手机摄像头芯片对照表
MTK手机芯片分类
MTK 手机芯片分类RF IC:（中频）MT6129 MT6139为2G RF芯片MT6140 为EDGE/GPRS/GSM RFMT6159 为WCDMA RF以及电源管理ICMT3326 为 GPS测量引擎与RF集成PA （射频功放）RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） AWT6166 AWT6167为RFMD的PAPM IC:（电源管理）MT6305、MT6305B 6318 MT6326为电源管理芯片。
2G Baseband:（CPU）MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所有芯片均采用ARM7的核。
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的130万camera处理IC，增加MP4功能。
MT6223是MIK现流行的低端芯片，主频52MHZ，它集成了电源管理。
它分为6223 6223P6223C 6223D，它们均不支持USB功能，6223不支持T-F卡和摄像，6223P仅支持T-F卡，6223C支持T-F卡和10万像素摄像，6223D不支持T卡不支持camera，只支持串口lcd，FLASH 配置为(64Mb+32Mb),能实现WAP，BT,FM,MMS等功能，外加DSP（SP5338或SP5328）,支持USB,CAMERA,TF卡。
MT6225是一个先进的，低功耗的GSM信号处理芯片。
该芯片基于32bit的ARM7EJ-SRISC核，处理速度可达104MHz。
影响手机拍照质量的因素
们的手机镜头采用的是5层或6层塑胶镜片。
事实上，真正成像好的镜头理论上必须使用玻璃镜片才能够达到，比如使用4G镜片。我们知道玻璃 镜片的透光率高于塑胶镜片，而且光学折射和热膨胀系数远低于塑胶，但是唯一的缺点就是制造成
本高、工序复杂，在成本低廉的手机上不可能大规模采用，没有谁愿意花费高昂的代价使用全玻璃
头的路线图上，对于大光圈镜头的描述都是：“快照镜头”。而对于手机来说也是一样，
受限于硬件条件，手机的大光圈其实并不是为了虚化而 设计，主要目的还是能让手机够拥 有更快的快门速度，而更快的快门速度提升了夜拍的可能性，同样的场景，光圈较大的手
机凭借着大光圈能有更多的进光量，可以用更快的快门速度进行拍摄，避免照片发虚。
那么手机上的大光圈能对快门速度提高多少呢?目前主流手机光圈大小是F2.2，一般宣称自 己大光圈是的手机为F1.8，中间相差半档，也就是说，同样条件下快门速度能提高50%。 比如 1/200 秒可以提高到1/300秒。 但更大的光圈会对镜头设计产生麻烦，其他条件相同下更大的光圈边缘画质会下降的多一 些。但鉴于手机拍照主要还是作为记录用，边缘画质的劣化是在可以接受范围内的。
焦距
什么是焦距：
焦距的概念很简单。当代数码相机和手机摄 像头内部有个叫做感光元件（或称图像传感 器）的成像组件，这枚传感器的作用就类似
于胶片时代的胶卷，可实现对所摄画面光的
感知与最终的成像。在相机中，焦距是指从 镜头的透镜中心到成像面（也就是感光元件 ）的距离。
从示意图中不难发现，在相同焦距下，感光元件的 尺寸可以决定成像的视野范围：感光元件的尺寸越 小，成像视野范围越小，反之则越大。可见，单看 焦距是无法确定摄像头的视野范围的。于是摄影师 们发明了“等效焦距”这样一个概念。
IPC芯片规格对比列表---台湾联咏+海思AI
IPC芯⽚规格对⽐列表---台湾联咏+海思AI联咏Novatek NT98525是⼀款⾼集成度的SoC，具有⾼图像质量、低⽐特率、低功耗的特点，⽬标是4Mp到5Mp边缘计算IP摄像机的应⽤。
SoC集成 ARM Cortex A9 CPU核，新⼀代ISP，H.265/H.264视频压缩编解码器，⾼性能硬件DLA模块、图形引擎、显⽰控制器、以太⽹PHY、USB 2.0、⾳频编解码器、RTC和SD/SDIO 3.0，可提供最佳性价⽐的边缘计算IP摄像机解决⽅案。
华为海思半导体（Hisilicon）automotive HI3569v100汽车车规摄像芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3516型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV100&nBSP; 主流2M智能IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV200 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV300 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV100 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV200 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV300 主流全⾼清IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV500 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV200 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV300 主流全⾼清IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV500 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3518型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518C 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518E 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518A 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518C 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518E 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518A 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV200 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV201 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV300 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3519型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519AV100 先进的智能IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519AV101 先进的智能IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519V101 先进的⼯业IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3520型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520D 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV100 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV200 ⼊门级4通道超⼤⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV300 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV400 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3521型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3521AV100 主流4通道全⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3521DV100 主流4频道全⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3531型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3531DV100 主流8通道全⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3531AV100 主流8通道全⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3535V100 主流4通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536V100 多功能16通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536CV100 多功能8/16通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536DV100 ⼊门级4通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556A100 1080p60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556V100 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556V200 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556AV100 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam HI3559型号-特征华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559A 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559C 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559V100 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559V200 4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559AV100 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559CV100 ⾼端4K120/8K30移动摄像头解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3136V100 DVB-S2 - DVB-S调解器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3137V100 DVB-T2/DVB-T调解器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3130V100 DVB-C解调器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV420 HEVC FHD PVR芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV410 HEVC Zapper FHD芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV310 ⼊门级FHD连接芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV330 性价⽐最⾼的FHD芯⽚组。
手机摄像头组成结构与原理
手机摄像头组成结构与原理
19世纪初夏普与当时的日本通信运营商J-PHONE发明了夏普J-SH04，夏普J-SH04具有拍照功能，2003年4月24日夏普发售了全球首款百万像素手机J-SH53，风靡一时。
随着技术的不断突破与革新，新型照相镜头如雨后春笋一样，不断出现，从最初的百万到现在的千万紧紧用了十余年的时间，拍摄质量不断进入新台阶。
最具有代表的如华为、三星、苹果等公司，华为从p6开始镜头与处理芯片突飞猛进，新的设计理念不断应用于实践，比如在年前还是理论的双摄像头设计，目前已经被三星，华为掌握，纷纷用于最新上市手机。
目前市面上的手机通常都具有前后摄像头，前面一般在500万左右，用来自拍和视频通话，后置一般在1300万左右，可以照出更加清晰的图片和录制清晰视频。
手机摄像头组成结构
手机摄像头主要由以下几个部分组成：PCB板、DSP(CCD用)、传感器(SENSOR)、固定器(HOLDER)、镜头(LENS ASS′Y)。
其中镜头(LENS ASS′Y)，DSP(C,CD用)，传感器(SENSOR)是最重要的三个部分。
PCB板
PCB板又分为硬板，软板，软硬结合板三种(如下图)，CMOS可用任何一种板，但CCD 的话就只能用软硬结合板。
这三种板中软硬结合板价格最高，而硬板价格最低。
镜头
镜头是仅次于CMOS芯片影响画质的第二要素，其组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般可分为塑胶透镜（plastic）或玻璃透镜（glass）。
当然，所谓塑胶透镜也非纯粹塑料，而是树脂镜片，当然其透光率感光性之类的光学指标是比不上镀膜镜片的。
手机芯片介绍
国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54一、 MTK芯片1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。
现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。
8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4、 RF芯片有：MT6119、 MT61295、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
如何选择适合自己的手机摄像头像素
如何选择适合自己的手机摄像头像素手机摄像头像素是指手机拍照时可以捕捉到的像素数量，通常用万像素或百万像素来表示。
选择适合自己的手机摄像头像素，需要根据自己的需求和预算进行权衡和选择。
本文将从常见的像素数、成像质量、价格、品牌和功能等方面介绍如何选择适合自己的手机摄像头像素。
一、常见的像素数常见的手机摄像头像素数有200万、500万、800万、1200万、1600万、2000万等等。
拍摄照片时，像素数越高，一般来说照片越清晰，可裁剪的空间也越大。
但是，像素数不是越高就越好，因为过高的像素数会增加照片的体积，导致存储空间不足。
同时，对于一些目的并不是为了印刷或制作海报的照片，用太高的像素来拍摄并不能提升照片的质量，反而会增加手机拍照时的能耗。
二、成像质量像素数并不是影响照片质量的唯一因素。
除了像素数之外，还需要考虑镜头的质量、传感器大小、光圈大小和手持稳定性等因素。
因此，即使像素数相同，不同手机的照片质量也会有所不同。
消费者在选择手机时，不仅要看像素数，还需要看其他可以影响照片质量的因素。
三、价格像素数较高的手机，通常价格也会更高。
举例来说，同一品牌的不同系列，高端机的像素数和价格都往往比中低端机更高。
因此，在选择手机时，需要考虑自己的预算和需求，合理权衡像素数、价格和其他因素，选择符合自己实际需求和预算的手机。
四、品牌消费者在选择手机时，品牌也是一个重要的考虑因素。
一般而言，知名品牌的手机拍照质量和稳定性要比小品牌的手机要好。
此外，知名品牌的手机质量和客服服务也会更好，用户体验更佳，这一点也需要注意。
五、功能随着科技的进步，手机摄像头的功能也越来越多。
目前，很多手机都有美颜、拍摄慢动作、实时HDR、拍摄超广角等功能。
不同的消费者有不同的需求，可以选择功能更符合自己需求的手机。
例如，爱美的女性可以选择有美颜功能的手机，喜欢拍摄风景的用户可以选择有拍摄超广角功能的手机。
总之，选择适合自己的手机摄像头像素，需要综合考虑像素数、成像质量、价格、品牌和功能等多方面因素。
手机摄像头原理
手机摄像头原理手机摄像头是现代智能手机中不可或缺的重要组成部分。
它通过捕捉光线并将其转化为数字信号，实现对物体图像的捕捉、处理和存储。
本文将详细介绍手机摄像头的原理及其工作流程。
一、光学传感器手机摄像头的核心组件是光学传感器。
光学传感器是一种将光线转化为电信号的装置，它包括一个感光元件和一些附属的光学元件。
常用的光学传感器有CMOS(互补式金属氧化物半导体)和CCD(电荷耦合器件)。
CMOS是目前手机摄像头最常用的光学传感器。
它由多个图像感光单元组成，每个单元都能够感知光线的强弱并将其转化为电荷。
CMOS 光学传感器比较便宜，能耗低，适用于手机等小型设备。
而CCD光学传感器在图像质量方面表现更好，但成本较高，主要应用于专业相机等高端设备。
二、镜头系统手机摄像头的镜头系统由多个光学镜片构成，它的主要功能是聚焦光线并将图像投影到光学传感器上。
手机镜头包括定焦镜头和变焦镜头两种类型。
定焦镜头具有固定的焦距，适用于拍摄距离较远、静止的物体。
变焦镜头则具备调节焦距的功能，用户可以通过手动或自动调整焦距来实现对不同距离物体的拍摄。
三、图像处理芯片手机摄像头的工作不仅仅是收集光线并将其转化为电信号，还需要对信号进行处理和优化，以获得更好的图像质量。
这就需要图像处理芯片的支持。
图像处理芯片负责对传感器捕捉到的图像信号进行数字化处理。
它可以进行白平衡、曝光控制、降噪、色彩校正等各种图像增强和优化操作。
由于手机摄像头空间有限，图像处理芯片通常集成在手机主板上。
四、自动对焦技术为了保证拍摄的图像清晰，手机摄像头还配备了自动对焦技术。
它通过感知被拍摄物体的距离，并相应地调节镜头的焦距，以确保物体清晰地呈现在图像上。
自动对焦技术通常采用对比度检测、相位检测或混合对焦等方式。
在拍摄时，摄像头会不断调整焦距，直到检测到图像的对焦状态最佳为止。
五、图像稳定技术手机摄像头在拍摄过程中，往往会受到手抖或其他因素的影响，导致图像模糊。
手机摄像头的组成结构和工作原理
⼿机摄像头的组成结构和⼯作原理⼿机摄像头由：PCB板、镜头、固定器和滤⾊⽚、DSP(CCD⽤)、传感器等部件组成。
⼯作原理为：拍摄景物通过镜头，将⽣成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加⼯处理，再被送到⼿机处理器中进⾏处理，最终转换成⼿机屏幕上能够看到的图像。
PCB板摄像头中⽤到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种镜头镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由由⼏⽚透镜组成。
从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。
镜头有两个较为重要的参数：光圈和焦距。
光圈是安装在镜头上控制通过镜头到达传感器的光线多少的装置，除了控制通光量，光圈还具有控制景深的功能，光圈越⼤，景深越⼩，平时在拍⼈像时背景朦胧效果就是⼩景深的⼀种体现。
景深是指在摄影机镜头前能够取得清晰图像的成像所测定的被摄物体前后距离范围。
数值越⼩，光圈越⼤，进光量越多，画⾯⽐较亮，焦平⾯越窄，主体背景虚化越⼤；值越⼤，光圈越⼩，进光量越少，画⾯⽐较暗，焦平⾯越宽，主体前后越清晰。
焦距焦距是从镜头的中⼼点到传感器平⾯上所形成的清晰影像之间的距离。
根据成像原理，镜头的焦距决定了该镜头拍摄的物体在传感器上所形成影像的⼤⼩。
⽐如在拍摄同⼀物体时，焦距越长，就能拍到该物体越⼤的影像。
长焦距类似于望远镜。
固定器和滤⾊⽚固定器的作⽤，实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有⼀块滤⾊⽚。
滤⾊⽚也即“分⾊滤⾊⽚”，⽬前有两种分⾊⽅式，⼀种是RGB原⾊分⾊法，另⼀种是CMYK补⾊分⾊法。
原⾊CCD的优势在于画质锐利，⾊彩真实，但缺点则是噪声问题，⼀般采⽤原⾊CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。
相对的，补⾊CCD多了⼀个Y黄⾊滤⾊器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值⼀般都可设定在800以上。
DSP⼜叫数字信号处理芯⽚它的功能是通过⼀系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进⾏优化处理，最后把处理后的信号传到显⽰器上。
精品系列：中国智能手机研究报告
中国智能手机研究报告目录1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控 (5)1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80% (5)1.2高端市场仍被苹果、三星掌控 (7)1.3 2013年以来中国厂商专利申请大幅增长，但专利质量不如美韩 (9)2 核心零部件市场：美日韩领先，中国正在崛起，但上游短板明显 (11)2.1芯片 (12)2.1.1应用处理器（AP） (13)2.1.2基带处理器（BP） (15)2.1.3存储芯片 (17)2.1.4整体SoC对比 (19)2.2显示屏 (23)2.3摄像头 (26)2.3.1CMOS图像传感器 (27)2.3.2光学镜头 (29)2.3.3整体模组 (30)3 苹果供应链正向中国转移，功能件等领域中美竞争关系加强 (31)3.1苹果供应商200强：美国供应商数量减少，中国供应商数量增加 (31)3.2芯片领域美国供应商仍强势，功能件等领域中美竞争关系加强 (32)4 中美韩加入5G“军备竞赛” (35)4.1 5G标准制定：中国首次获得编码规则制定权 (35)4.2 5G专利储备：中美韩为第一阵营 (36)4.3 5G手机商用：三星、高通领先 (38)5 “中国制造”之路任重道远 (38)图表目录图表 1 全球智能手机出货量分布（十亿台） (5)图表 2 全球智能手机销售额分布（十亿美元） (6)图表 3 各手机品牌全球份额 (7)图表 4 各手机品牌中国市场份额 (7)图表 5 2017年第四季度智能手机厂商单机均价比 (8)图表 6 苹果三星仍占据行业主要利润 (9)图表 7 主要手机厂商专利对比 (10)图表 8 高通几乎垄断CDMA领域专利 (11)图表 9 手机构造与主要零部件 (12)图表 10 苹果iPhone XS Max成本构成（美元） (12)图表 11 手机芯片构造示意图 (13)图表 12 全球手机应用处理器市场各厂商份额 (15)图表 13 全球手机基带处理器市场各厂商份额 (16)图表 14 4G手机射频系统主要提供商 (17)图表 15 射频器件主要供应商 (17)图表 16 全球DRAM芯片市场情况 (19)图表 17 2018年第一季度NAND闪存市场 (19)图表 18 SoC市场占比情况 (20)图表 19 2017年第三季度SoC市场收入增幅情况 (21)图表 20 随机访问下的缓存与储存延迟表现对比 (22)图表 21 SPE2006测试下芯片CPU性能效率对比 (22)图表 22 麒麟980芯片无论与其他品牌芯片对比情况 (23)图表 23 全球智能手机面板出货量各地区对比 (24)图表 24 2018年上半年全球智能手机面板排行榜 (24)图表 25 显示面板行业AMOLED占比提高 (25)图表 26 三星在AMOLED市场一家独大 (26)图表 27 手机摄像头成本构成 (27)图表 28 2017年双摄手机渗透率 (27)图表 29 CMOS图像传感器市场规模与增速 (28)图表 30 2017年CMOS传感器市场集中度情况 (29)图表 31 手机镜头市场规模与增速 (30)图表 32 2017年各光学镜头厂商市场份额 (30)图表 33 2017年全球摄像头模组厂商出货情况 (31)图表 34 各国/地区的苹果200强供应商数量变化情况 (32)图表 35 苹果各国/地区的供应商五年内在七大类占比增加的类别数量 (34)图表 36 苹果前200强供应商七大领域的数量变化 (34)图表 37 苹果前200供应商七大领域的占比变化 (35)图表 38 2013年与2018年苹果中国供应商分类对比 (35)图表 39 5G eMBB场景3种编码代表 (36)图表 40 全球5G专利申请情况 (37)图表 41 5G专利按申请企业排名情况 (38)图表 42 5G手机上市时间情况 (38)中国智能手机研究报告1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80%据统计，2017年全球智能手机出货量为15.59亿台、销售额约5000亿美元，中国市场销量份额约占30%、为全球第一。
手机主流CPU解析
高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。
高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。
高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。
并且每一代产品都拥有不同的定位。
不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。
下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。
MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。
高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。
采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。
QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。
Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。
特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。
以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。
2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。
一举盖过三星等处理器。
同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。
手机CAMERA介绍
预览效果的问题 预览光圈，但是照片放在电脑上看不到： 实际上是电脑是32位色彩，因此，会减轻很多，如果将电脑变为16位色的时候 就会非常明显！
1、使用RGB888的LCD,不会出现该问题 2、使用RGB565的LCD,平台端应用Dithering功能：Dithering功能是在YUV-RGB888-RGB565的 转换中，像素点会参考相邻像素点重新计算，从而避免光圈问题 3、使用RGB565的LCD,先尽量优化LCD的Gamma,然后再调试摄像头的Noise,Gamma,Contrast参 数，预览效果会有所降低
不同光源下的 拍摄同样的场 景
原图
更改光源ห้องสมุดไป่ตู้
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白平衡的一些说明
正常的时候，R， G，B三条线是重合 的，这样白色就是 白色
当在场景为红， 绿，蓝纯色场景的 时候，三条线就会 存在比较大的差异 需要调整，因此， 部分颜色会偏
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效果评测说明- Gamma
Gamma：源于CRT（显示器/电视机）的响应曲线，即其亮度与输入电压 的非线性关系
qHD 960X540
DVGA 960X640
HD720 1280X720
WXGA 1440X900
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53
预览效果的问题
最常见的问题：NOISE，除了sensor本身的问题之外，屏的尺寸、分辨率和全屏全 景预览也是导致噪点明显的问题 屏的工艺一般分为：全视角、宽视角和窄视角；一般情况下全视角的效果优于宽 视角，窄视角是最差的 屏分辨率： QVGA(240*320)，HVGA(320*480)，WVGA(800*480)………… 我们来比较一下看看：
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模组成像质量
手机摄像模组在手机上的常见质量问题：
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析（1）解读
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。
而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。
因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。
在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。
基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。
根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。
针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。
关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT.Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test目录摘要 (I)ABSTRACT (II)第一章引言 (1)1.1 手机摄像头模组简介 (1)1.1.1 原理 (1)1.1.2 DSP芯片 (1)1.1.3连接方式 (2)1.1.4 PCB板 (3)1.2 SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用 (4)1.2.1 FPC软电路板（PCB）的功能 (4)1.2.2 SMT技术应用 (4)第二章手机摄像头模组改良设计 (5)2.1 FPC/PCB布局设计 (5)2.2 FPC/PCB线路设计 (6)2.3 FPC/PCB工艺材质 (8)第三章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程 (10)3.1 来料检测 (10)3.2 锡膏印刷 (10)3.2.1 主要技术指标 (11)3.2.2 印刷焊膏的原理 (11)3.2.3锡膏检测 (12)3.3 贴片 (12)3.3.1 贴片机 (12)3.3.2 贴片机的主要技术指标 (13)3.3.3 自动贴片机的贴装过程 (13)3.3.4 连续贴装生产时应注意的问题 (14)3.4 再流焊（Reflow soldring） (15)3.4.1 再流焊炉的基本结构[7] (15)3.4.2 再流焊炉的主要技术指标 (16)3.4.3 再流焊工作过程分析 (16)3.4.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (17)第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析 (18)4.1焊接及装配质量的检测 (18)4.1.1 AIO（automatic optical inspection）检测概述 (18)4.1.2 AOI检测步骤 (19)4.2 ICT在线测试 (19)4.2.1 慨述 (19)4.2.2 ICT在线测试步骤 (20)结束语 (22)参考文献 (23)致谢 (24)第一章引言1.1 手机摄像头模组简介1.1.1 原理手机摄像头模组结构如图1-1所示：图1-1 手机摄像头模组的基本组成手机摄像头模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），图像处理芯片（Backend IC），软电路板（FPC）四个部分组成。
摄像头结构及其产业链全景（含各原厂CMOS型号参数）
摄像头结构及其产业链全景（含各原⼚CMOS型号参数）摄像头模组主要零部件结构图摄像头模组主要零部件构成有：CMOS图像传感器、红外滤光⽚、镜头、马达等。
摄像头CMOS图像传感器⼚家如下：01⽇本索尼（Sony）主要客户为苹果、三星。
索尼在CMOS市场上⾛强，得益于它在⾼像素领域的技术领先，索尼摄像头CMOS现在已经成为中⾼端⼿机标配。
韩国三星（Samsung）02三星在国内市场应⽤不是很多，但有多款⾼像素芯⽚借索尼供货紧缺时机抢占不少中国品牌客户的项⽬。
⽇本东芝（Toshiba）03国内现有个别项⽬采⽤该公司产品。
2015年东芝感光芯⽚部门被SONY收购。
豪威科技(OV)04⼤部分产品都⽤在中端⼿机中。
OV系列摄像头，⼴泛应⽤于汽车后视系统，安防，可视门铃，⼿机等。
韩国SKhynix（海⼒⼠）05在DRAM市场是三⼤巨头之⼀。
Hynix摄像头CMOS在中国市场主要在8M以下市场，在13M⾼像素市场还不是太多。
06美国Aptina公司被安森美半导体收购之后在⼿机市场表现不好，但在汽车及安防领域还是有⼀定占⽐。
07上海格科微电⼦主要是低像素的产品，价格均⽐较便宜。
北京思⽐科08主要是低像素的产品，价格均⽐较便宜。
还有⽐亚迪、意法半导体(ST)、韩国派视尔（PIXELPLUS）、奇景光电、原相在CMOSshi市场也有⼀定的占⽐份额。
摄像头模组⼚家如下：摄像头镜头⼚家如下：摄像头马达如下：注：排名⽆先后，如有遗漏错误之处请指正，电话400-0933-666，邮箱ittbank@。
如需转载请标明：转⾃微信公众号ittbankITTBANK经典原创荐⽂（回复对应红⾊字母数字即可查看）⼿机：A1、2015年国内知名⼿机ODM/OEM⽅案公司，你看了吗？A2、⾼通，MTK，展讯，海思⼿机主控芯⽚汇总⼀览A3、⼿机全线产业链⼀览（很全⾯，强烈推荐）A4、苹果，三星，中华酷联，⼩⽶供应链揭秘A5、苹果供应链⼤汇总A6、iPhone 6s 芯⽚供应商和零部件供应商（值得收藏）A7、苹果18家总装⼯⼚及前200家供应商名单平板：B1、国内平板产业链汇总B2、中国国内MID(平板)⽅案公司（TOP 100）B3、英特尔，瑞芯微，全志，晶晨，联发科五⼤平板电脑处理器对⽐⼀览表机顶盒：C1、数字机顶盒与OTT机顶盒⽣产⼚家详细介绍（100来家）C2、⽹络播放器主控芯⽚⼚家对⽐⼀览安防：D1、国内安防百强企业及其详细介绍（100 强）D2、安防产业链汇总（安防从业者必看）智能穿戴：E1、2015年可穿戴设备⼚家（含代表作品和⽅案）及其芯⽚供应链E2、近期很⽕热的智能⼿表公司及其代表产品（含⽅案）（65家）E3、智能⼿环公司及其代表产品（包含⽅案介绍）（主流50家）⾏车记录仪：F1、⾏车记录仪主控芯⽚公司及其⽅案介绍机器⼈：H1、2016全球最具影响⼒机器⼈公司50强（TOP 50）物联⽹：I1、物联⽹WiFi/BT/ZigBee芯⽚或模块汇总VR：J1、2016年⽕热的VR产业链及其⼚家J2、VR即将颠覆的⼗个⾏业K1、2015深圳企业百强（TOP 100）K2、2015全球电⼦制造服务（EMS）代⼯⼚50强（TOP 50）K3、中国印制电路⾏业排⾏榜（PCB 百强企业）K4、中国内陆集成电路设计公司及原⼚（TOP 60 ，收藏）K5、全球半导体封测⼚前20强（TOP 20）K6、2015年全球集成电路晶圆代⼯30强（TOP 30）K7、中国内陆电⼦元器件分销商50强K8、2015年全球前25⼤半导体⼚商排名出炉（TOP 25⼤洗牌）液晶屏：L1、全球液晶⾯板制造⼚商40强（TOP 40）L2、中国国内液晶模组制造⼚家L3、液晶显⽰驱动芯⽚⼚家及其IC型号参数L4、全球液晶屏、液晶模组制造⼚商（含中⼩尺⼨型号、参数、应⽤）L5、车载显⽰屏⼚家和型号参数对⽐⼀览表L6、智能穿戴所⽤⼩尺⼨屏⽣产⼚家及其型号介绍电容触摸：M1、触摸屏⽣产⼚家前50强（TOP 50）M2、触控芯⽚设计原⼚及其具体芯⽚型号规格参数摄像头：N1、摄像头模组⽣产⼚家30强（TOP 30）N2、全球摄像头镜头⼚商（25家）N3、全球摄像头马达⽣产⼚家（TOP 20)存储：O1、memroy存储⼚家以及ROM、SDRAM、RAM、DRAM、SRAM、FLASH，EMMC的区别WiFi：P1、WiFi模组⼚商及其⽅案商（TOP 30）（含芯⽚原⼚）GPS：Q1、GPS⼚家产品及其公司详细介绍指纹识别：R1、指纹识别芯⽚⼚商20强（TOP 20）电池：S1、电源IC原⼚企业介绍（Top 80）S2、2015年全球BMS(电池管理系统)⽣产⼚家S3、锂电池产业链全景图及2015年锂电池年度竞争⼒品牌榜10强S4、锂离⼦电池产业链⼤全⽆线充电：T1、六⼤⽆线充电技术汇总，你知道⼏种？MCU：U1、全球知名MCU⽣产⼚商及其详细介绍LED：V1、LED 芯⽚⽣产⼚商（附详细介绍）连接器：W1、全球连接器⽣产⼚家排名及其详细介绍晶振/电容/电感/：X1、振详细介绍及其知名研发、⽣产⼚家X2、全球电容⽣产⼚商排名⼀览表X3、全球电感⽣产⼚家及企业（50名）传感器：Y1、传感器主流⼚商与代⼯⼚商AB1、超详细的光模块介绍(收藏)AB2、什么叫⼯业4.0？这篇接地⽓的⽂章告诉你！AB3、ADAS市场巨⼤，你站好队了吗？AB4、PCB完整加⼯过程（含深圳主要PCB线路板企业名单）AB5、充电桩“⼼脏”MOSFET国内外知名⼚家AB6、ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么？区别是什么？IC银⾏：我们的世界因技术⽽改变！云蛋（ittstore）：这个世界上没有库存，只是放错了地⽅！全球创客会（ITTChina）：如果你是创客就请进！欢迎加⼊ittbank QQ群说明：⼀⼈限⼊⼀个群（每⼈只能加⼊其中⼀个群，如加多个群会遭拒绝，还望谅解！）。
IMX芯片系列分类——按像素尺寸
IMX芯片系列分类——按像素尺寸说明：感光面积越大，夜晚拍照效果越好。
第一阵营：imx600、imx650，1.6-2μmIMX600，尺寸为1/1.73′，4000万像素，等效1.6μm，以Quad Bayer排列，用于华为P20 pro。
IMX650，尺寸为1/1.7′，4000万像素，等效2.0μm第二阵营：imx378、imx380，1.55μmIMX378，有效像素1220万像素，尺寸为1/2.3英寸(7.81mm)，单个像素尺寸为1.55μm。
用于谷歌的Pixel和小米5s。
imx380是imx378的小改款，1.55μm，用于华为P20手机和魅族15。
第三阵营：imx260、imx333、imx362、imx363，1.4μmimx260，1200万像素，单位像素尺寸1.4μm。
用于三星的S7 imx362，1200万像素，单位像素尺寸1.4μm，支持全像素双核对焦技术，对焦速度快。
用于魅蓝note6、魅蓝E3、红米note6、努比亚Z17、MOTO G5p等。
imx333，1200万像素，单位像素尺寸1.4μm，定制版，用于三星S8imx363，1200万像素，单位像素尺寸1.4μm，定制版，用于小米mix2s、Vivo Nex第四阵营：imx386（imx286）、imx400、imx519，1.22-1.25μm。
imx286，感光元件面积1/2.9英寸，单个像素面积1.25μm。
用于华为P9imx315，单个像素面积1.22μm，用于苹果6Simx386，1200万像素，单个像素1.25μm，传感器尺寸为1/2.8英寸。
支持PDAF，采用索尼的DTI像素隔离技术，可以有效减少相邻像素之间的窜扰。
最早应用的是魅族的MX6，后来用于坚果PRO2、小米note3、小米6。
imx400，1/2.3英寸，单个像素为1.22μm，但是索尼在CMOS 封装了一块DRAM，支持1080p960帧慢镜头拍摄。
intcallacr机型支持列表
intcallacr机型支持列表1. 引言intcallacr是一家知名的通信设备制造商，提供各种机型的产品。
本文将详细介绍intcallacr机型的支持列表，包括机型的名称、功能特点、技术规格等信息，以帮助用户选择适合自己需求的设备。
2. intcallacr机型支持列表机型名称功能特点技术规格intcallacr A1 支持5G网络，拥有高清屏幕，内置大容量电池处理器：骁龙865内存：8GB存储：128GB屏幕：6.5英寸AMOLED摄像头：4800万像素主摄电池容量：5000mAhintcallacr B2 双卡双待，支持快速充电，具备防水防尘功能处理器：联发科Dimensity 1000内存：12GB存储：256GB屏幕：6.7英寸IPS摄像头：6400万像素主摄电池容量：4500mAhintcallacr C3 支持NFC功能，具备人脸识别解锁，支持存储扩展处理器：海思麒麟990内存：6GB存储：64GB屏幕：6.2英寸TFT摄像头：2400万像素主摄电池容量：4000mAhintcallacr D4 支持无线充电，拥有全面屏设计，具备高清音质处理器：高通Snapdragon 855内存：8GB存储：128GB屏幕：6.4英寸Super AMOLED摄像头：2000万像素主摄电池容量：4200mAhintcallacr E5 具备高清拍摄功能，支持指纹识别解锁，拥有快速响应速度处理器：联发科Helio P90内存：4GB存储：64GB屏幕：6.0英寸LCD摄像头：1600万像素主摄电池容量：3500mAh3. 机型详细介绍3.1 intcallacr A1•功能特点：支持5G网络，拥有高清屏幕，内置大容量电池，适合高速网络和高清娱乐需求。
•技术规格：–处理器：骁龙865–内存：8GB–存储：128GB–屏幕：6.5英寸AMOLED–摄像头：4800万像素主摄–电池容量：5000mAh3.2 intcallacr B2•功能特点：双卡双待，支持快速充电，具备防水防尘功能，适合商务人士和户外使用。
IMX芯片系列分类——按发布序号
IMX芯⽚系列分类——按发布序号术语 前照式传感器：传统CMOS在感光元件的感光层前⾯有⼀排⾦属电路，光线要先通过⾦属排线电路才能到达感光层，这就影响了透光率，甚⾄造成像素⼲扰。
背照式传感器：背照式是相对于传统CMOS前照式⽽⾔的。
⽽背照式传感器将前照式的⾦属电路层移到了感光层后⾯，从⽽提⾼光线利⽤率。
堆栈式传感器：堆栈式传感器是对背照式结构的改进。
背照式中的感光层原来也是有电路的并且和后⾯的电路层相连，堆栈式就是将感光层的像素部分进⼀步独⽴出来，将其中的电路层挪⾄下⽅替代原有的⽀持基板，进⼀步提⾼了感光层的利⽤率。
PDAF相位对焦：是指感光元件上预留出⼀些遮蔽像素点，专门⽤来进⾏相位检测，通过像素之间的距离及其变化等来决定对焦的偏移值从⽽实现⽐传统反差对焦更准确更快速的对焦。
双像素对焦：是基于PDAF改进的技术，将每个⼦像素⼀分为⼆，每个像素⼀半⽤来接收被摄物体图像信息，⼀半⽤来侦测负责对焦的相位差像素，从⽽让所有像素点都可以侦测相位差对焦，从⽽解决PDAF暗光或夜拍对焦慢的问题。
四像素合⼀：在传统的RGBG拜⽿像素阵列上进⾏改进，将四个同⾊的RGBG像素排列在⼀起，形成⼀个⼤的RGBG像素阵列，从⽽提⾼感光能⼒。
⼿机上的CMOS感光元件，有索尼的IMX系列，还有豪威（OV）、三星（ISOCELL）等。
索尼Exmor传感器产品系列。
在智能⼿机上使⽤的主要为Exmor R和Exmor RS系列。
Exmor R为背照式传感器系列，是索尼在2008年6⽉发布的。
⽬前它们在智能⼿机上已经⼏乎销声匿迹。
⼀、Exmor R系列 IMX179 是索尼的第三代背照式技术摄像头，感光⾯积为1/3.2英⼨，每像素单位尺⼨为1.4um，800万。
IMX179在暗光环境下表现明显。
IMX179的帧率达到了30fps。
IMX145，iPhone量⾝定制影像传感器 IMX377，4032 x 3024，12.2 MP，7.81 mm (1/2.3")，1.55 µm⼆、Exmor RS系列1、Exmor RS IMX1系 2012年8⽉，索尼推出了IMX135、IMX134和ISX014三款堆栈式图像传感器。
手机摄像头的分类,技术指标及工作原理
手机摄像头的分类(fēn lèi),技术指标及工作原理1.1 手机(shǒu jī)摄像头概述手机的数码相机功能(gōngnéng)指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄，作为手机的一项新的附加功能，手机的数码相机功能得到了迅速的发展。
手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指摄像头在手机内部，更方便。
外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄(pāishè)功能。
外置数码相机的优点在于可以减轻(jiǎnqīng)手机的重量，而且外置数码相机重量轻，携带方便，使用方法简单。
处于发展阶段的手机的数码相机的性能应该也处于初级阶段，带有光学变焦的手机目前国内销售的还没有这个功能，不过相信随着手机数码相机功能的发展，带有光学变焦的手机也会逐渐上市，但大部分都拥有数码变焦功能。
除此之外，目前手机的数码相机功能主要包括拍摄静态图像，连拍功能，短片拍摄，镜头可旋转，自动白平衡，内置闪光灯等等。
手机的拍摄功能是与其屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头材质有直接关系。
1.2 Camera分类Camera一般分为Digital camera 数字式与Digital Still Cameras模拟式。
1.2.1 Digital camera 数字式数字摄像头是直接将摄像单元和视频捕捉单元集成在一起，然后通过串、并口或者USB接口连接到HOST SYSTEM上。
现在CAMERA市场上的摄像头基本以数字摄像头为主，而数字摄像头中又以使用新型数据传输接口的USB数字摄像头为主（独立），在手机上主要是直接通过IO (BTB,USB,MINI USB…)与HOST SYSTEM连接，经过HOST SYSTEM的编辑后以数字信号输出到DISPLAY上显示。
目前CAMERA市场上主流的CAMERA全DIGITAL CAMERA。
1.2.2 Simulant camera 模拟式模拟摄像头是将视频采集设备产生的模拟视频信号转换成数字信号，进而将其储存到SYSTEM MEMORY里。
【最新】手机cpu类型怎么看
【最新】手机cpu类型怎么看主流手机CPU及机型介绍主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。
近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。
现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。
或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。
现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。
目前主流的手机CPU可以分为单核(Corte_-A8)和双核(Corte_-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。
目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，E_ynos4210，也叫猎户双核。
_手机cpu类型怎么看。
1.CPU生产厂商介绍传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。
高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。
高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。
2021年手机SoC芯片排名盘点：超40款，总有一颗在你身边
2021年手机SoC芯片排名盘点：超40款，总有一颗在你身边SoC，也就是大众口中的“处理器/芯片”，它是手机最核心的部件之一。
对于大部分用户，选手机最重要就是选SoC。
但SoC数目众多，容易看懵逼。
虽有性能天梯图，但不够全面，也无法方便地看完规格。
为减少大家选机/对比时的麻烦，我们盘点一下2021年在售机型的SoC，并根据性能排序。
另外，顺便加入麒麟960/970、骁龙835/845等熟悉的老旗舰作为参考，方便老旗舰用户（或准备入手老旗舰的用户），了解这些机器现在大概在什么位置。
那些年我们用过/在用的SoC就超过了40款，总有一在你身边。
本文面向入门用户，资深用户或机佬可自行跳过说明部分。
因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。
基础说明、冷/热知识•SoC是System on Chip的缩写，称系统级芯片或片上系统。
手机的CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件都在里面；对性能影响最大的是“C PU单核、CPU多核和GPU”三个部分，本文主要根据CPU多核性能进行排名；•CPU关键看架构（A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53）、频率（构架相同时，频率越高，越强）、大核心数目（其他相同时，四大核比自然双大核强）；•虽架构名相同，但1+3+4和1+1+4结构中的超大核，其缓存一般都比大核更大，就算同频，也会更强一些。
但篇幅所限，下文没有特意标注；•同级产品的CPU和GPU性能一般都是对应的，极少出现“强CPU+弱GPU”或“弱CPU配GPU”的情况（毕竟厂商都是根据对手来挤牙膏），但旗舰平台的GPU一般会相对更猛。
跨代对比会发现，高通800系的老旗舰，GPU常年和中端有两代甚至以上的性能差距（2年前的旗舰，就算CPU被现在的中端吊打，但GPU依然能反杀。
这也是CPU架构遇到瓶颈的表现）；•高通骁龙800系、华为海思麒麟900系、联发科天玑1000系都是旗舰（数字一个比一个大，麒麟2020年直接跳到麒麟9000，完成“绝杀”），中端位置是骁龙700/600系、麒麟和联发科都是700/800系；•苹果家的A系列芯片，和安卓阵营的高通/华为海思/联发科/三星Exynos，是完全不同的道路。