AMD公司cpu发展史

第一章AMD的时间架构
1969年5月1日，公司成立。

1970年，Am2501开发完成。

1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。

1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。

1975年，AM9102进入RAM市场。

1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。

1977年，与西门子公司创建AMC公司。

1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。

同年AMD公司年营业额达1亿美元。

1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。

1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。

1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。

1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。

1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。

1985年，被列入财富500强。

同年启动自由芯片计划。

1986年10月，AMD公司首次裁员。

1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。

1988年10月，SDC基地开始动工。

1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。

1991年3月，生产AM386 CPU。

1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。

1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。

1995年，Fab 25建成。

1996年，AMD收购NexGen。

1997年，AMD-K6出品。

1998年，K7处理器发布。

1999年，Athlon（速龙）处理器问世。

2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。

2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。

2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。

2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。

2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿
英特尔发出双核决斗挑战。

2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。

2006年7月24日，AMD收购ATi。

2007年9月10日，K10处理器发布。

2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。

2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。

2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处
理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真
正支持1080p高清播放（硬件解码）。

2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成
为唯一持股者。

2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。

该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。

2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。

2013年，AMD再次更换产品标识。

2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。

2013年6月, Richland APU正式推出。

2014年1月，Kaveri APU正式推出。

第二章AMD历史进程
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。

下面将介绍决定AMD发展
方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

1969-74 - 寻找机会
在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他
们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。

到当年9
月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。

这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。

1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。

尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。

1978--奥斯丁生产基地开始动工。

1979--奥斯丁生产基地投入使用。

1979--AMD在纽约股票交易所上市。

1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。

第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。

与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。

第二个标志是一个巨大的海浪。

AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。

在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。

在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克
萨斯州建造新的生产设施。

AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。

AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。

1981--圣安东尼奥生产基地建成。

1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。

1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。

1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。

1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。

1984-1989 - 经受严峻考验
在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。

日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。

同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。

AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。

AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

1984--曼谷生产基地开始动工。

1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。

1985--AMD首次进入财富500强。

1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。

1985--AMD启动自由芯片计划。

1986--AMD推出29300系列32位芯片。

1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。

1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。

1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。

1988年10月--SDC开始动工。

1989年9月4日- 展开变革
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。

在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD 能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。

1995--Fab 25建成。

1996--AMD收购NexGen。

1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。

1997--AMD推出AMD-K6处理器。

1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。

1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。

2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。

2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。

2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。

2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。

2002--AMD 和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。

2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。

2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。

2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处理器。

2003-AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处理器。

2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。

2006至今--融聚与分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。

AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。

根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。

AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。

2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。

根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。

AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。

至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。

第三章详介AMD发展历程以下资料截止至2009年
作为排位在INTEL公司之后世界第二大CPU制造商的AMD，在X86时代，一直都能够紧跟着INTEL的步伐，产品的技术与推出时间和INTEL相比并没有什么明显的差别，以致与在那个时候，我们就知道有286、386和486，可是并没有详细地去分是INTEL还是AMD，或者是CYRIX的。

我们应该感激AMD这位一直以来都在不断努力，力图超越自己和CPU巨人INTEL的急先锋。

正因为有了AMD和其他公司在不断地给予INTEL强有力的挑战，CPU才会如此快速地降低价格，而且CPU的发展也一日千里。

介绍AMD公司的产品，就要从他们从X86的“阴影”里面脱离出来的第一款产品：K5说起。

由于INTEL在486之后就再也没有出过以阿拉伯数字命名的CPU，而是推出了一个
拉丁文的Pentium，AMD也被迫着改换门庭，另起炉灶，推出了自己设计并且生产的
K5CPU。

K5系列CPU的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和Pentium差不多，都是60或者66MHz，至于倍频则全部都是1.5，核心电压都是3.3v。

作为一款与Pentium竞争的产品，AMD的确做得非常出色，虽然再浮点运算方面比起INTEL的来说是略逊一筹，但是再整数运算方面却一点也不会比INTEL差，由于K5系列CPU都内置了24KB的一级缓存，比Pentium内置的16KB多出了一半，因此在整数运
算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率INTEL要高。

K6：在INTEL发表了新一代的P6结构CPU：Pentium Pro以及多能奔腾MMX之后，市场上继续出现一款能够与两者相抗衡的产品。

在这个时候，AMD推出了自己研制的新产品棗K6。

K6这款CPU的设计指标是相当高的，从一开始，AMD就想利用K6的优秀性能将Pentium比下去，K6具有MMX技术、更多的片上高级缓存（32K指令、32K数据）与
K5相比，可以平行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。

在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功得，基于AMD的K6/233在Windows95的商业测试中性能
已相当接近PentiumII/233，但仍有几个百分点的落后。

由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。

K6稍微落后的地方
是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如INTEL的出色了。

另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel 的MMX单元能够处理两条指令。

因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。

AMD没有象Intel那样为这些功能投入资源。

浮点和MMX 性能主要取决于两点：处理周期和吞吐量。

处理周期是指从一个指令开始到完成所用的时间。

这个性能描述了处理器完
成一个操作所需的时间。

吞吐量指的是一定时间内可以开始进行处理的指令数量；在一个
管线化的乘法单元或浮点单元中，两个或多个操作可以并行执行，这增加了吞吐量，但同
时也延长了处理周期。

所有Intel的CPU都具有完全管线化的MMX和浮点单元，所以在每个时钟周期内都可以开始一个新的操作，虽然每个操作的结果可能在几个时钟周期后才
能出来。

但执行一个长的顺序计算操作时(这种操作是典型的多媒体应用中常用的)，吞吐
量比处理周期更重要。

AMD的K6在处理某些MMX操作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补
K6不能同时处理两个MMX指令的不足。

虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进
行这些关键操作。

而且同时只能有一个MMX指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面
起作用，因此K6在某些操作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。

最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。

这种弱点在ZD 3D WinMark 97 测试
中充分的暴露了出来，这个测试综合了浮点运算，包括Pro/Engineer，AutoCAD和一些PhotoShop 测试。

在这些测试中，K6/233要比Pentium II/233 慢，有时甚至比Pentium MMX/233慢。

在3D WinMark 测试中，如果使用软件模拟方式来完成所有3-D任务，K6/233的性能只有Pentium II/233的三分之二，使用一个好的3-D图形卡，这种差距缩小到18%，仍然相当可观。

与Pentium MMX/233 比较，K6/233在软件模拟
方式下慢18%，使用好的图形卡也慢7%。

但是作为AMD对 INTEL的沉重一击，
K6的确是光荣地完成了任务，市场在占有率因为这样而上升到了历史的最高点。

由于在一段时间里INTEL出现了放弃低端市场的念头，因此AMD的名声可谓到达了颠峰！
K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166/200/233/266/300，五种型号都采用了66外频，但是后来推出的233/266/300已经可以通过升级主板的BIOS而支持100外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。

在倍频方面，K6系列是从2.5~4.5不等，核心电压则是有2.9，3.2，22三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。

正所谓山雨欲来风满楼，AMD公司连续推出的好几款CPU的性能与INTEL公司的都十分接近，这表明AMD已经有足够的实力来研制比INTEL更加先进，而且性能价格比更加高的产品了，不出所料。

1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。

这是首款采用3DNow!技术的微软视窗操作系统兼容型X86微处理器，内置3DNow!指令及超标量MMX功能，可以产生栩
栩如生的影象和图形效果、大屏幕的影音效果，并为用户带来更精彩的因特网经历。

K6-2从诞生的那一天起，就凭借其最新的技术得到了包括微软在内的各独立软/硬件供应商的支持。

这款K6-2是AMD公司自推出K6CPU后又推出的一款采用最新3DNow技术的CPU，它采用了全新的硅晶体制造技术（学名叫CS44E IC，并用C4倒装），将硅晶精度提高到了0.25微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的
68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。

此外它的工作
电压也从2.9/3.2伏降到了2.2伏，据推测，它的耗电量有可能还不到10瓦。

并采用最先进的3DNow技术。

当前，随着新一代CPU运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷
纷内建了3D图形加速功能，毫无疑问，3D图形加速技术已成为98年的新主流。

可是谁才真正是3D运算的核心呢，看来CPU与显示卡厂商还有的比拼。

尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过
直到MMX一代为止，这还仅限于2D方面，3D的许多图形函数库的运作是不可能靠这区区57组MMX指令集就可以实现了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数
百千行的程式执行码才能尽其职能。

但事实上应用MMX加速的效应虽然也有，但极为有
限，偏偏MMX的规划又跟浮点运算的区域重叠，造成了MMX与FPU指令过于频繁的
切换，反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消掉了！AMD在K6获得MMX指令集
支持后，就看到了这个问题的弊端。

于是在它K6获得成功之后，AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构。

一个3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮点运算；
第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进
行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的
3D立体实体。

AMD的3D技术，就是针对第一阶段、第二阶段、第三阶段的重点部分做加强支持，事实上这三部分也是比较依赖CPU的部分；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD就将其就完全交给3D加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀，AMD想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。

怎么样，看了AMD的3D技术有何想法？别着急，K6 3D
从880万颗晶体加到了930万颗，它可是还增加了不少新功能啊。

其中包括增加Superscalar MMX Unit，现在K6 3D在一个时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。

而且不受指令配对的限制。

（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执行两个MMX乘法指令）增加24组专门为3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道
指令执行多个浮点运算。

针对此24组指令，它还可以加快3D影像处理、声音合成等的执行速度，当然它的3D指令要配合3D加速卡才行。

而且它不会再象MMX那样使用重复
的浮点运算的区域，造成指令的重叠了。

100MHz的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度，进而提升整个系统的性能。

说到了K6-2，自然要向大家介绍一些有关3DNow!技术的知识：AMD为确保
系统发挥更高的三维图形性能而对x86处理器结构作了改进，3DNow!技术便是这个研发过程的第一项成果。

这项新技术可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑
应用程序的运算能力，使“逼真的运算平台”成为现实。

3DNow!是一组共21条新指令，可采用单指令多数据(SIMD)及其它加强的性能以缓解主处理器与三维图形加速卡之间在三维图形通道上所形成的传输瓶颈。

3DNow!技术可加强三维图形通道前端的物理及几何运
算功能，使三维图形加速器可以全面发挥其性能。

由于K6-2处理器备有SIMD式的指令以及双寄存器执行通道，因此可以在每一时钟周期内执行四个浮点运算。

K6-2/333的浮
点性能最高可达1.333 Gflops，较Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮点性能优胜
很多(这两款Pentium的最高浮点性能分别只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。

AMD-K-2-300可发挥1.2Gflop的最高浮点性能，若与最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300
比较，K6-2-300的三维处理性能要高3倍。

在3DNow!技术的支持之下，供应商可开发
性能更强劲的软硬件应用方案，Windows兼容型个人电脑可以发挥更卓越的三维图形性
能及更逼真的视觉效果。

3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各种不同的
优点，其中包括以更高的帧速率播放高清晰度画面、建造更接近真实世界的物理模型、更
逼真的三维图形及影像、以及可与影院媲美的影音效果。

在制定3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Microsoft、应用程序开发商、图形供应商、以及x86处理器供应商
均提供意见，整个计划获得业界广泛支持。

3DNow!技术可与现在的x86软件兼容，经过优化，适用于3DNow!技术的应用程序可以与现时所有的操作系统配合运行。

由此可见，AMD公司的产品是首次在整数性能以及浮点运算性能上同时超越INTEL，这是何等令人兴奋的消息，也正是因为K6-2的推出，让INTEL感觉到了危机感，不但CPU的价格一路下降，而且本已经打算停止生产的赛扬系列CPU又推出了最新版本棗内
置128KB一级缓存的赛扬A。

让我们广大的电脑爱好者欣喜若狂！
再说回去K6-2，它的频率目前也是有五种：266/300/333/350/400，核心电压都是2.2伏特，所以发热量比较低，一级缓存比起K6没有丝毫的改变，同样是64KB，不过在
这五种型号里面，我们应该注意一下K6-2-400，可以这样说，它是目前CPU市场上性能价格比最高的产品，为什么？且听我慢慢道来：K6-2自从上市以来一直被超频爱好
者所“不齿”，就是因为它的超频性能不好，但是K6-2-400的发布却是值得我们骄傲的，我拿到一块K6-2 400的样品之后马上对其进行测试，使我惊奇的发现，这颗小小的芯片
竟有如此潜能，一举甩掉了K6-2不好超频的历史，足以与和PII争个你死我活。

当Intel Celeron 300A 以其最优的性价比赢得市场后，K6-2的日子越来越不好过了，具有重大意义的K6-2 400也就在这个时候横空出世，如果你说AMD K6-2的优势何在？可能就是它的低价格和接近PII的高性能。

可自从Intel Celeron 300A 处理器的产生，改变了INTEL一贯的高价格，并且赛扬的价格比K6-2还要低，这时K6-2的价格可没有任
何优势可言，但同频率的赛扬在综合性能和K6-2还有一点差距，这对K6-2来说可能是个好消息。

但别望了，赛扬的超级超频能力可以说有此疯狂的地步。

Intel Celeron 266可以超到450MHz，Intel Celeron 300可以超到500MHz，这不能不说对K6-2是个压力。

为此，K6-2自从K6-2 350后，就开始注重芯片潜在的能力的研制和开发。

在今天他推出的K6-2 400就能说明这一点。

K6-2 350可以上400MHz，甚至有人超到450MHz，而
更让我们惊奇的是K6-2 400可以超到500MHz（准确地说是504MHz），我甚至向更高的550MHz冲剌，可是失败了，开机能自检为550MHz，但一会就当机了。

对于超频的
方法在往后再慢慢阐述，我要声明的是，K6-2 400超到500后系统非常稳定，能完整地
通过全面测试，至少我是这样。

经过详细测试，赛扬300A已被锁死在100x4.5上，而Celeron 333Mhz 已被锁死在100 x5之上。

而且测试之后还可以看出 K6-2 和Celeron 只差 0.97%,可以忽略不计，要知道因为PII的L2快取是主频的一半，在
500MHz时即为250MHz，而此时的K6-2 500MHz的L2快取还是100MHz，所以K6
的分数低一点也是有原因的，至于3D图形性能实在太令我吃惊了，K6-2的性能居然超过了对手33%，性能的巨大提升不能不说明了AMD的实力，尤其是K6-2的3D NOW！
K6-2 400的性能表现非常出色，它能更好地实现性能和价格两者的关系，这使我们在选购电脑时又多了一种选择，并且延长了S7主板的寿命。

K7 是AMD公司刚刚推出不久的全新CPUMD目前采用3D NOW！指令集的
K6-2处理器，广受好评。

而新一代功能强大的K7继续采用3D NOW！指令集。

AMDK7采用200MHz的外频！而Inter公司明年有可能只会推出133MHz外频的处理器。

AMD。