成立组建超细硅微粉生产制造公司可行性报告

成立组建超细硅微粉生产制造公司
可行性报告
规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明
硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，能够广泛应用于覆
铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、高
级建材等领域。

xxx集团由xxx实业发展公司（以下简称“A公司”）与xxx投资
公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资930.0
万元，占公司股份65%；B公司出资500.0万元，占公司股份35%。

xxx集团以超细硅微粉产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公
司的行业经验，xxx集团将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx集团计划总投资9573.74万元，其中：固定资产投资7051.50
万元，占总投资的73.65%；流动资金2522.24万元，占总投资的
26.35%。

根据规划，xxx集团正常经营年份可实现营业收入17037.00万元，总成本费用13419.30万元，税金及附加154.43万元，利润总额
3617.70万元，利税总额4271.12万元，税后净利润2713.27万元，纳税总额1557.84万元，投资利润率37.79%，投资利税率44.61%，投资
回报率28.34%，全部投资回收期5.03年，提供就业职位278个。

目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生
产能力，中国硅微粉的市场主要还是在国内，硅微粉行业属于资本、技术、资源密集型行业，硅微粉的生产与原材料供应密切相关，我国石英砂资源
主要分布在安徽省凤阳、江苏省东海、广西等地。

国内的下游市场还是集
中在华东、华南等这些经济比较发达的地区，而国内比较有实力硅微粉的
生产企业主要分布在经济发达地区和富含原材料地区，集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地区，其中江苏连云港东海县是中国最大的硅微粉
生产基地，也是国内最早从事电子级硅微粉研制、开发、生产的地区。

第一章总论
一、拟筹建公司基本信息
（一）公司名称
xxx集团（待定，以工商登记信息为准）
（二）注册资金
公司注册资金：1430.0万元人民币。

（三）股权结构
xxx集团由xxx实业发展公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资930.0万元，占公司股份65%；B公司出资500.0万元，占公司股份35%。

（四）法人代表
陶xx
（五）注册地址
xxx经济技术开发区（以工商登记信息为准）
（六）主要经营范围
以超细硅微粉行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介
xxx集团由A公司与B公司共同投资组建。

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本，强调服务，一
直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多年来公司坚持不懈推进战
略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将
继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精
益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一
个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！
依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx集团将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进
全行业的发展。

二、公司主营业务说明
根据规划，依托xxx经济技术开发区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以超细硅微粉为核心的产业示范项目。

硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，促使硅微粉产
品应用范围涵盖电子电器、汽车、军工航天等多领域。

硅微粉行业的发展
对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用。

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，系一种性能优异的无机非金属功能性填料，可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。

第二章公司组建背景分析
一、超细硅微粉项目背景分析
目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微
粉生产能力，中国硅微粉的市场主要还是在国内，硅微粉行业属于资本、技术、资源密集型行业，硅微粉的生产与原材料供应密切相关，
我国石英砂资源主要分布在安徽省凤阳、江苏省东海、广西等地。

国
内的下游市场还是集中在华东、华南等这些经济比较发达的地区，而
国内比较有实力硅微粉的生产企业主要分布在经济发达地区和富含原
材料地区，集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地区，其中江
苏连云港东海县是中国最大的硅微粉生产基地，也是国内最早从事电
子级硅微粉研制、开发、生产的地区。

从产业链角度看，硅微粉行业利润水平受到上游石英石、熔融石
英等原材料市场和下游应用行业发展水平的共同影响。

2016年以来，
全国覆铜板行业日益回暖，相关的EMC、胶黏剂等行业需求持续旺盛，国内硅微粉产品制造工艺更新速度加快，由此带动硅微粉产品市场规
模和效益的迅速提升。

与此同时，行业内生产企业的利润水平存在较
大差异，拥有雄厚的研发实力、先进的技术装备和工艺控制核心技术、
能够生产高质量产品且规模化经营的生产企业，盈利稳定，利润水平
普遍较高。

从行业企业规模看，虽然我国盛产石英并且矿源分布较广，全国
范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。

由于生产
企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺
过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量
稳定性差，无法与进口产品抗衡。

目前国内生产的主要是普通的角形
结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，以球形硅微粉、超细硅微粉等为代表
的中高端硅微粉产品仍然以日本、美国等发达国家企业为主。

目前国
外可以生产高纯球形硅微粉材料的国家主要是日本，日本现主要有Tatsumori、Denka、Micro等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。

日本是资源贫乏国家，所以结晶石英等原料大多需要进口，主要来源于印度、中国、斯里兰卡等富含石英资源的国家和地区。

目
前我国能够生产高纯、超微硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏
连云港和徐州、浙江湖州等地区。

其中江苏连云港东海县共有硅微粉
企业40多家，生产线100多条，硅微粉年产量30多万吨，电子级硅
微粉、电器级硅微粉、电工级硅微粉分别占国内市场的70%、60%和
40%，可生产10多个大类100多种硅微粉产品，并且拥有国内规模最
大的硅微粉企业—江苏联瑞新材料股份有限公司。

由于硅微粉产品作为一种性能优异的功能性粉体填充材料，能够
对下游产品的性能起到至关重要的作用，因此围绕硅微粉产品的研发
工作一直在进行，提高产品细度和产品纯度，简化生产流程、降低成
本等，这些都是技术革新的方向。

在此方面，以江苏联瑞新材料股份
有限公司为代表的国内企业进行了较多技术攻关，也积累了很多经验。

无论是生产原料的多样化、提高产品纯度还是生产工艺的革新方面，
都实现了多项技术突破。

尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快，但在国际
市场上的竞争力仍然较弱。

日本等发达国家的企业利用技术和研发上
的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。

同时还应看到，由于尚未建
立全国性的硅微粉行业协会，行业的技术标准亦尚未建立，产品标准
也未统一，这在一定程度上制约了行业的快速发展与技术水平的进一
步提升。

我国硅微粉行业发展很快。

从发展过程来看，行业经历了生产技
术由弱到强、企业数量由少到多、企业规模由小到大的历程。

尤其是
上世纪末和本世纪初，许多企业或新投入硅微粉生产或扩大已有产能，
国内产能迅速扩大。

而国内多家万吨级硅微粉项目的实施，标志着我国硅微粉已走上产业化之路。

目前，国内越来越多的人关注这一行业的发展。

随着改革的深入，我国的硅微粉工业定会有长足之进步，我国已成为世界硅微粉生产大国。

以前硅微粉特别是高纯、超高纯硅微粉的消费主要集中在欧美、日本的为数不多的几个发达国家，但近几年来中国经济的高速发展，使得中国成为世界最主要的硅微粉生产、消费和出口国，中国在世界硅微粉消费比重越来越大。

目前国内主要企业有江苏联瑞新材料股份有限公司、矽比科（上海）矿业有限公司、浙江华飞电子基材有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司和重庆市锦艺硅材料开发有限公司。

由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分硅微粉生产企业都挤在毛利较低的低端产品市场。

由于缺少经国家统一制定的国家行业标准和市场规范，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场，通过价格竞争来挤压其他硅微粉生产企业的生存空间，导致市场无序竞争。

与此同时，以球形硅微粉、超细硅微粉等为代表的中高端硅微粉产品仍然以日本、美国等发达国家企业为主，我国大部分企业在未
来一段时间内仍然是以生产普通的结晶硅微粉和熔融硅微粉为主，高
端硅微粉产品供应不足，对进口有所依赖，结构性矛盾较为突出，这
种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。

硅微粉行业属于技术、资源密集型行业，日本等发达国家的企业
利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。

受国内上
下游产业链发展及本行业技术的限制，国内大部分硅微粉生产企业的
生产设备相对简陋，质量管理体系和应用测试体系均相对较弱，产品
的技术含量和高端产品的质量稳定性同世界先进水平相比较仍存在一
定的差距。

尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快，但
在国际市场上的竞争力仍然较弱。

因此，国内硅微粉市场出现了高端
产品大部分需要进口、低端产品竞争无序的状况，随着硅微粉行业的
发展和下游行业的拓展延伸，低附加值产品的利润空间将不断缩小，
国内企业必须寻求技术上的突破，打破国外企业在高端产品市场的垄断。

超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等
特点。

以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶
黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广
泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，
享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。

超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。

高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。

一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。

高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。

世界上对超纯硅微粉的需求量也随着IC行业的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。

近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。

目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。

国内环氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000
吨，对该材料进行技术攻关，尽快开创具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。

粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。

随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。

二、超细硅微粉项目建设必要性分析
硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、高级建材等领域。

2006年，世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力，中国的硅微粉销售市场主要在国内，且集中在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地，出口量较小，主要是出口韩国和日
本，国内生产硅微粉的较大企业有东海硅微粉等，每月产量都在1,000吨以上。

我国盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近
百家，但基本上都属于乡镇企业。

由于生产企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产
品抗衡。

国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满
足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场
需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，主要来自于日本。

日本主要有Tatsumori、Denka等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉
的主要出口国。

目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。

随着微电子工业的快速发展，大规模、超大规模集成电路对封装
材料的要求也越来越高，不仅要求超细，而且要求其有高纯度、低放
射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。

高纯超细熔
融球形石英粉（即球形硅微粉）具有高介电、高耐热、高耐湿、高填
充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、
超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的填充材料。

因此，硅微粉在国内有很大的市场需求和潜力。

三、鼓励中小企业发展
民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。

鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。

引导民间投资参与
制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见》，要
求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。

为推动《中国制造2025》国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业
转型升级（中国制造2025）资金。

围绕《中国制造2025》战略，重点
解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带
动产业向纵深发展。

重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强
产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。

四、宏观经济形势分析
我国发展拥有足够的韧性、巨大的潜力，经济长期向好的态势不
会改变。

今年以来，国际环境错综复杂，国内改革发展稳定任务艰巨
繁重。

在全面贯彻十九大精神开局之年，贯彻落实十九大战略部署，坚持稳中求进工作总基调，按照高质量发展要求，有效应对外部环境深刻变化，保持了经济持续健康发展和社会大局稳定。

但同时也要看到，当前经济形势充满错综复杂的各种变数，经济运行稳中有变、变中有忧，外部环境复杂严峻，经济面临下行压力。

第三章市场营销
一、超细硅微粉行业分析
硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、
高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，促使
硅微粉产品应用范围涵盖电子电器、汽车、军工航天等多领域。

硅微
粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发
挥着巨大作用。

硅微粉的产品主要分为结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉，其中，球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工
成球形的二氧化硅粉体材料，在线性膨胀系数以及热传导率方面明显
优于结晶硅微粉和熔融硅微粉。

硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、除杂等加工工
艺制成粉体。

全球具备硅微粉生产能力的国家较少，主要集中在日本、中国以及美国等国家。

其中，中国的硅微粉销售市场主要在国内，出
口量较小，主要是出口韩国和日本，产品为低端的角形硅微粉。

硅微粉具有稳定的物理特性和化学特性，利用较低的线性膨胀系数，在覆铜板、环氧塑封材料以及电工绝缘材料的应用非常广泛。

全球硅微粉主要厂商集中在日本，其次是中国。

日本企业在硅微
粉行业占据优势，全球球形硅微粉70%以上市场来自日本，其中Admatechs垄断1um以下球形硅微粉市场。

2011-2019年全球球形硅微
粉销售保持10%左右的增速持续增长，截至2019年全球球形硅微粉销
量约为14.93万吨。

国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满
足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场
需求的高档硅微粉如球形硅微粉国产占比不足10%，主要依赖国外进口。

目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布
于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。

中国硅微粉市场中，高端球
形硅微粉主要以进口为主，角形硅微粉由国内自主供应。

近几年，国
内硅微粉企业陆续进入高端市场，主要以雅克科技和联瑞新材生产的
球形硅微粉为主。

随着5G商用材料的扩量使用，新基建推进、新材料需求而带动行
业的转型升级加快，2020年开始，终端电子设备、网络通信行业将为
硅微粉市场提供全新需求的格局。

球形硅微粉凭借更具优势的产品性
能将主导未来硅微粉细分产品发展趋势。

从全球硅微粉下游市场格局
来看，我国是全球最大的PCB、消费电子生产地和消费低，庞大的球形硅微粉需求量有望刺激国产企业的快速崛起。

二、超细硅微粉市场分析预测
硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、
除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，系一种性能优异的无机非金属功
能性填料，可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。

硅微粉行业在国内发展较快，但国内企业生产的主要是角形结晶
硅微粉和角形熔融硅微粉，虽然能满足国内市场的需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，无法满足高端电子材料厂商对功能性填
充材料粒度分布、填充率及杂质含量等指标的要求。

国内市场需求的
高档硅微粉如亚微米级球形硅微粉对国外依赖程度高，从而导致国内
电子行业发展升级严重受制于国外硅微粉制造商。

球型硅微粉被国外
企业垄断。

目前全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。

当前全球主要的球形硅微粉企业有电化株式会社、日本龙森公司、日
本新日铁公司、日本雅都玛公司、联瑞新材和华飞电子等，其中电化
株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球
球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。

硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀
系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、
环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级
建材等领域，其市场空间与下游应用行业紧密相关，下游应用行业良
好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。

2018年我国硅微粉行业市场规模约17亿元，同比2017年的13.8
亿元增长了23.2%；近几年，国内硅微粉行业产量快速增长，从2012
年的14.2万吨增长到了2018年的41.4万吨。

2018年，我国硅微粉行业需求量达到了40万吨，同比2017年的34万吨增长了17.65%。

硅微粉主要的高端用途是覆铜板，目前行业实践中覆铜板的树脂
填充比例在50%左右，而硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微
粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。

2018年我国覆铜板行业总
产值为6.54亿平方米，每平方米覆铜板产品折算成重量约为2.5千克，2018年我国覆铜板行业产量约为163.50万吨，其中硅微粉在覆铜板中的市场容量为24.53万吨。

覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的
关键支撑件。

PCB被称为“电子系统产品之母”，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。

全球PCB产能不断向中国转移，2018年全球PCB产值约624亿美元，同比增长6.1%，中国大陆PCB产值为326亿美元，同比增长9.8%，自2008年以来中国大陆占全球PCB产值的比重不断增加，2018年已经达到52%。

覆铜板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、特殊基板以及玻纤环氧基板。

纸质基板强度较差，为
低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层
胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品，玻纤
布基覆铜板用途最广，特殊材料基覆铜板多用于大功率设备期间和无
线通讯领域。

硅微粉是覆铜板中最重要的无机填料。

覆铜板是以增强材料浸渍
不同性能的树脂，添加不同的填料（比如硅微粉）经干燥后在一面或
两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。

覆铜板基板上填料一般选
用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。

硅微粉由于
其高绝缘性、高热传导性、高热稳定性，耐酸碱性（除HF外）、耐磨。