红胶与锡膏区别

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SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

SMT红胶工艺问题简析

Ｐ
体等破损
＿：口－＿口：．’ ．１口’．：口ｊ
氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
一日豳。０固ｏ
。ｊ：！囤。阗？；
Ｉ
（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者：作者单位：
李承华昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备１）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作．２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距＜０．５ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模板：对于批量生产或间距＜０．５ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位：ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会

红胶印刷工艺解析汇总

红胶印刷工艺解析汇总胶的认识：红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等.由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。

通常，红胶不可使用过期的。

在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。

印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。

其优点是速度快、效率高。

点胶方式点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。

缺点是易有拉丝和气泡等。

我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

锡膏、红胶进、起用作业规范

XX电子科技有限公司
文件类别：作业准则
文件编号：BQ-73-170
版本：1.01
文件名称：锡膏、红胶进起用规范
页次：1/2
制订日期：2019.11.11
锡膏、红胶进、起用作业规范
1.目的：
规范锡膏、红胶管理和正确使用。
2.范围：
XX公司SMT生产车间。
3.权责：
3.1 SMT操作人员均需依此规范操作。
3.2 SMT主管负责稽核操作人员是否依规范实施。
4.参考文件:
无
5.名词说明：
无
6.作业内容：
6.1锡膏、红胶保管方式：
6.1.1进货之锡膏/红胶应检验其成份标示是否与厂商资料规格型号承认书相符。
6.1.2在进货之锡膏/红胶侧面贴上XX公司科技锡膏管制标签。
6.1.3管制标签上填进货日期,取用编号(********年月日加流水号如:20190606001)。
6.3.2生产中锡膏/红胶加入采少量多次方式加入,保持锡膏（红胶）活性。
XX电子科技有限公司
文件类别：作业准则
文件编号：BQ-73-170
版本：1.01
文件名称：锡膏、红胶进启用规范
页次：2/2
制订日期：2019.11.11
6.3.3加入时当锡膏/红胶滚动时高度接进1.5CM时,应立即补充锡膏/红胶,使其高度在2CM以下。
6.4.5报废锡膏一率于瓶盖贴上红色标签纸,制置入报废箱中。
6.4.6报废箱中锡膏一率委请废弃物合格厂商处理或自行办法处理。7.源自件：无核准审查
制订
签审流程：制订（制订人）→审查（课长）→审核（部门经理）
6.4锡膏、红胶暂停使用处理方式：
6.4.1因换线或其它因素而导致停线,若锡膏曝露空气中超过4H,则此锡膏应报废。

SMT锡膏及红胶使用明细

理光机种赛斯点胶机种 TCL/LG点胶机种
理光客供(低温) 赛斯客供 LG客供
审核:
制作: 林文建
2006/5/24
RM1-1980/2008/3433/3432
备注美律无铅 LG客供无铅无铅赛斯无铅
5
TLF-铅
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1) RMA-010-FPL-(1)
TAMURA TAMURA TAMURA TAMURA TAMURA TAMURA TAMURA TAMURA
有铅产品 TCL 桑得科美 KMC 飞展驰源通则
有铅产品有铅产品有铅产品有铅产品有铅产品有铅产品有铅产品有铅产品
MR-8128K-S4 乐泰348 HT-130D-7 或贺利氏PD955M(很少用)
SMT耗材锡膏红胶使用明细耗材(锡膏红胶)使用明细耗材锡膏/红胶
NO 1 2 3 4 锡膏型号 M750-GRN360-K2-V LFM-52X IBL TLF-204-93K或 M750-GRN360-K2-V M750-GRN360-K2-V 厂家千住阿米特 TAMURA 千住千住红胶型号使用机种 51RC21800001 LG无铅机种专用 CNB AWV-2255/AWV-2257 4G1-1478 4G1-1373 RM1-2664 RM1-2573/2574 FM2-4505/4515 FM2-8171/8173

红胶使用须知

红胶使用须知红胶的基本知识一、关于贴片红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。

为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

红胶的工艺方式：1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。

其优点是速度快、效率高。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。

缺点是易有拉丝和气泡等。

我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

固化温度100℃120℃150℃固化时间5分钟150秒60秒典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。

红胶耐焊接试验

红胶耐焊接试验全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：近年来，随着电子设备的迅猛发展，焊接技术在电子制造领域中扮演着极其重要的角色。

作为电子制造中常见的焊接方式之一，红胶耐焊接技本日益受到重视。

红胶耐焊接是一种利用红色胶水在焊接过程中代替传统的焊锡膏，旨在提高焊接工艺的效率和稳定性。

本文将详细介绍红胶耐焊接试验的方法及意义，希望能对相关研究和实践工作者有所帮助。

我们需要了解红胶耐焊接试验的基本原理。

红胶耐焊接是一种利用红色胶水在焊接过程中代替传统的焊锡膏，通过胶水的粘合力将焊接部件粘接在一起，从而实现焊接的目的。

相比传统的焊接方式，红胶耐焊接具有焊接速度快、效率高、焊接点均匀等优点。

红胶耐焊接在电子制造领域中得到了广泛应用。

接下来，我们来讲一下红胶耐焊接试验的方法。

准备好需要进行焊接的部件和红色胶水。

将部件涂抹上红色胶水，然后将它们粘合在一起，等待一定时间使胶水完全干燥。

接下来，使用焊接设备对部件进行焊接，观察焊接点的质量和稳定性。

测试焊接部件的性能，比如电导率、热导率等指标，以评估红胶耐焊接的效果。

红胶耐焊接试验的意义在于验证红胶耐焊接技术的可行性和稳定性。

通过实验，可以评估红胶耐焊接的适用范围、优缺点，为该技术的广泛应用提供参考依据。

红胶耐焊接试验是一项重要的实验，能够帮助我们更好地理解和应用红胶耐焊接技术。

希望我们的研究和实践能够为电子制造领域的发展做出贡献。

【2000字结束】。

第二篇示例：红胶耐焊接试验是指在印刷电路板(PCB)制造过程中，用于测试红胶的耐焊接性能的实验方法。

红胶是PCB制造中常用的一种覆盖材料，用于封闭电路板上的焊盘和焊孔，防止焊盘和焊孔被污染或受损。

耐焊接测试则是确定红胶在焊接过程中是否会受到破坏或脱落的重要手段。

红胶耐焊接试验通常包括以下步骤：1. 制备试样：从正常的PCB制造过程中获得覆盖有红胶的样品。

样品通常包括焊盘和焊孔，以及覆盖在其上的红胶材料。

2. 设定焊接参数：根据实际焊接工艺，确定测试焊接的参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。

锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项

废弃物记录
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电，使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的粘接和固定。其特性包括良好的粘附力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中，锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄，以确保粘接效果和可靠性。

红胶与锡膏区别

1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。

4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

5、红胶一般起到固定、辅助作用。

焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。

6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶一个刷锡膏红胶一般起到固定、辅助作用。

焊膏才是真正焊接作用。

红胶不导电，焊膏导电。

红胶，回流焊机的温度低一些。

:红胶还需要波峰焊才能焊接锡膏，回流焊机的温度相对高一些。

红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。

更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：一、红胶贴装元件的工艺要求1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2. 贴装好的元件要完好无损。

3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。

允许偏差范围要求如下:（1）小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

红胶——你知道么？

红胶——你知道么？在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

红胶一般起到固定、辅助作用。

焊锡才是真正焊接作用。

SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。

我们可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。

当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。

一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。

所以一开始我们都需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。

我们为了节约PCB的布局空间，希望能够放进去更多的元器件。

所以在Bottom面也需要放SMT的器件。

这时，我们为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

我们为了减少工艺流程，希望一次完成焊接。

可以采用通孔回流焊，但是我们选用的很多插件器件不能够承受回流焊的高温环境。

所以不能够采用通孔回流焊。

所以只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，因为可以采购一些高价格的可以抗住高温的插件器件。

而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受回流焊温度了，回流焊的温度高于波峰焊的温度，所以SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。

红胶,锡膏管控SOP

适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H.6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。

作成审核批准魏启山适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.7．2区分锡膏使用过与未使用过的放置.7．3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.7．4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.7．5锡膏、红胶的回温时间.7．6严格按照先进先出原则使用.8、相关文件锡膏，红胶回温记录表.注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。

锡膏及红胶印刷教材

锡膏、红胶印刷培训教材在SMT （Suface Mount Technology ）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。

连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。

在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。

所以，有必要进行进一步的了解。

一、锡膏2.铅锡焊膏的温度183O C至少183O C 才能熔化，形成液状体。

3.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂。

成份焊料粉末糊状焊剂 1.0 SN%锡铅100%232O C C （1）O焊锡膏的评价主要为外观检测：①.焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。

②.锡膏外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。

4.焊锡膏的使用及保管：①.一般情况应遵循“先进先出”的基本原则，即采购一批锡膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但电脑主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）。

②保存温度2-10OC ，温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性。

③.锡膏从冰箱中拿出解冻需4小时。

④.使用前，要安全搅拌锡膏，通常为3分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢网孔。

⑤.对于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命。

⑥.不使用时，为保持锡膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要太多，以防变干及不必要的钢网堵孔。

⑦.不要把新旧锡膏同时装入一个瓶内，防止新锡膏补旧锡膏污染。

（3） ①.焊剂酸值测定焊剂②.焊剂化物测定 ③.焊剂水溶物电导率测定 ④.焊剂铜腐蚀试验 ⑤.焊剂绝缘电阻测定使用性能 ①.外观 ②.印刷性 ③.粘性试验 ④.塌落度 ⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验 ⑦.焊锡膏湿润性护展率试验借助于相应的仪器设备金属粉末（2）①.焊料重量百分比 ②.焊料成分测定③.焊料粒度分布 ④.焊料粉末形状借助于相应的仪器设备。

锡膏、红胶管制说明

3.4锡膏投入后未用完之锡膏重新包装回原包装盒，按2.0之贮存条件管理，一般情况下，已开封之锡膏不能超过两周，反之报废处理。
修订记录：日期/版本版次
核准
审查
制作
第一次修订：
第二次修订：
第三次修订：
第四次修订：
第五次修订：
2.4每天定时观察记录冰柜温度表，并把温度计显示温度记入《锡膏/红胶贮存温度记录表》中。
3、使用条件：
3.1锡膏/红胶按先入先出原则进行发放。
3.2锡膏/红胶必须回温到常温下25±10℃方可投入生产,一般解冻时间为2-6小时,使用前充分搅拌(锡膏成分处于分离状态)。
3.3锡膏开封后在常温下超过48小时后不能使用；红胶在常温下超过36小时后需重新贮存，解冻后方可使用。
XXXX
文件名称
锡膏/红胶管制说明
制定部门
生产部
制定日期
文件编号ห้องสมุดไป่ตู้
版本版次
A1
页次
1/1
1、目的：
为满足生产工艺要求，以确保品质符合客户所需。
2、贮存条件：
2.1锡膏/红胶入库，确认其生产日期，在有效的期限内方可入柜管理。
2.2锡膏/红胶入柜贮存必须登记其入柜时间、日期，出柜登记出柜时间、日期。
2.3锡膏/红胶贮存在冰柜内，在5±5℃温度内贮存。

smt红胶、锡膏使用规范

3. 职责： 3.1 PMC 根据生产计划需求提前一星期下申购单。 3.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 3.3 工程部负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 3.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 3.5 SMT 各班组长负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 3.6 SMT 操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。
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红胶、锡膏管理规范
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1. 目的：确保 SMT 锡膏使用、印刷规范化，为 SMT 提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT 生产带来不良影响。
2．范围：本规范只适用于 SMT 回流焊所用的所有锡膏。
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红胶、锡膏管理规范
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5.4.3 过程确保红胶、锡膏有安全储存环境温度下进行安全储存。 6. 相关表单
6.1 锡膏存贮温度管理记录 6.2 锡膏领用登记表 6.3 锡膏管制标签
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红胶、锡膏管理规范
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紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在 24 小时内用完，超过 24 小时让工程师判定是否可继续使用。 5.3.3 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；生产车间设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 5.3.4 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度 2-3 秒 1 转，持续时间 2 分钟～5 分钟，设备搅拌时间为 3 分钟，使其成锥形流状物。 5.3.5 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 5.3.6 产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部回收，经工程确认是否可以继续使用。 5.3.7 添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约 10-15MM。添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。 5.3.8 添加到钢网上的锡膏使用期限 12 小时，开盖后未使用锡膏期限为 48 小时，钢网回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始 24 小时，过期经工程确认是否申请报废处理。 5.3.9 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙. 5.3.10 当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用 1/4 的旧锡膏与 3/4 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起以保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。 5.4 储存断电应急预案 5.4.1 为防止断电情况产生的温度下降，应在冰箱内放置冰袋，使断电后冰箱温度在一定时间内保持 1~10 度的储存有效温度. 5.4.2 发生断电情况时，每 30 分钟检查一次温度，温度接近 10 度时，立即所有红胶、锡膏转移到其它带电冰箱电进行保存作业。

锡膏_红胶印刷品质检验标准

锡膏_红胶印刷品质检验标准文件编号锡膏/红胶印刷 A0 版本页码第 1 页共 20 页品质检验标准生效日期 2011-8-6一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准标准:1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。

3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4. 锡膏覆盖焊盘90%以上。

图 1合格:1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2. 锡量均匀。

3. 锡膏厚度于规格要求内。

4. 依此判定为合格。

图 2不合格:1. 锡膏量不足。

2. 两点锡膏量不均。

3. 印刷偏移超過20%焊盘。

4. 依此判定为不合格。

图 33.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准文件编号锡膏/红胶印刷 A0 版本页码第 2 页共 20 页品质检验标准生效日期 2011-8-6标准:1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖焊盘。

3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图 4合格:1. 锡膏量均匀且成形佳。

2. 厚度合乎规格8.5MILS。

3. 85%以上锡膏覆盖。

4. 偏移量少于15%焊盘。

5. 依此应判定为允收。

图 5不合格:1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。

2. 严重缺锡。

3. 依此判定为不合格。

图 63.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准标准:热气宣泄道1. 锡膏印刷成形佳。

2. 锡膏无偏移。

3. 厚度8.3MILS。

4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。

图 75. 依此应为标准要求。

文件编号锡膏/红胶印刷 A0 版本页码第 3 页共 20 页品质检验标准生效日期 2011-8-6: 合格1. 锡膏量足2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。

SMT锡膏红胶保管使用管理规定

文件制修订记录1.0目的整合SMT锡膏和红胶保管使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存、保管和正确使用锡膏和红胶。

避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏和红胶原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2.0适用范围2.1本公司所有用于SMT回流焊接工艺使用的锡膏。

2.2本公司所有用于SMT回流固化工艺使用的红胶。

3.0使用工具及辅材锡膏、红胶、冰箱、数显温度测量计、红外线测温仪、相关记录报表和标签贴纸等。

4.0职责4.1物料员按先进先出管理体制发放。

4.2SMT技术负责对相关文件的编写及产线人员进行工艺培训和督导。

4.3SMT生产管理人员负责对工艺流程实施推进及监督。

5.0保管和作业环境5.1储存温度：2℃-10℃，禁止将锡膏/红胶放到冷冻室（即2℃以下温度储存）。

5.2使用环境：依据本公司《温湿度管理规定》执行。

6.0程序6.1锡膏储存和使用6.1.1锡膏包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期。

6.1.2锡膏保存要按不同型号、批次和厂家分开放置管理。

6.1.3每天点检储存的温度，并做好记录。

6.1.4锡膏使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录。

6.1.5新锡膏受入6.1.5.1在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中先进行编号，编号为先入先出原则的依据。

6.1.5.2在瓶身上粘贴【锡膏使用票】并在使用票上填写编号和入库时间。

6.1.5.3根据锡膏型号，瓶身编号由小号到大号依次放入冰箱内的锡膏放置架中做先入先出管理。

6.1.5.4储存在2℃-10℃的冰箱内，禁止将锡膏放到冷冻室（即禁止在2℃以下温度储存）。

6.1.6锡膏使用6.1.6.1从冰箱先入先出锡膏管理架上取出锡膏（取出原则从①号架到③架按顺序拿取），确认锡膏是否在有效期内。

6.1.6.2在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中记录锡膏回温开始日期/时间。

6.1.6.3取出的锡膏必须在室温下回温1小时以上，回温结束后在记录表中记录回温结束日期和时间。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

SMT锡膏红胶使用管理规定

瓶壁标签上注明“实回冰箱时间”。 4.2.2 在不加班或在 12 小时内未使用完的旧锡膏应用空瓶回收重新放入冰箱存放，且每瓶未
使用完而需放回冰箱的锡膏量不超过空瓶容积的 2/3，红胶不能超过空瓶容积 1/5；重新冷冻后再次取用的锡膏或红胶的使用按照“4.1.2”内容执行。 4.2.3 所有需回收的旧锡膏需使用空瓶回收锡膏时，禁止旧锡膏与新锡膏混装，并在回收锡膏瓶上贴绿色标签，见下图，且瓶壁上及内外盖，不能有残留锡膏，如有需用无尘布擦试干净。标签：
回温
回温 2-4H
搅拌印刷回收报废
1.回温 2-4H 之后 2.手动搅拌 5-10 分钟（锡膏）
1.添加锡膏量；少量多次（锡膏） 2.每隔 20 分钟将刮刀两侧溢出的锡膏刮回刮刀行程内。 3.己印刷的锡膏/红胶必须在 2 小时内过炉
1.未使用完（新锡膏超过 24 小时，旧锡膏未超过 12 小时需回冻）
2.回收量不能超过空瓶 2/3，并贴上标签（锡膏） 3.回收时新旧锡膏不可混装 4.瓶壁及内外盖擦干净
1.○1第二次回收的锡膏/红胶超过 24 小时作报废处理，并贴上报废标签
2.工程负责报废锡膏的处理、鉴定。
可编辑
3. 0 职责 3.1 生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。 3.2 品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。 3.2 工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。
4. 0 内容 4.1 锡膏/红胶使用。 4.1.1 新旧锡膏的定义。（1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括 24 小时内（含解冻时间）未开瓶使用，再次回冻的锡膏和开瓶 24 小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。（2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过 12 小时再次回冻的锡膏。
4.1.4 生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，

锡膏-红胶印刷品质检验标准

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1图 2图33.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图5图 63.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准热气宣泄道图8锡膏印刷偏移超过20%焊盘图 93.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图123.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 153.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘图 183.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图 213.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 243.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 273.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准图 30 图 323.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格PC<1/4PA B胶量不均，且不足图 353.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 383.2.3 SOT零件点胶标准溢胶影响焊锡性图 41 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶3.2.5 方形零件点胶标准C<1/4W图 46偏移图 47.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 52C>1/4T或1/4PT图 533.2.8 SOIC点胶标准胶稍多不影响焊接图 55溢胶沾染焊盘及测试孔3.2.9 SOIC点胶零件标准推力足1.5KG图 58C>1/4W图 593.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图 61图 623.2.11 SOIC胶点尺寸外观图 644．附录无。