖面积达95%以上)
根据规格要求设置小锡炉的温度，将被测元件引脚浸入焊锡中3～4秒，保持引脚根部距离锡面2～4mm，用目视法看其锡层附着情况。
（每批抽取3-5PCS）。
#
注意事项：*抽检前，应对器件外包装进行检查，外包装应完整（除散装件外），无明显破损现象，并有规格、数量标识，且规格与实物相符，从承认供应商处采购，否则为不合格。
*一些限于本司设备无法测试的邦定IC由供应商定期提供检测报告.
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
IC检验规范书
IC检验规范书HUSANSO珠海环梭实业有限公司ZHUAI HUANSO INDUSTRIAL CO.,LTD.材料检验规范手册/IC检验规范书编制：审核：批准：文件编号：版本版次：发文日期：生效日期：IC检验规范书一适用范围：适用于我司各种封装功能的IC来料的检验。
缺陷判定的详细标准：一、外观、尺寸缺陷判定的详细标准：1．污渍⑴表面可轻易擦净的污渍。
（轻缺陷）⑵表面不可轻易擦净的污渍。
（重缺陷）2．划痕、破碎。
（重缺陷）3．引脚变形、氧化。
（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。
（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。
（重缺陷）6．引脚的可焊性差。
（轻缺陷）二、性能缺陷判定的详细标准：1．Sensor类⑴横条、白板、黑屏、黑点、花屏、无设备。
（重缺陷）⑵噪音点——参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴输出电压不符。
（重缺陷）⑵干扰大。
（重缺陷）检验设备：操作台、镊子、放大镜、静电链、测试电脑、测试架、恒温烙铁、锡线、数字万用表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>可焊性检验—>性能指标检验一、目测1．检验员佩带好静电链，手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴IC外形的清洁度、完整度；⑵IC引脚的完整性、氧化状况；将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清晰度和准确性。
注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴IC外形的尺寸（长、宽、高）；⑵IC引脚的尺寸（长、宽、高、间距）；三、可焊性检验用烙铁为其引脚上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。
四、性能指标检验1．Sensor类参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴在LDO测试架上找到“U3”位，手拿镊子夹取LDO放置在“U3”位，用烙铁和锡线将LDO焊接到“U3”位。
电子物料（电感、电容、芯片、PCB）的来料检验项及检验方法SIP
电子物料（电感、电容、芯片、PCB）的来料检验项及检验方法SIP1 目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购电子件的质量符合规定的要求；本检验规范适用于无特殊要求的电子件质量验收标准。
2 引用文件GB/T 2693-2001 《电子设备用固定电容器第一部分：总规范》GB/T2828.1-2003 《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》3 工作内容3.1 检验环境、方法与要求视力：具有1.0以上的正常视力和正常色感；照度：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准；环境温度：15℃～25℃；湿度：35％～75％；3.2 检验工具数字万用表、LCR自动测量仪、游标卡尺、浓度95%以上的酒精、锡炉、恒温烙铁。
3.3 抽检方案3.3.1 首件检验3.3.1.1 首件检验适用范围υ新供货商或新品牌提供样品的首次检验，如阻容类；υ新产品的样品首次检验，如PCB印制板类；3.3.1.2 首件检验的内容本文3.4中所包含的所有项目。
3.3.2 正常抽检方案A、每批物料检验前，先确认物料供应商是否在《合格供应商名录》中；在名录中则进行检验，不在名录中则反馈采购人员核实情况，根据实际情况进行下一步操作。
B、不同的检验项目，其检验的数量是不一样的，大体有如下分类：υ ROHS符合性、包装合格性等，每批检一次；υ需要对抽检品进行测量、验证的，按“GB2828 一般检验水平：I AQL：1.0”和“GB2828 一般检验水平：S-1 AQL：1.5”的抽样方案进行，具体的样本量，按3.4中所列的要求来执行；3.3.3 加严抽检方案对于抽检的项目，在抽检时只要发现不合格，原则上将该批货退回厂家由其处置，但如果本公司不能承受由此带来的工期压力，由公司内部进行全检，必须保证只有经检验合格的产品才能投入使用。
对于今后该供应商提供的同类产品，其抽样数量较正常抽样数量高一倍，如果连续5批的抽样结果均符合要求，则此后的批次可按正常抽检方案进行。
集成电路检验要求
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否为防静电密封包装
A
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象
A
检查标志是否正确、清晰
A
1.功能测试
替代法测试
将需测试的IC与车台板（振动传感器）上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
ห้องสมุดไป่ตู้判定等级
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.放大镜 (5倍)
2.模拟板
3.车台控制板工装、振动传感器
注意事项:
1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.
2.要有防静电措施.
注：车台CPU与遥控器CPU不作第3项功能测试
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
集成电路-来料检验规范
2
规格型号
符合设计要求
对比目测
3
标识
标识清晰、完备、准确、无错误
目测
4
尺寸
主体直径、厚度、成型高度、脚距、脚径符合产品规格书要求
测量
5
电参测试
使用替换法，焊接到性能良好的PCB板上，在额定功率下，将产品老化，元器件完好，产品能正常工作
测量
6
封装
标识正确
目测
7
包装
包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证
目测
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《电子产品（包括元器件）
5 相关记录与表格
《进货检验报告》《品质异常联络单》
1目的
本检验规范的目的是保证本公司所购集成电路的质量符合要求。
2 适用范围适用于本公司生产产品无特殊来自求的集成电路。3规范内容：
3.1检验环境：防静电
3.2检验方法：验证外包装袋上的标识，不允许开封检验。
3.3检验项目、标准、缺陷分类一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法有工具
1
外观
核对日期，若生产日期过长或发现器件管脚氧化了，则判定为不合格。
IC 检验规范
品质部
3
编写/日期
2
审核/日期
1
批准/日期
修订次数
修订
日期
审核
日期
IC检验规范
版本
更改类型
生效日期
更改内容
会签部门：
品质：工程：
采购：业务：
PIE：体系：
生产：PMC：
制作：
审核：
批准：
XX有限公司
文件编号
版本
IC检验规范
页码
发行日期
1、检验内容与判定：
项次
检查项目
使用工具
检验方法
检验情况
缺陷类别
备 注
项次
缺点描述
抽样计划
CR
MAJ
MIN
1
包装
/
目视
1.1
未按要求安全、定量包装
4
功能
机架/装机测试
测试
4.1
测试电压或电流不在要求范围内
√
参照产品规格书或样品
5
环保
XRF扫描仪
测试
5.1
HS超标
特殊抽样
S-1
√
送ROHS室检测
*来料中不可有致命缺陷（CR），否则作判退处理。
2、检验标准：
1
一般抽样标准（General inspection level）：MIL-STD-105E Ⅱ
一般抽样 II级
√
1.2
短装、混料
√
2
外观
/
目视
2.1
印字不清晰
一般抽样 II级
√
参照《承认书》带“*”号为必测尺寸、比对工程样品
2.2
型号丝印与样板对比不一致
IC类检验规范
1. 目的 2. 适 用 范 围 3. 抽 样 计 划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参 考 文 件 检验项目
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
具体抽样方式请参考品质《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 无
缺陷属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
检验方式
备注
包装检验
MA
都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同, 若不同不可接 受；
目检
目检 点数
数量检验
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合 , 若不吻合不可 接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 目检或 10 倍以上 的放大镜 检验时，必装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
2
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
IC芯片检验标准
IC芯片检验标准XXX IC 芯片检验标准文件编号：GTB-Q1-02A1.抽样计划标准根据 GB2828-2003、MIL-STD-105D II 级标准进行正常抽样。
在非正常情况下，抽样计划规则转换如下：正常加严：如果连续 5 批中有 2 批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。
加严正常：如果连续 5 批被允收，则由加严检验转为正常检验。
停止检验：如果在加严检验状态下，退货数累积到 3 批或者连续 2 批被拒收，将停止检验，直至措施已被有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2.接收标准（AQL）按客户要求执行，致命缺陷（CR）：0，严重缺陷（MA）：0.25，轻微缺陷（MI）：0.65.3.物料接收和退货，判定标准参照缺陷分类。
4.IQC 检验员接触 IC 时必须配戴静电手环。
检验项目：1.包装外观检验包装无标示或外标示与实物不一致。
包装箱破损或严重脏污，包装不良。
不同型号规格混装。
2.外观检验IC 表面清洁，无脏污。
IC 丝印字体清晰，无模糊。
IC 引脚光亮，表面无氧化现象。
IC 本体无破损或断脚现象。
IC 引脚无弯曲或变形等现象。
IC 丝印字体和封装形式是否符合规格书要求。
IC 引脚无短路，引脚长短一致。
检验工具：灯式放大镜、游标卡尺、恒温烙铁、小锡炉。
缺陷判定分类：轻缺陷、重缺陷、致命。
规格：IC 主体长、宽、高符合规格书要求。
IC 引脚长、宽、高和间距符合规格书要求。
经过上锡后，IC 引脚表面应光亮。
经过可焊性测试后，IC 上锡面应在 98% 以上。
芯片IC检验标准
1. 抽样计划标准
正常情况下，根据公司标准抽取样品和本公司实际情况作出的芯片检验标准为准则。
非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续3批中有1批抽检时发现问题，则由正常检验转为加严检验（全检）。
加严
正常：在加严检验状态下，如果连续3批没有发现问题，则由加严检验转为正常检验。
停止检验：在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已被有 效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL ）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR ）： 0 严重缺陷（MA ）：0.25 轻微缺陷（MI ）： 0.65
3. 物料是否接收和退货，及判定标准，参照下列缺陷分类
4. QC 检验员接触IC 时，必须配戴防静电装置
备注：以上表格打印出来根据每一批次作出质检报告(内含质检人员及时间供应商) 每一批次都有跟踪都有追溯。
IC检验标准
外观、电气与机械性能不良。
√
备注
本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准、国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
√
字体清晰易辩识，不能有模糊不清现象。
无法辩识。
√
尚可辨识。
√
5
尺寸及封装
符合设计要求。
卡尺
与设计要求不符。
√
6
可焊性
温度在260±10℃，时间2S，锡点圆润有光泽、稳固，上锡率＞95%。
恒温
铬铁
锡点不圆且有气泡，不牢固。
√
7
耐焊
பைடு நூலகம்接热
温度在260±10℃，浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好。
恒温
检验环境
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
序号
检验
项目
接收标准
检验
方法及工具
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
包装
包装必须有标识，外标识与实物一致。
目视
外标识与实物不一致。
√
包装箱不能有破损、脏污现象。
IC检验标准
文件名称
IC检验标准
生效日期
2008 - 7 - 10
页码
1 of 1
使用状态
试用版
文件编号
HW – PZ – WI – 026
版本
A / 0
审核
拟定
陈愈发
目的
确保本公司电子元器件---IC品质符合客户要求。
IC等元件IQC检验标准 V1
版本：V1.0 1. 抽样标准
正常情况下，根据GB/T2828.1－2012， II 级抽取样品。 非正常情况下，转换规则如下： 正常→加严：在正常检验状态下，如果连续5批中有2批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。 加严→正常：在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验。 停止检验：在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施 已被有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。 2. 接收标准（AQL） 致命缺陷（CR）：0 严重缺陷（MA）：0.65 轻微缺陷（MI）： 1.5 3. 物料是否接收和退货，及判定标准，参照下列缺陷分类。 4. IQC检验员接触元器件时，必须配戴静电手环。
4：料盘无破损，变形，料带无暴带现象
目视检验★ຫໍສະໝຸດ 外 1：表面清洁、无脏污，无破损，表面颜色 观 一致
目视检验
放大镜
★
检 验 2：焊盘光亮，无氧化、无锈蚀
目视检验 放大镜
★
尺寸 尺寸封装符合规格书要求
规格书 游标卡尺
★
第1页 共1页
检验 项目
检验内容
参照文件 及相关依据
检验工具
不良判定分类 轻缺陷 重缺陷 致命
1：包装无标识，外标识与实物不一致
目视检验
★
包 2：来料规格型号与订货单物料型号不一致
目视检验 订货单
★
装
与 3：核对实物、内包装、外包装的产品型号
标 、规格、厂名、生产日期、封装、尺寸、电 目视检验
★
识 气参数是否一致，且与外箱的标识相符
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形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
五.W=宽
L=长
H=深度
Ｎ＝数量 S=面积
No.
检验 项目
标准要求
检验工具/设备 AQL
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形
、扭曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变